2.3.4 Создание контактных площадок

Контактная площадка (КП) - металлизированная область на печатной плате вокруг вывода компонента или переходного отверстия. В системе P-CAD можно выделить три типа КП: площадки для штыревых выводов, площадки для планарных выводов, площадки для межслойных переходных отверстий. КП для штыревых выводов и для межслойных переходных отверстий подразумевают в себе сквозные отверстия. В планарных КП такие отверстия не предусмотрены. Обычно в проекте создается отдельная библиотека КП на подобии схемной и технологической библиотек элементов, отдельно от самих компонентов, т.к. для отдельных выводов одного компонента, в зависимости от технологии и назначения вывода, а в многослойных печатных платах - для каждого слоя, могут использоваться различные КП. Такая библиотека КП необходима для описания реальных контактных площадок, а не условных, вводимых в технологической библиотеке.

КП создаются в редакторе PC-CARDS (Library Manager => Part Editor) и сохраняются в файлах с расширением *.ps. Каждая КП (стек контактной площадки) содержит информацию для кодирования апертуры фотопостроителей (фотоплоттера) - слои засветки, и графическую информацию для перьевых или растровых графопостроителей - остальные слои (см. табл. 2.14).

Таблица 2.14

Слои, необходимые для создания контактных площадок элементов в технологическом редакторе PC-CARDS

Имя слоя	Назначение
PADCOM	КП со стороны установки компонентов
FLCOMP	Засветка КП со стороны установки компонентов
PADSLD	КП со стороны проводников
FLSOLD	Засветка КП со стороны проводников
PIN	Условная контактная плошадка
PADINT	КП во внутреннем слое ПП
FLINT	Засветка КП во внутреннем слое ПП
GNDCON	КП на слое внутренней проводимости ПП
FLGCON	Засветка КП на слое внутренней проводимости ПП
CLEAR	КП на слое внутреннего экрана ПП
FLCLER	Засветка КП на слое внутреннего экрана ПП
PWRCON FLPCON SLDMSK	КП на слое внутренней проводимости ПП
FLPCON	Засветка КП на слое внутренней проводимости ПП
SLDMSK	Маскирование контактной площадки
FLSMSK	Засветка маскирования контактной площадки
DRILL	КП под автомат сверления
FLDRLL	Засветка КП под автомат сверления

Физическое изображение стеков контактных площадок (СКП) наносится на чертеж ПП после завершения ее проектирования. До этого КП изображаются условно, это ускоряет процесс вывода чертежа на экран, плоттер и пр. устройства вывода. Условные изображения КП меняются на реальные и наоборот, с помощью команды Environment => Attach.Padstacks (Среда системы => Загрузка файлов стеков контактных площадок). Но для привязки реальных КП необходимо еще указать файл перекрестных ссылок (*.ssf). Если же этот файл не указать, то реальные КП заменятся на условные.

Так как в данном пособии все рассматриваемые приемы достаточно абстрактны, то не имеет смысла приводить пошаговую методику по созданию СКП без привязки ее к конкретному заданию и технологическим возможностям конкретного производства. Поэтому далее разъяснены общие положения по созданию КП.

1. Создание СКП производится в графическом редакторе PC-CARDS. В том же режиме, в котором были созданы технологические элементы.

2. Необходимо настроить графический редактор, сделав активными слои, приведенные в табл. 2.14, выбрать центр рабочего поля и приблизить его на необходимое расстояние.

3. Сделав активным слой PADCOM, выбрав команду Draw => Circular Void (Рисование => Круглый вырез) и установив соответствующую ширину линии, указать центр и точку-радиус заданной окружности.

4. После этого сделать последовательно активными слои PADSLD, PAD-INT и изобразить аналогичные окружности поверх друг друга.

5. Для создания экранирующих контактных площадок необходимо увеличить радиус окружности и толщину линии в 1,5 раза. Экранирующие КП наносятся последовательно одна на другую в слоях GNDCON, CLEAR, PWRCON, SLDMSK.

ПРИМЕЧАНИЕ 7

1. Слои GNDCON, PWRCON - слои изображения контактной площадки в слоях «земли» и «питания», и перед созданием КП необходимо определиться, будет ли «питание» и «земля» выполнены отдельным слоем, либо отдельными шинами, как любая связь на плате.

2. Центр окружностей и других действий не должен изменяться,

6. Информация для эскиза сверления задается в слое DRILL изображением креста из вертикальной и горизонтальной линий, с центром в течке сверления и длиной линий, не превосходящих первоначального радиуса окружности (см. п. 3).

7. Заполнение апертурных слоев КП производится по команде рисования засветки Draw => Flash (Рисование => Вспышка). Перед вводом центра засветки необходимо сделать активным слой FLCOMP и задать номер апертуры, поместив курсор на надпись APER:1 в строке состояния и активизировав ее, задать соответствующий Вашему оборудованию номер диафрагмы фотопостроителя. Указать центр засветки и нажать Enter. Появится окружность радиусом 60DBU.

8. Последовательно изменить слои на FLSOLD, FLINT, FLGCON, FLCLER, FLPCON, FLSMSK, FLDRILL.

9. Слой PIN используется для изображения КП в общем виде и может быть как подведенной к печатному проводнику (Committed)-изображается кругом, так и свободной (Uncommitted)- изображается кольцом. Обычно создаются отдельно файлы со свободной и подведенной контактными площадками, т.к. после назначения КП на контакты, информация в слое PIN теряется.

10. Далее устанавливается центр КП (Enter => Origion) и записывается файл (File => Save) с расширением .ps.

Руководствуясь рассмотренным примером, создайте технологический библиотечный элемент для своего варианта. После создания схемного элемента по Вашему варианту и сохранения его на жестком диске компьютера, не забудьте переписать этот файл себе на дискету.