- •Технологія одержання і застосування плівКових матеріалів
- •Проценко і.Ю., Шумакова н.І.
- •© І.Ю.Проценко, н.І Шумакова, 2008
- •Передмова...................................................................................... 7
- •Конструкції термовипарників та їх застосування……… 19
- •Передмова
- •1 Основи термодинаміки та кінетичної теорії газів
- •Рівноважний тиск пари
- •1.2 Розподіл атомів пари за швидкостями
- •1.3 Механізми випаровування рідин та твердих тіл
- •2 Конструкції термовипарників та їх застосування
- •2.1 Загальна інформація
- •2.2 Випаровування із дротів та металевої фольги
- •2.3 Випаровування із тиглів, матеріали тиглів
- •2.4 Випаровування матеріалів електронно-променевими методами
- •3 Вакуумно-плазмова технологія
- •4 Плазмові випарники
- •4.1 Випарники з випаровуванням матеріалу катода
- •4.2 Вакуумно-дугові випарники
- •4.3 Випарники з випаровуванням матеріалу анода
- •4.4 Електронно-променеві випарники
- •5 Метод іонного та реактивного розпилення
- •5.1 Іонне розпилення
- •5.2 Реактивне розпилення
- •6 Особливості випаровування сплавів та хімічних сполук
- •7 Методи контролю товщини плівок
- •7.1 Мікрозважування
- •7.2 Метод кварцового резонатора
- •7.3 Оптичні методи
- •7.4 Інші методи
- •8 Характеристика елемента карбону
- •9 Класифікація алотропів карбону
- •10 Фізичні властивості алотропів карбону
- •11 “Метастабільність алмазу” та шляхи його одержання
- •12 Хімічний синтез алмазу
- •13 До історії розвитку хімічного синтезу алмазу
- •14 Методи одержання алмазоподібних плівок
- •14.1 Термохімічні методи осадження
- •14.2 Електророзрядні методи
- •14.3 Комбіновані розряди
- •14.4 Методи одержання апп на атмосфері
- •15 Методи одержання гідрогенезованих
- •16 Методи одержання ультрадисперсних алмазів (уда) і наноалмазів (на)
- •17 Методи одержання
- •18 Хімічний склад і кристалічна структура
- •18.1 Нітрид титану
- •18.2 Карбід вольфраму
- •Задачі та вправи
- •19 Уявлення про адатом, кластер та критичний зародок
- •20 Залежність розміру критичного зародка від матеріалу плівки та підкладки
- •21 Механізми конденсації плівок, їх узагальнена діаграма
- •22 Чотири стадії росту плівки
- •22.1 Утворення острівців
- •22.2 Коалесценція острівців
- •22.3 Утворення каналів
- •22.4 Утворення суцільної плівки
- •23 Критична товщина і критична температура конденсації
- •24 Утворення дефектів у процесі росту плівки
- •24.1 Дислокації
- •24.2 Межі зерен
- •24.3 Шорсткість та пористість конденсатів
- •25 Епітаксіальний ріст плівок
- •25.1 Зародження епітаксіальних частинок
- •25.2 Механізми епітаксіального росту
- •26 Змінювання параметра решітки, псевдоморфний ріст плівок
- •27 Види спряжень кристалів при епітаксіальному рості
- •28 Субструктура полікристалічних плівок
- •29 Нанокристалічні та аморфні матеріали
- •30 Внутрішні макронапруження в конденсатах
- •30.1 Вплив температури підкладки
- •30.2 Причина виникнення макронапружень у
- •30.3 Вплив товщини плівок, швидкості конденсації та термообробки
- •30.4 Розрахунок величини st
- •30.5 Методи вимірювання s
- •Вплив іонного бомбардування підкладки на властивості плівок
- •32 Процес старіння в тонких плівках
- •Датчики температури із платини та нікелю
- •Термопари
- •Терморезистори із від’ємним і додатним
- •Кремнієві датчики
- •37 Датчики на основі металевої плівки
- •38 Термокондуктометричні та термохімічні
- •39 Тонкоплівкові газові датчики
- •40 Датчики вологості
- •41 Уявлення про тензоефект
- •42 Перетворення деформації тензорезистором
- •43 Передача деформації чутливому елементу
- •44 Металеві тензодатчики
- •45 Напівпровідникові та полімерні тензорезистори
- •46 Магніторезистивні датчики
- •47 Датчики Холла
- •Технологія одержання і застосування плівкових матеріалів
22.3 Утворення каналів
У міру росту острівців тенденція їх заокруглення зменшується. Вони починають витягуватися і намагаються утворити безперервну сітчасту структуру, в якій конденсований матеріал розділений довгими і вузькими (від 5 до 20 нм) каналами неправильної форми (рис.2.3 е).
22.4 Утворення суцільної плівки
Оскільки у процесі утворення каналів продовжується конденсація, то у каналах утворюватимуться вторинні зародки, які будуть об'єднуватися з ділянками суцільної плівки, як тільки виростуть і торкнуться стінок каналу. Зрештою, більшість каналів зникає, а плівка стає безперервною, однак має багато малих статистично розміщених дірок.
