- •1. Печатные узлы и общие правила их конструирования
- •2.Расчет внешних связей. Соотношение Рента
- •3.Расчет числа внутренних связей
- •4.Расчет средней длины связи в типовых конструкциях эвм
- •5.Выбор функционального объема и габаритов тэз
- •6.Системный подход к быстродействию модулей (ячеек и панелей).
- •7.Входной контроль комплектующих изделий
- •8.Подготовка комплектующих изделий к монтажу
- •8. Подготовка комплектующих изделий к монтажу (Продолжение)
- •9. Установка эрэ и имс на платы.
- •10. Пайка печатных плат.
- •10. Пайка печатных плат. (Продолжение)
- •11. Характеристика вариантов реализации поверхностного монтажа и особенности корпусов имс и эрэ для поверхностного монтажа.
- •12. Установка компонентов поверхностного монтажа
- •13. Технология и оборудование для нанесения адгезива при поверхн. Монт.
- •14. Технология и оборудование нанесения припойной пасты для поверхностного монтажа
- •15. Пайка компонентов поверхностного монтажа
- •16. Очистка собранной платы от технологических загрязнений. Контрольные операции. Ремонт
- •17. Проводной монтаж на платах
- •18. Способы защиты ячеек от внешних климатических воздействий
- •19. Теплозащита ячеек. Локальный перегрев электронных компонентов
- •20. Защита ячеек от механических воздействий
- •21. Общие понятия, классификационные признаки и основные конструкторско-технологические разновидности пп.
- •22. Материалы пп, их основные характеристики и критерии выбора
- •23. Выбор размеров и конфигурации пп
- •24. Механическая обработка плат
- •25 Травление меди с пробельных мест на пп.
- •26 Формирование рисунка схемы на пп.
- •27. Субтрактивный химический метод изготовления пп
- •28. Комбинированные методы изготовления пп.
- •29. Аддитивный и полуаддитивный методы изготовления пп.
- •30. Алгоритм выполнения расчетов элементов пп
- •31. Конструкторско-технологический расчет элементов пп
- •31. Конструкторско-технологический расчет элементов пп (продолжение)
- •32. Электрический расчет элементов пп на постоянном токе
- •33. Особенности расчета на постоянном токе проводников питания и земли
- •34. Электрический расчет элементов пп на переменном токе и оценка помехоустойчивости пп.
- •35. Расчет трассировочной способности пп.
- •36. Выбор и размещение элементов пп
- •37. Способы разводки и трассировки пп
- •38. Особенности маркировки пп. Особенности оформления кд на пп
- •39. Преимущества и недостатки использования мпп в изделиях эвс
- •40. Особенности конструирования мпп в зависимости от технологии и методов их изготовления
- •41. Методы выступающих выводов и открытых контактных площадок
- •42. Метод металлизации сквозных отверстий.
- •43. Метод попарного прессования
- •44. Метод послойного наращивания
- •45. Понятие структуры мпп и порядок ее расчета.
- •46. Расчет основных параметров мпп и особенности их разводки.
- •47. Тенденции в развитии материалов и конструкций мпп
- •48.Панели эвс и их конструктивные особенности.(241)
- •49.Общая характеристика блоков эвс.(243)
- •50.Особенности компоновки блоков эвс.(244)
- •51.Выбор конструкции и типоразмеров блоков.(246)
- •51.Выбор конструкции и типоразмеров блоков.(246) (продолжение)
- •52.Конструкции модулей высших иерархических уровней эвм.(248)
- •52.Конструкции модулей высших иерархических уровней эвм.(248) (продолжение)
- •53.Принципы адресации конструктивных единиц.(251)
- •54.Конструктивная иерархия модулей MainFrame фирмы ibm.
- •1 Уровень – многокристальный (многочиповый) модуль
- •54.Конструктивная иерархия модулей MainFrame фирмы ibm. (продолжение)
- •3 Уровень – блок
- •4 Уровень – каркас
- •5 Уровень – шкаф
- •55.Разработка технологической схемы сборки.
- •56.Организация сборочно-монтажных работ.
- •57.Проектирование техпроцессов сборки и монтажа.
- •58.Методы сборки.
