- •1. Печатные узлы и общие правила их конструирования
- •2.Расчет внешних связей. Соотношение Рента
- •3.Расчет числа внутренних связей
- •4.Расчет средней длины связи в типовых конструкциях эвм
- •5.Выбор функционального объема и габаритов тэз
- •6.Системный подход к быстродействию модулей (ячеек и панелей).
- •7.Входной контроль комплектующих изделий
- •8.Подготовка комплектующих изделий к монтажу
- •8. Подготовка комплектующих изделий к монтажу (Продолжение)
- •9. Установка эрэ и имс на платы.
- •10. Пайка печатных плат.
- •10. Пайка печатных плат. (Продолжение)
- •11. Характеристика вариантов реализации поверхностного монтажа и особенности корпусов имс и эрэ для поверхностного монтажа.
- •12. Установка компонентов поверхностного монтажа
- •13. Технология и оборудование для нанесения адгезива при поверхн. Монт.
- •14. Технология и оборудование нанесения припойной пасты для поверхностного монтажа
- •15. Пайка компонентов поверхностного монтажа
- •16. Очистка собранной платы от технологических загрязнений. Контрольные операции. Ремонт
- •17. Проводной монтаж на платах
- •18. Способы защиты ячеек от внешних климатических воздействий
- •19. Теплозащита ячеек. Локальный перегрев электронных компонентов
- •20. Защита ячеек от механических воздействий
- •21. Общие понятия, классификационные признаки и основные конструкторско-технологические разновидности пп.
- •22. Материалы пп, их основные характеристики и критерии выбора
- •23. Выбор размеров и конфигурации пп
- •24. Механическая обработка плат
- •25 Травление меди с пробельных мест на пп.
- •26 Формирование рисунка схемы на пп.
- •27. Субтрактивный химический метод изготовления пп
- •28. Комбинированные методы изготовления пп.
- •29. Аддитивный и полуаддитивный методы изготовления пп.
- •30. Алгоритм выполнения расчетов элементов пп
- •31. Конструкторско-технологический расчет элементов пп
- •31. Конструкторско-технологический расчет элементов пп (продолжение)
- •32. Электрический расчет элементов пп на постоянном токе
- •33. Особенности расчета на постоянном токе проводников питания и земли
- •34. Электрический расчет элементов пп на переменном токе и оценка помехоустойчивости пп.
- •35. Расчет трассировочной способности пп.
- •36. Выбор и размещение элементов пп
- •37. Способы разводки и трассировки пп
- •38. Особенности маркировки пп. Особенности оформления кд на пп
- •39. Преимущества и недостатки использования мпп в изделиях эвс
- •40. Особенности конструирования мпп в зависимости от технологии и методов их изготовления
- •41. Методы выступающих выводов и открытых контактных площадок
- •42. Метод металлизации сквозных отверстий.
- •43. Метод попарного прессования
- •44. Метод послойного наращивания
- •45. Понятие структуры мпп и порядок ее расчета.
- •46. Расчет основных параметров мпп и особенности их разводки.
- •47. Тенденции в развитии материалов и конструкций мпп
- •48.Панели эвс и их конструктивные особенности.(241)
- •49.Общая характеристика блоков эвс.(243)
- •50.Особенности компоновки блоков эвс.(244)
- •51.Выбор конструкции и типоразмеров блоков.(246)
- •51.Выбор конструкции и типоразмеров блоков.(246) (продолжение)
- •52.Конструкции модулей высших иерархических уровней эвм.(248)
- •52.Конструкции модулей высших иерархических уровней эвм.(248) (продолжение)
- •53.Принципы адресации конструктивных единиц.(251)
- •54.Конструктивная иерархия модулей MainFrame фирмы ibm.
- •1 Уровень – многокристальный (многочиповый) модуль
- •54.Конструктивная иерархия модулей MainFrame фирмы ibm. (продолжение)
- •3 Уровень – блок
- •4 Уровень – каркас
- •5 Уровень – шкаф
- •55.Разработка технологической схемы сборки.
- •56.Организация сборочно-монтажных работ.
- •57.Проектирование техпроцессов сборки и монтажа.
- •58.Методы сборки.
- •59.Понятие электромонтажа и требование к нему.(260)
- •60.Общая характеристика линий связи между элементами. «Электрически длинные» и «электрически короткие» линии связи.(262)
- •69. Определение размеров панелей управления.
- •70. Определение светотехнических характеристик компонентов панелей управления.
- •71. Компоновка панели управления.
35. Расчет трассировочной способности пп.
Под трассировочной способностью (или трассировочной емкостью) коммутационного элемента понимается количество трасс, необходимое для размещения всех логических связей и цепей в его конструкции на данном уровне компоновки устройства. Трассировочная способность является, как правило, характеристикой МПП. Применительно же к ДПП, данная характеристика отражает частный случай, когда число слоев для трассировки связей равно двум.
Расчет трассировочной способности на любом уровне компоновки устройства является одной из важнейших задач при проектировании современных ЭВМ. Результаты таких расчетов позволяют своевременно и обоснованно формулировать требования к технологии изготовления кристаллов БИС, подложек многокристальных модулей (МКМ) и подавляющего большинства конструкций МПП функциональных узлов и устройств.
Методика расчета трассировочной способности коммутационного элемента базируется на использовании специальной модели конструкции логической схемы. Данная модель учитывает требования по обеспечению помехоустойчивости линий связи в конструкции и характеризуется рядом принципиальных положений.
В соответствии с данной методикой общее число трасс в коммутационном элементе (т.е. его общая трассировочная способность) STi может быть определено двумя путями: с одной стороны, как сумма трасс для внутренних и внешних связей, т.е.: ,а, с другой, как общее число трасс на слоях X и Y, т.е
Кроме того, слои X и Y коммутационного элемента содержат трассы, как для внутренних, так и для внешних связей. Поэтому суммарное число трасс на слоях X и Y можно представить отдельными суммами, а именно: ,
где:
Тxi, Tyi – число трасс в коммутационном элементе направления X и Y, необходимое для размещения внутренних связей;
Т’xi, T’yi – число трасс в коммутационном элементе направления X и Y, необходимое для размещения внешних связей.
Главной задачей при расчете трассировочной способности коммутационного элемента является определение значений параметров Тxi, Tyi, Т’xi, T’yi, зависящих от компоновочных параметров логической схемы, параметров конструкции (включая способы компоновки внешних контактов) и способов проектирования межсоединений.
Зная параметры логической схемы по числу внутренних и внешних связей, определенные заранее геометрические размеры и значения коэффициентов оптимизации процессов проектирования и эффективности использования трасс, можно с достаточно высокой достоверностью определить трассировочную способность коммутационного элемента, которой должна обладать его конструкция с любым предварительно заданным расположением внешних контактов на любом уровне компоновки устройства.
Вместе с тем, трассировочную способность коммутационного элемента целесообразно определять в расчете на его единичное монтажное поле. В этом случае трассировочная способность единичного монтажного поля (ЕМП) определяется как:
, , где
txi, tyi – общее число трасс в ЕМП направления X и Y;
Mxi, Myi – число элементов, расположенных на коммутационном основании по осям X и Y, составляющих матрицу: Mxi × Myi = Mi.