- •Технологія одержання і застосування плівКових матеріалів
- •Проценко і.Ю., Шумакова н.І.
- •© І.Ю.Проценко, н.І Шумакова, 2008
- •Передмова...................................................................................... 7
- •Конструкції термовипарників та їх застосування……… 19
- •Передмова
- •1 Основи термодинаміки та кінетичної теорії газів
- •Рівноважний тиск пари
- •1.2 Розподіл атомів пари за швидкостями
- •1.3 Механізми випаровування рідин та твердих тіл
- •2 Конструкції термовипарників та їх застосування
- •2.1 Загальна інформація
- •2.2 Випаровування із дротів та металевої фольги
- •2.3 Випаровування із тиглів, матеріали тиглів
- •2.4 Випаровування матеріалів електронно-променевими методами
- •3 Вакуумно-плазмова технологія
- •4 Плазмові випарники
- •4.1 Випарники з випаровуванням матеріалу катода
- •4.2 Вакуумно-дугові випарники
- •4.3 Випарники з випаровуванням матеріалу анода
- •4.4 Електронно-променеві випарники
- •5 Метод іонного та реактивного розпилення
- •5.1 Іонне розпилення
- •5.2 Реактивне розпилення
- •6 Особливості випаровування сплавів та хімічних сполук
- •7 Методи контролю товщини плівок
- •7.1 Мікрозважування
- •7.2 Метод кварцового резонатора
- •7.3 Оптичні методи
- •7.4 Інші методи
- •8 Характеристика елемента карбону
- •9 Класифікація алотропів карбону
- •10 Фізичні властивості алотропів карбону
- •11 “Метастабільність алмазу” та шляхи його одержання
- •12 Хімічний синтез алмазу
- •13 До історії розвитку хімічного синтезу алмазу
- •14 Методи одержання алмазоподібних плівок
- •14.1 Термохімічні методи осадження
- •14.2 Електророзрядні методи
- •14.3 Комбіновані розряди
- •14.4 Методи одержання апп на атмосфері
- •15 Методи одержання гідрогенезованих
- •16 Методи одержання ультрадисперсних алмазів (уда) і наноалмазів (на)
- •17 Методи одержання
- •18 Хімічний склад і кристалічна структура
- •18.1 Нітрид титану
- •18.2 Карбід вольфраму
- •Задачі та вправи
- •19 Уявлення про адатом, кластер та критичний зародок
- •20 Залежність розміру критичного зародка від матеріалу плівки та підкладки
- •21 Механізми конденсації плівок, їх узагальнена діаграма
- •22 Чотири стадії росту плівки
- •22.1 Утворення острівців
- •22.2 Коалесценція острівців
- •22.3 Утворення каналів
- •22.4 Утворення суцільної плівки
- •23 Критична товщина і критична температура конденсації
- •24 Утворення дефектів у процесі росту плівки
- •24.1 Дислокації
- •24.2 Межі зерен
- •24.3 Шорсткість та пористість конденсатів
- •25 Епітаксіальний ріст плівок
- •25.1 Зародження епітаксіальних частинок
- •25.2 Механізми епітаксіального росту
- •26 Змінювання параметра решітки, псевдоморфний ріст плівок
- •27 Види спряжень кристалів при епітаксіальному рості
- •28 Субструктура полікристалічних плівок
- •29 Нанокристалічні та аморфні матеріали
- •30 Внутрішні макронапруження в конденсатах
- •30.1 Вплив температури підкладки
- •30.2 Причина виникнення макронапружень у
- •30.3 Вплив товщини плівок, швидкості конденсації та термообробки
- •30.4 Розрахунок величини st
- •30.5 Методи вимірювання s
- •Вплив іонного бомбардування підкладки на властивості плівок
- •32 Процес старіння в тонких плівках
- •Датчики температури із платини та нікелю
- •Термопари
- •Терморезистори із від’ємним і додатним
- •Кремнієві датчики
- •37 Датчики на основі металевої плівки
- •38 Термокондуктометричні та термохімічні
- •39 Тонкоплівкові газові датчики
- •40 Датчики вологості
- •41 Уявлення про тензоефект
- •42 Перетворення деформації тензорезистором
- •43 Передача деформації чутливому елементу
- •44 Металеві тензодатчики
- •45 Напівпровідникові та полімерні тензорезистори
- •46 Магніторезистивні датчики
- •47 Датчики Холла
- •Технологія одержання і застосування плівкових матеріалів
44 Металеві тензодатчики
Тензодатчики із чутливим елементом у вигляді фольги (типу КФ4, КФ5) мають робочу температуру від –70 до 200оС, а дротяні (типу НМТ-450) є високотемпературними і розраховані на температурний інтервал до 450оС. При використанні металевої підкладки (типу ТТ-600) максимальна температура підвищується до 600оС.
