Учебник по Технологии

Предназначен для изготовления микропечатных шлейфов магнитопленочных запоминающих устройств и многослойных полосковых плат быстродействующих ЭВМ. Фольгированный стеклотекстолит в зависимости от свойств изготовляют следующих марок (табл. 15). Условное обозначение фольгированного стеклотекстолита марки Ш, облицованного с одной стороны фольгой, – стеклотекстолит фольгированный Ш-1 ТУ 16-503.169–78.

	Таблица 15
	Характеристика стеклотекстолита марок Ш и ШУ
Марка	Характеристика
Ш -1	Стеклотекстолит, облицованный с одной стороны медной
	электролитической фольгой толщиной 20 мкм с односторонним
	гальваностойким покрытием, предназначенный для изготовления
	микропечатных шлейфов
Ш-2	То же, облицованный с двух сторон
ШУ-1	Стеклотекстолит, облицованный с одной стороны медной электро-
	литической фольгой толщиной 20 мкм с односторонним гальвано-
	стойким покрытием с улучшенными показателями по толщине,
	приведенной емкости, изменению линейных размеров, предназна-
	ченный для изготовления микропечатных шлейфов
ШУ-2	То же, облицованный с двух сторон

Лавсан фольгированный марки ЛФ-1 представляет собой композиционный материал, состоящий из покрытой эпоксиднокаучуковым адгезивом лавсановой (полиэтилентерефталатной) пленки, облицованной с одной стороны медной электролитической фольгой с гальваностойким покрытием. Предназначен для изготовления гибких печатных плат, кабелей, шлейфов.

Условное обозначение фольгированного лавсана толщиной 0,115 мм, облицованного с одной стороны медной электролитической фольгой толщиной 35 мкм, – лавсан фольгированный ЛФ-1-35-0,115

ТУ 6-503.196–80.

3.3. Фоторезисты

161

Фоторезистами называют светочувствительные составы, применяемые при производстве ПП всех видов, для получения рисунка ПП. Фоторезисты устойчивы к действию агрессивных химических факторов, и поэтому их применение не связано со специальными защитными мерами. Подразделяют фоторезисты на сухие, пленочные и жидкие. Жидкие фоторезисты подразделяют на негативные и позитивные.

Негативные фоторезисты под действием излучения, вызывающего активацию фоторезиста, образуют защитные непрозрачные участки поверхности, соответствующие по рельефу печатному монтажу. Под действием излучения такой фоторезист фотополимеризируется, и освещенные участки после проявления остаются на поверхности основания.

Позитивные фоторезисты под действием облучения образуют участки, которые будучи экспонированными на поверхности ПП, разрушаются после обработки их соответствующими растворами.

По своей природе фоторезисты делят на следующие:

1)фоторезисты, чувствительность к излучению которых обусловлена введением в них специальных добавок;

2)фоторезисты, которые сами по себе чувствительны к активному излучение.

К первому типу относятся фоторезисты на основе поливинилового спирта. Спирт хорошо растворяется в воде, при добавлении к его водному раствору бихромата аммония фоторезист приобретает чувствительность к излучению.

Разрешающая способность этого фоторезиста 50 линий/мм. Стоимость невысока. Проявляется обычной водой, что обеспечивает ему преимущественное распространение данных в технике печатного монтажа.

Недостатком этих фоторезистов является эффект темнового дубления, проявляющийся в задублении сухого слоя фоторезиста не только под действием света, но и в темноте. Чем ниже температура и влажность, тем медленнее темновое дубление. Срок хранения ПП с нанесенным фоторезистом не более суток. Основной недостаток фоторезиста на основе поливинилового спирта – его низкая гальваностойкость.

Влажность воздуха определяет степень набухания фоторезиста, которое ухудшает адгезию последнего с медной фольгой, ухудшает прочность слоя. Для устранения данного явления прояв-

162

ленный рисунок печатного монтажа подвергают химическому и термическому дублированию.

Фоторезисты второго вида состоят из различных диазосоединений. По способу образования рисунка они являются позитивными фоторезистами. Под действием света диазосоединения разлагаются и образуют инденкарбоновые кислоты, которые легко растворяются в растворах слабых щелочей. Основой процесса проявления фоторезиста является реакция нейтрализации – образование соли, которая легко растворяется в воде.

Технические преимущества очень велики – разрешающая способность – 350–400 линий/мм, может быть доведена до 1000 линий/мм. Производство печатных проводников шириной 0,1–0,2 мм обеспечивает преобладающее применение таких фоторезистов в технике печатного монтажа ответственной аппаратуры.

Еще одно его достоинство – это отсутствие эффекта темнового дубления.

Рассмотрим вопрос нанесения фоторезистов на заготовки печатных плат.

