- •1. Поверхностная обработка полупроводниковых материалов
- •1.2. Механическая обработка кремниевых пластин
- •Очистка поверхности пластин после механической обработки
- •Методы контроля чистоты поверхности пластин
- •1.3. Химическое травление кремния
- •Кинетика травления кремния
- •Две теории саморастворения кремния
- •Влияние примесей
- •Дефекты структуры полупроводника
- •Ориентация поверхности полупроводника
- •Концентрация компонентов травителя
- •Температура раствора
- •Химико-динамическая полировка
- •Анизотропное травление
- •Травление окисла и нитрида кремния
- •Промывка пластин в воде
- •Очистка пластин в растворах на основе перекиси водорода
- •1.4. Плазмохимическое травление кремния
- •Классификация процессов плазмохимического травления
- •Кинетика изотропного травления кремния
- •Образование радикалов в газоразрядной плазме
- •Взаимодействие радикалов с атомами материалов
- •Травление двуокиси и нитрида кремния
- •Факторы, влияющие на скорость ПХТ материалов
- •Анизотропия и селективность травления
- •2. Диэлектрические пленки на кремнии
- •2.1. Термическое окисление кремния
- •Окисление кремния при комнатной температуре
- •Физический механизм роста окисла при высокой температуре
- •Структура окисла кремния
- •Модель Дила - Гроува
- •Кинетика роста окисла кремния
- •Влияние температуры окисления
- •Влияние парциального давления окислителя
- •Влияние ориентации подложки
- •Влияние типа и концентрации примеси в подложке
- •Оборудование для окисления кремния
- •2.2. Методы контроля параметров диэлектрических слоев
- •Контроль толщины слоя диэлектрика
- •Контроль дефектности пленок
- •Метод электролиза воды
- •Электрографический метод
- •Метод электронной микроскопии
- •Метод короткого замыкания
- •2.4. Осаждение диэлектрических пленок
- •Осаждение пленок диоксида кремния
- •Осаждение нитрида кремния
- •3.1. Диффузия примесей в полупроводник
- •Механизмы диффузии примесей
- •Диффузия по вакансиям. Коэффициент диффузии
- •Распределение примесей при диффузии
- •Диффузия из бесконечного источника
- •Диффузия из ограниченного источника
- •Первый этап диффузии
- •Источники примесей
- •Источники донорной примеси
- •Источники акцепторной примеси
- •Поверхностный источник примеси
- •Второй этап диффузии
- •Перераспределение примеси при диффузии в окисляющей среде
- •Контроль параметров диффузионных слоев
- •3.2. Эпитаксия
- •Рост эпитаксиальных пленок
- •Методы получения эпитаксиальных слоев кремния
- •Хлоридный метод
- •Пиролиз моносилана
- •Гетероэпитаксия кремния на диэлектрических подложках
- •Перераспределение примесей при эпитаксии
- •3.3. Ионное легирование полупроводников
- •Характеристики процесса имплантации
- •Пробег ионов
- •Дефекты структуры в полупроводниках при ионном легировании
- •Распределение внедренных ионов
- •Распределение примеси в интегральных структурах
- •Распределение примеси в двухслойной мишени
- •Влияние распыления полупроводника
- •Распределение примеси при термическом отжиге
- •Низкотемпературный отжиг
- •Оборудование для ионного легирования
- •Ионные источники
- •4. Технология литографических процессов
- •4.1. Классификация процессов литографии
- •4.2. Схема фотолитографического процесса
- •4.3. Фоторезисты
- •Позитивные фоторезисты
- •Негативные фоторезисты
- •Основные свойства фоторезистов
- •4.4. Фотошаблоны
- •4.5. Технологические операции фотолитографии
- •Контактная фотолитография
- •Искажение рисунка при контактной фотолитографии
- •Литография в глубокой ультрафиолетовой области
- •Проекционная фотолитография
- •4.6. Электронолитография
- •4.7. Рентгенолитография
- •Электронорезисты
- •5. Металлизация
- •5.1. Свойства пленок алюминия
- •Электродиффузия в пленках алюминия
- •Методы получения металлических пленок
- •5.2. Создание омических контактов к ИС
- •5.3. Использование силицидов металлов
- •5.4. Многоуровневая металлизация
- •Содержание
процессы, тогда как с ростом Е > 100 эВ возможно преобладание ионнохимических явлений.
Кинетика изотропного травления кремния
ПХТ представляет собой гетерогенную химическую реакцию, происходящую на границе двух фаз: твердой и газообразной (или плазмообразной). Это позволяет при анализе ПХТ использовать общие физикохимические положения, разработанные в теории гетерогенных реакций с учетом специфики процесса.
ВПХТ можно выделить следующие стадии:
−доставка молекул активного газа в зону разряда;
−превращение молекул газа в реакционноспособные радикалы под воздействием электронов разряда;
−доставка радикалов к поверхности материала, подвергаемого травлению;
−адсорбция радикалов на поверхности материала;
−химическая реакция радикалов с поверхностными атомами;
−десорбция продуктов реакции с поверхности материала;
−отвод продуктов реакции из реактора.
