- •1. Определение конструкции, конструирование, проектирование.
- •2. Основные задачи современного этапа конструирования.
- •3. Методы конструирования рэу.
- •4. Основные этапы нир.
- •5 . Основные этапы окр.
- •13. Виды и типы изделий.
- •14. Виды конструкторских документов.
- •15. Графические и текстовые конструкторские документы.
- •16. Комплектность кд.
- •17. Обозначение изделий и кд. Классификаирп ескд
- •18. Схема как кд. Виды и типы схем.
- •19. Правила выполнения схем.
- •20. Правила выполнения схем электрических принципиальных.
- •22. Нанесение размеров и предельных отклонений на чертежах.
- •24. Нанесение на чертежах допусков формы, расположения, суммарных допусков формы и расположения поверхностей.
- •30. Правила указания на чертежах технических требований, таблиц, надписей.
- •33/34/35/36. Требования к несущим конструкциям
- •37. Прочность деталей нк.
- •38. Жесткость деталей нк.
- •39. Способы увеличения жесткости нк.
- •40. Требования к материалам для изготовления нк.
- •41/42/43/44. Материалы для изготовления нк
- •61. Базовые несущие конструкции третьего уровня. Виды бнк-3.
- •62. Стационарные бнк-3.
- •65. Виды механических соединений нк. Неразъемные соединения нк. Критерии выбора вида неразъемных соединений.
- •66. Механическое соединение нк с помощью сварки.
- •67. Механическое соединение нк с помощью пайки. Клеевые и комбинированные соединения.
- •68. Механическое соединение нк с помощью заклепок.
- •69. Механические разъемные соединения нк.
- •70. Обеспечение нормельных тепловых режимов рэс. Виды систем охлаждения.
- •71. Выбор способа охлаждения.
- •90. Способы влагозащиты рэс, классификация способов.
- •91. Защита от влаги элементов и узлов рэс монолитными оболочками
- •92. Защита от влаги элементов и узлов рэс полыми оболочками
- •93. Способы снижения содержания влаги в гермокорпусе рэс.
- •95. Способы виброзащиты рэс и их элементов.
- •96. Защита рэс и ее элементов с помощью демпфирующих покрытий.
- •97. Применение виброизоляторов для защиты рэс. Определение эффективности виброизоляции.
- •98. Конструктивное исполнение коммутационных связей блока на виброизоляторах.
- •99. Защита рэс от ударов, линейных нагрузок и акустических шумов.
- •100. Защита рэс при транспортировании.
- •101. Печатные платы. Преимущества печатного монтажа.
- •102. Разновидности пп.
- •103. Параметры пп. Электрические параметры пп.
- •104. Конструктивные параметры пп.
- •113. Правила выполнения чертежей пп.
- •114. Материалы, применяемые для изготовления пп.
- •115. Классификация способов изготовления пп.
- •Субстрактивные
- •116. Способы формирования рисунка пп.
- •117. Выбор конструктивного покрытия для пп.
- •118. Размещение навесных элементов на пп.
- •120. Маркировка пп.
- •123. Технические требования на чертежах пп.
- •124. Правила выполнения сборочного чертежа.
- •125. Типовые требования на сборочном чертеже.
- •109. Параметры печатных проводников при постоянном токе.
- •110. Переменный ток в пп.
- •111. Емкость печатных проводников.
109. Параметры печатных проводников при постоянном токе.
Постоянный ток в печатных проводника распространяется равномерно по сечению проводника при условии, что материал проводника однороден и не имеет локальных посторонних включений. Наиболее часто печатные проводники оценивают по величине сопротивления , где - объемное сопротивление проводника (поверхностное) [Ом*мм2/м], - ширина проводника; - толщина проводника [мкм]; - длина проводника. Величина для проводников изготовленных различными методами различна.
Медные проводники полученные эл.-хим. методом: 0,02-0,03 Ом*мм2/м, а медные проводники изготовленные травлением: 0,0175 Ом*мм2/м.
Исходя из требований допустимого перегрева печатных проводников (80°С) экспериментальным путем было установлено допустимая плотность тока j =20
А/мм2 – для эл.-хим. метода и j =30 А/мм2 – для травления.
.
Для стабильной работы ширина печатных проводников должна выбираться из:
.
Рассчитывается если и .
.
На каждом см. медного проводника шириной 1 мм и толщиной 50 мкм, полученного эл.-хим. методом, теряется до 5-6 мВт
110. Переменный ток в пп.
Распределение перем. тока по сечению пр-ка наравномерно, это связано с поверхностным(скин) эффектом, т.е. плотность тока возрастает от центра к краю, на очень больших частотах ток во внутренних слоях практически = 0. Явление поверхностного эффекта количественно оценивается глубиной проникновения тока. Глубина тока для немагнитных мат-в определяется по формуле:
- коэф. показыв. Зависимость параметра от св-в мат-а. Для Ag Ψ=0,064; для Cu 0,066; Au 0,077; Al 0,084.
Наиболее распр. в технихе явл. медные мечатные пр-ки, сопр-е при опред. частоте расчитывается по формуле:
-коэф. концентрации тока на углах сечения пр-ка.
Если Cu пр-ки покрыты слоем Ме то в вышеприведенную ф-лу нужно внести поправочный коэф. , где - уд-е объёмное сопр-е покрытия, - сопротивление меди.
111. Емкость печатных проводников.
E0- диэл. пост=8,85*10-2 ф/м.
Er- диэл. прониц возд.
Емкость между двумя печатными проводниками расположеными по разные стороны ПП.
Емкость печатного конденсатора.
По окончании разработки ПП проводится проверочный расчёт и емкость сравнивается с заданной, если получившаяся емкость < заданной – хорошо. Если > то для её уменьшения необходимо уменьшить ширину проводников, уменьшить длину одного из проводников, если допустимо, то уменьшить материал ПП для уменьшения E.