Жидкие фоторезисты наносят на ПП методом окунания с последующим медленным вытягиванием заготовки из раствора или валковым методом. Именно равномерность толщины фоторезиста предопределяет качество изготовления ПП.

В качестве источника света применяются коротковолновые излучатели с большой долей ультрафиолетового излучения (так называемое «жесткое излучение»).

Все большее распространение находят сухие фоторезисты, которые по разрешающей способности почти не уступают фоторезистам на основе диазосоединения, а по технологичности на много их превосходят.

Сухой фоторезист представляет собой тонкую пленку, полимеризирующуюся под действием ультрафиолетового излучения. Конструктивно фоторезисты состоят из трех слоев:

1)оптически прозрачная пленка полиэтилентерефталата (полиэфир);

2)пленка светочувствительного полимера;

3)защитная полиэтиленовая пленка.

В зависимости от толщины слоя фотополимера фоторезист используют для защиты при травлении, селективной металлизации,

163

селективного наращивания слоев металлов путем гальванической металлизации, а также защиты отверстий при химической очистке.

Порядок применения сухого пленочного фоторезиста:

1)на предварительно очищенное основание ПП с помощью специальной валковой установки приклеивается слой фотополимера, защищенный оптически прозрачной пленкой полиэтиленфтолата, а защитная полиэтиленовая пленка автоматически удаляется, при этом процесс сопровождается подогревом для улучшения адгезии;

2)осуществляется экспонирование рисунка.

Защитная полиэтиленфтолатная пленка удаляется только перед травлением.

Выпускают фоторезисты СПФ-1 и СПФ-2 (для 1 – ширина проводников 100–200 мкм, 2 – 150–250 мкм и расстояние между ними 150 мкм).

СПФ-2 характеризуется высокой светочувствительностью, достаточной разрешающей способностью, хорошим качеством полива и высокой адгезией к материалу подложки, устойчивостью к химическим воздействиям, простотой приготовления, безопасностью в работе.

Операции нанесения, экспонирования, проявления СПФ должны производиться в обеспыленном помещении с актиничным (желтый цвет) освещением при температуре 18–25 ° С и относительной влажностью 50–5 %. Перед нанесением СПФ поверхность заготовок должна быть тщательно очищена от механических и жировых загрязнений.

СПФ на заготовки наносят с помощью установок нанесения – валковых ламинаторов, валики которых нагреваются до 100–125 ° С. Для получения хорошей адгезии фоторезиста к заготовкам необходимо строго соблюдать температурный режим. Скорость нанесения фоторезиста в зависимости от толщины светочувствительного слоя колеблется от 0,3 до 1,0 м/мин. Для слоев с внутренними переходами рекомендуется использовать СПФ толщиной 60 мкм или 40 мкм, наносимый в два слоя (во избежание «проваливания» фоторезиста в отверстия или разрыва его струей растворителя). Межоперационное время хранения заготовок с нанесенным СПФ составляет не менее

30 мин.

Одной из важных операций является экспонирование. Максимум чувствительности СПФ находится в диапазоне 355–365 нм (предел светочувствительности 320–400 нм). Такой диапазон обес-

164

печивают ртутные лампы мощностью 2,5 кВт. При экспонировании разница освещенностей не должна превышать 5 %. Усилие прижима фотошаблона к заготовке в раме экспонирования – более

0,8 кгс/см2.

На фотошаблоне не допускаются складки, трещины, пятна, царапины, разбитые базовые отверстия. Межоперационное время хранения экспонированных слоев составляет не менее 30 мин в темноте для обеспечения полноты протекания «темновой» реакции фотополимеризации.

Проводящий рисунок проявляется в струйных машинах метилхлороформом (давление растворителя и промывочной воды –

1,2–1,7 кгс/см2).

Сушка осуществляется сжатым воздухом. Время проявления зависит от толщины слоя фоторезиста (40–80 ° С), температуры растворителя – 16–21 ° С.

Край рисунка после проявления должен иметь тот же цвет, что и весь защитный рельеф (иногда появляется «вуаль» нерастворенного фоторезиста при загрязнении метилхлороформа). Кроме точности воспроизведения размеров, цвет рельефа является одним из критериев правильно подобранной экспозиции. Оптимальное время экспонирования определяется известным методом при любом новом изменении условий экспонирования.

Межоперационный срок хранения слоев до операции снятия фоторезиста не должен превышать трех суток, так как при долгом хранении экспонированного и проявленного рисунка на поверхности фольги остается несмываемый слой остатков фоторезиста, который приводит к браку на операции оксидирования слоев и вызывает расслоение плат. Фоторезист удаляют хлористым метиленом на установках струйного типа, время – 30–60 с.

