3. Complex gerund construction

pron (pos. c.) + GERUND noun (pos. c., gen. c.)

He insisted on my being examined by the doctor. I know of Nick's father delivering lectures on chemistry.

Краткий терминологический словарь

Action potential – биопотенциал, потенциал действия

Active layer – активный рабочий слой

Adjustment – настройка, корректировка

Aliasing – эффект наложения

Alingment – совмещение

Annealing – отжиг

Anisotropic etching – анизотропное травление

Anoding bonding – анодное соединение

Atomic Force Microscope (AFM) – атомно-силовой микроскоп

Bandwidth –ширина полосы пропускания, ширина спектра

Bonding — соединение

Bond pad — контактная площадка

Breaking strength — прочность на разрыв

Buckminsterfullerene — бакминстерфуллерин

Buried layer — скрытый слой.

Burn-in — испытания на принудительный отказ

Carbohydride — углеводород. Обобщенное сокращенное название некото­рого органического углеводородного соединения.

Carbon Nanotube (CNT) — углеродная нанотрубка

Catalyst - катализатор.

Cell — элемент, ячейка памяти, фрагмент микроизделия, биологическая клетка.

Ceramic — керамика.

Cermet — керамико-металлические материалы, металлокерамика.

Charge density — плотность заряда (электрического). Различают поверхностную и объемную плотность электрического заряда, плотность заряда на границе раздела Si — SiO2 и др.

Charge Coupled Device (CCD) — устройства (приборы) с зарядовой связью (ПЗС).

Chemical bearing — химический подшипник.

Chemical Mechanical Polishing (CMP) — химико-механическое полирование.

Chemical Vapour Deposition (CVD) — химическое осаждение из газовой (паровой) фазы.

Chemo-Mechanical Planarization (CMP) — химико-механическая планаризация. Технология обработки пластин кремния.

Chromatography — хроматография. Физико-химический метод разделения и анализа сложных смесей различных.

Circuit layout — топология, топологический чертеж микросхемы, разработка топологии, проектирование топологии микросхемы.

Closed-loop feedback — замкнутая обратная связь.

Coating — нанесение покрытия.

Coefficient of static friction — коэффициент статического трения.

Coefficient of Thermal Expansion (CTE) - коэффициент теплового (термического, линейного) расширения.

Coherently Diffracting Domains (CDD) - когерентно рассеивающие области.

Compound — компаунд (полимерный).

Computer-Aided Design (CAD) — автоматизированное проектирование.

Concentration dependent etching — травление, зависящее от концентрации.

Conductor — проводник.

Conformal — конфорный (от лат. «подобный»).

Conservation law — закон сохранения.

Contact lithography — контактная литография.

Contact printing — контактная печать.

Contamination — примеси, загрязнение.

Copolymer — сополимер.

Coupling coefficient - коэффициент связи.

Covalent bond — ковалентная связь.

Cross-axis sensivity — чувствительность по поперечной оси.

Cross section — поперечное сечение.

Curve fitting - аппроксимация кривой (от лат. «приближаюсь»).

Damping matrix — матрица демпфирования (затухания) (от нем. «заглушать»).

Deep Reactive Ion Etching (DRIE) - глубинное реактивное ионное травление.

Deflection — отклонение, прогиб, изгиб.

Density — плотность. Масса единичного объема вещества.

Deposition — осаждение.

Device — отдельное устройство, прибор (например, интегральная схема, транзистор, диод), компонент, элемент.

Die — кристалл.

Dielectric constant — диэлектрическая постоянная.

Difference quantity — дифференциальная величина.

Diffusion bonding — диффузионное соединение.

Diffusion gauge — диффузионный датчик деформаций (тензодатчик) (от лат. «напряженный» и «датчик»). В работе прибора используется пьезорезистивный (тензорезистивный).

Dissolved wafer process — технология «сплавления» подложек.

Doping — легирование.

Dry etching — сухое травление.

Dry strip — сухое снятие покрытия.

Durability — износоустойчивость, прочность.

Ejection - эжекция, испускание.

Elasticity — упругость.

Elastomer — эластомер.

Electrochemical etch stop technique — электрохимический способ остановки травления.

Electrochemical passivation technique — технология электрохимической пассивации.

Electro-Discharge Machining (EDM) — микрообработка электрическим разрядом.

E-beam lithography (electron beam lithography) - электронно-лучевая литография.

Electronic Design Automation (EDA) - САПР электронных устройств.

Electron Probe MicroAnalysis (EPMA) — электронно-зондовый микроанализ.

