- •Л.А. Торгонский
- •Содержание
- •4 Проектирование гимс 4
- •5 Проектирование бис 105
- •4.2 Подложки и платы гимс
- •4.3 Резисторы гис
- •4.3.1 Конструкции пленочных резисторов
- •4.3.2 Функциональные параметры резисторов гис
- •4.3.3 Материалы тонкоплёночных резисторов
- •4.3.4 Материалы толстоплёночных резисторов
- •4.3.5 Технологические ограничения
- •4.3.6 Тонкоплёночные резисторы без подгонки
- •4.3.7 Проектирование резисторов в форме меандра
- •4.3.8 Резисторы с подгонкой сопротивления
- •4.3.9 Проектирование толстоплёночных резисторов
- •4.3.10 Частотные свойства плёночных резисторов
- •4.4 Плёночные конденсаторы гис
- •4.4.1 Введение
- •4.4.2 Конструкции плёночных конденсаторов гимс
- •4.4.3 Функциональные параметры конденсаторов гимс
- •4.4.4 Материалы тонкоплёночных конденсаторов
- •4.4.5 Проектирование тонкоплёночных конденсаторов
- •4.4.6 Подгоняемые плёночные конденсаторы
- •4.4.7 Материалы толстоплёночных конденсаторов
- •4.4.8 Проектирование толстоплёночных конденсаторов
- •4.5 Индуктивные элементы гис
- •4.5.1 Введение
- •4.5.2 Проектирование плёночных катушек
- •4.6 Соединения и контакты гис
- •4.7 Коммутационные платы
- •4.8 Компоненты гис
- •4.8.1 Введение
- •4.8.2 Конструкции кристаллов
- •4.8.3 Конструкции конденсаторов
- •4.8.4 Конструкции резисторов
- •4.8.5 Индуктивные компоненты гимс
- •4.9 Гибридные микросхемы свч диапазона
- •4.9.1 Введение
- •4.9.2 Элементы гимс свч
- •4.9.3 Подложки гимс свч
- •4.9.4 Микрополосковые линии передачи гимс свч
- •4.9.5 Пассивные элементы гимс свч
- •4.9.6 Активные элементы гимс свч
- •4.9.7 Конструкции гимс свч
- •5 Проектирование бис
- •5.1 Введение
- •5.2 Проблемы проектирования бис
- •5.3 Этапы проектирования бис
- •5.4 Элементная база бис. Матричные кристаллы
- •5.4.1 Введение
- •5.4.2 Библиотечный набор функциональных элементов и узлов
- •5.4.3 Конструктивные параметры модулей матричных бис
- •5.5 Автоматизация проектирования топологии имс
- •5.6 Системы автоматизации проектирования бис
- •6 Обеспечение защиты имс и мп
- •6.1 Введение
- •6.2 Корпуса микросхем
- •6.3 Бескорпусные микросхемы
- •6.4 Тепловые режимы имс
- •6.5 Внешние и внутренние паразитные связи и помехи в ис
- •6.6 Обеспечение механической устойчивости конструкций ис
- •6.7 Защита микросхем от воздействия агрессивных сред
- •6.8 Монтаж кристаллов и плат
- •6.9 Электрический монтаж кристаллов и плат
- •7 Конструкторская документация ис
- •7.1 Понятия и определения
- •7.2 Состав и содержание текстовых документов
- •7.3 Схемная докумнтация
- •7.4 Масштабные графические документы микросхем
- •8 Заключение
- •Список литературы
4.3.10 Частотные свойства плёночных резисторов
Электрическая схема замещения резистора на повышенных частотах представлена на рисунке 3.6, где применены обозначения:
Ro — сопротивление резистора на постоянном токе;
L — собственная индуктивность резистора;
С — емкость резистора, распределенная по длине;
Rп — сопротивление потерь, вносимое материалом подложки и материалов защитной от влияния окружающей среды оболочки.
