- •Технологія одержання і застосування плівКових матеріалів
- •Проценко і.Ю., Шумакова н.І.
- •© І.Ю.Проценко, н.І Шумакова, 2008
- •Передмова...................................................................................... 7
- •Конструкції термовипарників та їх застосування……… 19
- •Передмова
- •1 Основи термодинаміки та кінетичної теорії газів
- •Рівноважний тиск пари
- •1.2 Розподіл атомів пари за швидкостями
- •1.3 Механізми випаровування рідин та твердих тіл
- •2 Конструкції термовипарників та їх застосування
- •2.1 Загальна інформація
- •2.2 Випаровування із дротів та металевої фольги
- •2.3 Випаровування із тиглів, матеріали тиглів
- •2.4 Випаровування матеріалів електронно-променевими методами
- •3 Вакуумно-плазмова технологія
- •4 Плазмові випарники
- •4.1 Випарники з випаровуванням матеріалу катода
- •4.2 Вакуумно-дугові випарники
- •4.3 Випарники з випаровуванням матеріалу анода
- •4.4 Електронно-променеві випарники
- •5 Метод іонного та реактивного розпилення
- •5.1 Іонне розпилення
- •5.2 Реактивне розпилення
- •6 Особливості випаровування сплавів та хімічних сполук
- •7 Методи контролю товщини плівок
- •7.1 Мікрозважування
- •7.2 Метод кварцового резонатора
- •7.3 Оптичні методи
- •7.4 Інші методи
- •8 Характеристика елемента карбону
- •9 Класифікація алотропів карбону
- •10 Фізичні властивості алотропів карбону
- •11 “Метастабільність алмазу” та шляхи його одержання
- •12 Хімічний синтез алмазу
- •13 До історії розвитку хімічного синтезу алмазу
- •14 Методи одержання алмазоподібних плівок
- •14.1 Термохімічні методи осадження
- •14.2 Електророзрядні методи
- •14.3 Комбіновані розряди
- •14.4 Методи одержання апп на атмосфері
- •15 Методи одержання гідрогенезованих
- •16 Методи одержання ультрадисперсних алмазів (уда) і наноалмазів (на)
- •17 Методи одержання
- •18 Хімічний склад і кристалічна структура
- •18.1 Нітрид титану
- •18.2 Карбід вольфраму
- •Задачі та вправи
- •19 Уявлення про адатом, кластер та критичний зародок
- •20 Залежність розміру критичного зародка від матеріалу плівки та підкладки
- •21 Механізми конденсації плівок, їх узагальнена діаграма
- •22 Чотири стадії росту плівки
- •22.1 Утворення острівців
- •22.2 Коалесценція острівців
- •22.3 Утворення каналів
- •22.4 Утворення суцільної плівки
- •23 Критична товщина і критична температура конденсації
- •24 Утворення дефектів у процесі росту плівки
- •24.1 Дислокації
- •24.2 Межі зерен
- •24.3 Шорсткість та пористість конденсатів
- •25 Епітаксіальний ріст плівок
- •25.1 Зародження епітаксіальних частинок
- •25.2 Механізми епітаксіального росту
- •26 Змінювання параметра решітки, псевдоморфний ріст плівок
- •27 Види спряжень кристалів при епітаксіальному рості
- •28 Субструктура полікристалічних плівок
- •29 Нанокристалічні та аморфні матеріали
- •30 Внутрішні макронапруження в конденсатах
- •30.1 Вплив температури підкладки
- •30.2 Причина виникнення макронапружень у
- •30.3 Вплив товщини плівок, швидкості конденсації та термообробки
- •30.4 Розрахунок величини st
- •30.5 Методи вимірювання s
- •Вплив іонного бомбардування підкладки на властивості плівок
- •32 Процес старіння в тонких плівках
- •Датчики температури із платини та нікелю
- •Термопари
- •Терморезистори із від’ємним і додатним
- •Кремнієві датчики
- •37 Датчики на основі металевої плівки
- •38 Термокондуктометричні та термохімічні
- •39 Тонкоплівкові газові датчики
- •40 Датчики вологості
- •41 Уявлення про тензоефект
- •42 Перетворення деформації тензорезистором
