- •Физические основы получения информации
- •Р. А. Ахмеджанов, а. И. Чередов физические основы получения информации
- •Введение
- •1. Общие вопросы получения информации
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.3. Виды и методы контроля
- •1.4. Основные характеристики средств измерений
- •1.5. Погрешности измерений и средств измерений
- •1.6. Обеспечение единства измерений
- •2. Взаимодействие поля с веществом
- •2.1. Взаимодействие электрического поля с веществом
- •2.1.1. Взаимодействие электрического поля с диэлектрическими веществами
- •2.1.2. Взаимодействие электрического поля с проводниковыми веществами
- •2.1.3. Взаимодействие электрического поля
- •2.2. Взаимодействие электромагнитного поля с веществом
- •2.3. Взаимодействие магнитного поля с веществом
- •2.3.1. Общие сведения о магнитных веществах
- •2.3.2. Основные характеристики магнитных материалов
- •2.4. Взаимодействие акустического поля с веществом
- •2.4.1. Общие сведения об акустических волнах
- •2.4.2. Основные параметры акустических волн
- •2.4.3. Распространение акустических волн в среде
- •3.Физические эффекты, использующиеся для получения информации
- •3.1. Физические эффекты с электрическими результатами воздействия
- •3.1.1. Тензорезистивный эффект
- •3.1.2. Терморезистивный эффект
- •3.1.3. Магниторезистивный эффект (эффект Гаусса)
- •3.1.4. Эффект Зеебека Эффект Зеебека– возникновение эдс в цепи, состоящей из двух разных проводников (или полупроводников), соединенных концами при различной температуре мест их соединений.
- •3.1.5. Пьезоэлектрический эффект
- •3.1.6. Эффект Холла
- •3.2. Физические эффекты с магнитными результатами воздействия
- •3.3. Физические эффекты с оптическими результатами воздействия
- •3.3.1. Фотоупругий эффект
- •3.3.2. Эффект Фарадея
- •3.3.3. Эффект Керра
- •3.3.4. Эффект Поккельса
- •3.3.5. Эффект Доплера
- •3.3.6. Голографический эффект
- •3.4. Физические эффекты с тепловыми результатами воздействия
- •4. Первичные измерительные преобразователи
- •4.1. Общие сведения и основные характеристики пип
- •4.2. Динамические модели пип
- •4.2.1. Механические элементы
- •4.2.2. Тепловые элементы
- •4.2.3. Электрические элементы
- •4.2.4. Электрические аналогии
- •4.3. Классификация первичных измерительных преобразователей
- •4.4. Резистивные пип
- •4.4.1. Терморезистивные датчики
- •4.4.2. Магниторезистивные датчики
- •4.4.3. Тензорезистивные датчики
- •4.4.4. Фоторезистивные пип
- •4.4.5. Измерительные цепи резистивных пип
- •4.5. Емкостные пип
- •4.5.1. Конструкции и основные характеристики емкостных датчиков
- •4.5.2. Погрешности емкостных пип
- •4.5.3. Измерительные цепи емкостных датчиков
- •4.6.1. Области применения и материалы термоэлектрических пип
- •4.6.2. Характеристики термоэлектрических преобразователей
- •4.6.3. Погрешности термоэлектрических преобразователей
- •4.7.1. Материалы и основные характеристики пьезоэлектрических датчиков
- •4.7.2. Погрешности пьезоэлектрических датчиков
- •4.7.3. Измерительные цепи
- •4.8. Электромагнитные пип
- •4.8.1. Индуктивные пип
- •4.8.2. Трансформаторные (взаимоиндуктивные) пип
- •4.8.3. Магнитоупругие пип
- •4.8.4. Индукционные пип
- •4.8.5. Магнитомодуляционные пип
- •4.8.6. Вихретоковые пип
- •Библиографический список
- •Основные термины в области метрологии: словарь-справочник / м.Ф. Юдин и др.; под ред. Тарбеева. – м.: Изд-во стандартов, 1989. – 113 с.
- •Ложников, в.Я. Введение в специальность «Информационно-измерительная техника»: учеб. Пособие / в.Я. Ложников. – Омск: Изд. ОмПи, 1987. – 83 с.