Electroplate — нанесение гальванического покрытия (гальванизация).

Electrostatic Force Microscope (EFM) — электростатический силовой микроскоп.

Etch hole — ямка травления.

Eutetic bonding — соединение эвтектическим сплавом.

Exposure — экспонирование.

Extrinsic — примесный.

Fabrication — производство.

Film electrostatic actuator - тонкопленочный электростатический актюатор.

Finite Element Analysis (FEA) - анализ конечных элементов.

Flat pack — плоский корпус.

Flexible microactuator — гибкий микроактюатор.

Flip chip — перевернутый кристалл.

Flow quantity — потоковая величина, параметр потока.

Flow sensor — датчик потока (расхода).

Fluorosilicate Glass (FSG) — фторсиликатное стекло. Стекло (SiO2), в котором фтор добавлен для уменьшения диэлектрической постоянной этого материала. Фторсиликатное стекло используется в технологии многослойной металлизации.

Focused Ion Beam (FIB) — фокусированный пучок ионов.

Focused ion beam machining — обработка сфокусированным ионным лучом.

Foundry - полупроводниковое производство.

Frequency — частота.

Friction - трение.

Fullerene — фуллерен. Фуллерены — это химически стабильные замкнутые поверхностные структуры углерода.

Fusion bonding — прямое соединение (прикрепление) материалов методом сплавления.

Gain - усиление, увеличение.

Gallium arsenide (GaAs) - арсенид галлия.

Glassivation — покрытие стеклом.

Grinding — шлифование, шлифовка.

Groove - канавка, углубление.

Hardness — твердость.

HDL-A/MS (Hardware Description Language applied to Analog/Mixed Signal systems) — язык описания аппаратных средств, применяемый для аналоговых/смешанных сигнальных систем. Предоставляет важную возможность для документирования сигналов и многократного использования интеллектуальных свойств системы.

Heteroepitaxy — гетероэпитаксия.

Hydrogen — водород.

ным водородным давлением способны абсорбировать чрезвычайно большое.

Impurity — примесь.

Integrated microprobe - интегральный микрозонд.

Integrated strain sensor — интегральный тензодатчик. Тензодатчик с расположенной на единой подложке микросхемой обработки сигналов. Микроизделие относится к тензодатчикам, обладающим механически деформирующимся элементом и элементом обнаружения напряжения, встроенными в единую подложку.

Intelligent sensor — интеллектуальный сенсор.

Interconnect, interconnection — межсоединение (электрическое), разводка (электрическая).

Interferometer — интерферометр.

Ion beam etching — ионно-лучевое травление.

Ion beam machining - ионно-лучевая обработка.

Known Good Die (KGD) – заведомо исправный кристалл, чип.

Lattice – кристаллическая решетка.

Layout – топология.

Liquid crystal – жидкий кристалл.

MicroElectroMechanical Systems (MEMS) – микроэлектромеханические системы.

Microengineering – микроизготовление.

Movable part – подвижный узел.

Nanometer – нанометр.

Nanotechnology – нанотехнология.

Negative lithography – негативная (обратная) литография.

Josephson junction - контакт Джозефсона.

Joule effect - эффект Джоуля.

Optoceramic materials – оптокерамические материалы.

Proof mass — стандартная масса.

Proximity lithography — литография с микрозазором.

Pyrolysis — пиролиз (от греч. «огонь» и «разложение, распад»).

Quad Flat Pack (QFP) — квадратный плоский корпус.

Quadrupole illumination — квадрупольное (четырехполюсное) освещение (иллюминация).

Qualification — квалификация, оценка

Quality Factor (Q Factor) — добротность.

Quantum dot — квантовая точка.

Release etch – высвобождение травлением.

Rotary actuator – актюатор вращения.

Scale effect – масштабный эффект, критерий подобия.

Scanning Tunneling Microscope (STM) – сканирующий туннельный микроскоп.

Surface passivation – пассивация поверхности.

Tactile sensor – тактильный сенсор.

Thermoset polymer – термоотверждающийся (термореактивный) полимер.

Tribology – трибология. Наука о трении и износе.

Ultraviolet cleaning – ультрафиолетовая очистка.

Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser (VCSEL) – лазер поверхностного излучения с вертикальным объемным резонатором.

Wafer bonding – соединение пластин.

Well – карман.

X-Ray lithography – рентгенолитография.

Yo-yo – установка термоциклирования ИС и МЭМС.

Zone refining – зонная очистка.