- •Билет№1.
- •2.Классификация печатных плат и методов изготовления.
- •3. Контроль качества паяных соединений.
- •Билет№2
- •2.Элементы печатных плат. Преимущества печатного монтажа.
- •3. Способы монтажной сварки.Уз-микросварка.
- •Билет 3
- •2.Материалы оснований и проводящих слоев печатных плат.
- •3. Термокомпрессионная сварка.
- •Билет 4.
- •2.Формирование рисунка пп, трафаретная и офсетная печать.
- •3.Классификация механических соединений. Неразъемные соединения.
- •Билет № 5
- •2. Травление меди с пробельных мест.
- •3. Разъемные соединения. Методы стопорения резьбы.
- •Билет №6
- •2. Химическая и гальваническая металлизация печатных плат.
- •Билет №7
- •2.Технология механической обработки пп (получение заготовок, формирование контура и др.).
- •3.Технология соединения склеиванием. Виды и характеристики клеев.
- •Билет № 8
- •2. Сверление отверстий в печатных платах. Требования к сверлам.
- •Билет 9
- •2.Структура процесса сборки электронных блоков на печатных платах.
- •3. Лазерная пайка поверхностно монтируемых компонентов.
- •Билет 10
- •2.Лазерное сверление отверстий в пп. Лазерная литография.
- •3.Оптимизация тп по производительности и себестоимости. Определение размера критической партии.
- •Билет 11
- •2.Технологический процесс изготовления односторонних пп
- •3.Соединение накруткой и обжимкой.
- •Билет 12
- •2. Технологический процесс изготовления двухсторонних пп.
- •3. Особенности и преимущества поверхностного монтажа.
- •Билет 13
- •2.Методы изготовления многослойных пп.
- •3. Компоненты и корпуса для поверхностного монтажа.
- •Билет№ 14
- •2.Технология рельефных плат.
- •3.Основные операции тп поверхностного монтажа.
- •Билет№ 15
- •2.Методы герметизации блоков рэс
- •3.Поверхностный монтаж, нанесение и сушка адгезива. Требования к адгезивам.
- •Билет 16
- •2. Термозвуковая сварка. Сварка расщепленным электродом.
- •3. Поверхностный монтаж: припойные пасты и методы нанесения паст.
- •Билет № 17
- •2. Классификация и параметры намоточных изделий.
- •Билет № 18
- •2. Герметизация пропиткой. Методы контроля герметичности
- •3. Классификация способов групповой пайки. Критерии эффективности групповой пайки.
- •Билет № 19
- •2.Тормозные устройства. Методы измерения натяжения провода.
- •3. Пайка погружением и волновые способы пайки
- •Билет № 20
- •2.Классификация печатных плат и методов их изготовления. Односторонние, двухсторонние и многослойные печатные платы.
- •3.Групповая пайка, методы формирования волны припоя.
- •Билет №21
- •2.Классификация электрических монтажных соединений. Параметры электрических соединений.
- •3.Припои и флюсы.
- •Билет №22
- •2.Элементы печатных плат. Преимущества печатного монтажа.
- •3.Физико-химическое основы процесса пайки.
- •Билет 23
- •2. Фотолитография. Фоторезисты. Методы нанесения фоторезистов на печатные платы.
- •3. Способы нагрева при пайке (индукционный (токами вч), ик – и др.)
- •Билет 24
- •2. Пайка групповым инструментом и в парогазовой фазе.
- •3. Объемная герметизация
- •Билет 25.
- •2. Пайка. Способы удаления загрязнения и окисных пленок.
- •3. Оптимизация тп по производительности. Определение размера критической партии.
- •Билет 26.
- •2. Подготовительные операции по групповой пайке
- •3. Элементы катушек. Материалы проводов, каркасов, прокладок и сердечников.
- •Билет 27
- •2. Формовка и установка эрэ на платы.
