- •Проектирование модулей электронно- вычислительной техники в сапр
- •Учебное пособие
- •Предисловие
- •Глава 1. Обзор и анализ методов повышения эффективности сапр/ астпп /саип изделий электронной вычислительной аппаратуры
- •1.1 Введение
- •1.2 Анализ базовых технологии проектирования в системах сапр/астпп/саит изделий электронно-вычислительной техники
- •1.3 Современные тенденции развития сапр/астпп/саит эва на базе общей теории проектирования
- •1.4 Интеграция процессов анализа и проектирования в сапр/саит эва
- •1.5 Методика автоматизированного проектирования модулей эва в сапр/саит в системе автоматизированного интегрированного производства
- •1.6 Постановка задачи синтеза конструктивного решения модуля эва на этапе аванпроектирования
- •1.7 Методика решения задачи синтеза конструкции модуля эва на этапе аванпроектирования
- •1.8 Формирование оптимизационной задачи
- •1.9 Выбор метода решения оптимизационной задачи
- •Глава 2. Проектирование модулей эва в системе p-cad 8.5
- •2.1 Основы системы p-.Cad 8.5
- •2.1.1 История развития сапр p-cad
- •2.1.2 Основные этапы проектирования печатной платы в системе
- •2.1.3 Базовые понятия и краткое описание структуры сапр p-cad
- •2.2 Задание 1. Создание схемного библиотечного элемента Цель задания
- •2.2.1 Порядок выполнения задания на примере имс к555тв9
- •Контрольные вопросы
- •2.3 Задание 2. Создание технологического библиотечного элемента Цель задания
- •2.3.1 Основы проектирования в графическом редакторе
- •2.3.2 Порядок выполнения задания на примере имс к555тв9 со штыревыми контактами
- •2.3.3 Порядок выполнения задания на примере имс к555тв9 с планарными контактами
- •2.3.4 Создание контактных площадок
- •Контрольные вопросы
- •2.4 Задание 3. Создание принципиальной электрической схемы
- •2.4.1 Порядок создания принципиальной электрической схемы
- •2.4.2 Создание многолистовой схемы и схемы с иерархией
- •Многолистовые схемы
- •Схемы с иерархией
- •Контрольные вопросы
- •2.5 Задание 4. Переход к технологическому образу проекта Цель задания
- •2.5.1 Формирование списка цепей в двоичном виде
- •2.5.2 Проверка принципиальной схемы
- •2.5.3 Создание файла перекрестных ссылок
- •2.5.4 Создание файла конструктива пп
- •2.5.5 Создание файла упакованной базы данных платы
- •Контрольные вопросы
- •2.6 Задание 5. Размещение радиоэлементов на пп. Трассировка соединений Цель задания
- •2.6.1 Порядок выполнения задания
- •Контрольные вопросы
- •2.7 Задание 6. Размещение радиоэлементов на пп и трассировка соединений в автоматическом режиме Цель задания
- •2.7.1 Порядок выполнения автоматической компоновки элементов на пп
- •2.7.2 Порядок выполнения автоматической трассировки соединений на пп
- •Контрольные вопросы
- •2.8 Задание 7. Контроль качества пп.
- •2.8.2 Внесение изменений в проект
- •2.8.3 Составление текстовых отчетов
- •2.8.4 Работа периферийными устройствами
- •Приложение 1
- •Приложение 2 Варианты схем
- •Приложение 3
- •Приложение 4
- •Библиографический список
- •Оглавление
Контрольные вопросы
Версии САПР P-CAD. Их основные отличия и особенности.
Этапы проектирования изделий электронной вычислительной техники.
Процесс проектирования ПП. Основные этапы.
Графические редакторы САПР P-CAD 8.5. Режимы работы и их (режимов) отличия. Слои.
Основные слои, применяемые при создании схемного элемента. Их назначение.
Основные команды графического редактора PC-CAPS, используемые в режиме создания схемных элементов. Их назначение и особенности использования.
Типы и эквивалентности контактов схемных элементов.
