- •Лабораторная работа 1 температурная зависимость проводимости полупроводниковых материалов
- •1.1 Основные понятия и определения
- •1.2. Описание образцов, использованных в работе
- •1.3. Описание установки
- •1.4. Проведение испытаний
- •1.5. Обработка результатов.
- •1.6. Контрольные вопросы
- •Лабораторная работа 2 исследование полупроводниковых выпрямительных диодов
- •2.1. Основные понятия и определения
- •2.2. Описание установки
- •2.3. Проведение исследований
- •2.3.1. Исследование прямой ветви вольт-амперной характеристики
- •2.3.2. Исследование обратной ветви вольт-амперной характеристики
- •2.3.3. Исследование частотных свойств выпрямительного диода
- •2.3.4 Исследование вольт-амперной характеристики диодов при повышенной температуре
- •2.4. Обработка результатов
- •2.5. Контрольные вопросы
- •Лабораторная работа 3 исследование статических характеристик и параметров биполярного транзистора
- •3.1. Основные понятия и определения
- •3.2. Исследование статических характеристик биполярного транзистора методом характериографа
- •3.2.1. Описание установки
- •3.2.2. Исследование статических характеристик транзистора
- •3.2.3. Исследование статических коэффициентов передачи тока транзистора
- •3.2.4. Измерение обратного тока коллектора
- •3.2.5. Исследование пробивного напряжения транзистора
- •3.3. Обработка результатов и расчет параметров
- •3.5. Контрольные вопросы
- •Лабораторная работа 4 исследование статических характеристик и параметров полевых транзисторов
- •4.1. Основные понятия и определения
- •4.2. Описание установки
- •4.3. Проведение измерений
- •4.4. Обработка результатов и расчет параметров
- •4.5. Контрольные вопросы
- •Лабораторная работа 5 исследование биполярного транзистора при работе на малом переменном сигнале
- •5.1. Основные понятия и определения
- •5.2. Описание установки
- •5.3. Проведение испытаний
- •5.3.1. Исследование h-параметров транзистора в схеме с общей базой
- •5.3.2. Исследование h-параметров транзистора в схеме с общим эмиттером
- •5.3.3. Исследование частотных зависимостей коэффициентов передачи токов эмиттера и базы
- •5.4. Обработка результатов
- •5.5. Контрольные вопросы
- •Лабораторная работа 6 исследование импульсных свойств биполярного транзистора
- •6.1. Основные понятия и определения
- •6.2. Схема установки
- •6.3. Проведение испытаний
- •6.3.1. Подготовка к испытаниям
- •6.3.2. Исследование зависимости времени нарастания и времени рассасывания от напряжения источника питания в цепи коллектора
- •6.3.3. Исследование зависимости времени нарастания и времени рассасывания от амплитуды импульса тока эмиттера
- •6.4. Обработка результатов
- •6.5. Контрольные вопросы
- •Лабораторная работа 7 исследование интегральных микросхем
- •7.1. Основные понятия и определения
- •7.2. Описание установки
- •7.3. Проведение испытаний
- •7.3.1. Определение логических операций, выполняемых полупроводниковой микросхемой
- •7.3.2. Исследование входной и прямой передаточной характеристик логической полупроводниковой микросхемы
- •7.3.3. Определение мощности, потребляемой логической полупроводниковой микросхемой
- •7.3.4. Изучение конструкции гибридной имс
- •7.4. Обработка результатов и расчет параметров
- •7.5. Контрольные вопросы
- •Лабораторная работа 8 исследование полупроводниковых источников излучения
- •8.1. Основные понятия и определения
- •8.2. Описание установки
- •8.3 Проведение измерений
- •8.3.1. Исследование спектральных характеристик сид
- •8.3.2. Исследование яркостных и вольт-амперных характеристик сид
- •8.3.3. Исследование яркостной характеристики ил
- •8.3.4. Исследование спектральных характеристики ил
