- •1. Определение конструкции, конструирование, проектирование.
- •2. Основные задачи современного этапа конструирования.
- •3. Методы конструирования рэу.
- •4. Основные этапы нир.
- •5 . Основные этапы окр.
- •13. Виды и типы изделий.
- •14. Виды конструкторских документов.
- •15. Графические и текстовые конструкторские документы.
- •16. Комплектность кд.
- •17. Обозначение изделий и кд. Классификаирп ескд
- •18. Схема как кд. Виды и типы схем.
- •19. Правила выполнения схем.
- •20. Правила выполнения схем электрических принципиальных.
- •22. Нанесение размеров и предельных отклонений на чертежах.
- •24. Нанесение на чертежах допусков формы, расположения, суммарных допусков формы и расположения поверхностей.
- •30. Правила указания на чертежах технических требований, таблиц, надписей.
- •33/34/35/36. Требования к несущим конструкциям
- •37. Прочность деталей нк.
- •38. Жесткость деталей нк.
- •39. Способы увеличения жесткости нк.
- •40. Требования к материалам для изготовления нк.
- •41/42/43/44. Материалы для изготовления нк
- •61. Базовые несущие конструкции третьего уровня. Виды бнк-3.
- •62. Стационарные бнк-3.
- •65. Виды механических соединений нк. Неразъемные соединения нк. Критерии выбора вида неразъемных соединений.
- •66. Механическое соединение нк с помощью сварки.
- •67. Механическое соединение нк с помощью пайки. Клеевые и комбинированные соединения.
- •68. Механическое соединение нк с помощью заклепок.
- •69. Механические разъемные соединения нк.
- •70. Обеспечение нормельных тепловых режимов рэс. Виды систем охлаждения.
- •71. Выбор способа охлаждения.
- •90. Способы влагозащиты рэс, классификация способов.
- •91. Защита от влаги элементов и узлов рэс монолитными оболочками
- •92. Защита от влаги элементов и узлов рэс полыми оболочками
- •93. Способы снижения содержания влаги в гермокорпусе рэс.
- •95. Способы виброзащиты рэс и их элементов.
- •96. Защита рэс и ее элементов с помощью демпфирующих покрытий.
- •97. Применение виброизоляторов для защиты рэс. Определение эффективности виброизоляции.
- •98. Конструктивное исполнение коммутационных связей блока на виброизоляторах.
- •99. Защита рэс от ударов, линейных нагрузок и акустических шумов.
- •100. Защита рэс при транспортировании.
- •101. Печатные платы. Преимущества печатного монтажа.
- •102. Разновидности пп.
- •103. Параметры пп. Электрические параметры пп.
- •104. Конструктивные параметры пп.
- •113. Правила выполнения чертежей пп.
- •114. Материалы, применяемые для изготовления пп.
- •115. Классификация способов изготовления пп.
- •Субстрактивные
- •116. Способы формирования рисунка пп.
- •117. Выбор конструктивного покрытия для пп.
- •118. Размещение навесных элементов на пп.
- •120. Маркировка пп.
- •123. Технические требования на чертежах пп.
- •124. Правила выполнения сборочного чертежа.
- •125. Типовые требования на сборочном чертеже.
- •109. Параметры печатных проводников при постоянном токе.
- •110. Переменный ток в пп.
- •111. Емкость печатных проводников.
115. Классификация способов изготовления пп.
По способу формирования рисунка и способу создания токопроводящего покрытия методы изготовления ПП подразделяют на группы:
Субстрактивные
1) (основной) в качестве оснований для ПП используют фольгированный д/э на котором проводящий рисунок формируется путем химического удаления фольги с непроводящих участков.
2) субстрактивный некомбинированный – сочетают химического удаления фольги и дополнения химико-гальванической металлизации монтажных отверстий.
Эти методы наиболее часто используется, так как разработаны высококачественные материалы и существуют автоматизированные линии производства.
аддитивные – основаны на избирательном осаждении токопроводящего покрытия на д/э основании.
1) химический на каталитически активных участках поверхности заготовки происходит восстановление ионов металла (чтобы обеспечить толщину < 25 мкм) скорость осаждения не высокая 3-5 мкм в час.
2) химико-гальвинический химическим способом выращивают тонкий слой Cu (5 мкм), а затем доращивают гальваническим способом до нужной толщины, мо наращивать на всю длину, а потом стравливать только рисунок схемы.
«+»
повышается плотность печатного монтажа (ширина проводников 0,13-0,15 мм и менее)
устраняется подтравливание элементов печатного монтажа
экономится Cu и химические реактивы для травления, снижаются затраты на нейтрализацию сточных вод
улучшается равномерность толщины слоя металлизации в отверстиях
уменьшается длительность производственного цикла, повышается экономичность
«-»
низкая скорость процесса химической металлизации, поэтому в массовом производстве способ имеет ограничения
электролиты воздействуют на д/э основание, адгезия печатных проводников ниже, чем у субстрактивных методов.
116. Способы формирования рисунка пп.
офсетная печать
сеткография (щелкография)
фотопечать (фотолитография)
офсетная печать – изготавливается офсетная форма (клише) на поверхности этой формы формируется рисунок ПП. Форма закатывается трафаретной краской с помощью специального валика. Печатный цилиндр покрытый слоем специальной резины прокатывается по поверхности формы. Краска закрепляется на поверхности валика и переносится на поверхность ПП.
«+» 1) высокая производительность 2) высокая разрешающая способность 3) точность (±0,1 мм) – ширина проводников
«-» 1) высокая стоимость оборудования 2) использование высококвалифицированного персонала 3) трудность изменения рисунка
сеткография (щелкография) специальная трафаретная краска наносится на пасту путем подготавливания ее резиновой лопаточкой (рафилем) сетчатый трафарет. Трафарет состоит из ячеек сетки открытых для прохождения краски и непроходимых участков, т.е. на нем сформирован рисунок платы. На заготовке краска закрепляется путем сушки (t~450 K)
«+» 1) обеспечивает высокую производительность 2) экономичен в условиях массового производства 3) точность (±0,1 мм)
фотопечать (фотолитография) контактным способом рисунок печатного монтажа копируется с фотошаблона на основание покрытое фоторезистом (в-во чувствительное к УФЛ)
бывает: 1) сухой 2) жидкий 3) позитивный 4) негативный
фоторезист засвечивается УФ, проявляется и удаляется.
Операции ТП: Нанесение сушка экспонирование (засветка УФ) появление сушка травление удаление. «+» точность получения рисунка ±0,05 мм