- •Оглавление
- •Классификация мэт
- •Проводниковые материалы
- •Физическая природа электропроводности металлов
- •Зависимость электропроводности металлов от температуры и примеры
- •Электрические свойства металлических сплавов
- •Сопротивление проводников на высоких частотах
- •Сопротивление тонких металлических плёнок. Размерный эффект
- •Контактные явления в металлах
- •Материалы высокой проводимости. Медь
- •Алюминий
- •Сверхпроводящие металлы и сплавы
- •Специальные сплавы
- •Сплавы для термопар
- •Сплавы для корпусов приборов
- •Тугоплавкие металлы
- •Благородные металлы
- •Неметаллические проводящие материалы
- •Полупроводники. Классификация полупроводниковых материалов
- •Собственные и примесные полупроводники
- •Температурная зависимость концентрации носителей заряда.
- •Подвижность носителей заряда в полупроводниках
- •Электрофизические явления в полупроводниках.
- •Кремний
- •Физико-химические и электрические свойства Si
- •Марки кремния.
- •Германий
- •Физико-химические и электрические свойства германия
- •Карбид кремния (SiC)
- •Полупроводниковые соединения аiii вv
- •Твердые растворы на основе аiii вv
- •Полупроводниковые соединения aiibvi и трз на их основе
- •Полупроводниковые соединения aivbvi и трз на их основе
- •Диэлектрики, классификация, основные свойства
- •Электропроводность диэлектриков
- •Потери в диэлектриках
- •Пробой диэлектриков
- •Полимеры в электронной технике
- •Композиционные пластмассы и пластики
- •Электроизоляционные компаунды
- •Неорганические стекла
- •Ситаллы
- •Керамики
- •Активные диэлектрики
- •Сегнетоэлектрики
- •Пьезоэлектрики
- •Пироэлектрики
- •Электреты
- •Жидкие кристаллы
- •Материалы для твердотельных лазеров
- •Магнитные материалы. Их классификация
- •Магнитомягкие материалы
- •Магнитотвердые материалы
- •Технология получения материалов электронной техники Методы получения тонких пленок
- •Вакуумные методы. Термическое вакуумное напыление.
- •Кинетика процесса конденсации. Роль подложки
- •Создание вакуума в вакуумных установках
- •Измерение вакуума
- •Вакуумные установки термического напыления
- •Катодное вакуумное распыление (диодное)
- •Ионно - плазменное распыление
- •Эпитаксиальные процессы в технологии материалов электронной техники
- •Механизм процесса эпитаксии
- •Автоэпитаксия кремния
- •Гетероэпитаксия кремния
- •Эпитаксия полупроводниковых соединений аiiibv и трз на их основе
- •Температурно - временной режим эпитаксии
- •Эпитаксия SiC
- •Оборудование для наращивания эпитаксиальных слоев
- •Элионные технологии
- •Ионно-лучевые установки
- •Механическая обработка полупроводниковых материалов
- •Шлифование и полирование пластин
- •Химическая обработка поверхности полупроводника
- •Методы отчистки поверхности
- •Фотолитография (операции, материалы)
- •Нанотехнология, определения и понятия
- •Инструменты для измерения наноструктур
- •Наноструктуры и наноустройства
- •Методы нанотехнологий
Специальные сплавы
Сплавы высокого сопротивления (ρ > 0,3 мк·Ом·м). Используют в электроизмерительных и электронагревательных приборах, резисторах, реостатах. Наиболее распространены:
Манганин (86% Cu, 12% Mn, 2% Ni) – хорошо вытягивается в проволоку диаметром до 0,02 мм. Для получения высокой стабильности отжигают при 350-550°С в вакууме.
Константан (60% Cu, 40% Ni) – хорошо обрабатывается (лента, проволока), температурный коэффициент ~ 0. Используют до 400 - 450°С. При нагреве до 900°С – 3 секунды даёт прочную окисную плёнку, что позволяет изготавливать реостаты без изоляции проволоки (до 1 В).
Даёт в паре с Cu или Fe высокую термоэдс, что используется в термопарах.
Нихромы (Ni – Cr – Mn – Fe). Хорошо вытягиваются. Траб 1000-1100°С. Используют в нагревательных элементах. Образуют прочную окисную пленку. Однако кратковременное частое включения – выключения уменьшают срок работы в 20-30 раз по сравнению с непрерывным режимом, из-за возникающих трещин в слое окисла.
Сплавы для термопар
Наиболее стабильны из металлических компонентов.
Копель (56% Cu, 44% Ni), алюмель (95% Ni, 5% Al, Si, Mn), хромель (90% Ni, 10% Cr), платинородий (90% Pt, 10% Rh). Объединяя их в пары можно получить высокие значения термоэдс. Наиболее распространены следующие термопары:
Pt Rh – Pt используют до 1600°С;
;
хромель – алюмель – до 900-1000°С.
