- •1. Печатные узлы и общие правила их конструирования
- •2.Расчет внешних связей. Соотношение Рента
- •3.Расчет числа внутренних связей
- •4.Расчет средней длины связи в типовых конструкциях эвм
- •5.Выбор функционального объема и габаритов тэз
- •6.Системный подход к быстродействию модулей (ячеек и панелей).
- •7.Входной контроль комплектующих изделий
- •8.Подготовка комплектующих изделий к монтажу
- •8. Подготовка комплектующих изделий к монтажу (Продолжение)
- •9. Установка эрэ и имс на платы.
- •10. Пайка печатных плат.
- •10. Пайка печатных плат. (Продолжение)
- •11. Характеристика вариантов реализации поверхностного монтажа и особенности корпусов имс и эрэ для поверхностного монтажа.
- •12. Установка компонентов поверхностного монтажа
- •13. Технология и оборудование для нанесения адгезива при поверхн. Монт.
- •14. Технология и оборудование нанесения припойной пасты для поверхностного монтажа
- •15. Пайка компонентов поверхностного монтажа
- •16. Очистка собранной платы от технологических загрязнений. Контрольные операции. Ремонт
- •17. Проводной монтаж на платах
- •18. Способы защиты ячеек от внешних климатических воздействий
- •19. Теплозащита ячеек. Локальный перегрев электронных компонентов
- •20. Защита ячеек от механических воздействий
- •21. Общие понятия, классификационные признаки и основные конструкторско-технологические разновидности пп.
- •22. Материалы пп, их основные характеристики и критерии выбора
- •23. Выбор размеров и конфигурации пп
- •24. Механическая обработка плат
- •25 Травление меди с пробельных мест на пп.
- •26 Формирование рисунка схемы на пп.
- •27. Субтрактивный химический метод изготовления пп
- •28. Комбинированные методы изготовления пп.
- •29. Аддитивный и полуаддитивный методы изготовления пп.
- •30. Алгоритм выполнения расчетов элементов пп
- •31. Конструкторско-технологический расчет элементов пп
- •31. Конструкторско-технологический расчет элементов пп (продолжение)
- •32. Электрический расчет элементов пп на постоянном токе
- •33. Особенности расчета на постоянном токе проводников питания и земли
- •34. Электрический расчет элементов пп на переменном токе и оценка помехоустойчивости пп.
- •35. Расчет трассировочной способности пп.
- •36. Выбор и размещение элементов пп
- •37. Способы разводки и трассировки пп
- •38. Особенности маркировки пп. Особенности оформления кд на пп
- •39. Преимущества и недостатки использования мпп в изделиях эвс
- •40. Особенности конструирования мпп в зависимости от технологии и методов их изготовления
- •41. Методы выступающих выводов и открытых контактных площадок
- •42. Метод металлизации сквозных отверстий.
- •43. Метод попарного прессования
- •44. Метод послойного наращивания
- •45. Понятие структуры мпп и порядок ее расчета.
- •46. Расчет основных параметров мпп и особенности их разводки.
- •47. Тенденции в развитии материалов и конструкций мпп
- •48.Панели эвс и их конструктивные особенности.(241)
- •49.Общая характеристика блоков эвс.(243)
- •50.Особенности компоновки блоков эвс.(244)
- •51.Выбор конструкции и типоразмеров блоков.(246)
- •51.Выбор конструкции и типоразмеров блоков.(246) (продолжение)
- •52.Конструкции модулей высших иерархических уровней эвм.(248)
- •52.Конструкции модулей высших иерархических уровней эвм.(248) (продолжение)
- •53.Принципы адресации конструктивных единиц.(251)
- •54.Конструктивная иерархия модулей MainFrame фирмы ibm.
- •1 Уровень – многокристальный (многочиповый) модуль
- •54.Конструктивная иерархия модулей MainFrame фирмы ibm. (продолжение)
- •3 Уровень – блок
- •4 Уровень – каркас
- •5 Уровень – шкаф
- •55.Разработка технологической схемы сборки.
- •56.Организация сборочно-монтажных работ.
- •57.Проектирование техпроцессов сборки и монтажа.
- •58.Методы сборки.
- •59.Понятие электромонтажа и требование к нему.(260)
- •60.Общая характеристика линий связи между элементами. «Электрически длинные» и «электрически короткие» линии связи.(262)
- •69. Определение размеров панелей управления.