Для низкоомных (103 Ом) резисторов определяющее влияние на частотную зависимость оказывает индуктивное сопротивление, которое соизмеримо с номиналом резистора, в то время как шунтирующее действие емкостного сопротивления 1/ωС пренебрежимо мало. Полагая условием частотной независимости соотношение ωL ≤ 0,1∙Ro, для низкоомных резисторов верхнюю граничную частоту резистора можно оценить по неравенству
Fmax ≤ 0,1∙Ro/(2π∙L), (4.38)
где значение L определяется по формуле
L ≈ (μo∙Lr/2π)[Ln (2 Lr/b) + 0,5], (4.39)
где, в свою очередь, Lr, b — есть длина и ширина резистивной полосы. В изогнутых резистивных полосках (по типу «меандр») смежные полоски создают размагничивающее магнитное поле, снижая величину индуктивности на величину взаимной индуктивности:
Lв ≈ (μo∙Lr1/2π){Ln [2 Lr1/(b + а) – 1]}, (4.40)
где а — расстояние между смежными полосками;
Lr1 — длина смежных участков резистивной полосы.
Для увеличения рабочей частоты, целесообразной для низкоомных резисторов, будет преобладающая П-образная конструкция с минимальным расстоянием между полосками.
В высокоомных (более 104 Ом) резисторах преобладает шунтирующее действие распределенной емкости С и потери в диэлектрике, расчётные модели учёта которых весьма приближённы. Частотно-зависимым принято считать резистор, сопротивление которого на высокой частоте, становится меньше 0,99 сопротивления Ro. Величину ёмкости С можно оценить по пользуясь моделями, приведенными в п.п. 2.16.5, 4.4.2. Сопротивление Rп можно оценить по эквивалентному тангенсу угла потерь диэлектрической среды, охватывающей резистор tgδ, по формуле
Rп ≈ 1/(ωС∙ tgδ).
При tgδ ≤ 0,2 граничная частота может быть определена без учёта влияния Rп по соотношению
Fmax ≤ 0,1/(2π∙С∙Ro). (4.38а)
Значения С и tgδ определяются экспериментально, а общие рекомендации по повышению рабочей частоты для высокоомных резисторов следующие:
необходимо уменьшать диэлектрическую проницаемость, тангенс угла потерь изоляционного окружения резистора подложки;
исполнять резисторы прямоугольной формы с повышенным значением Кф;
исключать П-образные конструкции резисторов.
Ориентировочно при площади резисторов до 20 мм2 ёмкость С не превышает (1– 0,3) пФ.
4.4 Плёночные конденсаторы гис
4.4.1 Введение
Основные оценочные параметры плёночных конденсаторов гибридных ИМС определяются в первую очередь такими параметрами применяемых диэлектриков, как диэлектрическая проницаемость eотн, критическая напряжённость электрического поля Екр, диэлектрические потери в форме тангенса угла потерь tgδ. По названным параметрам диэлектрики либо не уступают, либо превосходят собственные и компенсированные полупроводники. Технологические размеры диэлектрических плат ГИМС более чем на порядок превосходят размеры кристаллов полупроводниковых микросхем и допускают исполнение конденсаторов с площадью обкладок до 1 см2. Поэтому в плёночном исполнении могут быть реализованы конденсаторы емкостью до (0,005–0,2) мкФ при рабочих напряжениях (20–30) В и добротности до (500–1000) единиц. Технологический разброс и эксплуатационные изменения ёмкости плёночных конденсаторов составляют (2–10) % и могут быть понижены конструктивными и структурными способами. Определённым недостатком плёночных структур является несовершенство формы поверхности плёнок, проявляющееся в образовании микронеровностей, локально снижающих толщину диэлектрических промежутков между обкладками и обуславливающих пробой при напряжениях ниже расчётных для средней толщины диэлектрика. Это обстоятельство определило отказ от применения многослойных плёночных структур конденсаторов, с одной стороны, а с другой стороны — ограничивает минимально-допустимую толщину диэлектрика hд.
Применение конденсаторов в цифровой микроэлектронике ограничено сопутствующими функциональными узлами, к которым следует отнести генераторы, фильтры, развёртывающие устройства и преобразователи сигналов из цифровой в аналоговую и из аналоговой в цифровую форму.