6.2.3. Маршруты сборки и монтажа

Компоненты монтируются на плату оплавлением паяльной пасты или пайкой волной припоя с закреплением (при необходимости) компонентов клеем. Для электронных модулей на гибких основаниях или в изделиях с термочувствительными компонентами изредка используются токопроводящие клеи или пасты.

Выбор технологического маршрута сборки и монтажа зависит от сочетания SMD- и РТН-компонентов и размещения их на одной или двух сторонах монтажного основания. Вообще говоря, техпроцессы сборки состоят из разнообразия последовательности операций:

• нанесение паяльной пасты;

• нанесение клея;

• установка SMD-компонентов;

• отверждение клея;

• установка РТН-компонентов;

• пайка оплавлением;

• пайка волной припоя.

В этот перечень преднамеренно не включены операции тестирования, оптической инспекции и отмывки с последующей лакировкой, так как это относится к отдельной теме обсуждения вопросов обеспечения качества, надежности и назначения электронных изделий.

6.2.3.1. Последовательность сборки типа 1а:

• установка РТН-компонентов;

• пайка волной припоя.

6.2.3.2. Последовательность сборки типа 1в:

• нанесение паяльной пасты;

• установка SMD-компонентов;

• пайка оплавлением.

6.2.3.3. Последовательность сборки типа 1с:

• нанесение паяльной пасты;

• -установка SMD-компонентов;

• пайка оплавлением;

• установка РТН-компонентов;

• пайка волной припоя.

При пайке волной припоя РТН-компонентов паяные соединения SMD-компонентов на верхней стороне платы могут снова расплавиться. И независимо от того, что конвейер установки пайки волной припоя имеет наклон, SMD-компоненты удержатся на местах за счет поверхностного натяжения паек.

6.2.3.4. Последовательность сборки типа 2а:

• нанесение паяльной пасты на нижнюю сторону платы;

• установка SMD-компонентов на нижнюю сторону платы;

• пайка оплавлением компонентов на нижней стороне платы;

• переворот платы;

• нанесение паяльной пасты на верхнюю сторону платы;

• установка SMD-компонентов на верхнюю сторону платы;

• пайка оплавлением компонентов на верхней стороне платы.

Поверхностного натяжения припоя, в общем, достаточно для удержания компонентов на нижней стороне платы во время второй пайки оплавлением компонентов верхней стороны.

По этой схеме плату с компонентами приходится нагревать два раза из-за того, что клеящей способности паяльной пасты в момент ее перехода в расплавленное состояние недостаточно для удержания компонентов на нижней стороне. Поэтому если компоненты нижней стороны ставить на клей, то пайку можно производить за один нагрев. Если нижняя сторона платы имеет тяжелые компоненты, для которых поверхностного натяжения расплава припоя недостаточно для удержания этих компонентов, тем более необходимо использовать их приклейку. Тогда схема сборки получает два варианта.

В зависимости от химического состава флюса может потребоваться или не потребоваться отмывка. В первом случае отмывка может производиться после первого или второго прохода. Практическое правило гласит, что, чем большему температурному воздействию подвергались флюсы, тем более сложной будет отмывка. Многие производители успешно внедрили однократную отмывку.

Вариант первый для сборки типа 2А:

• нанесение паяльной пасты на верхнюю сторону платы;

• установка SMD-компонентов на верхнюю сторону платы;

• переворот платы;

• нанесение клея на нижнюю сторону платы;

• нанесение паяльной пасты на нижнюю сторону платы;

• установка SMD-компонентов на нижнюю сторону платы;

• отверждение клея;

• пайка оплавлением обеих сторон.

Вариант второй для сборки типа 2А:

• нанесение паяльной пасты на верхнюю сторону платы;

• установка SMD-компонентов на верхнюю сторону платы;

• пайка оплавлением компонентов на верхней стороне платы.

• переворот платы;

• нанесение клея на нижнюю сторону платы;

• нанесение паяльной пасты на нижнюю сторону платы;

• установка SMD-компонентов на нижнюю сторону платы;

• отверждение клея;

• пайка оплавлением или волной припоя с нижней стороны.