- •Предмет физики твердого тела
- •2 Периодические структуры
- •2.1 Химическая связь и кристаллическая структура
- •2.2 Кристаллическая решётка
- •2.3 Симметрия кристаллов
- •2.4. Пространственные группы и кристаллические классы.
- •2.5 Обозначение узлов, плоскостей и направлений в кристалле.
- •2.6. Плотно упакованные структуры
- •2.7 Вектор обратной решетки
- •2.8 Определение структуры кристаллов
- •3. Дефекты в кристаллах и механические свойства твердых тел
- •3.1 Дефекты кристаллов
- •3.2 Механические свойства твердых тел
- •3.3 Диффузия и ионная проводимость в твердых телах
- •4 Динамика кристаллической решетки
- •4.1 Колебания кристаллической решетки
- •4.2 Понятие о фононах
- •4.3 Теплоемкость кристаллов
- •5 Зонная теория кристаллов твердых тел
- •5.1 Электрон в периодическом поле кристалла
- •5.2 Образование энергетических зон
- •5.3 Зонная структура металлов, полуметаллов и диэлектриков
- •5.4 Электрон в кристалле как квазичастица
- •6 Металлы
- •6.1 Классическая электронная теория металлов
- •Квантовая статистика электронов в металле
- •7 Полупроводники
- •7.1 Собственные полупроводники
- •7.2 Примесные полупроводники
- •7.3 Фотопроводимость полупроводников
- •7.4 Люминесценция
3.3 Диффузия и ионная проводимость в твердых телах
Диффузия представляет собой процесс переноса вещества —атомов, ионов или электронов - под действием градиента концентрации. Важным процессом является также самодиффузия — процесс диффузии атомов или ионов в беспримесном кристалле; этот процесс ведет к выравниванию концентраций вакансий и атомов в междоузлиях по кристаллу.
Поток атомов j определяется законом Фика:
, (3.20)
где D - коэффициент диффузии.
Возможны три механизма диффузии в твердом теле:
перемещение вакансий;
движение атомов внедрения;
взаимный обмен местами между атомами.
В процессе движения по вакансиям атом должен преодолеть энергетический барьер W. Существование этого барьера обусловлено искажением решетки. Вероятность того, что атом обладает энергией , пропорциональна (больцмановскому фактору), следовательно, коэффициент диффузии D также пропорционален этому фактору. Энергия активации для большинства процессов диффузии ~1эВ.
В большинстве случаев в кристаллах преобладает диффузия за счет движения вакансий. В твердых растворах внедрения преобладающим будет второй механизм. Третий механизм с энергетической точки зрения мене вероятен, т.к. связан с одновременным перемещением двух или более атомов.
Дислокации, движущиеся под влиянием механических напряжений, могут накапливаться на границах блоков или зерен и создавать местные концентрации напряжений, достаточные для образования микротрещин. Скорость диффузии по микротрещине значительно выше, чем через междоузлия и по вакансиям кристалла.
Кроме того, взаимодействие дислокаций с примесными атомами приводит к локальным изменениям концентрации примеси: в сжатой области кристалла вблизи краевой дислокации накапливаются чужеродные атомы с малым радиусом, а в растянутой области — с большим.
Процесс диффузии является определяющим в скорости протекания химических реакций в твердом теле, он также обуславливает ионную проводимость кристалла.
Ионная проводимость имеет место только в ионных кристаллах. В ионных кристаллах присутствуют вакансии как положительно, так и отрицательно заряженных ионов, однако обычно вакансии одного сорта более подвижны, чем вакансии другого сорта. Под действием внешнего электрического поля перемещение вакансий будет более направленным: вакансии положительных ионов с большей вероятностью будут перемещаться к положительно зарядившейся стороне кристалла, аналогично будут двигаться вакансии отрицательных ионов. Таким образом, возникает результирующий ток положительных ионов к отрицательно заряженной стороне кристалла, аналогично вакансии отрицательно заряженных ионов будут двигаться к отрицательно заряженной стороне кристалла, и в результате появится встречный ток отрицательных ионов к положительной стороне кристалла. Этот процесс, как и диффузия, определяется величиной энергии активации , так что ионная подвижность пропорциональна коэффициенту диффузии.