- •Оглавление
- •Классификация мэт
- •Проводниковые материалы
- •Физическая природа электропроводности металлов
- •Зависимость электропроводности металлов от температуры и примеры
- •Электрические свойства металлических сплавов
- •Сопротивление проводников на высоких частотах
- •Сопротивление тонких металлических плёнок. Размерный эффект
- •Контактные явления в металлах
- •Материалы высокой проводимости. Медь
- •Алюминий
- •Сверхпроводящие металлы и сплавы
- •Специальные сплавы
- •Сплавы для термопар
- •Сплавы для корпусов приборов
- •Тугоплавкие металлы
- •Благородные металлы
- •Неметаллические проводящие материалы
- •Полупроводники. Классификация полупроводниковых материалов
- •Собственные и примесные полупроводники
- •Температурная зависимость концентрации носителей заряда.
- •Подвижность носителей заряда в полупроводниках
- •Электрофизические явления в полупроводниках.
- •Кремний
- •Физико-химические и электрические свойства Si
- •Марки кремния.
- •Германий
- •Физико-химические и электрические свойства германия
- •Карбид кремния (SiC)
- •Полупроводниковые соединения аiii вv
- •Твердые растворы на основе аiii вv
- •Полупроводниковые соединения aiibvi и трз на их основе
- •Полупроводниковые соединения aivbvi и трз на их основе
- •Диэлектрики, классификация, основные свойства
- •Электропроводность диэлектриков
- •Потери в диэлектриках
- •Пробой диэлектриков
- •Полимеры в электронной технике
- •Композиционные пластмассы и пластики
- •Электроизоляционные компаунды
- •Неорганические стекла
- •Ситаллы
- •Керамики
- •Активные диэлектрики
- •Сегнетоэлектрики
- •Пьезоэлектрики
- •Пироэлектрики
- •Электреты
- •Жидкие кристаллы
- •Материалы для твердотельных лазеров
- •Магнитные материалы. Их классификация
- •Магнитомягкие материалы
- •Магнитотвердые материалы
- •Технология получения материалов электронной техники Методы получения тонких пленок
- •Вакуумные методы. Термическое вакуумное напыление.
- •Кинетика процесса конденсации. Роль подложки
- •Создание вакуума в вакуумных установках
- •Измерение вакуума
- •Вакуумные установки термического напыления
- •Катодное вакуумное распыление (диодное)
- •Ионно - плазменное распыление
- •Эпитаксиальные процессы в технологии материалов электронной техники
- •Механизм процесса эпитаксии
- •Автоэпитаксия кремния
- •Гетероэпитаксия кремния
- •Эпитаксия полупроводниковых соединений аiiibv и трз на их основе
- •Температурно - временной режим эпитаксии
- •Эпитаксия SiC
- •Оборудование для наращивания эпитаксиальных слоев
- •Элионные технологии
- •Ионно-лучевые установки
- •Механическая обработка полупроводниковых материалов
- •Шлифование и полирование пластин
- •Химическая обработка поверхности полупроводника
- •Методы отчистки поверхности
- •Фотолитография (операции, материалы)
- •Нанотехнология, определения и понятия
- •Инструменты для измерения наноструктур
- •Наноструктуры и наноустройства
- •Методы нанотехнологий
Композиционные пластмассы и пластики
Композиционные пластмассы изготавливаются из искусственных смол, наполнителей (древесная мука, каолин, очесы хлопка, кварцевый песок, стеклянное волокно), красителей и пластификаторов. В качестве искусственных смол (связующее) используется фенол - формальдегидные смолы, анилино - формальдегидные, карбамидо - формальдегидные, крезоло - формальдегидные кремний - органические и др. смолы.
Используются для изготовления деталей электронной аппаратуры, корпусов приборов путем литья под давления и формовки под прессом.
Лучшие электрические свойства у амино - формальдегидных пластмасс. Для яркой окраски изделий применяют аминопласты, т.к. фенол - формальдегид из-за коричневого цвета самой смолы может окрашивать изделие только в коричневый и черный цвета. Коричневый краситель вводят также в пластмассы с высоким удельным сопротивлением.
Химический синтез с участием 1 моля фольмальдегида и 1 моля фенола приводит к получению бакелита. Его широко используют при получении пластмасс =1011 Ом∙м, склонен к обугливанию, создавая проводящий электрический ток следы.
Разновидностью композиционных пластмасс являются слоистые пластики, в которых в качестве наполнителей используются листовые и волокнистые материалы: гетинакс, текстолит.
Гетинакс – получают горячей прессовкой бумаги пропитанной фенол - формальдегидной смолой. Листы прочной нагревостойкой бумаги пропитывают водной суспензией фольмальдегидной смолы. Далее пакетируют и прессуют при 160оС под давлением 100-120 атм. Из-за слоистого строения гетинакс имеет анизотропию свойств. вдоль слоев в 50-100 раз больше, чем поперек, а Епр в 5-8 раз меньше (Епр= 30мВ/м), = 6,07,0; tg = 0,040,08.
Гетинакс – основной подложечный материал для фольгирования меди и изготовления на его основе печатных плат.
Толщина медной фольги на нем 0,035-0,05 мм. Выпускается около 10 марок этого материала.
Текстолит – пластик, аналогичный гетинаксу, но изготавливается из пропитанной смолой хлопчатобумажной ткани.
Электроизоляционные компаунды
Компаунды – это смеси различных изоляционных веществ (смол, битумов, целлюлозы) которые переводят в жидкое состояние, а отверждение проводят при его использовании. Используются для пропитки, заливки отдельных узлов аппаратуры, конденсаторов, дросселей и т.п., для герметизации полупроводниковых приборов и интегральных схем, а также в качестве иммерсионных линз и оптических согласующих сред.
Эпоксидные компаунды имеют механическую прочность, высокое , нагревостойки. Они представляют композицию из эпоксидных смол и отвердителя (амины). Могут вводиться также пластификаторы и наполнители. Тотвержд может быть комнатной или более высокой. Подразделяют на пропиточные и заливочные, термопластичные и термореактивные.
Термопластичные компаунды размягчают при нагреве и отверждают при охлаждении. К ним относят битумы – сложные углеводороды из нефти.
Термореактивные компаунды отверждаются в жидком состоянии в процессе химический реакций. Недостаток – не размягчаются при нагрве, а значит исключается ремонт залитых деталей. Наиболее распространены.