2.3 Задание 2. Создание технологического библиотечного элемента Цель задания
Целью задания является ознакомление с методикой создания технологических элементов с различными типами контактных выводов на конкретном примере и приобретение практических навыков в обращении с графическим редактором PC-CARDS САПР P-CAD 8.5.
2.3.1 Основы проектирования в графическом редакторе
PC-CARDS
Технологический библиотечный элемент размещается на разрабатываемой плате устройства и, руководствуясь созданной из схемных библиотечных элементов схемой электрической принципиальной, производится либо автоматическая, либо полуавтоматическая трассировка платы.
В системе P-CAD технологический элемент (посадочное место) определяет тип контактных выводов. Под типом контактного вывода понимается его номер от 0 до 999.
Таблица 2.7
Типы и назначение контактов, используемых в графическом редакторе PC-CARDS
Номер типа контакта |
Обозначение контакта |
0 |
Сквозное переходное отверстие |
С 1-по 25 |
Выводы для компонентов со штыревыми контактами |
С 25 -по 50 |
Выводы для компонентов с планарными контактами |
С 51 - по 99 |
Межслойные и сквозные переходные отверстия (для многосторонних печатных плат) |
С 100-по999 |
Контактные площадки, назначаемые пользователем |
ПРИМЕЧАНИЕ 4
1. В разрабатываемой схеме могут применяться как планарные (например, микросхемы), так и штыревые элементы (например, дискретные элементы).
2. Для компонентов со штыревыми контактами рекомендуется, жестко задать первые шесть типов выводов. Номер 1 зарезервирован для первого вывода корпуса микросхемы. Номер 2 - сигнальные выводы. Номер 3 - для обозначения вывода питания, а номер 4 - для обозначения вывода земли.
3. Менять зарезервированные номера типов выводов не рекомендуется. т.к. эти номера используются в стратегиях трассировки платы. (Например,
при проектировании многослойных печатных плат цепи питания и «земли» обычно выполняются в отдельных слоях).
4. При различных графических изображениях на всех слоях (для планарных элементов) или различных диаметрах штыревых отверстий, нельзя использовать один и тот же тип контакта. Например, если планарные контакты микросхемы имеют размер 0,05x0,02 дюйма, а контакты планарного диода - размер 0,07x0,06 дюйма, то на контактах микросхемы можно указать тип 25, а на контакт диода - тип 26, и так далее.
5. Для работы с многослойными печатными платами, у которых на наружных слоях трассировка не выполняется, целесообразно создавать корпуса планарных компонентов как штыревые, т.е. от каждой планарной площадки создавать отвод со сквозным отверстием.
6. Планарный компонент может переноситься с одной стороны платы на другую. При этом у него меняются слои, из которых он состоит. Более подробно о парности слоев см. ЗАДАНИЕ 2, раздел «Порядок выполнения задания на примере ИМС К555ТВ9 с планарными контактами».
7. Нельзя создавать компонент с планарными и штыревыми выводами одновременно.
8. Нельзя создавать двухсторонние компоненты как планарные (разъемы к печатным платам для слотов шин).
9. Для переноса штыревого компонента с верхней на нижнюю сторону печатной платы и наоборот, он должен создаваться со специальной спаренной структурой слоев, как у планарного компонента.
10. Перед созданием элемента необходимо определить размеры посадочного места. Для этого конструктору требуется:
проработать техническую документацию, где указаны все необходимые размеры для всех элементов устройства, и регламентирована установка компонентов на плату;
иметь представление о материале платы и технологии ее изготовления;
согласовать разработку с технологами того предприятия, на котором будет изготавливаться изделие.
Но данный учебный курс является ознакомительным, поэтому он предусматривает создание элементов со стандартными размерами корпуса, толщиной выводов и расстояниями между ними, аналогично с рассмотренными примерами. Российские (советские) микросхемы предусматривают шаг между контактами, равный 2,5 мм.
Программа PC-CARDS поддерживает разработку двух основных видов корпусов компонентов: со штыревыми выводами (например, DIP для двустороннего и SIP для одностороннего расположения выводов) и с выводами для поверхностного монтажа. Рассмотрим пример создания элемента со штыревыми, а затем и планарными контактами.