3. Компоненты и корпуса для поверхностного монтажа.

При поверхностном монтаже применяют следующие виды корпусов :

1) простые корпуса для пассивных компонентов:

• прямоугольной формы, например резисторов и конденсаторов;

• типа MELF (Metal Electrode Face Bonded) с вмонтированными электродами в виде металлизированных торцов;

2) сложные корпуса для многовыводных полупроводниковых приборов:

• малогабаритныйтранзисторный (Small Outline Transistor — SOT);

• малогабаритный (Small Outline — SO) для интегральных схем;

• увеличенный малогабаритный (Small Outline Large — SOL) для интегральных схем;

• пластмассовые кристаллоносители с выводами (Plastic Leaded Chip Carrier — PLCC);

• безвыводные керамические кристаллоносители (Leadless Ceramic Chip Carrier — LCCC);

• керамические кристаллоносители с выводами (Leaded Ceramic Chip Carrier — LDCC);

3) различные нестандартные корпуса для компонентов неправильной формы, например индуктивностей и переключателей.

Большая часть чип-резисторов изготавливается методами толстопленочной технологии, которая включает отжиг смесей оксидов металлов и керамики (или стекла), нанесенных на керамические подложки с применением, например, шелкографии.

В корпусах типа MELF изготавливают кремниевые диоды, высокочастотные катушки индуктивности с постоянной индуктивностью, танталовые конденсаторы, металлопленочные резисторы и устройства защиты от перенапряжений, но в наибольших объемах производятся постоянные керамические конденсаторы и графитовые пленочные резисторы.

Транзисторный мини-корпус SOT применяется для корпусирования дискретных полупроводниковых приборов: одиночных биполярных и полевых транзисторов, диодов, стабилитронов и др.

Интегральная схема в мини-корпусе SOIC/SOL напоминает уменьшенный вариант традиционного корпуса с двухрядным расположением ленточных выводов (типа DIP).

Корпус PLCC характеризуется наличием одного ряда выводов по периферии.

Наиболее распространенным типом керамических корпусов для поверхностного монтажа является LCCC — безвыводной керамический кристаллоноситель.

Керамические кристаллоносители с выводами (LDCC/CCC) позволяют решать проблему согласования ТКР, хотя они дороже, конструктивно более сложны и пригодны лишь для военных и других ответственных применений, где стоимость не является основным критерием выбора компонентов.

Корпус PGA имеет тонкие штыревые выводы, расположенные в матричном порядке

Бескорпусные элементы, предназначенные для поверхностного монтажа, поставляются на пластиковых лентах, смотанных в катушки, в специальных трубчатых магазинах или россыпью. Для их установки на ПП используются автоматические укладчики.

Автоматические укладчики для поверхностного монтажа компонуются модулями, выполняющими другие функции, и модулями перемещения плат.

Билет№ 14

2.Технология рельефных плат.

Технология рельефных ПП позволяет избежать следующих недостатков: наличие при изготовлении ДПП методом травления фольгированного диэлек­трика не менее 40 операций с ис­пользованием драгоценных металлов и токсичных травящих растворов, ширина провод­ников и расстояние между ними около 0,2—0,3 мм, причем уменьше­ние размеров снижает прочность сце­пления с подложкой.

Подложка платы изготавливается пу­тем литья или прямого прессования из реактопласта, при этом формируются переходные отвер­стия, конструктивные элементы, а также углубления для проводников. Матрицу для пресс-формы получают путем глубокого химического травления. На установке магнетронного распы­ления на обе стороныподложки наносится медный слой, покрывающий внут­ренние поверхности отверстий. Далее слой наращивается гальванически до 25 мкм. Затем подложка шлифуется на глубину, превышающую толщину нанесенного слоя. Несошлифованная медь в рельефе и образует рисунок проводников, которые облуживаются сплавом олово-свинец.

Схема технологического процесса по­лучения рельефных плат: а - штамповка; б – напыление (нанесение слоя Cu~1мкм в вакууме магнетронным распылением); в – гальваническое осаждение Cu~25мкм; г - шлифование

Преимущества метода: минимальная ширина проводников 0,1 мм; прочность сцепления с подложкой в 2 раза выше по сравнению с аддитивным методом; сокращение производственных площадей в 3 раза; улучшение усло­вий труда; уменьшение загрязнения окружающей среды. Недостаток: сложность внесения изменений в ри­сунок платы.