- •1. Интегральная электроника: основные направления, особенности конструкций и технологии изделий.
- •2. Микроэлектроника: этапы развития, основные понятия.
- •3. Опто- и функциональная электроника.
- •4. Классификация имэ по конструкторско-технологическим и функциональным признакам.
- •5. Элементы полупроводниковых ис: структура и свойства биполярных и униполярных (полевых) транзисторов.
- •7. Планар техн-гия. Осн гр операций тп изгот-я изделий мэ
- •8.Особенности проектирования изделий микроэлектроники.
- •9. Подложки полупроводниковых и гибридных микросхем: материалы, методы получения и обработки.
- •11. Формирование пленочных структур методами испарения (термического и электронно-лучевого).
- •12. Формирование пленочных структур методами распыления (катодного, магнетронного, ионно-лучевого и др.).
- •13. Эпитаксиальное наращивание слоев. Назначение и виды полупроводниковых эпитаксиальных структур.
- •14. Формирование конфигурации пленочных элементов и окон в пленках (фото-, рентгено- и электронография, электронное фрезерование и др.).
- •15.Формирование областей с различными электрофизическими характеристиками: физические основы и особенности диффузионное и ионного легирования.
- •16. Технология диффузионного и ионного легирования пп подложек,
- •17. Придание материалам и элементам требуемых свойств термообработкой (отжиг пленок, вжигание контактов, активирующий
- •18. Основные этапы тп сборки и герметизации (разделение пластин на кристаллы, сварка, пайка, склеивание и др.).
- •19. Разделение пластин на кристаллы, корпусирование и сборка.
- •20. Основные виды контрольных и испытательных операций.
- •21. Основные операции типового тп изготовления ттлш сбис на
- •22. Типовой тп изготовления полупроводниковой ис на униполярных (полевых) транзисторах.
- •1. Что такое степень интеграции ис, чем она ограничивается?
- •2. В чем преимущества оптоэлектронных приборов перед приборами с электрическими связями?
- •3.Что дает применение базовых матричных кристаллов (бмк) при проектировании ис?
- •4. Какие методы удаления материала называются «сухими» и в чем их преимущества перед традиционными «мокрыми»?
- •5. Что положено в основу классификации изделий мэ по функциональным признакам?
- •6.Какие виды конденсаторных структур применяются в составе ис, в чем преимущества одних перед другими?
- •7.В чем отличие гомоэпитаксиальных структур от гетероэпитаксиальных, где применяются такие структуры?
- •8. Назовите преимущества униполярных транзисторных структур перед биполярными.
- •9. Почему в качестве базового конструктивного элемента ис принята транзисторная структура?
- •10. Какие виды резисторов применяются в составе ис, в чем преимущества одних перед другими?
- •11. Что является конечным продуктом проектирования имэ, что понимают под физической структурой ис.
- •12. Какие недостатки обычного термического испарения устраняются при использовании электронно-лучевого испарения?
- •13. Что скрывается за понятием «вакуумная гигиена», как она обеспечивается в производстве ис?
- •14. В чем сущность планарной технологии? Назначение входящих в нее основных операций.
- •15. На каких стадиях тп изготовления ис применяется обработка резанием?
- •16. Какие функции в составе приборов и в ходе тп изготовления ис играет SiO2?
- •17. Почему в современной технологии сбис все чаще SiO2 заменяют Si3n4?
- •18. Каким методом получают самый качественный по диэлектричес-ким свойствам оксид кремния?
- •19. Чем молекулярно-лучевая эпитаксия отличается от эпитаксии, основанной на газотранспортных реакциях?
- •20.Почему магнетронное распыление обеспечивает более высокую производительность при получении тонких пленок по сравнению с другими ионно-плазменными методами?
- •21.Какие материалы и почему используют для изготовления термических испарителей?
- •22.Функциональное назначение и основные характеристики фоторезистов.
- •23. Какие методы микролитографии применяются при изготовлении ис с топологическими размерами элементов меньшими 0,5 мкм?
- •24.Основные недостатки контактной литографии и способы их устранения?
- •25.На чем основан процесс диффузионного легирования, какие преимущества и недостатки этого метода?
- •26. Что кроется за понятиями «загонка» и «разгонка»?
- •27. На чем основан метод ионного легирования, какие недостатки термической диффузии он устраняет?
- •28. Почему электрический контроль кристаллов ис проводится на пластинах в неразделенном состоянии? Как его осуществляют?
- •29.Какие корпуса обеспечивают наилучшую защиту ис? Из каких элементов они состоят?
- •30. Почему метод сквозного прорезания имеет преимущества перед методами скрайбирования?
- •32.На каких стадиях тп изготовления ис применяются операции сварки, пайки и склеивания?
- •33. Назовите основные методы операционного и заключительного контроля в технологии ис.
- •34.Каким видам испытаний подвергаются полупроводниковые приборы и ис.
