- •Проектирование модулей электронно- вычислительной техники в сапр
- •Учебное пособие
- •Предисловие
- •Глава 1. Обзор и анализ методов повышения эффективности сапр/ астпп /саип изделий электронной вычислительной аппаратуры
- •1.1 Введение
- •1.2 Анализ базовых технологии проектирования в системах сапр/астпп/саит изделий электронно-вычислительной техники
- •1.3 Современные тенденции развития сапр/астпп/саит эва на базе общей теории проектирования
- •1.4 Интеграция процессов анализа и проектирования в сапр/саит эва
- •1.5 Методика автоматизированного проектирования модулей эва в сапр/саит в системе автоматизированного интегрированного производства
- •1.6 Постановка задачи синтеза конструктивного решения модуля эва на этапе аванпроектирования
- •1.7 Методика решения задачи синтеза конструкции модуля эва на этапе аванпроектирования
- •1.8 Формирование оптимизационной задачи
- •1.9 Выбор метода решения оптимизационной задачи
- •Глава 2. Проектирование модулей эва в системе p-cad 8.5
- •2.1 Основы системы p-.Cad 8.5
- •2.1.1 История развития сапр p-cad
- •2.1.2 Основные этапы проектирования печатной платы в системе
- •2.1.3 Базовые понятия и краткое описание структуры сапр p-cad
- •2.2 Задание 1. Создание схемного библиотечного элемента Цель задания
- •2.2.1 Порядок выполнения задания на примере имс к555тв9
- •Контрольные вопросы
- •2.3 Задание 2. Создание технологического библиотечного элемента Цель задания
- •2.3.1 Основы проектирования в графическом редакторе
- •2.3.2 Порядок выполнения задания на примере имс к555тв9 со штыревыми контактами
- •2.3.3 Порядок выполнения задания на примере имс к555тв9 с планарными контактами
- •2.3.4 Создание контактных площадок
- •Контрольные вопросы
- •2.4 Задание 3. Создание принципиальной электрической схемы
- •2.4.1 Порядок создания принципиальной электрической схемы
- •2.4.2 Создание многолистовой схемы и схемы с иерархией
- •Многолистовые схемы
- •Схемы с иерархией
- •Контрольные вопросы
- •2.5 Задание 4. Переход к технологическому образу проекта Цель задания
- •2.5.1 Формирование списка цепей в двоичном виде
- •2.5.2 Проверка принципиальной схемы
- •2.5.3 Создание файла перекрестных ссылок
- •2.5.4 Создание файла конструктива пп
- •2.5.5 Создание файла упакованной базы данных платы
- •Контрольные вопросы
- •2.6 Задание 5. Размещение радиоэлементов на пп. Трассировка соединений Цель задания
- •2.6.1 Порядок выполнения задания
- •Контрольные вопросы
- •2.7 Задание 6. Размещение радиоэлементов на пп и трассировка соединений в автоматическом режиме Цель задания
- •2.7.1 Порядок выполнения автоматической компоновки элементов на пп
- •2.7.2 Порядок выполнения автоматической трассировки соединений на пп
- •Контрольные вопросы
- •2.8 Задание 7. Контроль качества пп.
- •2.8.2 Внесение изменений в проект
- •2.8.3 Составление текстовых отчетов
- •2.8.4 Работа периферийными устройствами
- •Приложение 1
- •Приложение 2 Варианты схем
- •Приложение 3
- •Приложение 4
- •Библиографический список
- •Оглавление
2.3.3 Порядок выполнения задания на примере имс к555тв9 с планарными контактами
Создание компонента с планарными контактами во многом схоже с созданием компонента со штыревыми контактами, но все же есть некоторые нюансы, на которые будет обращено Ваше внимание в этом разделе.
Загрузите программу PC-CARDS в режиме создания библиотечного элемента (из основного экрана управляющей оболочки САПР P-CAD перейдите в раздел администратора библиотек Library Manager и в разделе администратора библиотек нажмите кнопку Part Editor).
Выберите команду настройки парности слоев (см. п.6 ПРИМЕЧАНИЯ 4), для этого нажмите «/», затем «DMOD» (Вы перешли в технологический режим редактора PC-CARDS), затем «/» и «LPAR». В результате на экране будет представлена информация, приведенная на рис. 2.8.
Слои, не имеющие рядом с собой названия других слоев, не являются парными. Если изображение чем-то отличается от рис. 2.8, то для задания парности слоя необходимо активизировать непарный слой щелчком Кн.1, а затем ввести имя второго слоя. Для снятия парности необходимо дважды щелкнуть на слое, тем самым Вы устанавливаете парность слоя самому себе. Затем нажав Кн.2, вернитесь к рабочему полю редактора.
