- •Проектирование модулей электронно- вычислительной техники в сапр
- •Учебное пособие
- •Предисловие
- •Глава 1. Обзор и анализ методов повышения эффективности сапр/ астпп /саип изделий электронной вычислительной аппаратуры
- •1.1 Введение
- •1.2 Анализ базовых технологии проектирования в системах сапр/астпп/саит изделий электронно-вычислительной техники
- •1.3 Современные тенденции развития сапр/астпп/саит эва на базе общей теории проектирования
- •1.4 Интеграция процессов анализа и проектирования в сапр/саит эва
- •1.5 Методика автоматизированного проектирования модулей эва в сапр/саит в системе автоматизированного интегрированного производства
- •1.6 Постановка задачи синтеза конструктивного решения модуля эва на этапе аванпроектирования
- •1.7 Методика решения задачи синтеза конструкции модуля эва на этапе аванпроектирования
- •1.8 Формирование оптимизационной задачи
- •1.9 Выбор метода решения оптимизационной задачи
- •Глава 2. Проектирование модулей эва в системе p-cad 8.5
- •2.1 Основы системы p-.Cad 8.5
- •2.1.1 История развития сапр p-cad
- •2.1.2 Основные этапы проектирования печатной платы в системе
- •2.1.3 Базовые понятия и краткое описание структуры сапр p-cad
- •2.2 Задание 1. Создание схемного библиотечного элемента Цель задания
- •2.2.1 Порядок выполнения задания на примере имс к555тв9
- •Контрольные вопросы
- •2.3 Задание 2. Создание технологического библиотечного элемента Цель задания
- •2.3.1 Основы проектирования в графическом редакторе
- •2.3.2 Порядок выполнения задания на примере имс к555тв9 со штыревыми контактами
- •2.3.3 Порядок выполнения задания на примере имс к555тв9 с планарными контактами
- •2.3.4 Создание контактных площадок
- •Контрольные вопросы
- •2.4 Задание 3. Создание принципиальной электрической схемы
- •2.4.1 Порядок создания принципиальной электрической схемы
- •2.4.2 Создание многолистовой схемы и схемы с иерархией
- •Многолистовые схемы
- •Схемы с иерархией
- •Контрольные вопросы
- •2.5 Задание 4. Переход к технологическому образу проекта Цель задания
- •2.5.1 Формирование списка цепей в двоичном виде
- •2.5.2 Проверка принципиальной схемы
- •2.5.3 Создание файла перекрестных ссылок
- •2.5.4 Создание файла конструктива пп
- •2.5.5 Создание файла упакованной базы данных платы
- •Контрольные вопросы
- •2.6 Задание 5. Размещение радиоэлементов на пп. Трассировка соединений Цель задания
- •2.6.1 Порядок выполнения задания
- •Контрольные вопросы
- •2.7 Задание 6. Размещение радиоэлементов на пп и трассировка соединений в автоматическом режиме Цель задания
- •2.7.1 Порядок выполнения автоматической компоновки элементов на пп
- •2.7.2 Порядок выполнения автоматической трассировки соединений на пп
- •Контрольные вопросы
- •2.8 Задание 7. Контроль качества пп.
- •2.8.2 Внесение изменений в проект
- •2.8.3 Составление текстовых отчетов
- •2.8.4 Работа периферийными устройствами
- •Приложение 1
- •Приложение 2 Варианты схем
- •Приложение 3
- •Приложение 4
- •Библиографический список
- •Оглавление
2.3.2 Порядок выполнения задания на примере имс к555тв9 со штыревыми контактами
1. Загрузите программу PC-CARDS в режиме создания библиотечного элемента (из основного экрана управляющей оболочки САПР P-CAD перейдите в раздел администратора библиотек Library Manager и в разделе администратора библиотек нажмите кнопку Part Editor).
2. Выберите команду View Layer (Просмотр слоя), установите в активное состояние (ABL) слои PIN, SLKSCR, DEVICE, ATTR (см. табл. 2.8). Слой PIN переведите в состояние А. Возвратитесь к рабочему экрану, нажав Кн.2.
Таблица 2.8
Слои, необходимые для создания элемента со штыревыми контактами в технологическом редакторе PC-CARDS
Имя слоя |
Назначение |
DEVICE |
Тип элемента. |
PIN |
Условная контактная площадка |
SLKSCR |
Контур элемента |
ATTR |
Видимые атрибуты |
3. Выберите кнопку Zoom In и на запрос:
«Select view center» («Выберите центр просмотра»)
выберите, например, точку (0,0) и нажмите Кн.1, пока Вас не устроит приближение.
4. Выберите команду Enter => Pin (Ввод => Вывод компонента) и на запрос системы:
«Select pin location»
(«Выберите положение контактной площадки..»)
переместите курсор, например, в точку (-150,200), удостоверившись при этом, что в полях «Type» (Тип)и «Equiv.» (Эквивалентность) занесена 1 и 0 соответственно (т.к. все выводы в микросхеме уникальны), и нажмите Кн.1. На запрос системы:
«Select pin name location.(Attrb OK?)»
(«Выберите положение для имени контакта.(Уточнить атрибут статус-строки?)» рекомендуется нажать Кн.2.
ПРИМЕЧАНИЕ 5
Нажимая Кн.2, имя контакта делается невидимым. В сборочном чертеже, а в нашем случае в процессе трассировки, при большой плотности монтажа, лучше «не перегружать» его несущественными деталями, каковыми в данном случае являются имена контактов. Но стоит иметь в виду, что имена контактов становятся невидимыми только для пользователя, а не для системы.