Образование радикалов в газоразрядной плазме
В зоне ВЧ разряда молекулы галогеносодержащих соединений, которые в обычном состоянии при температурах до 1000 °С не способны травить материалы, под воздействием неупругих ударов электронов диссоциируют и превращаются в реакционноспособные радикалы. В технологии ИМС чаще всего в качестве источника радикалов используется четырехфтористый углерод CF4 . Диссоциация этих молекул идет согласно следующим уравнениям:
CF |
→CF |
+ F • |
|
||
4 |
5,61 |
3 |
|
||
CF →CF + F • |
|
||||
3 |
4,0 |
2 |
|
(1.2) |
|
CF →CF + F • |
|||||
|
|||||
2 |
5,22 |
|
|
|
CF →C + F •
5,67
(точкой обозначены неспаренные электроны, под стрелками указаны энергии разрыва связей в электрон-вольтах).
Скорость диссоциации молекул газа в электрическом разряде определяется числом столкновений молекул с электронами, энергия которых превышает некоторую пороговую энергию εt , необходимую для диссоциации
молекул. Однако даже электрон с энергией ε > εt не всегда способен вызвать
диссоциацию молекулы, существует лишь некоторая вероятность диссоциации ωd , зависящая от энергии электрона:
ωd = C(ε − Ed ) ,
где С - константа, связанная с родом газа; ε - энергия электрона; Ed - энергия диссоциации молекул газа.
При наличии максвелловского распределения электронов по энергиям скорость диссоциации молекул газа определяется выражением
|
8 |
|
1 2 |
|
|
C(kT |
e ) |
3 2 |
|
|
Ed |
|
|
|
Ed |
|
, |
||
G = |
|
|
nr ne |
|
|
2 |
+ |
exp |
− |
|
|||||||||
πm |
|
|
|
|
|
kT |
kT |
||||||||||||
|
λe |
||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
|
e |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
e |
|
|
|
e |
|
||
где me - масса электрона; |
|
e - средняя длина пробега электронов в газе; |
|||||||||||||||||
λ |
|||||||||||||||||||
nГ , ne – соответственно |
концентрация |
молекул |
|
газа |
и |
электронов; Te - |
температура электронного газа.
Из выражения (1.3) следует, что скорость диссоциации молекул газа увеличивается с ростом концентрации электронов ne и их температуры Te и
уменьшается с увеличением средней длины свободного пробега электронов λe и энергии диссоциации молекул газа Ed . При относительно низких давлениях,
когда kTe >> Ed ,
|
|
|
|
Ed |
|
и |
|
|
Ed |
|
≈1 . |
|
(1.3) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
|
|
|
kT ≈ 0 |
exp |
− kT |
|
|||||||
|
|
|
|
e |
|
|
|
|
e |
|
|
|
||
|
|
При дальнейшем понижении давления уменьшение ne , nr и увеличение |
||||||||||||
|
|
e преобладают |
над увеличением |
Te , в |
результате |
|
скорость |
диссоциации |
||||||
λ |
|
|||||||||||||
падает. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
При относительно высоких давлениях, когда |
kTe ~ Ed , |
с |
дальнейшим |
|||||||||
ростом давления |
множитель exp(−Ed / kTe ) |
стремится |
к |
нулю |
с |
наибольшей |
скоростью, скорость диссоциации также уменьшается.
Таким образом, зависимость скорости образования радикалов от давления должна иметь максимум.
Образование радикалов в газоразрядной плазме является лимитирующей стадией ПХТ. Скорость диссоциации молекул газа зависит от многих факторов, поэтому образование радикалов происходит гораздо медленнее, чем протекание других процессов в плазме.
Взаимодействие радикалов с атомами материалов
Радикалы галогенов F • ,Cl • , Br • , J • хемосорбируются на поверхности материалов и объединяют неспаренные электроны со свободными валентностями активных центров, образуя прочные ковалентные связи. На примере радикалов фтора F • и монокристаллического кремния этот процесс можно представить в виде
|
|
R ≡ Si• + F • → R• ≡ Si − F , |
(1.4) |
где R - решетка кристалла кремния (тремя черточками обозначена ковалентная |
|||
связь). |
|
|
|
Процесс (1.4) |
является основным при ПХТ кремния: в соединении |
||
R ≡ Si − F |
связи |
атома кремния с решеткой ослабевают |
из-за |
электроотрицательности фтора, который оттягивает на себя электронное облако атома кремния. Смещение электронных облаков атома кремния уменьшает их связь с атомами решетки. Радикалы фтора легко превращают такой "ослабленный" атом в летучее соединение SiF4 . Суммарная реакция имеет вид:
Si + 4F • → SiF4 . |
(1.5) |
При прочих равных условиях и нелимитирующей концентрации |
|
радикалов скорость ПХТ материала будет |
возрастать с увеличением |