- •1. Печатные узлы и общие правила их конструирования
- •2.Расчет внешних связей. Соотношение Рента
- •3.Расчет числа внутренних связей
- •4.Расчет средней длины связи в типовых конструкциях эвм
- •5.Выбор функционального объема и габаритов тэз
- •6.Системный подход к быстродействию модулей (ячеек и панелей).
- •7.Входной контроль комплектующих изделий
- •8.Подготовка комплектующих изделий к монтажу
- •8. Подготовка комплектующих изделий к монтажу (Продолжение)
- •9. Установка эрэ и имс на платы.
- •10. Пайка печатных плат.
- •10. Пайка печатных плат. (Продолжение)
- •11. Характеристика вариантов реализации поверхностного монтажа и особенности корпусов имс и эрэ для поверхностного монтажа.
- •12. Установка компонентов поверхностного монтажа
- •13. Технология и оборудование для нанесения адгезива при поверхн. Монт.
- •14. Технология и оборудование нанесения припойной пасты для поверхностного монтажа
- •15. Пайка компонентов поверхностного монтажа
- •16. Очистка собранной платы от технологических загрязнений. Контрольные операции. Ремонт
- •17. Проводной монтаж на платах
- •18. Способы защиты ячеек от внешних климатических воздействий
- •19. Теплозащита ячеек. Локальный перегрев электронных компонентов
- •20. Защита ячеек от механических воздействий
- •21. Общие понятия, классификационные признаки и основные конструкторско-технологические разновидности пп.
- •22. Материалы пп, их основные характеристики и критерии выбора
- •23. Выбор размеров и конфигурации пп
- •24. Механическая обработка плат
- •25 Травление меди с пробельных мест на пп.
- •26 Формирование рисунка схемы на пп.
- •27. Субтрактивный химический метод изготовления пп
- •28. Комбинированные методы изготовления пп.
- •29. Аддитивный и полуаддитивный методы изготовления пп.
- •30. Алгоритм выполнения расчетов элементов пп
- •31. Конструкторско-технологический расчет элементов пп
- •31. Конструкторско-технологический расчет элементов пп (продолжение)
- •32. Электрический расчет элементов пп на постоянном токе
- •33. Особенности расчета на постоянном токе проводников питания и земли
- •34. Электрический расчет элементов пп на переменном токе и оценка помехоустойчивости пп.
- •35. Расчет трассировочной способности пп.
- •36. Выбор и размещение элементов пп
- •37. Способы разводки и трассировки пп
- •38. Особенности маркировки пп. Особенности оформления кд на пп
- •39. Преимущества и недостатки использования мпп в изделиях эвс
- •40. Особенности конструирования мпп в зависимости от технологии и методов их изготовления
- •41. Методы выступающих выводов и открытых контактных площадок
- •42. Метод металлизации сквозных отверстий.
- •43. Метод попарного прессования
- •44. Метод послойного наращивания
- •45. Понятие структуры мпп и порядок ее расчета.
- •46. Расчет основных параметров мпп и особенности их разводки.
- •47. Тенденции в развитии материалов и конструкций мпп
- •48.Панели эвс и их конструктивные особенности.(241)
- •49.Общая характеристика блоков эвс.(243)
- •50.Особенности компоновки блоков эвс.(244)
- •51.Выбор конструкции и типоразмеров блоков.(246)
- •51.Выбор конструкции и типоразмеров блоков.(246) (продолжение)
- •52.Конструкции модулей высших иерархических уровней эвм.(248)
- •52.Конструкции модулей высших иерархических уровней эвм.(248) (продолжение)
- •53.Принципы адресации конструктивных единиц.(251)
- •54.Конструктивная иерархия модулей MainFrame фирмы ibm.
- •1 Уровень – многокристальный (многочиповый) модуль
- •54.Конструктивная иерархия модулей MainFrame фирмы ibm. (продолжение)
- •3 Уровень – блок
- •4 Уровень – каркас
- •5 Уровень – шкаф
- •55.Разработка технологической схемы сборки.
- •56.Организация сборочно-монтажных работ.
- •57.Проектирование техпроцессов сборки и монтажа.
- •58.Методы сборки.
- •59.Понятие электромонтажа и требование к нему.(260)
- •60.Общая характеристика линий связи между элементами. «Электрически длинные» и «электрически короткие» линии связи.(262)
- •69. Определение размеров панелей управления.
- •70. Определение светотехнических характеристик компонентов панелей управления.
- •71. Компоновка панели управления.
33. Особенности расчета на постоянном токе проводников питания и земли
Необходимо оценить наиболее важные электрические свойства печатных плат по постоянному току: нагрузочную способность проводников питания и земли по току, допустимое падение напряжения, сопротивление изоляции и диэлектрическую прочность основания платы и др.
Для электронных логических схем допустимое падение напряжения в цепях питания и земли не должно превышать 1-2% от номинального значения подводимого напряжения Е, поэтому требуемое сечение печатного проводника шины питания и земли вычисляется по формуле:
Где S – сечение печатного проводника шины земли.
34. Электрический расчет элементов пп на переменном токе и оценка помехоустойчивости пп.
Распределение тока вследствие поверхностного эффекта неравномерно. При протекании по проводнику высокочастотного переменного тока внутри проводника образуется магнитное поле, приводящее к возникновению индуктивного тока, взаимодействующего с основным. Вследствие этого происходит перераспределение тока по сечению проводника, и в результате его плотность в периферийных областях сечения возрастает, а ближе к центру уменьшается. На очень больших частотах ток практически равен нулю во внутренних слоях проводника.
Явление поверхностного эффекта может быть количественно охарактеризовано эффективной глубиной проникновения тока, которая для немагнитных проводников определяется по формуле: , гдеf- частота, ψ – коэффициент зависящий от токопроводящих свойств материала.
При определение сопротивления печатного проводника переменному току пользуются понятием удельного поверхностного сопротивления (сопротивление квадратной площадки проводника толщиной 1см). Если проводник покрыт каким либо металлом, кроме золота, меди, алюминия, серебра, то в расчет вводится поправочный коэффициент.
На ВЧ необходимо учитывать состояние поверхности платы (шероховатость). Емкость между печатными проводниками, используемыми в качестве линий связи в логических схемах (также как индуктивность и взаимоиндуктивность) служит источником помех. Наиболее часто встречающиеся случаи.
Взаимные индуктивность и емкость являются основными причинами возникновения помех. Поэтому при оценке помехоустойчивости печатного монтажа, их обязательно определяют.
Паразитная емкость проводника в системе из трех и более проводников определяется как сумма паразитных емкостей пар проводников. Для проверочных расчетов допустимых паразитных связей на ПП, следует учитывать динамическую помехоустойчивость применяемых цифровых микросхем или снижение усиления аналоговых микросхем. Паразитные С и L не должны превышать допустимые значения.
Статическая и динамическая, помехоустойчивости базовых логических и триггерных элементов (параметры чувствительности и коэффициенты усиления аналоговых ИМС и микросборок) являются одним из основных факторов при определении допустимых значений, паразитных связей на печатных платах.
При этом возможно два случая:
ложное срабатывание, когда помеха, сформированная на печатных платах,
может привести к переключению ИМС, не предусмотренному алгоритмом
работы функционального узла;
сбой работы ИМС по предусмотренному алгоритму, когда сигнал помехи
накладывается на информационный сигнал и препятствует нормальному
функционированию.