3. Способы монтажной сварки.Уз-микросварка.

Сваркой называют процесс получения неразъемных соединений материалов с помощью металлической фазы либо контактированием в твердой фазе под действием давления, теплоты или их сочетаний. Процесс образования сварного соединения состоит из четырех стадий: образования физического контакта между соединяемыми поверхностями, активации контактных поверхностей, объемного развития взаимодействия, кристаллизации.

необходимым условием образования сварного соединения является активирование поверхности менее пластичного из свариваемых материалов. Наиболее распространены следующие способы активации (рис. 7.34):

• тепловой энергией (Т-процессы);

• тепловой энергией и специальной атмосферой (Т, А - процессы);

• энергией деформации давлением (Р- процессы);

• тепловой и деформационной энергией ( Р, Т-процессы);

• ультразвуковой энергией (Р, F - процессы);

• энергией деформации ползучести (Р, Т, t, А - процессы).

Монтажная микросварка применяется при монтаже кристаллов ИМС с помощью золотых и алюминиевых выводов. Процесс УЗ-микросварки основывается на введении механических колебаний УЗ-частоты в зону соединения, что приводит к пластической деформации приконтактной зоны, разрушению и удалению поверхностных пленок с созданием атомно-чистых (ювенильных) поверхностей, что интенсифицирует процесс образования активных центров и тем самым приводит к образованию прочного сварного соединения без большой пластической деформации свариваемых деталей.

преобразователя 1, акустического трансформатора 2, концентратора 3. Колебания от рабочего инструмента 4 сообщаются проволочному выводу 5, совмещенному с контактной площадкой 6, расположенном на акустической опоре 7. Волноводная система крепится в узле колебаний держателем 8.

Билет 3

2.Материалы оснований и проводящих слоев печатных плат.

Для изготовления плат прим-т слоистые пластики — фольгиров. диэлектрики, плакированные электролитич. медной фольгой толщиной 5, 20, 35, 50, 70 и 105 мкм с чистотой меди не менее 99,5 %, шероховатостью поверхности не менее 0,4—0,5 мкм, кот.поставляются в виде листов размерами 500700 мм и толщиной 0,06—3 мм. Слоистые пластики должны обладать высокой хим. и термич. стойкостью, влагопоглощением не более 0,2—0,8 %, выдерживать термоудар (260 С) в течение 5—20 с. Поверхност. Сопротивление (R) диэлектриков при 40С и относит.влажности 93 % в течение 4 сут должно быть не менее 10⁴ МОм. Удельное объемное R диэлектрика — не менее 510¹¹ Омсм. Прочность сцепления фольги с основанием (полоска шириной 3 мм) — от 12 до 15 МПа. Термостойкость материала при температуре 110—150С — 1000 ч.

В кач-ве основы в слоистых пластиках исп-т гетинакс, представ.собой спрессованные слои электроизоляционной бумаги, пропитанные фенольной смолой, стеклотекстолиты — спрессов. слои стеклоткани, пропитанные эпоксифенольной смолой и другие материалы. Гетинакс, обладая удовлетв. электроизоляц. св-ми в норм.климатич. условиях, хорошей обрабатываемостью и низкой стоимостью, нашел применение в пр-ве бытовой РЭА. Для ПП эксплуатируемых в сложных климат.условиях с широким диапазоном рабочих температур (–60 … +180 С) в составе электронно-вычислит. аппаратуры, техники связи, измерит. техники, применяют более дорогие стеклотекстолиты. Они отлич-ся широким диапазоном раб.температур, низким (0,2—0,8 %) водопоглощением, высокими значениями объемного и поверхностного сопротивлений, стойкостью к короблению. Недостатки — возм-ть отслаивания фольги при термоударах, наволакивание смолы при сверлении отверстий. Повышение огнестойкости диэлектриков (ГПФ, ГПФВ, СПНФ, СТНФ), используемых в блоках питания, достигается введением в их состав антипиренов (например, тетрабромдифентиропана).

Для изготовления фольгиров. диэлектриков исп-ся в основном электролитическая медная фольга, одна сторона кот.должна иметь гладкую пов-ть (не ниже восьмого класса чистоты) для обеспечения точного воспроизведения печатной схемы, а другая должна быть шероховатой с высотой микронеровностей не менее 3 мкм для хорошей адгезии к диэлектрику. Для этого фольгу подвергают оксидированию электрохим. путем в растворе едкого натра. Фольгирование диэлектриков осущ-т прессованием при температуре 160—180С и давлении 5—15 МПа. Керамические материалы хар-ся высокой механич. прочностью, кот. незначительно изменяется в диапазоне температур 20—700 С, стабильностью электрич. и геометрич. параметров, низкими (до 0,2 %) водопоглощением и газовыделением при нагреве в вакууме, однако являются хрупкими и имеют высокую стоимость.В качестве металлич. основы плат используют сталь и алюминий. В качестве основы для ПП СВЧ-диапазона исп-т неполярные (фторопласт, полиэтилен, полипропилен) и полярные (полистирол, полифениленоксид) полимеры. Для изготовл-я микроплат и микросборок СВЧ-диапазона применяют также керамич. Мат-лы, имеющие стабильные электрич. хар-ки и геометрич. параметры. Полиамидная пленка исп-ся для изготовления гибких плат, обладающих высокой прочностью на растяжение, химич. стойкостью, несгораемостью. Она имеет наиболее высокую среди полимеров температ. устойчивость, так как не теряет гибкости от температур жидкого азота до температур эвтектической пайки кремния с золотом (400 С). Кроме того, она хар-ся низким газовыделением в вакууме, радиационной стойкостью, отсутствием наволакивания при сверлении. Недостатки — повыш. водопоглощение и высокая стоимость.