- •Билет№1.
- •2.Классификация печатных плат и методов изготовления.
- •3. Контроль качества паяных соединений.
- •Билет№2
- •2.Элементы печатных плат. Преимущества печатного монтажа.
- •3. Способы монтажной сварки.Уз-микросварка.
- •Билет 3
- •2.Материалы оснований и проводящих слоев печатных плат.
- •3. Термокомпрессионная сварка.
- •Билет 4.
- •2.Формирование рисунка пп, трафаретная и офсетная печать.
- •3.Классификация механических соединений. Неразъемные соединения.
- •Билет № 5
- •2. Травление меди с пробельных мест.
- •3. Разъемные соединения. Методы стопорения резьбы.
- •Билет №6
- •2. Химическая и гальваническая металлизация печатных плат.
- •Билет №7
- •2.Технология механической обработки пп (получение заготовок, формирование контура и др.).
- •3.Технология соединения склеиванием. Виды и характеристики клеев.
- •Билет № 8
- •2. Сверление отверстий в печатных платах. Требования к сверлам.
- •Билет 9
- •2.Структура процесса сборки электронных блоков на печатных платах.
- •3. Лазерная пайка поверхностно монтируемых компонентов.
- •Билет 10
- •2.Лазерное сверление отверстий в пп. Лазерная литография.
- •3.Оптимизация тп по производительности и себестоимости. Определение размера критической партии.
- •Билет 11
- •2.Технологический процесс изготовления односторонних пп
- •3.Соединение накруткой и обжимкой.
- •Билет 12
- •2. Технологический процесс изготовления двухсторонних пп.
- •3. Особенности и преимущества поверхностного монтажа.
- •Билет 13
- •2.Методы изготовления многослойных пп.
- •3. Компоненты и корпуса для поверхностного монтажа.
- •Билет№ 14
- •2.Технология рельефных плат.
- •3.Основные операции тп поверхностного монтажа.
- •Билет№ 15
- •2.Методы герметизации блоков рэс
- •3.Поверхностный монтаж, нанесение и сушка адгезива. Требования к адгезивам.
- •Билет 16
- •2. Термозвуковая сварка. Сварка расщепленным электродом.
- •3. Поверхностный монтаж: припойные пасты и методы нанесения паст.
- •Билет № 17
- •2. Классификация и параметры намоточных изделий.
- •Билет № 18
- •2. Герметизация пропиткой. Методы контроля герметичности
- •3. Классификация способов групповой пайки. Критерии эффективности групповой пайки.
- •Билет № 19
- •2.Тормозные устройства. Методы измерения натяжения провода.
- •3. Пайка погружением и волновые способы пайки
- •Билет № 20
- •2.Классификация печатных плат и методов их изготовления. Односторонние, двухсторонние и многослойные печатные платы.
- •3.Групповая пайка, методы формирования волны припоя.
- •Билет №21
- •2.Классификация электрических монтажных соединений. Параметры электрических соединений.
- •3.Припои и флюсы.
- •Билет №22
- •2.Элементы печатных плат. Преимущества печатного монтажа.
- •3.Физико-химическое основы процесса пайки.
- •Билет 23
- •2. Фотолитография. Фоторезисты. Методы нанесения фоторезистов на печатные платы.
- •3. Способы нагрева при пайке (индукционный (токами вч), ик – и др.)
- •Билет 24
- •2. Пайка групповым инструментом и в парогазовой фазе.
- •3. Объемная герметизация
- •Билет 25.
- •2. Пайка. Способы удаления загрязнения и окисных пленок.
- •3. Оптимизация тп по производительности. Определение размера критической партии.
- •Билет 26.
- •2. Подготовительные операции по групповой пайке
- •3. Элементы катушек. Материалы проводов, каркасов, прокладок и сердечников.
- •Билет 27
- •2. Формовка и установка эрэ на платы.
