3.Припои и флюсы.

Припои предназначены для горячего облуживания поверхностей и образования паяного соединения деталей при сборке и монтаже конструкций ЭА и должны удовлетворять следующим требованиям: высокая механическая прочность в заданных условиях эксплуатации, высокие электропроводность и теплопроводность, герметичность, стойкость против коррозии, жидкотекучесть при температуре пайки, хорошее смачивание основного металла, малый температурный интервал кристаллизации.

По температуре плавления припои подразделяются на следующие группы (ГОСТ 17349—71): особолегкоплавкие, Т_пл 145С; легкоплавкие, 145 С <Т_пл 450 С; среднеплавкие, 450 С <Т_пл 1100 С; высокоплавкие, Т_пл> 1100 С.

Преимущества:низк темпер плавл,узк-й интервал кристллизац,низкое электрич сопротивл,высок жидкотекучесть.

Недостатками припоев системы Sn—Pb является их разупрочнение и ползучесть при температурах выше 100—150 С. Припои ПОС 30, ПОС 40 имеют большую прочность, но и более широкие температурные интервалы кристаллизации, что снижает производительность процессов пайки.

Путем введения легирующих добавок в систему Sn—Pb получают припои, отличающиеся повышенной механической прочностью (Sb), пониженной температурой плавления (Bi, Cd, In), повышенной электропроводностью (Ag), пригодностью к УЗ-пайке (Zn), пайке полупроводниковых приборов (In, Au, Ga)

Для успешного проведения операции пайки применяют флюсы, которые должны удовлетворять следующим требованиям:

• температура плавления — не выше температуры плавления припоя;

• полностью растворять оксиды основного металла, но не образовывать с ним трудноудаляемых химических соединений;

• остатки флюса должны легко удаляться с поверхности основного металла после пайки и не вызывать коррозии паяного соединения;

• флюс и продукты его разложения при выполнении пайки не должны выделять удушливых или вредных газов, т. е. флюс должен быть термически стабилен в заданном интервале температур.

В зависимости от температурного интервала активности флюсы подразделяются на низко- и высокотемпературные. Основными параметрами флюсов являются: химическая активность; термическая стабильность; температурный интервал флюсования Т_ф=(Т_а –Т_п.ф), где Т_а — температура активации; Т_п.ф — температура потери флюсующих свойств; активность растекания (оценивается коэффициентом растекания припоя).

Билет №22

2.Элементы печатных плат. Преимущества печатного монтажа.

Печатные платы — это элементы конструкции, которые состоят из плоских проводников в виде участков металлизированного покрытия, размещенных на диэлектрическом основании и обеспечивающих соединение элементов электрической цепи. Они получили широкое распространение в производстве модулей, ячеек и блоков ЭА.

Печатным монтажом называется совокупность плоских проводников, нанесенных на изоляционное основание и обеспечивающих требуемое соединение элементов в электрической цепи. Применение печатного монтажа по сравнению с объемным позволяет:

• увеличить плотность монтажных соединений и обеспечить миниатюризацию изделий;

• обеспечить унификацию и стандартизацию конструктивных и технологических решений;

• увеличить надежность за счет резкого сокращения числа паяных соединений в изделии;

• гарантировать стабильность электрических характеристик;

• улучшить вибропрочность, теплоотдачу и стойкость к климат.возде-ям;

• автоматизировать операции сборки и монтажа ЭА, уменьшить трудоемкость и снизить стоимость изделия.

Элем-ми ПП явл-ся диэлектрич-ое основание, металлич. покрытие в виде рис. печат. проводников и контак. площадок, монтаж.и фиксирующие отверстия. Диэлектрическое основание ПП или МПП должно быть однородным по цвету, монолитным по структуре и не иметь внутренних пузырей и раковин, посторонних включений, сколов, трещин и расслоений.

Проводящий рисунок должен быть четким, с ровными краями, без вздутий, отслоений, подтравливаний, разрывов, темных пятен, следов инструмента и остатков технологических материалов.

Для повышения коррозионной стойкости и улучшения паяемости на поверхность проводящего рисунка наносят электролитическое покрытие.

Монтажные и фиксирующие отверстия должны быть расположены в соответствии с требованиями чертежа и иметь допустимые отклонения, определяемые классом точности ПП. .

Контактные площадки представляют собой участки металлического покрытия, которые соединяют печатные проводники с металлизацией монтажных отверстий. Их площадь должна быть такой, чтобы не было разрывов при сверлении и остался гарантийный поясок меди шириной не менее 50 мкм.

Печатные платы — это элементы конструкции, которые состоят из плоских проводников в виде участков металлизированного покрытия, размещенных на диэлектрическом основании и обеспечивающих соединение элементов электрической цепи. Они получили широкое распространение в производстве модулей, ячеек и блоков ЭА.

Печатным монтажом называется совокупность плоских проводников, нанесенных на изоляционное основание и обеспечивающих требуемое соединение элементов в электрической цепи. Применение печатного монтажа по сравнению с объемным позволяет:

• увеличить плотность монтажных соединений и обеспечить миниатюризацию изделий;

• обеспечить унификацию и стандартизацию конструктивных и технологических решений;

• увеличить надежность за счет резкого сокращения числа паяных соединений в изделии;

• гарантировать стабильность электрических характеристик;

• улучшить вибропрочность, теплоотдачу и стойкость к климат.возде-ям;

• автоматизировать операции сборки и монтажа ЭА, уменьшить трудоемкость и снизить стоимость изделия.

Элем-ми ПП явл-ся диэлектрич-ое основание, металлич. покрытие в виде рис. печат. проводников и контак. площадок, монтаж.и фиксирующие отверстия. Диэлектрическое основание ПП или МПП должно быть однородным по цвету, монолитным по структуре и не иметь внутренних пузырей и раковин, посторонних включений, сколов, трещин и расслоений.

Проводящий рисунок должен быть четким, с ровными краями, без вздутий, отслоений, подтравливаний, разрывов, темных пятен, следов инструмента и остатков технологических материалов.

Для повышения коррозионной стойкости и улучшения паяемости на поверхность проводящего рисунка наносят электролитическое покрытие.

Монтажные и фиксирующие отверстия должны быть расположены в соответствии с требованиями чертежа и иметь допустимые отклонения, определяемые классом точности ПП. .

Контактные площадки представляют собой участки металлического покрытия, которые соединяют печатные проводники с металлизацией монтажных отверстий. Их площадь должна быть такой, чтобы не было разрывов при сверлении и остался гарантийный поясок меди шириной не менее 50 мкм.