- •1. Печатные узлы и общие правила их конструирования
- •2.Расчет внешних связей. Соотношение Рента
- •3.Расчет числа внутренних связей
- •4.Расчет средней длины связи в типовых конструкциях эвм
- •5.Выбор функционального объема и габаритов тэз
- •6.Системный подход к быстродействию модулей (ячеек и панелей).
- •7.Входной контроль комплектующих изделий
- •8.Подготовка комплектующих изделий к монтажу
- •8. Подготовка комплектующих изделий к монтажу (Продолжение)
- •9. Установка эрэ и имс на платы.
- •10. Пайка печатных плат.
- •10. Пайка печатных плат. (Продолжение)
- •11. Характеристика вариантов реализации поверхностного монтажа и особенности корпусов имс и эрэ для поверхностного монтажа.
- •12. Установка компонентов поверхностного монтажа
- •13. Технология и оборудование для нанесения адгезива при поверхн. Монт.
- •14. Технология и оборудование нанесения припойной пасты для поверхностного монтажа
- •15. Пайка компонентов поверхностного монтажа
- •16. Очистка собранной платы от технологических загрязнений. Контрольные операции. Ремонт
- •17. Проводной монтаж на платах
- •18. Способы защиты ячеек от внешних климатических воздействий
- •19. Теплозащита ячеек. Локальный перегрев электронных компонентов
- •20. Защита ячеек от механических воздействий
- •21. Общие понятия, классификационные признаки и основные конструкторско-технологические разновидности пп.
- •22. Материалы пп, их основные характеристики и критерии выбора
- •23. Выбор размеров и конфигурации пп
- •24. Механическая обработка плат
- •25 Травление меди с пробельных мест на пп.
- •26 Формирование рисунка схемы на пп.
- •27. Субтрактивный химический метод изготовления пп
- •28. Комбинированные методы изготовления пп.
- •29. Аддитивный и полуаддитивный методы изготовления пп.
- •30. Алгоритм выполнения расчетов элементов пп
- •31. Конструкторско-технологический расчет элементов пп
- •31. Конструкторско-технологический расчет элементов пп (продолжение)
- •32. Электрический расчет элементов пп на постоянном токе
- •33. Особенности расчета на постоянном токе проводников питания и земли
- •34. Электрический расчет элементов пп на переменном токе и оценка помехоустойчивости пп.
- •35. Расчет трассировочной способности пп.
- •36. Выбор и размещение элементов пп
- •37. Способы разводки и трассировки пп
- •38. Особенности маркировки пп. Особенности оформления кд на пп
- •39. Преимущества и недостатки использования мпп в изделиях эвс
- •40. Особенности конструирования мпп в зависимости от технологии и методов их изготовления
- •41. Методы выступающих выводов и открытых контактных площадок
- •42. Метод металлизации сквозных отверстий.
- •43. Метод попарного прессования
- •44. Метод послойного наращивания
- •45. Понятие структуры мпп и порядок ее расчета.
- •46. Расчет основных параметров мпп и особенности их разводки.
- •47. Тенденции в развитии материалов и конструкций мпп
- •48.Панели эвс и их конструктивные особенности.(241)
- •49.Общая характеристика блоков эвс.(243)
- •50.Особенности компоновки блоков эвс.(244)
- •51.Выбор конструкции и типоразмеров блоков.(246)
- •51.Выбор конструкции и типоразмеров блоков.(246) (продолжение)
- •52.Конструкции модулей высших иерархических уровней эвм.(248)
- •52.Конструкции модулей высших иерархических уровней эвм.(248) (продолжение)
- •53.Принципы адресации конструктивных единиц.(251)
- •54.Конструктивная иерархия модулей MainFrame фирмы ibm.
- •1 Уровень – многокристальный (многочиповый) модуль
- •54.Конструктивная иерархия модулей MainFrame фирмы ibm. (продолжение)
- •3 Уровень – блок
- •4 Уровень – каркас
- •5 Уровень – шкаф
- •55.Разработка технологической схемы сборки.
- •56.Организация сборочно-монтажных работ.
- •57.Проектирование техпроцессов сборки и монтажа.
- •58.Методы сборки.
- •59.Понятие электромонтажа и требование к нему.(260)
- •60.Общая характеристика линий связи между элементами. «Электрически длинные» и «электрически короткие» линии связи.(262)
- •69. Определение размеров панелей управления.