Наибольшая термоэдс у хромель-копеля, далее у Fe-копеля, Cu-копеля, наименьшая у Pt Rh-Pt.
Большинство металлических термопар устойчиво в окислительной среде. При длительной работе удельная термоэдс уменьшается (загрязнение примесями, окисление, деформации). Наиболее точны Pt Rh – Pt термопары из-за инертности этих металлов.
Сплавы для корпусов приборов
сплавы Fe (стали) используют для корпусов полупроводниковых и электровакуумных приборов, работающих до 500°С. Положительный момент – малое газовыделение из сплавов.
сплав «ковар» (29% Ni, 17% Co, 54% Fe) обеспечивает хорошее сопряжение со стеклом - температурный коэффициент (4,4÷5,7)·10-6 К-1. Используют для впаивания в стёкла, вместо W и Mo.
Тугоплавкие металлы
К тугоплавким относят металлы с Тпл>1700°C. Широко используются особенно в электровакуумной технике, элементах электронных устройств и т.д. К ним относят: W, Mo, Ta, Nb, Cr, V, Ti, Zr, Re. Получают чаще всего методом порошковой металлургии и плавкой электронным или лазерным лучом.
Все они дают при нагревании летучие окислы, поэтому должны работать в вакууме или защищённой среде. Из них часто изготавливают испарители для установок вакуумного осаждения плёнок (т.к. у них очень малое давление насыщенного пара).
W – тяжёлый, твёрдый металл серого цвета. Тпл 3400°С, ρ = 19,3. Исходное сырье – минералы: вольфрамит (FeWO4+MnWO4) и шеелит (CaWO4) → WO3 → далее восстановлением в атмосфере Н2 при 900°С получают металлический порошок → при 2000 атм прессуют стержни, далее в атмосфере Н2 ковка, волочение, прокатка. Технология сложна. За счёт ковки и волочения появляется волокнистая структура и гибкость. Нагрев тянутого W приводит к рекристаллизации и увеличению размеров зерен. Такой W становтся хрупким из-за слабого межзеренного сцепления. Поэтому проволоки и спирали при высоких температурах неформоустойчивы. Для улучшения механических свойств вводят присадки (Th2O3, SiO2, Al2O3), они препятствуют росту кристаллов. Такой W называют непровисающий. Из него делают нити ламп накаливания.
W-важнейший материал электровакуумной техники (электроды, испарители, подогреватели, аноды в рентгеновских трубках и т. д.). Марка ВА с Si-Al-присадкой, ВТ-с Th2O3. W имеет наименьший температурный коэффициент линейного расширения, что используется в термически согласованных спаях.
Mo - по внешнему виду и по технологии обработки близок к W. Тпл= 2620 , =10,2. Руда-молибденит MoS2. Более пластичен, чем W, но химически более активен. Окисляется с 300 С. Из всех тугоплавких металлов самый электропроводный. Используется для изготовления деталей сложной формы, работающих в сложных температурных условиях: сетки и электроды электрических ламп, рентгеновских трубок, вакуумплотных соединений со стеклом, нагревательные элементы печей (до 1700 С). Марки МЧ (чистый), МК (с присадкой SiO2) имеют высокую механическую прочность.
Ta - Тпл = 3000 С, =16,6. Руда-танталит Fe(TaO3)2 , а также сопутствует другим тяжелым металлам. Технология-порошковая металлургия, как у W и Mo. Спекание только в вакуумных печах, так как склонен поглощать газы. Делают проволоку, прут, листы, фольгу, ленту. Марки: Т-повышенной чистоты, ТЧ-высокой чистоты, ТН-сплавы с Nb. Очень пластичен. Окисная пленка устойчива до 1500С. Используется в особо ответственных узлах и изделиях вакуумной техники (испарители, катоды, сетки ламп, конденсаторы большой удельной емкости, тонкопленочные прецизионные резисторы). Пленки делают методом катодного или ионно-плазменного распыления в аргоне. Наиболее стабильны пленки Ta2N для резисторов.
Cr - Тпл=1900 С, =7,19. Недефицитен. Стоек к окислению, поэтому используется в защитных покрытиях, в том числе при повышенных температурах. Хромирование делают либо электролитически, либо за счет диффузии. Тонкие пленки Cr используют для изготовления резисторов и адгезионные слои для контактных площадок и токопроводящих соединений в ИС, а также в фотошаблонах. Cr обладает хорошей адгезией к стеклу, ситаллу, керамике, хорошо совместим с любым проводящим материалом. Легко напыляется.