На даний момент розрізняють п’ять груп металевих матеріалів, з яких виготовляються тензорезистивні елементи:
сплави з малим ТКО (~10-5 К-1) та обмеженою теплостійкістю (200-300оС) при величині К = 0,3-3 (Cu-Mn і Cu-Ni сплави: манганін, мінальф, константан, едванс та ін.);
сплави з відносно малим ТКО (~10-5 К-1) і підвищеною термостійкістю (400-500оС) при величині К= 2-3 (Ni -Cr сплави: ніхром, карма, стабілой, еваном та ін.);
сплави з підвищеним ТКО (~10-3 К-1) і К ≤ 20 (Ni-Cr-Fe сплави: ізоеластик, елінвар, ніхромові сплави, диналой та ін.);
сплави з високою жаростійкістю (Pt-W, Fe-Cr-Al сплави);
сплави благородних металів (Pt-Pd-Rh, Pt-Rh-Os; Pt-Pd-Mo сплави).
Якщо узагальнити дані про металеві тензодатчики на основі масивних матеріалів, то можна відмітити, що їх робоча температура знаходиться в інтервалі від –269 до 600-700оС при величині К від 10-1 до 20. Згідно з інформацією фірми “Елікс” (ФРН і США) вона запропонувала нову серію датчиків на основі Pt-W фольги (92%-Pt і 8%-W) для інтервалу температур від –268 до 400оС. Чутливий елемент виготовлений у вигляді сітки, яка нанесена на полімід, скловолокно і т.п. Величина К = 4,6, датчик стійкий до корозії і магнітострикції. Відносно мала величина К (наприклад, у напівпровідникових тензодатчиків К ~ 102-103) стимулює постійний пошук матеріалів для тензорезисторів, які б залишалися достатньо термостійкими і мали підвищену величину К. Ці вимоги до деякої міри задовольняють плівкові матеріали у вигляді багатошарової системи. Згідно з нашими даними у тришарових плівках на основі Cr, Co і Ni величина К = 9-25, а , наприклад, у шестишаровій системі К досягає величини 50 одиниць. Причина збільшення величини К пов’язується зі значним зерномежовим розсіюванням електронів та впливом межі поділу окремих шарів на електричні властивості плівок.
45 Напівпровідникові та полімерні тензорезистори
Значний прогрес у технології тензодатчиків у 1960-х роках пов’язаний із розробленням і випуском напівпровідникових тензочутливих елементів. Як бачимо із таблиці 3.9, перевага таких елементів – високе значення коефіцієнта чутливості.
Однак варто мати на увазі, що електрофізичні властивості напівпровідникових матеріалів дуже сильно залежать від рівня легування та орієнтації монокристала.
У ниткоподібних кристалів GaPxAs1-x величина К досягає величини 120, в той час як у стрічкоподібних кристалів К = 62 приблизно в одному і тому ж інтервалі температур (100-400оС). У тонкоплівкових резисторах Ge спосте-
Таблиця 3.9– Властивості напівпровідникових тензо-чутливих матеріалів
Матеріал |
Склад |
ТКО103, К-1 |
К |
Кремній |
p-тип |
0,7-7 |
100-170 |
Кремній |
n-тип |
0,7-7 |
-(100-40) |
Германій |
p-тип |
- |
102 |
Германій |
n-тип |
- |
-150 |
рігається величина К = 20-50 одиниць, але має місце залежність К від температури підкладки з максимумом при t 500оС (К=40). При цьому було встановлено, що величина К залежить не тільки від tп, а й від методу отримання плівки (рис. 3.14). Оскільки величина К дуже суттєво залежить від товщини, то при її зменшенні абсолютна величина К повинна збільшуватися. Підтвердженням цього висновку є наші дані для отриманих термічним випаруванням плівок Ge: при d 100-200 нм К = -70 одиниць.
Плівки твердого розчину Eu1-xSmxS товщиною d 0,5 мкм мають досить високе значення чутливості (К = 50) при величині ТКО 10-6 – 10-5 К-1.
Велике значення чутливості (К=330) спостерігалося при дослідженні монокристалів TlInTe2, які мали форму голки. Ці тензорезистори стійкі лише до 180оС, але можуть працювати в статичному і динамічному режимах. Їх можна
Рисунок 3.14 – Залежність коефіцієнта чутливості К від tп: 1–при іонно-плазмовому розпиленні; 2 – при термічному випаруванні; товщина 0,6-2 мкм
також використовувати як датчики тиску. Але вони мають й істотний недолік – нестабільність електричного опору в часі і значний вплив температури.
Надзвичайно велике значення коефіцієнта тензочутливості мають органічні напівпровідники. У полікристалічних резисторах 2CH3MT(TCNQ)2 К = (4-6)103 (розтягування) або (0,5-1,5)103 (стиснення), хоча поряд із цим у вуглецевих волокнах К = 3-6, а в деяких випадках К = -2,0-2,1. Велике значення К автори пояснюють значними змінами на межі кристалітів при деформації ( = 0,01%).