- •3. Межблочный монтаж. Жгутовой монтаж
- •Билет №28
- •2. Марки проводов для намоточных изделий
- •3. Входной контроль эрэ
- •Билет №29
- •2.Межблочный монтаж. Подготовка проводов к монтажу
- •3.Оборудование для намотки. Контроль обрыва провода. Контроль намоточных
- •Билет №30
- •2.Аргонно-дуговая , электродуговая сварка
- •3.Монтаж плоскими ленточными кабелями
3. Пайка погружением и волновые способы пайки
При пайке погружениемсобранная плата стороной пайки опускается в расплавленный припой, который является источником нагрева. Так как переход теплоты от жидкого припоя большой массы (50 кг и более) к контактным площадкам и выводам компонентов происходит достаточно быстро, то нагрев зоны соединения до температуры пайки достигается в течение 1—2 с. В зависимости от характера движения платы относительно поверхности припоя различают следующие способы пайки погружением в расплав припоя: вертикальным перемещением (а),наклонным перемещением (б), колебательным движением (в), маятниковым движением (г), протягиванием по поверхности припоя (д), избирательной подачей припоя (е).
Погружение платы в припой вертикальным перемещением осуществляют на глубину, не превышающую ее толщину. Наиболее важными технологическими параметрами при этом являются: температура расплава припоя, которая поддерживается на уровне 260—280°С и время погружения в пределах 4—6 с. При вертикальном погружении и извлечении платы наблюдается ряд недостатков, которые связаны с условиями удаления жидких и газообразных остатков флюса и излишков припоя. Затрудненность выхода остатков флюса на поверхность припоя может привести к "захвату" флюсом припоя и образованию ложных паек. Припой не успевает стекать с платы и затвердевает с образованием сосулек, короткозамыкающих мостиков.Недостатками данного метода являются:низкая производительность процесса, что определяет его пригодность для мелкосерийного производства; большой процент дефектных соединений; повышенный расход припоя; значительное термическое воздействие на плату.
Пайка протягиванием по поверхности припоя заключается в том, что плата укладывается в держатель, который под углом 5—10оопускается на поверхность припоя и протягивается определенное расстояние по зеркалу припоя. Впереди держателя имеется скребок, который очищает поверхность зеркала от оксидов припоя. При подъеме платы излишки припоя стекают в ванну. Недостатками способа являются относительно большое время пайки и связанное с этим значительное тепловое воздействие на поверхность платы.
Во избежание коробления плат при пайке погружением термочувствительных элементов применяют избирательную пайку, которая заключается в подаче припоя только в места пайки.
Способ пайки волной (wavesoldering), впервые предложенный в1955 г. в Англии, в настоящее время — самый распространенный в промышленности для пайки печатных плат крупносерийного и массового производства ЭА. Включает полный комплекс операций: обезжиривание, флюсование, подогрев, пайку, отмывку от флюса и сушку, во взаимодействии платы с чистой поверхностью припоя в короткий промежуток времени, что снижает термоудар, коробление диэлектрика, перегрев элементов. Недостатки — большая масса припоя в ванне (100—500 кг), повышенные габариты оборудования, большее окисление припоя. Плоская или широкая волна имеет протяженность до 70—90 мм, что увеличивает площадь контакта между платой и припоем и позволяет повышать производительность процесса пайки за счет увеличения скорости движения платы до 3 м/мин. Подобная конфигурация волны позволяет получать качественные паяные соединения при меньшей температуре припоя, чем при пайке волной параболической формы. К недостаткам данной волны относится увеличенная открытая поверхность расплава, способствующая образованию оксидных пленок в припое. Вторичная волна образуется за счет наклонного отражателя с одной стороны сопла, что обеспечивает удержание определенного количества припоя в виде волны меньшей высоты. Температура во вторичной волне меньше, чем в основной. За счет взаимодействия платы и вторичной волны происходит оплавление сосулек припоя и повторная пайка соединений.
Дельта-волна характеризуется стоком припоя в одну сторону, для чего одна стенка сопла выполнена удлиненной, а также большим напором припоя, что обеспечивает более глубокую волну, которая применяется для пайки элементов с удлиненными выводами, например разъемов с выводами под накрутку. Недостаток— большая зависимость высоты волны от степени нагнетания припоя и трудность ее поддержания на постоянном уровне.
Лямбда-волна, использует насадку сложной формы, имеет передний со стороны платы крутой слив припоя и длинный практически горизонтальный профиль волны на выходе платы. На входе платы в волне формируется ускоренный поток припоя, обладающий хорошим смачивающим действием и проникающей способностью. На выходе устанавливается практически нулевая скорость платы относительно припоя, а постепенное увеличение угла между платой и поверхностью припоя устраняет образование наплывов и сосулек