Цветочувствительность СПФ следует повышать, так как увеличение времени экспонирования ведет к возрастанию погрешности воспроизведения линейных размеров фотошаблона. Кроме того, увеличивается хрупкость СПФ, неудовлетворительно снимается полиэтилентерефтолатная защитная пленка, возрастает температура в зоне экспонирования (свыше 40 ° С), вызывающая помутнение плестигласа, помутнение пленки вакуумной рамы и температурные деформации фотошаблонов.

3.4. Диазокопирование

165

Большинство производств не имеет собственного фотооборудования для плат размером более 60×90 мм, поэтому приходится обращаться к фотолабораториям.

Более дешевое оборудование можно получить, если заменить фотооборудование для контактной печати на использование полиэфирной пленки с диазослоем, т.е. пленки для контактной печати, чувствительной к сине-фиолетовым (ультрафиолетовым) частям спектра. Диазопленка имеет хорошие параметры геометрической стабильности по отношению к изменениям относительной влажности и температуры, причем они несколько лучше, чем те же параметры у контактных фотопленок. Диазопленка нечувствительна к рассеянному дневному свету, поэтому отпадает необходимость в темной комнате. Проявление ведется в парах аммиака, следовательно, процесс можно вести в камере для проявления в обычном станке для диазопечати. Так как в процессе проявления не применяется вода, не происходит изменений пленки по длине, и отпечатки готовы для немедленного использования после проявления. При обработке диазопленки не может быть перепроявления, что обусловливает широкий диапазон режимов процесса копирования. Светочувствительный диазослой обеспечивает изображение без зерна с высокой контрастностью и высокой разрешающей способностью, теоретически более 500 линий/мм. Качество копий при последовательном копировании настолько высокое, что между копиями первого и четвертого порядков не обнаруживается никакой разницы.

Для повышения четкости контуров необходим хороший контакт между оригиналом и диазопленкой, с этой целью при печати используют вакуумный присос.

На этапе эскизной компоновки РЭС, в процессе которой определяются основные габариты, типоразмеры плат и необходимая для данного изделия плотность проводящего рисунка, выбирают метод изготовления плат. При выборе метода учитывают электрические параметры схемы, элементную базу, климатические условия, механические требования, предъявляемые к конструкции, обеспечение необходимой надежности в различных условиях эксплуатации.

Экономическая целесообразность применения каждого метода при различных типах производства определяется на основании анализа характеристик способов получения токопроводящих покрытий

166

и способов получения изображения печатного проводника, трудоемкостью и длительностью технологического цикла метода, быстротой налаживания производства.

Точность и разрешающая способность каждого метода в основном определяются способом создания изображения токопроводящего покрытия. Точность зависит от сочетания способа нанесения изображения и способа получения токопроводящего покрытия.

Надежность электрических соединений и ремонтопригодность печатных узлов в основном зависят от дефектов, возникающих при действии на аппаратуру климатических воздействий, вибрационных и ударных нагрузок. Таковыми являются отслоение печатных проводников от платы и последующий их разрыв; выход из строя паяного соединения, т.е. нарушение электрического контакта между выводом элемента и печатным проводником. Эти дефекты обусловлены сравнительно небольшой прочностью сцепления проводников с основанием и отсутствием металлизации в отверстиях некоторых печатных плат. Особенно ненадежным является участок контактной площадки, где осуществляется электрическое соединение вывода навесного элемента и печатного проводника.

О ремонтопригодности узлов можно судить по допустимым количествам перепаек выводов радиоэлементов, установленных на печатных платах.

Металлизированные отверстия допускают 5–6- кратное перепаивание деталей с индивидуальной выпайкой выводов, установленных без подгибки их концов.

Узлы на платах, не имеющих металлизированных отверстий, оказываются непригодными к ремонту, так как при перепайках наблюдается отслоение контактных площадок от основания платы в результате разрушения клеевого слоя при перегреве.

3.5. Методы изготовления одно- и двусторонних печатных плат

Традиционно для изготовления одно- и двусторонних печатных плат (ПП) используют два вида технологии получения проводящего рисунка слоев ПП:

167

∙ на основе субтрактивных методов – негативного и позитив-

ного;

∙ на основе аддитивного формирования – метод ПАФОС.

По субтрактивной технологии рисунок ПП получают травлением медной фольги по защитному изображению в фоторезисте, нанесенном на поверхность фольгированного диэлектрика (негативный метод) или в металлорезисте, осажденном на поверхность гальванически сформированных проводников в рельефе фоторезиста, нанесенного на фольгированный диэлектрик (позитивный метод). При создании новых изделий РЭС рекомендуются следующие способы изготовления ПП:

∙химический, основанный на травлении медной фольги с пробельных мест заготовки фольгированного диэлектрика;

∙электрохимический, состоящий из процессов химической металлизации будущих проводников и контактных площадок (химическое меднение) и последующего увеличения их толщины гальваническим осаждением меди (электролитическое наращивание);

∙комбинированный, представляющий собой комбинацию первых двух методов, причем дорожки изготавливаются химической технологией, а металлизация стенок отверстий – электрохимической. Комбинированный метод подразделяется на негативный и позитивный.