- •3. Межблочный монтаж. Жгутовой монтаж
- •Билет №28
- •2. Марки проводов для намоточных изделий
- •3. Входной контроль эрэ
- •Билет №29
- •2.Межблочный монтаж. Подготовка проводов к монтажу
- •3.Оборудование для намотки. Контроль обрыва провода. Контроль намоточных
- •Билет №30
- •2.Аргонно-дуговая , электродуговая сварка
- •3.Монтаж плоскими ленточными кабелями
Билет 12
2. Технологический процесс изготовления двухсторонних пп.
В связи с повыш-м треб-й к кач-ву плат исп-ют аддитивные методы, кот.устраняют такие недостатки субтрактивных, как подтравливание проводников, неравном. толщина металлизации отверстий, большой расход медной фольги и травильных растворов.
При аддитивном методе изготовления ДПП используют нефольгированный диэлектрик с введенным в него катализатором Pd:Sn = 1:3. Технологический процесс включает следующие операции: 1подготовка пов-ти диэлектрика (очистка);2нанесение адгезива путем погружения платы в композицию на основе нитрильного каучука толщиной 20—30 мкм либо полимера АБС-2 и вытягивания из раствора полимера со скоростью 20—100 мм/мин с последующей сушкой при температуре 130—140 С в течение 1,5—2 ч;3сверление и очистка отверстий в плате;4нанесение защитного негативного рисунка схемы, обладающего повышенной стойкостью к высоко-щелочному составу ванны химического меднения;5подтравливание пов-тей диэлектрика, открытых для нанесения меди, в растворе фторборатной или хромовой кислоты для улучшения адгезии проводников к подложке;6химическое меднение в течение 8—16 ч;7удаление защитного резиста;8создание неметаллизированных отверстий;9нанесение маски для пайки трафаретной печатью;10лужение проводников и металлизированных отверстий в плате.
Процесс нанесения толстослойной (25—35 мкм) химической меди требует спец. оборуд-я, оснащенного системами дозирования добавок в ванну, непрерывной фильтрации раствора, также применение ЭВМ дляавтомат-го поддерж-я концентрации растворов, pH, температуры и уровня раствора в ваннах.
Применение аддитивного метода ограничено его невысокой производительностью, трудностью получения хорошей адгезии проводников с основой, интенсивным воздействием растворов на диэлектрик.
При полуаддитивном методе изготовления ДПП исп-ся нефольгированный диэлектрик без введенного катализатора, поэтому обяз-ными являются операции сенсибилизации и активации. Процесс включает следующие операции: 1подг-ка пов-ти диэлектрика и нанесение адгезива;2сверление и очистка отверстий;3сенсибилизация и активация всей пов-ти;4химическое меднение слоем толщиной 2—3 мкм для трафаретной печати и 4—6 мкм для фотопечати;5созд-е защитного рис. схемы;6гальваническое меднение (усиление меди);7удал-е резиста и травление;8созд-е неметаллизированных отверстий;9нанесение маски для пайки и лужение печатных проводников.
3. Особенности и преимущества поверхностного монтажа.
Технология поверхностного монтажа (SMT) получила официальное признание в 1985 г. и имеет следующие преимущества:
1) конструктивные:
повышение плотности компоновки элементов в 4—6 раз;
снижение массогабаритных показателей в 3—5 раз;
повышение быстродействия и помехозащищенности элементов за счет отсутствия выводов;
повышение виброустойчивости и вибропрочности блоков в 2 раза;
повышение надежности блоков за счет уменьшения количества металлизированных отверстий, являющихся потенциальным источником дефектов;
2)технологические:
автоматизация сборки и монтажа элементов и повышение производительности труда в десятки раз;
исключение операций подготовки выводов и соответствующего оборудования;
сокращение производственных площадей на 50 %;
уменьшение затрат на материалы.
К недостаткам следует отнести ограниченную номенклатуру поверхностно-монтируемых элементов, их высокую стоимость, затрудненность отвода тепла, сложность контроля и ремонта.