- •59.Понятие электромонтажа и требование к нему.(260)
- •60.Общая характеристика линий связи между элементами. «Электрически длинные» и «электрически короткие» линии связи.(262)
- •69. Определение размеров панелей управления.
- •70. Определение светотехнических характеристик компонентов панелей управления.
- •71. Компоновка панели управления.
30. Алгоритм выполнения расчетов элементов пп
Исходными данными для расчета являются основные параметры элементов ЭВС: входные и выходные напряжения и токи логических 0 и 1, входные и выходные сопротивления и емкости, временные параметры, потребляемый ток, рассеиваемая мощность, размеры печатной платы.
На основе конструктивно-технологического расчета определяются минимальный диаметр переходного отверстия, минимальный диаметр монтажного отверстия для микросхем со штыревыми выводами, толщина МПП, диаметр контактной площадки металлизированных отверстий, ширина проводников, расстояние между проводником и монтажным отверстием, между проводниками.
При электрическом расчете в статическом режиме (на постоянном токе) вычисляется минимальное сечение проводников сигнальных цепей, а при выбранной толщине проводника - его минимальная ширина. Рассчитывают падение напряжения на самом длинном проводнике платы для оценки статической помехоустойчивости ИМС. Сечение проводников цепей питания и земли вычисляют по падению напряжения на проводящих проводниках, получаемое при расчете эквивалентной электрической схемы разводки цепей питания и земли.
При электрическом расчете в динамическом режиме по значениям Сдоп, Lдоп выполняют поверочный расчет максимальной длины одиночного проводника, максимальной длины совместного прохождения проводников, анализируются переходные процессы в линиях передачи, выполняется согласование линий. Затем трассируется печатный рисунок платы.
31. Конструкторско-технологический расчет элементов пп
Расчет элементов печатного рисунка обычно включает две основные стадии: конструкторско-технологический расчет параметров печатных элементов и расчет электрических параметров.
Конструкторско-технологический расчет ПП производится с учетом производственных погрешностей рисунка проводящих элементов, фотошаблонов, базирования, сверления и т. п., причем должны выдерживаться граничные значения основных параметров печатного монтажа для выбранногокласса точности. На основе конструкторско-технологического расчета определяются: номинальные диаметры переходного и монтажного отверстий; диаметр контактной площадки; ширина проводников; расстояние
между проводником и монтажным отверстием.
При расчете элементов печатного монтажа следует учитывать и технологические особенности производства, допуски на всевозможные отклонения значений параметров элементов печатного монтажа, установочных характеристик корпусов ИС, требования по организации связей, вытекающие из схемы функционального узла, а также перспективности выбранной технологической зоны.
Исходные данные для расчета элементов плат следующие: шаг координатной сетки по ГОСТ 10317 и равный 2,5 мм, допуски на отклонения размеров и координат элементов печатной платы от номинальных значений, зависящих от уровня технологии, материалов и оборудования, установочные характеристики навесных элементов.
Расстояния между центрами двух соседних отверстий в плате (контактных площадок) L условно делят на зоны: а) контактной площадки, б) печатного проводника, в) зазора (между контактными площадками, печатными проводниками и контактными площадками и проводниками). Понятие “зона печатного элемента” включает не только номинальные значения их размеров и координат, но и допуски на отклонения этих размеров от номинальных.
L=D + n*T + (n+1)*S ≤ k*A , (1)
где D – ширина зоны контактной площадки
n – число проводников между соседними контактными площадками
S – ширина зазора между соседними печатными элементами
А=2,5 – шаг основной координатной сетки
k – коэффициент шага основной координатной сетки
С учетом допусков на размеры печатных элементов (рис. б)
L=Dk + 2бт + n*(Tn + 2бт) + (n+1)*Smin ≤ k*A , (2)
где Dk – максимальный диаметр контактной площадки, Tn – максимальная ширина печатного проводника, бт – величина максимального отклонения оси печатного проводника (или центра контактной площадки) от номинального положения, определяемая точностью изготовления фотооригинала и размерной стабильностью фотошаблона. Smin – предельная величина зазора, при которой гарантируется надежная изоляция печатных элементов друг от друга.