- •8.4. Обработка результатов
- •9.1. Основные понятия и определения
- •9.2. Описание установки
- •9.3. Проведение испытаний
- •9.3.1. Исследование спектральной характеристики фд
- •9.3.2. Исследование световых характеристик фд
- •9.4. Обработка результатов
- •9.5. Контрольные вопросы
- •Лабораторная работа 10 исследование полупроводниковых стабилитронов и стабистора
- •10.1. Основные понятия и определения
- •10.2. Установка для исследований
- •10.3. Порядок проведения исследований
- •10.3.1. Исследование вах стабилитрона
- •10.3.2. Исследование параметров стабилитронов
- •10.3.3. Исследование параметрического стабилизатора напряжения
- •10.4. Обработка экспериментальных результатов и расчет параметров
- •10.5. Контрольные вопросы
- •Лабораторная работа 11 исследование тиристора
- •11.1. Основные понятия и определения
- •11.2. Описание установки
- •11.3. Проведение исследований
- •11.3.1. Исследование вольт-амперной характеристики тиристора
- •11.3.2. Измерение параметров тиристора
- •11.3.3. Исследование зависимости напряжения включения тиристора от тока управляющего электрода
- •11.3.4. Исследование параметров тиристора при повышенной температуре
- •11.3.5. Исследование регулятора мощности
- •11.4. Обработка результатов
- •11.5. Контрольные вопросы
- •Лабораторная работа 12 исследование туннельных диодов
- •12.1. Основные понятия и определения
- •12.2. Описание установок для проведения исследований
- •12.2.1. Схема для исследования вольт-амперной характеристики тд
- •12.2.2. Схема для изучения эффекта дискретно-аналоговой памяти
- •12.2.3. Схема для исследования эффектов усиления и генерации электрических сигналов
- •12.3. Порядок проведения исследований
- •12.3.1. Исследование вольт-амперной характеристики
- •12.3.2. Исследование функции дискретно-аналоговой памяти
- •12.3.3. Изучение эффекта усиления
- •12.3.4. Изучение эффекта генерации
- •12.4. Обработка результатов
- •12.5. Контрольные вопросы
- •Список рекомендованной литературы
- •Содержание
1.2. Описание образцов, использованных в работе
В работе предлагается исследовать в одном и том же температурном интервале зависимость γ(T) в полупроводниках Si, Ge, InSb, SiC, характеризующихся различной шириной запрещенной зоны. Основные параметры полупроводниковых материалов при T = 300 К, исследуемых в работе, приведены в табл. 1.1.
Таблица 1.1
Полупроводник |
∆Эз. з, эВ |
μnреш, м2/В∙с |
μpреш, м2/В∙с |
Nc, м–3 |
Nv, м–3 |
∆Эпр, эВ |
Si |
1,12 |
0,13 |
0,05 |
2,74 ∙ 1025 |
1,05 ∙ 1025 |
0,04–0,05 |
Ge |
0,66 |
0,39 |
0,19 |
1,02 ∙ 1025 |
0,61 ∙ 1025 |
0,01 |
InSb |
0,18 |
7,8 |
0,075 |
3,00 ∙ 1025 |
0,63 ∙ 1025 |
0,005–0,003 |
SiC |
2,90 |
0,04 |
0,006 |
1,44 ∙ 1025 |
1,93 ∙ 1025 |
0,04–0,10 |
1.3. Описание установки
Температурная зависимость сопротивления полупроводников исследуется на установке, состоящей из термостата с образцами полупроводниковых материалов и омметра, подключаемого поочередно к каждому из образцов. Исследуемые образцы представляют собой параллелепипеды длиной l и поперечным сечением S с двумя омическими контактами и выводами. Термостат с образцами расположен внутри установки. Температура измеряется с помощью термопары, подключенной к миллиамперметру. Шкала прибора, расположенная на лицевой панели макета, проградуирована в градусах Цельсия. Коммутация образцов с омметром осуществляется с помощью переключателя, выведенного на лицевую панель. На лицевой панели расположен и переключатель ступенчатого изменения температуры термостата. Здесь же указаны геометрические размеры образцов и приведены формулы для вычисления подвижности носителей заряда.