- •Физические основы получения информации Учебное пособие
4.4.4. Фоторезистивные пип
При освещении полупроводника изменяется концентрация носителей заряда, что приводит к изменению сопротивления или проводимости полупроводника. Фоторезистивный эффект можно описать величиной световой проводимости γСВ [25]:
, (4.39)
где μn и μP – подвижности электронов и дырок; Δn и Δр – избыточная концентрация электронов и дырок , создаваемая оптическим излучением.
Проводимость γ0, обусловленную равновесными носителями заряда, называют темновой. Полная проводимость может быть представлена в виде суммы темновой и световой проводимостей:
. (4.40)
Явление увеличения электропроводности полупроводников под воздействием электромагнитного излучения называется фотопроводимостью.
Следует отметить, что при освещении полупроводника возможно также увеличение сопротивления. Это объясняется возрастанием скорости рекомбинации в объеме, куда диффундируют неосновные носители заряда, что приводит к уменьшению концентрации основных носителей заряда и, следовательно, к росту сопротивления.
Фотопроводимость зависит также и от длины волны излучения, спектральная кривая внутреннего фотоэффекта проходит через максимум и быстро уменьшается. Спектральная зависимость фотопроводимости в основном определяется спектральной зависимостью скорости генерации. Причем скорость генерации из-за сильного поглощения света резко уменьшается по мере прохождения света в глубь вещества. Отсюда следует, что фотопроводимость должна зависеть от геометрических размеров образца.
Фоточувствительность SФвещества определяется как отношение световой проводимости к интенсивности светаJ[25]:
. (4.41)
Фоторезистивный эффект используется для создания фотоэлектрических приборов – фоторезистивных преобразователей, позволяющих преобразовывать энергию излучения в электрическую энергию.
Материалы и конструкции фоторезистивных ПИП
Материалы, применяющиеся для изготовления чувствительных элементов фоторезистивных датчиков (в дальнейшем фоторезисторов), должны обладать: 1) возможно большей фоточувствительностью; 2) достаточно большой величиной удельного сопротивления; 3) хорошей воспроизводимостью характеристики ρ = f(J); 4) возможно меньшим температурным коэффициентом сопротивления.
Наибольшее применение находят материалы на основе: 1) соединений кадмия (CdSe, CdS), свинца (PbSe, PbS, PbTe), индия (InSb, InAs); 2) германия и кремния, легированных примесями различных элементов – золота, цинка, бора и др.; 3) тройных соединений типа HgCdTe, PbSnTe , у которых область спектральной чувствительности может изменяться в широких пределах и др. [19].
Конструктивно фоторезисторы представляют собой тонкий слой фоточувствительного полупроводникового материала на стеклянной или керамической подложке с электродами. Слой покрывают лаком и помещают в герметический корпус. На рис. 4.14 показаны типовые формы чувствительных элементов. Они могут иметь форму прямоугольника (рис. 4.14а), диска (рис. 4.14б), меандровой полоски (рис. 4.14в) и другие.
Ф
а
б в
Рис.
4.14
На рис. 4.15а показана конструкция одинарного фоторезистора (например, фоторезистора ФСК-1). Дифференциальные фоторезисторы (например, фоторезистор типа ФСК-7А, показанный на рис. 4.15б имеют три вывода и могут включаться в дифференциальные измерительные цепи. Позиционно-чувствительные фоторезистивные преобразователи (рис. 4.15в) представляют собой резистивные ИП, сопротивление которых изменяется при перемещении по чувствительному элементу светового пятна.
а б в
1 – чувствительный элемент; 2 – высокоомный резистивный слой;
3 – низкоомный резистивный слой; 4 – световое пятно
Рис. 4.15
Позиционно-чувствительные преобразователи широко используются для измерения перемещения. В этом случае при перемещении светового пятна вдоль электродов 2 и 3 изменяется сопротивление как между выводами А и B, так и между выводами А - С и В - С.
Основные характеристики фоторезистивных ПИП
К характеристикам фоторезистивных ИП относятся: функция (уравнение) преобразования; темновое сопротивление; кратность изменения сопротивления (кратность); монохроматическая чувствительность; спектральная характеристика; световая характеристика; вольт-амперная характеристика; постоянная времени и др. [15].