- •70. Определение светотехнических характеристик компонентов панелей управления.
- •71. Компоновка панели управления.
38. Особенности маркировки пп. Особенности оформления кд на пп
Маркировка, печатных плат состоит из основной (наносимой обязательно) и дополнительной. Маркировка обычно выполняется краской, устойчивой к воздействию нейтральных растворителей или способом, которым выполняется проводящий рисунок.
Основная маркировка должна содержать следующие данные:
-обозначение печатной платы или ее условный шифр;
-дату изготовления;
-буквенно-цифровое обозначение слоя МЗЖ
Дополнительной маркировкой по необходимости могут быть нанесены на печатную плату: порядковый или заводской номер платы; позиционное обозначение навесных ИЭТ; изображение контуров навесных ИЭТ; цифровое обозначение первого вывода ИЭТ, контрольных точек; обозначение положительного вывода полярного ИЭТ (знак "+") и др.
Место расположения и данные по маркировке должны быть указаны на чертеже ПП в соответствии с ГОСТ 2. 314-68
Оформление КД на ПП должно производиться в соответствии с ГОСТ 2.109-73 и ГОСТ 2.417-78. Чертеж ОПП и ДПП имеет наименование "Плата печатная", чертеж МПП именуют "Плата печатная многослойная. Сборочный чертеж". Чертеж слоя МПП с проводящим или другим рисунком именуют "Слой многослойной печатной платы".
Чертеж ОПП или ДПП должен содержать основные проекции платы с печатными проводниками и другими элементами (отверстиями, контактными площадками и т.п.). Допускается дополнительная проекция печатной платы без проводников, на которой могут быть представлены размеры для механической обработки платы, маркировки и т.д.
Сборочный чертеж МПП должен содержать данные по сборке и контролю МПП, причем чертежи слоев МПП рекомендуется изображать на отдельных листах. На чертеже слоя проставляют габаритные размеры. Допускается на слои МПП чертежи не выпускать, при этом в зависимости от характера производства слои МПП могут учитываться как детали или как материал.
Чертежи печатных плат рекомендуется выполнять в масштабе 1:1; 2:1; 4:1; 5:1; 10:1 (четные предпочтительнее).
Размеры и очертания печатных проводников и других элементов, контактных площадок, отверстий указывают: при помощи размерных и выносных линий по ГОСТ 2.307-68; нанесением координатной сетки. Допускаются комбинированные способы указания размеров.
На изображении печатной платы проводники и другие печатные элементы штрихуют. Проводники, ширина которых на чертеже меньше 2 мм, изображают утолщенной линией, равной примерно двум толщинам контактных линий.
Контактные площадки, примыкающие к проводникам и отверстиям, изображают сплошной утолщенной линией. Форму и размеры их определяют на поле чертежа, причем для различия диаметров отверстий используют условные обозначения отверстий.
Обозначение материала основания платы на чертеже детали "Плата печатная" указывают в графе 3 основной надписи чертежа. Обозначение других материалов - заменителей указывают в технических требованиях на чертеже.
Технические требования на чертежах печатных плат излагают, группируя однородные и близкие по характеру требования.
Параметры элементов печатного рисунка рекомендуется группировать и указывать в соответствующих таблицах и размещать на свободном поле чертежа.
Участки печатной платы, которые не допускается занимать проводниками, обводятся штрихпунктирной утолщенной линией.
Чертежи плат, в которых указание размеров проводников и других печатных элементов затруднено или невозможно из-за сложности их очертаний или большой плотности их графических изображений, вычерчивают с координатной сеткой. За начало координат принимают центр крайнего левого нижнего отверстия, в том числе и технологического. Допускается за начало координат принимать левый нижний угол.
Координатную сетку наносят сплошными тонкими линиями. Если частота линий сетки велика, то рекомендуется выделять каждую пятую или десятую линии, увеличивая их толщину до 1/2 толщины контурной линии. Чтобы разрядить сетку, допускается наносить линии сетки через одну с указанием об этом в технических требованиях.
Координаты отверстий задают: нумерацией линий координатной сетки; указанием размеров координаты в мм; нумерацией отверстий с занесением размеров их координат по осям X .и У в таблицу.