- •Билет№1.
- •2.Классификация печатных плат и методов изготовления.
- •3. Контроль качества паяных соединений.
- •Билет№2
- •2.Элементы печатных плат. Преимущества печатного монтажа.
- •3. Способы монтажной сварки.Уз-микросварка.
- •Билет 3
- •2.Материалы оснований и проводящих слоев печатных плат.
- •3. Термокомпрессионная сварка.
- •Билет 4.
- •2.Формирование рисунка пп, трафаретная и офсетная печать.
- •3.Классификация механических соединений. Неразъемные соединения.
- •Билет № 5
- •2. Травление меди с пробельных мест.
- •3. Разъемные соединения. Методы стопорения резьбы.
- •Билет №6
- •2. Химическая и гальваническая металлизация печатных плат.
- •Билет №7
- •2.Технология механической обработки пп (получение заготовок, формирование контура и др.).
- •3.Технология соединения склеиванием. Виды и характеристики клеев.
- •Билет № 8
- •2. Сверление отверстий в печатных платах. Требования к сверлам.
- •Билет 9
- •2.Структура процесса сборки электронных блоков на печатных платах.
- •3. Лазерная пайка поверхностно монтируемых компонентов.
- •Билет 10
- •2.Лазерное сверление отверстий в пп. Лазерная литография.
- •3.Оптимизация тп по производительности и себестоимости. Определение размера критической партии.
- •Билет 11
- •2.Технологический процесс изготовления односторонних пп
- •3.Соединение накруткой и обжимкой.
- •Билет 12
- •2. Технологический процесс изготовления двухсторонних пп.
- •3. Особенности и преимущества поверхностного монтажа.
- •Билет 13
- •2.Методы изготовления многослойных пп.
- •3. Компоненты и корпуса для поверхностного монтажа.
- •Билет№ 14
- •2.Технология рельефных плат.
- •3.Основные операции тп поверхностного монтажа.
- •Билет№ 15
- •2.Методы герметизации блоков рэс
- •3.Поверхностный монтаж, нанесение и сушка адгезива. Требования к адгезивам.
- •Билет 16
- •2. Термозвуковая сварка. Сварка расщепленным электродом.
- •3. Поверхностный монтаж: припойные пасты и методы нанесения паст.
- •Билет № 17
- •2. Классификация и параметры намоточных изделий.
- •Билет № 18
- •2. Герметизация пропиткой. Методы контроля герметичности
- •3. Классификация способов групповой пайки. Критерии эффективности групповой пайки.
- •Билет № 19
- •2.Тормозные устройства. Методы измерения натяжения провода.
- •3. Пайка погружением и волновые способы пайки
- •Билет № 20
- •2.Классификация печатных плат и методов их изготовления. Односторонние, двухсторонние и многослойные печатные платы.
- •3.Групповая пайка, методы формирования волны припоя.
- •Билет №21
- •2.Классификация электрических монтажных соединений. Параметры электрических соединений.
- •3.Припои и флюсы.
- •Билет №22
- •2.Элементы печатных плат. Преимущества печатного монтажа.
- •3.Физико-химическое основы процесса пайки.
- •Билет 23
- •2. Фотолитография. Фоторезисты. Методы нанесения фоторезистов на печатные платы.
- •3. Способы нагрева при пайке (индукционный (токами вч), ик – и др.)
- •Билет 24
- •2. Пайка групповым инструментом и в парогазовой фазе.
- •3. Объемная герметизация
- •Билет 25.
- •2. Пайка. Способы удаления загрязнения и окисных пленок.
- •3. Оптимизация тп по производительности. Определение размера критической партии.
- •Билет 26.
- •2. Подготовительные операции по групповой пайке
- •3. Элементы катушек. Материалы проводов, каркасов, прокладок и сердечников.
- •Билет 27
- •2. Формовка и установка эрэ на платы.
- •3. Межблочный монтаж. Жгутовой монтаж
- •Билет №28
- •2. Марки проводов для намоточных изделий
- •3. Входной контроль эрэ
- •Билет №29
- •2.Межблочный монтаж. Подготовка проводов к монтажу
- •3.Оборудование для намотки. Контроль обрыва провода. Контроль намоточных
- •Билет №30
- •2.Аргонно-дуговая , электродуговая сварка
- •3.Монтаж плоскими ленточными кабелями
3. Элементы катушек. Материалы проводов, каркасов, прокладок и сердечников.
Помимо обмоточного провода, катушка индуктивности содержит такие конструктивные элементы, как каркас, выводы, магнитный сердечник, экран и его крепление. Для катушек с тороидальными, броневыми и чашкообразными сердечниками тип и размер сердечника определяют геометрические размеры катушек. Сердечники изготавливаются из карбонильного железа или феррита и могут быть: цилиндрическими с резьбой (СЦП), цилиндрическими гладкими (СЦГ), чашкообразными (Ч), броневыми из феррита (Б), броневыми из карбонального железа (СБ) с замкнутой (СБа) и разомкнутой (СБб) магнитной цепью.
Обмоточные провода можно разделить на пять основных групп по виду изоляции: пленками эмалей; из хлопчатобумажного, шелкового или синтетического волокна; с комбинированной изоляцией; со стеклянной изоляцией; без изоляции.
Для ВЧ-контуров уменьшение потерь достигается применением ребристых каркасов из пластмассы, а для высокостабильных катушек, работающих при повышенных температурах, — каркасов из керамики. Конструкция экрана предусматривает изготовление его методом вытяжки или штамповки из алюминия. Экраны обычно имеют форму цилиндров или прямоугольников без резких граней. Для изоляции слоев обмотки применяют прокладки из кабельной, конденсаторной бумаги, изоляционную ленту из лакоткани и т. п.
Билет 27
2. Формовка и установка эрэ на платы.
Подготовка навесных элементов к монтажу включает следующие операции: распаковку элементов, входной контроль, контроль паяемости выводов, рихтовку, формовку, обрезку, лужение выводов и размещение элементов в технологической таре.
Установка ЭРЭ и ИМС на платы является первым этапом монтажа, и дефекты данной операции неблагоприятно отразятся на качестве монтажных соединений. В зависимости от технической реализации различают ручную и механизированную сборку плат, причем в качестве критерия выбора оборудования принимают вариант исполнения выводов (штыревые, планарные). Оптимальное выполнение операции установки ЭРЭ на платы требует согласования допусков на выводы и на диаметры отверстий, выбора наиболее приемлемого метода фиксации компонента, определения оптимального варианта расположения ЭРЭ и ИМС на плате.
При автоматизированной сборке однослойных и многослойных плат должны выполняться следующие технические требования:
использование минимального числа типоразмеров ЭРЭ и ИМС;
размещение корпусных ИМС на ПП рядами или в шахматном порядке с шагом установки 2,5 мм; корпуса с планарными выводами допускается размещать с шагом 1,25 мм, зазоры между корпусами ИМС должны быть не менее 1,5 мм;
установка ИМС со штыревыми выводами только с одной стороны ПП, а ИМС с планарными — с двух сторон.
Установка ЭРЭ и ИМС на платы проводится вручную или с помощью полуавтоматов и автоматов. Для повышения производительности ручной сборки применяют держатели плат, печатание с обратной стороны платы способом шелкографии позиционного обозначения ЭРЭ.