Усередині них, як і в каналах, утворюються вторинні зародки і вторинні острівці, а ті, у свою чергу, досягають країв дірки і зрощуються з основною плівкою. До того часу, поки не утвориться суцільна плівка, поведінка конденсату нагадує поведінку рідини. Це результат виявлення одного й того самого фізичного ефекту - мінімізації поверхні. Але рідиноподібний стан закінчується і починаються рекристалізаційні процеси. Рекристалізація виявляється у тому, що розміри зерен у готовій плівці набагато більші за середню відстань між початковими зародками.
23 Критична товщина і критична температура конденсації
Поняття критичної товщини дуже тісно пов'язане з кінетикою утворення плівки. Критична товщина dкр відповідає переходу від непровідного стану конденсату на діелектричній підкладці до електрично суцільного шару. Знання dкр дуже важливе під час практичного використання плівкових зразків. Очевидно, що перехід від непровідного до провідного стану відбувається в деякому інтервалі товщин і для кожної конкретної пари плівка-підкладка має свої значення. Початку цього інтервалу відповідає поява малої електричної провідності, яка буде мати напівпровідниковий (активаційний) характер.
В області критичної товщини електричний опір різко зменшується на декілька порядків, а провідність має металевий характер. Експериментальні результати показують, що при зміні опору в 100 - 1000 разів плівка стає лише електрично суцільною, оскільки коефіцієнт заповнення її дорівнює величині 0,6 - 0,8.
Додаткові дослідження показали, що dкр дуже залежить від температури:
dкр = А ехр(-Q/2kT), (2.2)
у той час як від швидкості конденсації змінюється залежність лише при дуже різкому збільшенні (на 3 - 4 порядки) швидкості конденсації. Це ще раз підтверджує широко розповсюджену думку про те, що температура є основним параметром, який визначає механізм і кінетику утворення тонкої плівки.
Як уже підкреслювалося, критична товщина суттєво залежить від вибору конкретної пари плівка-підкладка. Наведемо табличні дані (таблиця 2.2), які підтверджують цю думку.
Ефект критичної температури полягає в тому, що конденсація молекулярного пучка на підкладку відбувається лише в тому випадку, коли температура підкладки нижча за деяку критичну (Ткр).
Таблиця 2.2 - Залежність dкр від температури
Плівка |
Критична товщина |
Підкладка |
||||
|
100 К |
150 К |
200 К |
250 К |
300 К |
|
Bі |
1,2 |
1,5 |
1,7 |
2,0 |
2,8 |
Скло |
Sn |
- |
1,5 |
4,0 |
10 |
24 |
-«- |
Іn |
2,5 |
12,5 |
37,5 |
75 |
- |
-«- |
Уперше критичну температуру конденсації спостерігали в 1916 році американські вчені М.Кнудсен та Р.Вуд. У таблиці 2.3 наведені деякі літературні дані значень критичної температури для різних металів.
Таблиця 2.3 - Величина критичної температури конденсації
Плівка |
Підкладка |
Ткр, К |
Плівка |
Підкладка |
Ткр, К |
Hg |
Скло |
133-143 |
Cu |
Скло |
>800 |
Zn |
-«- |
90-195 |
Ag |
-«- |
>848 |
Cd |
-«- |
90-195 |
Bі |
-«- |
613 |
Mg |
-«- |
90-195 |
Bі |
Лак |
633 |
У 1924 році Ю.Б.Харитон та М.М.Семенов уперше спостерігали залежність критичної температури від швидкості конденсації. Я.І.Френкель створив теорію, з якої випливає аналітична залежність між wкр та Ткр:
wкр = A exp (-Qзв/kТкр), (2.3)
де Qзв - енергія зв'язку між атомами плівки і підкладки. Співвідношення (2.3) дозволяє, виходячи із експериментальної залежності Ткр від wкр , розрахувати величину Qзв. Для цього необхідно вказану залежність перебудувати у напівлогарифмічних (спрямних) координатах ln wкр від (kТкр)-1 (приклад такої залежності представлений співвідношенням (1.2) і рисунком 1.1 б). Кутовий коефіцієнт прямої лінії чисельно дорівнює величині Qзв.
Насамкінець зазначимо, що фізико-хімічні властивості підкладки суттєво впливають на величину Ткр. У зв'язку з цим для вивчення ефекту "в чистому вигляді" необхідно використовувати лише нейтральні підкладки. Цю умову більшою мірою задовольняють аморфні матеріали (скло, плівки вуглецю, лак, колоїд та ін.) або полікристалічні матеріали при низьких температурах підкладки, коли дифузія конденсованих атомів дуже уповільнена і матеріал підкладки не впливає на розмір критичного зародка.
Розділ 5 Дефекти, макронапруження і процеси старіння