Уравнение преобразования может быть представлено выражением [19]
, (4.42)
где А – коэффициент, зависящий от свойств материала и конструкции фоторезистора; n = 0,5–1,0 (n = 1 при малых освещенностях, n = 0,5 при больших освещенностях).
Чувствительность фоторезистивных ИП зависит от значения интенсивности излучения и может быть найдена как
. (4.43)
Порог чувствительности – это минимальное значение потока излучения, который вызывает на выходе фоторезистора сигнал, в заданное число раз превышающий уровень шума. Порог чувствительности может составлять значение от 10-10 до 10-8 лм.
Монохроматическая чувствительность S – это отношение приращения фототока I к изменению плотности монохроматического потока P с длиной волны : S = I/P, А/Вт (чувствительность: 10-1 … 102 А/Вт). Спектральная область составляет 0,3…30 мкм.
Спектральная характеристика S – зависимость монохроматической чувствительности от длины волны S = f().
При работе в видимой части спектра оптического излучения используется интегральная световая чувствительность – отношение приращения фототока ΔI к изменению ΔФ светового потока: SФ = I/Ф, А/лм.
Различают чувствительность по току и чувствительность по напряжению, в зависимости от схемы включения фоторезистора.
Вольт-амперная характеристика определяет зависимость фототока от напряжения питания, приложенного к фоторезистору при постоянном значении светового потока.
Кратность изменения сопротивления – это отношение темнового сопротивления к сопротивлению при определенной освещенности (как правило, 200 или 300 лк) n = RТЕМН /RЕ=200лк. Кратность для разных типов фоторезисторов лежит в пределах от единиц до сотен тысяч.
Темновое сопротивление RТЕМН – это сопротивление при ЕОПТ = 0. Сопротивление RТЕМН может иметь значение от 10 до 109 Ом.
Кратность может быть определена как отношение светового тока JСВ к темновому току JТЕМН (световой ток определяется, как правило, при освещенности 200 ±20 лк).
Световой ток – ток, протекающий через фоторезистор при рабочем напряжении и воздействии потока излучений заданной интенсивности.
Световая постоянная времени – это время, в течение которого сопротивление (фототок) фоторезистора изменяется при затемнении или при освещении в е раз по отношению к установившемуся значению.
Различают постоянные времени при затемнении СП и освещении Н фоторезистора. Значения постоянных времени СП, Н для разных типов фоторезисторов имеют значения от 10-8 с до 10-2 с.
Световая постоянная по спаду τсп – время, в течение которого световой ток уменьшается до значения 37 % от максимального при освещении фоторезистора в форме единичного импульса света.
Световая постоянная по нарастанию τн – время, в течение которого световой ток увеличивается до 63 % от максимального при затемнении фоторезистора.
В табл. 4.5 представлены основные характеристики некоторых типов фоторезисторов [15].
Таблица 4.5
Тип |
UРАБ, B |
JСВ , мкА не более |
Jтемн, мкА не более |
τн, мкс |
τсп, мкс |
λmax, мкм |
СФ2-1 |
15 |
500 |
1 |
90 |
40 |
0,65 |
СФ2-12 |
15 |
200-1200 |
0,3 |
25 |
25 |
0,54±0,4 |
ФСК-1 |
50 |
1500 |
15 |
150 |
130 |
0,6 |
СФ3-1 |
15 |
750 |
0,5 |
20 |
60 |
0,79 |
СФ3-7Б |
1,5 |
1200 |
0,01 |
8 |
8 |
0,72 |
ФСД-1 |
20 |
1500 |
10 |
50 |
80 |
0,77 |
Погрешности фоторезистивных ПИП
Погрешности фоторезистивных ИП обусловлены следующими причинами: 1) нестабильностью свойств материала фоторезистора во времени; 2) изменением параметров и характеристик фоторезистора под действием температуры; 3) влиянием фоновой засветки.
При длительной эксплуатации фоторезисторов изменяются характеристики фоточувствительного слоя и необходима периодическая проверка и градуировка фоторезистивного ИП.
При изменении температуры фоторезистора изменяются его сопротивление, порог чувствительности (увеличивается с ростом температуры) и изменяются постоянные времени (с ростом температуры , как правило, уменьшаются). Для уменьшения этой погрешности фоторезисторы подвергают тренировке.
Погрешность, обусловленная фоновой засветкой, уменьшается применением специальных оптических фильтров.