1.4. Проведение испытаний
Перед измерениями нужно подготовить к работе омметр, включив его в сеть и прогрев не менее 5 мин. Подключая к омметру поочередно образцы полупроводниковых материалов, измерить их сопротивления при комнатной температуре. Перевести переключатель ступеней нагрева термостата в крайнее левое положение и включить термостат. Измерять сопротивления образцов полупроводников при температурах, соответствующих установившемуся режиму на каждой температурной ступени термостата (время установления режима около 5 мин). Выход термостата в установившийся режим контролировать по показаниям омметра. Результаты измерений оформить в виде табл. 1.2.
Таблица 1.2
t, C |
R, Ом |
|||
Si |
Ge |
SiC |
InSb |
|
|
|
|
|
|
1.5. Обработка результатов.
1. Рассчитать удельное сопротивление материалов по формуле ρ = RS/l, где R – сопротивление образца; S – площадь поперечного сечения образца; l – длина образца. Вычислить удельную проводимость как γ = 1/ρ. Результаты занести в табл. 1.3.
Таблица 1.3
Исследуемый материал |
T, К |
T–1, К–1 |
R, Ом |
ρ, Ом∙м |
γ, См/м |
ln γ |
|
|
|
|
|
|
|
2. По данным табл. 1.3 построить температурную зависимость удельной проводимости, откладывая по оси абсцисс T–1, а по оси ординат – значения проводимости в логарифмическом масштабе. Графики ln γ = f (T–1) для всех исследованных материалов привести на одном рисунке.
3. Воспользовавшись данными табл. 1.1, рассчитать собственную концентрацию носителей заряда в Si, Ge, InSb и SiC при T = 300 К по формуле
.
4. Оценить значения собственной проводимости в этих полупроводниках при 300 К: . Значения подвижностей носителей заряда указаны в табл. 1.1. Сравнивания полученные значения γi с экспериментальными (см. табл. 1.3), решить, какие носители (собственные, примесные или те и другие) определяют проводимость образцов в исследованном интервале температур. Такой сравнительный анализ позволяет ответить на следующий вопрос: в одном и том же температурном интервале (Tmax – Tmin) проводимость исследованных образцов, различающихся значениями запрещенной зоны (см. табл. 1.1), соответствует области собственной или примесной электропроводности. Если, согласно проведенному анализу, в полупроводнике наблюдается только примесная электропроводность (γэкс >> γi), следует оценить, все или не все примеси ионизированы в исследованном температурном интервале. Для этого нужно сравнить энергию ионизации примеси ∆Эпр с тепловой энергией kTmax. Если ∆Эпр << kTmax, то примеси в полупроводнике с большой вероятностью ионизированы: nпр ≈ Nпр. Затем следует по значению γэкс оценить всю концентрацию этих примесей.
5. Если в полупроводнике не все примеси ионизированы, то по наклону кривой можно найти ∆Эпр:
ΔЭпр = .
Рассчитывая n(T) по значению γ(T), будем полагать, что при вариации температуры изменение подвижности носителей заряда значительно слабее, чем изменение n(T) при неполной ионизации примесей.
6. Для полупроводников, у которых γэкс ≈ γi, определить ∆Эз. з по формуле
ΔЭз. з =.
Значения (ni)экс рассчитываются по формуле , причем температуры T2 и T1 выбираются таким образом, чтобы значения и располагались на прямолинейном участке зависимости .
7. Определить для каждого из материалов температурные диапазоны (в пределах исследованного) реализации участков ионизации примеси, истощения примеси, собственной электропроводности.
8. Рассчитать концентрацию неосновных носителей заряда в исследованных полупроводниках в диапазоне температур Tmax…Tmin. Для этого использовать экспериментальные результаты, рассчитанные для ni, и соотношение (1.1).