На запрос системы:
«Enter pin name [pin number]»
(« Введите имя вывода компонента [номер контакта]»
введите 1.
5. На рабочем поле отступите на 100DBU ниже первого контакта (точка (-150,100)). Измените тип контакта на 2 и введите данный контакт на координатную плоскость, руководствуясь последовательностью действий, примененных для контакта 1.
6. Введите последовательно контакты, с третьего но восьмой. Восьмой контакт имеет тип, равный 3 («земля»). Отступив от восьмого контакта на 300DBU правее (точка (150,-500)), введите контакт 9. Затем, отступая от девятого контакта по 100DBU вверх, введите контакты с десятого по шестнадцатый. У контакта 16 - тип 4 («питание») (п. 2 ПРИМЕЧАНИЯ 4).
Таблица 2.9
Параметры контактов технологического элемента К555ТВ9
Номер контакта |
Координаты контакта |
Тип контакта |
Эквивалентность контакта |
1 |
(-150,200) |
1 |
0 |
2 |
(-150,100) |
2 |
0 |
3 |
(-150,0) |
2 |
0 |
4 |
(-150,-100) |
2 |
0 |
5 |
(-150,-200) |
2 |
0 |
6 |
(-150,-300) |
2 |
0 |
7 |
(-150,-400) |
2 |
0 |
8 |
(-150,-500) |
3 |
0 |
9 |
(150,-500) |
2 |
0 |
10 |
(150,-400) |
2 |
0 |
11 |
(150,-300) |
2 |
0 |
12 |
(150,-200) |
2 |
0 |
13 |
(150,-100) |
2 |
0 |
14 |
(150,0) |
2 |
0 |
15 |
(150,100) |
2 |
0 |
16 |
(150,200) |
4 |
0 |
После этого на рабочем столе у Вас должен быть вид рис. 2.6.
7. Далее для сборочного чертежа необходимо ввести изображение корпуса микросхемы. Для этого выберите команду Draw => Line (Рисование => Линия), сделайте активным слой SLKSCR, установите нулевую толщину линии, ориентацию линии «Any» (Любая) и проведите линию по точкам: (100,250),(100,-550). (-100,-550),(-100,200), (-50,250), (100,250).
8. Выберите команду Draw => Text (Рисование => Текст), активизируйте слой DEVICE, укажите его размер 125, установите ориентацию по центру, горизонтали и вертикали с наклоном: Center Center 270Deg, установите курсор в центр микросхемы и нажмите Кн.1. Введите К555ТВ9. Enter (рис. 2.7).
9. При помощи команды Enter => Origion (Ввод => Точка привязки) произведите привязку компонента, поместив курсор в центр контакта 1 (точка (-150,200)) и нажав Кн.1.
10. Укажите тип компонента (команда Enter => Component Type). На запросы:
«Part Old type=<..>. New type=<..>»
(«Старый тип компонента = <..>. Новый тип = <..> .»),
введите 10000 (обозначение микросхемы);
«Is part type SDM? YES NO» («Тип компонента планарный? ДА НЕТ») ответить NO.
11. Введите упаковочную информацию для компонента (команда Enter => Packaging Data). На запрос:
«Enter number of gates:»
(«Введите число вентилей в компоненте:»)
введите 2. Enter. На запрос:
«Enter number of pins per gate:»
(«Введите число контактов в вентиле:»)
введите 8 (см. Приложение 3).
ПРИМЕЧАНИЕ 6
Имена выводов вентиля должны совпадать с соответствующими именами выводов для элемента символьной библиотеки.
На запросы системы:
«Enter name of gate pin <..>» («Введите имя контакта вентиля <..>»),
«Select gate <..> pin <..>» («Укажите контакт <..> вентиля <..>») Необходимо действовать в соответствии с табл. 2.10.
Таблица 2.10
Упаковочная информация технологического элемента К555ТВ9
Номер вентиля |
Номер вывода в вентиле |
Имя контакта |
Номер вывода в корпусе |
Координаты контакта |
1 |
1 |
S' |
4 |
(-150,-100) |
1 |
2 |
J |
3 |
(-150,0) |
1 |
3 |
С' |
1 |
(-150,200) |
1 |
4 |
к |
2 |
(-150,100) |
1 |
5 |
R' |
15 |
(150,100) |
1 |
6 |
Q |
5 |
(-150,-200) |
1 |
7 |
Q' |
6 |
(-150,-300) |
2 |
1 |
S' |
10 |
(150,-400) |
2 |
2 |
J |
11 |
(150,-300) |
2 |
3 |
C |
13 |
(150,-100) |
2 |
4 |
K |
12 |
(150,-200) |
2 |
5 |
R' |
14 |
(150,0) |
2 |
6 |
Q |
9 |
(150,-500) |
2 |
7 |
Q' |
7 |
(-150,-400) |
12. Введите атрибут компонента (Enter => Attribute). Сделайте активным слой ATTR. На запрос системы о местоположении атрибута выберите любую точку около компонента, сделайте размер текста 20 и нажмите Кн.1. На последующий запрос системы наберите «fp=DIPl», Enter.
13. Сохраните результат. File => Save (Файл => Сохранить). На запрос системы об имени файла введите, например, К555ТВ9.