Благородные металлы

В электронной технике используются Au, Ag, Pt, Pd.

Au может быть 99,998% чистоты. Относительное удлинение до 40%. Используется как контактный материал, для коррозионно-устойчивых покрытий. Обладает большой стойкостью, не образует окисные и сернистые пленки даже при нагревании. Тонкая пленка Au применяется в качестве полупрозрачных электродов в ФР и ФЭ, межсоединений в ИС, проводников. Из-за плохой адгезии пленок Au к кремнию используется подслой Cr. Следует знать, что из-за образования интерметаллических соединенеий Au с Al контакты этих металлов очень ненадежны (хрупкость, большое ).

Ag может быть 99,999% чистоты, относительное удлинение до 50%. Лучший проводник, стоек к окислению. Используется как контактный материал в аппаратуре (наименьший нагрев и быстрый отвод тепла). Изготавливают электроды путем вжигания или напыления на диэлектрики. Недостатки - склонность к миграции внутрь диэлектриков, склонность к образованию непроводящих пленок Ag₂S из-за взаимодействия с H₂S (всегда присутствует в атмосфере, особенно в присутствии влаги). Не должно быть рядом серосодержащих материалов - резины, эбонита.

Pt может быть 99,9998% чистоты. Применяют для термопар (до 1600 С), основы для некоторых контактных сплавов (Pt+Ir-малый износ и твердость-самые надежные, но дорогие контакты), проводники до диаметра 0,001 мм в чувствительных приборах.

Pd может быть 99,94% чистоты, относительное удлинение 40%. По свойствам близок к Pt, но дешевле в 4-5 раз. Используется его способность поглощать H₂ (850 объемов на один объем), для заполнения газоразрядных приборов, сплавы с Cu и Ag - хороший контактный материал

Припои

Сплавы для пайки. Пайка применяется для герметизации или создания электрического контакта. На границе расплавленного припоя и твердого металла происходят процессы смачивания, растекания, диффузии в металл, растворения металла в припое. Все это обеспечивает прочность соединения. Припои бывают мягкие (до 300^°С плавления) и твердые (более 300^°С плавления). Твердые припои более прочны (примерно в 5-6 раз). Наиболее распространены мягкие припои Sn-Pb сплавы от ПОС-10 до ПОС-90 с концентрацией Sn от 10 до 90%. Проводимость их 9-15% от Cu. Некоторые Sn-Pb припои содержат Sb ПОС-61-05 (61% Sn, 38,5% Pb, 0,5% Sb), ПОС-8-3 (8% Sn, 89% Pb, 3% Sb), ПОСК (содержат Cd). Твердые припои - медноцинковые (ПМЦ), серебряные (ПСр) с различными добавками. Вспомогательным материалом при пайке служат флюсы (растворяют и удаляют окислы, защищают от окисления, уменьшают поверхностное натяжение, улучшают смачиваемость поверхности).

Могут быть активные или кислотные флюсы (HCl, ZnCl₂ и т. д.), должна быть хорошая отмывка от них, для монтажа электроприборов запрещены; бескислотные (канифоль со спиртом, глицерином); активированные (канифоль+солянокислый анилин, канифоль+салициловая кислота); антикоррозионные (H₃PO₄ + органические соединения) - коррозии не дают.

Неметаллические проводящие материалы

Используются в качестве резистивных, контактных, токопроводящих элементов в полупроводниковых приборах:

-природный графит, пиролитический углерод, стеклоуглерод (полимеризация полимерных смол);

-контактолы (композиция эпоксидных, фенолформальдегидных смол с мелкодисперсными порошками Ag, Ni, Pd;

-керметы (металлодиэлектрические композиции с неорганическими связующими Cr-SiO₂-термообработка, стекло+Ag (Pd)-спекают порошки);

-SnO₂-тонкие пленки (получают вакуумным пылением_, окислением Sn, адгезия хорошая, =10^-5 Ом∙м. ИК-прозрачны). Высокой проводимостью обладает также In₂O_3,