3. Выберите команду View Layer (Просмотр слоя), установите в активное состояние (ABL) слои PIN, PINTOP, MSKGTP, PSTGTP, SLKTOP, DVCTOP, ATTR (см, табл. 2.11). Слой PIN перевести в состояние А. Возвратитесь к рабочему экрану, нажав Кн.2.
Выберите кнопку Zoom In (Приблизить) и на запрос:
«Select view center»
(«Выберите центр просмотра»)
выберите, например, точку (0,0) и нажмите Кн.1, пока Вас не устроит приближение.
Таблица 2.1
Слои, необходимые для создания элемента с планарными контактами в технологическом редакторе PC-CARDS
Имя слоя |
Назначение |
DVCTOP |
Тип планарного компонента |
PIN |
Условная контактная площадка |
SLKTOP |
Контур планарного компонента |
ATTR |
Видимые атрибуты |
PINTOP- |
Обозначение планарного контакта |
MSKGTP |
Графика маски пайки |
PSTGTP |
Графика области нанесения припоя |
4. Выберите команду Enter => Pin (Ввод => Вывод компонента) и на запрос системы:
«Select pin location»
(«Выберите положение контактной площадки..»)
переместите курсор, например, в точку (-150,200), удостоверившись при этом, что в полях «Туре» (Тип) и «Equiv.» (Эквивалентность) занесена 1 и 0 соответственно (т.к. все выводы в микросхеме уникальны), и нажмите Кн.1. На запрос системы:
«Select pin name location.(Attrb OK?)»
(«Выберите положение для имени контакта.(Уточнить атрибут статус-строки?)» )
рекомендуется нажать Кн.2. (См. ПРИМЕЧАНИЕ 5)
На запрос системы:
«Enter pin name [pin number]»
(« Введите имя контакта [номер контакта]» )
введите 1.
5. На рабочем поле отступите на 100DBU ниже первого контакта (точка (-150,100)). Измените тип контакта на 2 и введите данный контакт на координатную плоскость, руководствуясь последовательностью действий, примененных для контакта 1.
6. Вводите последовательно контакты, с третьего по восьмой. Восьмой контакт имеет тип, равный 3 («земля»). Отступив от восьмого контакта на 300DBU правее (точка (150,-500)), введите контакт 9. Затем, отступая от девятого контакта по 100DBU вверх, введите контакты с десятого по шестнадцатый. У контакта 16 - тип 4 («питание») (см. п. 2 ПРИМЕЧАНИЯ 4.).
Таблица 2.12
Параметры контактов технологического элемента К555ТВ9
Номер контакта |
Координаты контакта |
Тип контакта |
Эквивалентность контакта |
1 |
(-150,200) |
1 |
0 |
2 |
(-150,100) |
2 |
0 |
3 |
(-150,0) |
2 |
0 |
4 |
(-150,-100) |
2 |
0 |
5 |
(-150,-200) |
2 |
0 |
6 |
(-150,-300) |
2 |
0 |
7 |
(-150,-400) |
2 |
0 |
8 |
(-150,-500) |
2 |
0 |
9 |
(150,-500) |
2 |
0 |
10 |
(150,-400) |
2 |
0 |
11 |
(150,-300) |
2 |
0 |
12 |
(150,-200) |
2 |
0 |
13 |
(150,-100) |
2 |
0 |
14 |
(150,0) |
2 |
0 |
15 |
(150,100) |
2 |
0 |
16 |
(150,200) |
4 |
0 |
После этого у Вас на рабочем столе должен быть вид, показанный на рис. 2.9.
7. Создадим контактные площадки. Для этого выбрать команду Draw => Filled Rectangle (Рисование => Закрашенный прямоугольник). Активизировать слой PINTOP, задать размер координатной сетки 1x1, и увеличив изображение (Zoom IN) поместить курсор в точку (-300,200). Нажать Кн.1. В точке (-230,176) задать второй угол прямоугольника.
8. Выберите команду Copy => Object (Копирование => Объект), и поместив курсор в точку (-265,188), нажмите Кн.1. Задайте размер координатной сетки 50x50 и скопируйте прямоугольник на контакты, подводя его центр к центрам контактов (табл. 2.12) и нажимая Кн.1. После того как на все контакты скопировали контактные площадки, нажмите Кн.2, для отмены последующего копирования (рис. 2.10).
9. Далее необходимо создать области для нанесения припоя на контактные площадки. Выберите команду Change Layer => 'Object (Смена слоя => Объект), измените слой на PSTGTP, подведите курсор к прямоугольнику (координаты по диагонали: (-300,200),(-230,176)) и нажмите Кн.1. Если слои PINTOP и PSTGTP были разных цветов, то выделенный прямоугольник поменяет цвет на цвет слоя PSTGTP. (Рис. 2.10)
10. Скопируйте прямоугольник, руководствуясь пунктом 8, поверх прямоугольников слоя PINTOP.