- •1. Интегральная электроника: основные направления, особенности конструкций и технологии изделий.
- •2. Микроэлектроника: этапы развития, основные понятия.
3. Опто- и функциональная электроника.
Оптоэлектроника (ОЭ) – раздел электроники, охват-щий методы создания устройств, использ. эф-ты взаимодействия электромагнитных волн оптического диапазона с эл-тами в-ва для генерации, передачи, обработки и отображения инфо. Разделами ОЭ явл.: 1.фотоника –эф-ты и м-ды создания уст-в обраб-ки оптич.сигналов; 2.радиооптика –приложение принципов и методов радиофизики к оптике; 3.оптоника –создание электрических устр-в с оптич.связями, т.е.оптронных схем. ОЭ начало формир-ться как самостоят.наука после создания лазеров и излучающих диодов (в 60-х гг.). Осн.приборы и устр-ва:
1.источники когерентного и не когерентного излучения;
2.п/п и жидкокристал-кие индикаторы;
3.фотоприемники;
4.оптич.ЗУ;
5.эл-ты волоконно-оптич.линий связи;6.разл.оптич.среды.
Миниатюризация устр-в ОЭ основана на принципах и м-дах интегр.оптики, а ее развитие связано с достижениями в обл-ти квантов.и п/п электроники, ФТТ и оптики. Большинсво приборов работает в обл-ти видимых и ИК-волн, исп-ся эф-ты люминистенции, электро-, акусто- и магнитооптич.явлений. Преимущества ОЭ: 1.электр. нейтральность квантов (невосприимч-сть к внешн.электромагнит.полям, полная гальвонич.развязка в устр-вах с внутр.оптич.связями, возм-сть простран.и времен.модуляции). 2.высок. частота и малый коэф-т поглащения сигнала в оптич.средах (высок. емкость, быстродействие, плотность записи инфо).3.малая расходимость луча (передача сигнала в задан.точку с малыми потерями). Эти «+» наиб.хар-ны для ОЭ устр-в на когерентн. излучении. Мат-лами ОЭ явл.:1.излучающие, фоточувств.п/п;2.гомо- и гетероструктуры на их основе;3.электро-,акусто- и магнитооптич.мат-лы. У когерент.длины волн и фазы одинаковы, а у некогерент - длины одинаковы, а фазы не совпадают. Функцион.электроника(ФЭ) –раздел твердотельной электроники, исп-щий разл.физ.явления в тверд. средах д/интеграции разл.схемотехнич. функций в объеме одного твердого тела (функцион. интеграция) и создание электр. устройств с такой интеграцией. Если при схемотехн.интеграции ЭРЭ локализованы в разл. местах подложки и соед-ны м/д собой эл-тами связи, то при функцион.интеграции –ф-ции ЭРЭ реализ-ся процессами во всем объеме тела. При этом устран-ся трудности, связан.с форм-нием в кристалле множ-ва эл-тов и межсоединений. ФЭ ориентируется на волновые процессы и взаимодействие электромагнитн. полей с электронами и атомами в тверд.теле. Мат-лы ФЭ: 1.п/п; 2.магнитодиэл-ки; 3.пьезоэлектрики; 4.стр-ры на их основе. Хар-ными устр-вами ФЭ явл. приборы на: 1.акустич.волнах; 2.с зарядовой связью; 3.на волнах пространствен. заряда.
4. Классификация имэ по конструкторско-технологическим и функциональным признакам.
Классификация изделий микро-, опто- и функциональной электроники проводится по функциональному назначению, конструктивно -технологическим и др.признакам. Признаков, входящих в эти классификационные группы десятки, поэтому общего подхода нет.
Для ИС, кот. являются наиб. характерными изделиями микроэл-ки, такая классификация предполагает разделять ИМС по конструктивно-технологическим признакам на пленочные и полупроводниковые. По функциональному назначению: цифровые, аналоговые ИМС, биполярные, униполярные. Конструктивно любой п/п прибор и ИС состоит из кристалла на поверхности и в объеме которого сформированы элементы в соответствии с электрической схемой, выводной рамки, подложки и корпуса.
Схемотехнические элементы получаются определенным сочетанием областей п/п с различным типом проводимости проводящих и изолирующих пленок различной конфигурации. Таким образом формируются структуры активных и пассивных элементов, их соединения в соответствии с электрической схемой, контактной площадки, которой ИС соединяется с внешними выводами на корпусе.
Если рассматривать поперечные сечение ИМС и вид со стороны металлизации: n -область п/п с электрон. типом проводимости; р –область п/п с дырочным типом проводимости; n+,р+ - области сильнолегированных (вырожденных) п/п ;SiO2, SiN4- диэлектрические слои; Al –тонкопленочночная алюминиевая металлизация, соединяющие элементы ИМС в соответствии с электрической схемой; R, C –структуры пленочного конденсатора, резистора;