Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Metoda_Ttel.doc
Скачиваний:
97
Добавлен:
08.02.2019
Размер:
2.87 Mб
Скачать

1.2. Описание образцов, использованных в работе

В работе предлагается исследовать в одном и том же температурном интервале зависимость γ(T) в полупроводниках Si, Ge, InSb, SiC, характеризующихся различной шириной запрещенной зоны. Основные параметры полупроводниковых материалов при T = 300 К, исследуемых в работе, приведены в табл. 1.1.

Таблица 1.1

Полупроводник

∆Эз. з, эВ

μnреш, м2/В∙с

μpреш, м2/В∙с

Nc, м–3

Nv, м–3

∆Эпр, эВ

Si

1,12

0,13

0,05

2,74 ∙ 1025

1,05 ∙ 1025

0,04–0,05

Ge

0,66

0,39

0,19

1,02 ∙ 1025

0,61 ∙ 1025

0,01

InSb

0,18

7,8

0,075

3,00 ∙ 1025

0,63 ∙ 1025

0,005–0,003

SiC

2,90

0,04

0,006

1,44 ∙ 1025

1,93 ∙ 1025

0,04–0,10

1.3. Описание установки

Температурная зависимость сопротивления полупроводников исследуется на установке, состоящей из термостата с образцами полупроводниковых материалов и омметра, подключаемого поочередно к каждому из образцов. Исследуемые образцы представляют собой параллелепипеды длиной l и поперечным сечением S с двумя омическими контактами и выводами. Термостат с образцами расположен внутри установки. Температура измеряется с помощью термопары, подключенной к миллиамперметру. Шкала прибора, расположенная на лицевой панели макета, проградуирована в градусах Цельсия. Коммутация образцов с омметром осуществляется с помощью переключателя, выведенного на лицевую панель. На лицевой панели расположен и переключатель ступенчатого изменения температуры термостата. Здесь же указаны геометрические размеры образцов и приведены формулы для вычисления подвижности носителей заряда.

1.4. Проведение испытаний

Перед измерениями нужно подготовить к работе омметр, включив его в сеть и прогрев не менее 5 мин. Подключая к омметру поочередно образцы полупроводниковых материалов, измерить их сопротивления при комнатной температуре. Перевести переключатель ступеней нагрева термостата в крайнее левое положение и включить термостат. Измерять сопротивления образцов полупроводников при температурах, соответствующих установившемуся режиму на каждой температурной ступени термостата (время установления режима около 5 мин). Выход термостата в установившийся режим контролировать по показаниям омметра. Результаты измерений оформить в виде табл. 1.2.

Таблица 1.2

t, C

R, Ом

Si

Ge

SiC

InSb

1.5. Обработка результатов.

1. Рассчитать удельное сопротивление материалов по формуле ρ = RS/l, где R – сопротивление образца; S – площадь поперечного сечения образца; l – длина образца. Вычислить удельную проводимость как γ = 1/ρ. Результаты занести в табл. 1.3.

Таблица 1.3

Исследуемый

материал

T, К

T–1, К–1

R, Ом

ρ, Ом∙м

γ, См/м

ln γ

2. По данным табл. 1.3 построить температурную зависимость удельной проводимости, откладывая по оси абсцисс T–1, а по оси ординат – значения проводимости в логарифмическом масштабе. Графики ln γ = f (T–1) для всех исследованных материалов привести на одном рисунке.

3. Воспользовавшись данными табл. 1.1, рассчитать собственную концентрацию носителей заряда в Si, Ge, InSb и SiC при T = 300 К по формуле

.

4. Оценить значения собственной проводимости в этих полупроводниках при 300 К: . Значения подвижностей носителей заряда указаны в табл. 1.1. Сравнивания полученные значения γi с экспериментальными (см. табл. 1.3), решить, какие носители (собственные, примесные или те и другие) определяют проводимость образцов в исследованном интервале температур. Такой сравнительный анализ позволяет ответить на следующий вопрос: в одном и том же температурном интервале (TmaxTmin) проводимость исследованных образцов, различающихся значениями запрещенной зоны (см. табл. 1.1), соответствует области собственной или примесной электропроводности. Если, согласно проведенному анализу, в полупроводнике наблюдается только примесная электропроводность (γэкс >> γi), следует оценить, все или не все примеси ионизированы в исследованном температурном интервале. Для этого нужно сравнить энергию ионизации примеси ∆Эпр с тепловой энергией kTmax. Если ∆Эпр << kTmax, то примеси в полупроводнике с большой вероятностью ионизированы: nпр Nпр. Затем следует по значению γэкс оценить всю концентрацию этих примесей.

5. Если в полупроводнике не все примеси ионизированы, то по наклону кривой можно найти ∆Эпр:

ΔЭпр = .

Рассчитывая n(T) по значению γ(T), будем полагать, что при вариации температуры изменение подвижности носителей заряда значительно слабее, чем изменение n(T) при неполной ионизации примесей.

6. Для полупроводников, у которых γэкс ≈ γi, определить ∆Эз. з по формуле

ΔЭз. з =.

Значения (ni)экс рассчитываются по формуле , причем температуры T2 и T1 выбираются таким образом, чтобы значения и располагались на прямолинейном участке зависимости .

7. Определить для каждого из материалов температурные диапазоны (в пределах исследованного) реализации участков ионизации примеси, истощения примеси, собственной электропроводности.

8. Рассчитать концентрацию неосновных носителей заряда в исследованных полупроводниках в диапазоне температур TmaxTmin. Для этого использовать экспериментальные результаты, рассчитанные для ni, и соотношение (1.1).

Соседние файлы в предмете Твердотельная электроника