11. После копирования удалите копируемый прямоугольник, выбрав команду Delete => Object (Удаление => Объект), установив курсор на него и нажав Кн. 1 (рис. 2.11).
12. Создайте маску пайки планарного контакта. Для этого выберите команду Draw => Filied Rectangle (Рисование => Закрашенный прямоугольник), активизируйте слой MSKGTP, измените сетку на 1x1, и на запрос системы о вводе первого угла прямоугольника подведите курсор к точке (-300,200) и нажмите Кн.1. Второй угол прямоугольника обозначьте в точке (-220,166).
13. Выберите команду Copy => Object (Копирование => Объект), и поместив курсор в точку (-260,183), нажмите Кн. 1. Задайте размер координатной сетки 50x50 и скопируйте прямоугольник на контакты, подводя его центр к центрам контактов (табл. 2.12.) и нажимая Кн.1. После того как на все контакты скопировали контактные площадки, нажмите Кн.2, для отмены последующего копирования (см. рис. 2.12).
Руководствуясь пунктом 11, удалите копируемый прямоугольник.
15. Далее, для сборочного чертежа, необходимо ввести изображение корпуса микросхемы. Для этого выберите команду Draw => Line (Рисование => Линия), сделайте активным слой SLKTOP, установите нулевую толщину линии, ориентацию линии «Any» (Любая) и проведите линию по точкам: (100,250),(100.-550),(-100,-550),(-100, 200), (-50,250), (100,250).
16. Выберите команду Draw => Text (Рисование => Текст), активизируйте слой DVCTOP, укажите его размер 125, установите ориентацию по центру, горизонтали и вертикали с наклоном: Center Center 270Deg, установите курсор в центр микросхемы и нажмите Кн.1. Ввести К555ТВ9. Enter (рис. 2.13).
17. При помощи команды Enter => Origion (Ввод => Точка привязки) произведите привязку компонента, поместив курсор в центр контакта 1 (точка (-150,200)) и нажав Кн. 1.
18. Укажите тип компонента (команда Enter => Component Type). На запросы:
«Part Оld type =<..>. New type=<..>»
(«Старый тип компонента=<..>. Новый тип=<..>.»),
введите 10500 (обозначение микросхемы);
«Is part type SDM? YES NO»
(«Тип компонента планарный? ДА НЕТ»)
ответить YES.
19. Введем упаковочную информацию для компонента (команда Enter => Packaging Data). На запрос:
«Enter number of gates:»
(«Введите число вентилей в компоненте:»)
введите 2. Enter. На запрос:
«Enter number of pins per gate:»
(«Введите число контактов в вентиле:»)
введите 8 (см. ПРИЛОЖЕНИЕ 3). На запросы системы:
«Enter name of gate pin <..>»
(«Введите имя контакта вентиля <..>»),
«Select gate <..> pin <..>»
(«Укажите контакт <..> вентиля <..>»)
Необходимо действовать в соответствии с табл. 2.13
Таблица 2.13
Упаковочная информация технологического элемента K555TB9
Номер вентиля |
Номер вывода в вентиле |
Имя контакта |
Номер вывода в корпусе |
Координаты контакта | ||
1 |
1 |
S' |
4 |
(-150,-100) | ||
1 |
2 |
J |
з |
(-150,0) | ||
1 |
3 |
C' |
1 |
(-150,200) | ||
1 |
4 |
К |
2 |
(-150,100) | ||
1 |
5 |
R' |
15 |
(150,100) | ||
1 |
6 |
Q |
5 |
(-150,-200) | ||
1 |
7 |
Q' |
6 |
(-150.-300) | ||
2 |
1 |
S' |
10 |
(150,-400) | ||
2 |
2 |
J |
11 |
(150,-300) | ||
2 |
3 |
C' |
13 |
(150.-100) | ||
2 |
4 |
к |
12 |
(150,-200) | ||
2 |
5 |
R' |
14 |
(150,0) | ||
2 |
6 |
Q |
9 |
(150,-500) | ||
2 |
7 |
Q' |
7 |
(-150,-400) |
20. Введите атрибут компонента (Enter => Attribute). Сделайте активным слой ATTR. На запрос системы о местоположении атрибута, выберите любую точку около компонента, сделайте размер текста 20 и нажмите Кн.1. На последующий запрос системы, наберите «fp=DIP2», Enter.
21. Сохраните результат. File => Save (Файл => Сохранить). На запрос системы об имени файла введите, например, К555ТВ9.