Химический и комбинированный методы являются субтрактивными процессами (subtratio – отнимание – лат.), в которых рисунок получают избирательным удалением участков фольги с диэлектрического основания ПП. В аддитивных процессах (электрохимический) (additio – прибавление – лат.) проводящий рисунок получают избирательным осаждением проводящего металла на нефольгированный материал основания с введенным катализатором и адгезивным слоем.

Процесс изготовления ПП химическим методом является наиболее простым и позволяет изготовлять ПП с повышенной плотностью монтажа, но при этом не обеспечивает высокой прочности сцепления в местах установки выводов элементов из-за отсутствия металлизации в отверстиях. Прочность сцепления обеспечивается размерами контактных площадок и качеством фольгированного диэлектрика. Метод применяется при изготовлении ПП для аппаратуры общего применения. Наиболее целесообразно применять при серийном производстве метод получения рисунка схемы методом

168

сеткографии.

Отметим некоторые недостатки химического метода:

∙для фольгирования диэлектриков необходима высококачественная электролитическая медная фольга;

∙высоки потери меди, так как приблизительно 60–70 % ( а порой и все 90) медной фольги удаляется в процессе травления;

∙важна проблема сточных вод, так как регенерация меди и соответственно нейтрализация травильной ванны, в общем, экономичны только для больших предприятий с высокой производительностью;

∙для ПП с металлизированными отверстиями необходимы дополнительные химические или гальванические процессы, а также особые защитные покрытия, стойкие к травлению (например, плакирование сплавом олово-свинец или золотом);

∙ограничение минимальной ширины проводников и зазоров между ними из-за подтравливания медной фольги под рисунком.

Отметим, что для уменьшения подтравливания применяют тонкую (9 мкм) и сверхтонкую (5 мкм) фольгу.

В качестве преимуществ электрохимического метода отметим следующее:

∙более высокая надежность, так как проводники и металлизация отверстий получаются в едином гальваническом процессе;

∙однородность соединений между проводниками и металлизацией отверстий;

∙отсутствие гальванического защитного покрытия при трав-

лении;

∙экономия меди, химикатов.

Основной недостаток химико-гальванического аддитивного метода состоит в том, что получаются неравномерная толщина покрытия из-за неравномерного распределения плотности тока гальванических ванн и возникновение переходной зоны между химически восстановительной гальванически осажденной медью.

Следует также отметить следующий недостаток: при химическом и гальваническом способах осаждения меди происходит увеличение размеров токопроводящих участков за счет разращивания меди на рисунке печатных проводников. Если пробельные места защищены краской (толщина 5– 7 мкм), то разращивание велико и

169

примерно соизмеримо с толщиной осаждаемого слоя меди. Если пробельные места защищены сухим пленочным фоторезистом (толщина 40– 60 мкм), то разращивание осажденной меди минимально.

При комбинированном негативном методе изготовления ПП на фольгированном диэлектрике с металлизацией отверстий вначале производится травление медной фольги с пробельных мест, а затем выполняются операции сверления отверстий и их металлизация.

При нанесении рисунка схемы проводники и контактные площадки покрываются защитным слоем, затем стравливается фольга с пробельных мест. После сверления и химического меднения отверстий производится гальваническое осаждение меди на проводники, контактные площадки и в отверстия. Электрическое соединение всех элементов схемы осуществляется с помощью контактирующего устройства или технологических проводников. После завершения процесса изготовления для улучшения паяемости после хранения платы покрываются легкоплавким припоем – сплавом Розе.

Метод позволяет изготавливать ПП с меньшей плотностью монтажа. Может быть рекомендован для изготовления ПП ответственной аппаратуры при тщательной отработке процесса и статистическом контроле электрических параметров печатных схем.

При комбинированном позитивном методе ПП изготавливают на фольгированном диэлектрике с металлизацией отверстий. Сначала выполняются операции сверления отверстий и их металлизация, а затем – травление меди с пробельных мест.

При нанесении рисунка схемы защитным слоем покрываются пробельные места, а на оставшиеся открытыми проводники, контактные площадки и отверстия в дальнейшем осаждаются гальваническая медь и защитный слой металла, предохраняющий медь от травления. В зависимости от применяемого фоторезиста сверление отверстий ведется до нанесения рисунка схемы или после. При использовании сухих пленочных фоторезистов сверление отверстий и химическое меднение выполняются до нанесения рисунка. При использовании жидких фоторезистов, наносимых методом погружения, сверление отверстий и химическое меднение выполняются после нанесения рисунка и покрытия его лаком. Операция травления выполняется после химической и гальванической металлизации.

Отметим достоинства комбинированного позитивного метода:

170