- •70. Определение светотехнических характеристик компонентов панелей управления.
- •71. Компоновка панели управления.
19. Теплозащита ячеек. Локальный перегрев электронных компонентов
В лекциях, мать их за ногу, одно слово только. Что тут можно сказать – применять утеплители, материалы всякие, которые поглощают теплоту и не доводят её до ячеек и блоков ЭВС. Локальный перегрев? Главное чтоб не отпаялось. Охладить можно – чем больше поверхность тем лучше, радиаторы с рёбрами, воздушное и тд охлаждение, пусть даже хоть шоколадный глаз светит на эту грёбаную плату. Тут же конвекция тепла, TDP и прочие понятия с этим связанные.
20. Защита ячеек от механических воздействий
Механические воздействия могут приводить к взаимным перемещениям деталей и узлов, деформации крепежных, несущих и других элементов конструкций, их соударению. При незначительных механических воздействиях в элементах конструкций возникают упругие деформации, не сказывающиеся на работоспособности аппаратуры. Увеличение нагрузки приводит к появлению остаточной деформации и при определенных условиях разрушению конструкции. Разрушение может наступить и при нагрузках, много меньших предельных значений статической прочности материалов, если конструкция окажется подверженной знакопеременным нагрузкам.
Отказы аппаратуры бывают восстанавливаемыми после снятия или ослабления механического воздействия (изменение параметров компонентов, возникновение электрических шумов) и невосстанавливаемыми (обрывы и замыкания электрических соединений, отслаивание проводников печатных плат, нарушение элементов крепления и разрушение несущих конструкций).
Способы виброзащиты:
0) амортизатор рассматривается как линейно-механическая колебательная система с 1й степенью свободы. (степень свободы - возможность перемещения тела вдоль какой нить одной оси координат).1) смещение значения ф0 в более высокочастотную область достигается это повышением жесткости конструкции: 1) применение более жестких материалов, металл вместо пластмассы, 2) установка ребер жесткости, 3) профилированиие несущих элементов, 4) больше точек крепления, 5) уменьшение размеров. Использование амортизаторов. Наиболее эффективным способом виброзащиты является виброизоляция,т.к. только в этом случае значение коэфициента динамичности меньше 1 в диапазоне частот воздействующих вибраций. Виброизоляция обеспечивается тем что между защищаемым аппаратом и вибрирующей поверхностью устанавливаются специальные элементы - виброизоляторы. Разновидности: - резино-металлические, пружинные с воздушным демфированием, пружинные с фрикционным демпфированием, цельнометаллические.
21. Общие понятия, классификационные признаки и основные конструкторско-технологические разновидности пп.
Широкое распространение в конструкциях ЭВМ получили ПП, которые представляют собой диэлектрическое основание, имеющее необходимые отверстия и проводящий рисунок плоских проводников и контактных площадок, обеспечивающий соединение ИМС и ЭРЭ в соответствии с принципиальной электрической схемой.
В качестве материалов оснований ПП используются различные диэлектрики, а так же металлы, покрытые диэлектриком. Проводящий рисунок может быть получен обработкой фольгированных диэлектриков, созданием металлических пленок химическим и гальваническим осаждением металлов, нанесением пленок по тонкопленочной и толстопленочной технологии.
По конструктивному исполнению ПП подразделяют на ОПП, ДПП и МПП. В зависимости от жесткости материала основания, определяемого его характеристиками и толщиной основания, различают гибкие (толщина < 0.5мм) и жесткие (толщина > 0.5мм) ПП.
Конструкторско-технологические разновидности ПП.(сначала лучше нарис. рис.)
Необходимые электрические соединения в ОПП и МПП, полученных нанесением проводящего рисунка, выполняются с помощью либо металлизированных отверстий, либо контактных площадок. ПП с металлизированными отверстиями более надежны, чем ПП без металлизации отверстий.
ДПП на металлическом основании с нанесенным на него электроизоляционным покрытием применяются, когда нужен хороший теплоотвод.
МПП состоят из спрессованных слоев, изолированных друг от друга изоляционной основой. Они делятся на две группы: с межслойными соединениями, когда соединение слоев осуществляется объемными деталями(штырями, заклепками и др.) или с помощью химико-гальванической меттализации; без межслойных соединений.