- •43 Передача деформації чутливому елементу
- •44 Металеві тензодатчики
- •45 Напівпровідникові та полімерні тензорезистори
- •46 Магніторезистивні датчики
- •47 Датчики Холла
- •Технологія одержання і застосування плівкових матеріалів
25 Епітаксіальний ріст плівок
Епітаксіальне вирощення є одним із методів одержання монокристалічних плівок. Процес епітаксії відомий уже більше 100 років. Він полягає в тому, що один матеріал росте орієнтовано (монокристалічно) на іншому матеріалі, і при цьому існує кристалографічна відповідність між підкладкою і плівкою (тобто певні кристалографічні площини та напрямки є паралельними). Епітаксія має такі різновиди:
автоепітаксія – орієнтований, або монокристалічний ріст плівки на підкладці із того самого матеріалу;
гетероепітаксія (власне, вона майже завжди називається епітаксією) - вирощення орієнтованої плівки на підкладці з іншого матеріалу.
У більшості випадків при епітаксії підкладками можуть бути такі іонні монокристали, як NaCl, KCl, KBr та інші.
25.1 Зародження епітаксіальних частинок
Вивчення процесів зародження епітаксіальних частинок методом електронної мікроскопії показало, що зародки утворюються на дефектних ділянках кристалічних граней. Спочатку вважали, що місцями вибіркового зародження є сходинки на поверхні, в тому числі й мікросходинки. Згодом була висунута ідея, що на грані іонного монокристала зародки утворюються на дефектах решітки та їх скупченнях. Ця ідея була повністю підтверджена експериментально.
Процес утворення зародків дуже чутливий до наявності дефектів безпосередньо на поверхні кристала або біля поверхні. Поверхневі дефекти, які мають електронний заряд, є ефективними центрами конденсації. Цим можна пояснити орієнтований ріст плівок на тонких аморфних шарах, нанесених безпосередньо на кристалеву підкладку.
25.2 Механізми епітаксіального росту
Найбільш перспективний теоретичний напрямок вивчення епітаксії пов'язаний з уявленням про дефекти кристалічної будови як вирішального фактору при зародженні та формуванні епітаксіальних плівок. Причому під дефектами розуміють як точкові дефекти, так і дефекти невідповідності решіток на межі їх зрощення. Зважаючи на сказане, пропонуємо таку класифікацію механізмів епітаксіального росту:
а) регулярна, бездефектна епітаксія з пружною компенсацією невідповідності, яка містить такі види:
автоепітаксію;
епітаксію при малій різниці параметрів решіток;
епітаксію з малою відмінністю симетрії решіток;
б) регулярна, бездислокаційна епітаксія з виникненням спеціальної поверхні розділу, яка містить такі види:
спряження з утворенням двійникової межі або дефекту пакування;
спряження різних фаз, решітки яких допускають регулярність спряження;
в) регулярна епітаксія з додатковою компенсацією невідповідності з точковими дефектами, в тому числі:
ізольованими точковими дефектами;
ланцюжком точкових дефектів;
надрешітками вакансій або домішкових атомів;
г) регулярна епітаксія з компенсацією невідповідності з крайовими і гвинтовими дислокаціями невідповідності;
д) нерегулярна епітаксія з виникненням розділу з такою самою структурою, як і на межі з великим кутом повороту.
У процесі росту епітаксіального шару види епітаксії можуть безперервно змінюватися з переходом із одного її різновиду в інший. Крім того, енергетичний мінімум для одного виду спряження необов'язково повинен збігатися з енергетичним мінімумом для іншого. Так, наприклад, для спряження на точкових дефектах може виявитися вигідною одна орієнтація, а для спряження на дислокаціях - інша.