39. Преимущества и недостатки использования мпп в изделиях эвс

Применение МПП в ЭВС дает следующие преимущества:

1. Высокая плотность монтажа

2. Сохранение принципов и приемов, освоенных при изготовлении и сборке

ДПП.

3. Однотипность и воспроизводимость электрического взаимодействия между

проводниками, принадлежащими различным цепям системы (возможность

учета паразитных связей и наводок, применение экранирующих слоев и т.д.).

4. Удобство размещения монтажа в однородной диэлектрической среде

(уменьшение утечек тока за счет лучшей изоляции проводников при

размещении их во внутренних слоях).

5. Повышенная устойчивость к климатическим воздействиям за счет

расположения большинства проводников во внутренних слоях.

227

6. Повышенная вибропрочность.

7. Улучшенная теплоотдача.

8. Увеличение надежности за счет уменьшения количества контактов и др.

9. Увеличение быстродействия ЭВА за счет сокращения длины соединений.

10. Снижение трудовых затрат и времени работы конструкторов в процессе

поиска оптимальной разводки проводников на ЭВМ.

Применение МПП также позволяет снизить массу и размеры изделий ЭВС,

трудоемкость ее проектирования, изготовления и отладки, затраты времени и

стоимости изготовления, а также улучшить ее качество и надежность по

сравнению с ЭВС на обычных ДПП.

Недостатки МПП:

1. Более жесткие допуски на размеры по сравнению с обычными ДПП.

2. Большая трудоемкость проектирования МПП, усложнение конструкторской

документации.

3. Необходимость специального технологического оборудования, оснастки и

контрольно-измерительной аппаратуры.

4. Длительный технологический цикл и сложный процесс изготовления МПП.

5. Необходимость тщательного контроля практически всех операций, начиная с

вычерчивания оригиналов и кончая упаковкой готовой платы.

6. Высокая стоимость.

7. Низкая ремонтопригодность.

Однако, для ЭВС с малыми габаритами и массой МПП не заменимы.

40. Особенности конструирования мпп в зависимости от технологии и методов их изготовления

Метод металлизации сквозных отверстий.

Основа метода состоит в изготовлении внутренних слоев химическим методом, прессовании слоев в монолитную заготовку и изготовлении наружных слоев комбинированным позитивным методом с одновременной металлизацией сквозных отверстий.

Метод сквозных металлизированных отверстий дает возможность изготавливать платы с большой коммутационной способностью и большой плотностью компоновки ИМС. Позволяют одностороннюю установку корпусов со штыревыми выводами, что обеспечивает групповую пайку.

Метод попарного прессования.

Сущность метода состоит в изготовлении комбинированным методом двух плат – заготовок с переходными металлизированными отверстиями и вытравленным рисунком проводников на одной из сторон заготовок, которая в дальнейшем служит внутренним слоем, и последующим прессованием плат – заготовок и введением между ними изоляционных прокладок. Затем тем же методом получают монтажные отверстия и печатные проводники на наружных слоях прессованных плат – заготовок.

Метод попарного прессования дает возможность изготавливать платы платы с ограниченной коммутационной способностью за счет малой слойности…… Поэтому почти не применяется при изготовлении сложных устройств. Платы применяются при односторонней и двусторонней установки ИМС с планарными выводами.

Метод открытых контактных площадок.

Метод основан на одновременном прессовании печатных слоев с перфорированными отверстиями. Связь выводов навесных элементов с контактными площадками внутренних слоев осуществляется через перфорированные окна выше расположенных слоев. Межслойные соединения здесь отсутствуют.

Метод открытых контактных площадок имеет так же ограниченную коммутационную способность, т.к. электрические межслойные соединения отсутствуют, а увеличение слойности (глухие глубокие отверстия затрудняют отмывку флюса и пайки). Платы рассчитаны на одностороннюю установку микросхем с планарными выводами.

Метод выступающих выводов.

Сущность состоит в одновременном прессовании перфорированных заготовок печатных слоев с введенными между ними изоляционными прокладками (фольгирование перфорированной стеклоткани, производится предприятием изготовителем плат). Соединения между слоями отсутствуют. Выступающие выводы являются продолжением проводников, выходят из внутренних слоев в перфорированные отверстия на наружную поверхность платы и образуют контактные площадки или подпаиваются к контактным площадкам наружного слоя.

Метод выступающих выводов дает платы со средней коммутационной способностью, несмотря на большую слойность. Это объясняется тем. Что окна в МПП, предназначенные для установки корпусов ИМС в значительной степени сокращают зону трассировки, также отсутствуют межслойные соединения. Могут быть использованы для односторонней установки ИС с планарными выводами…….

Метод послойного наращивания.

Сущность метода состоит в последовательном изготовлении печатных слоев электрохимическим осаждением меди на предварительно перфорированные заготовки диэлектрика. Межслойные соединения следует выполнять металлизированными переходами в перфорациях диэлектрика.

Метод послойного наращивания дает большую коммутационную способность, поскольку межслойные соединения можно вывести из любого слоя к первому. Крайне высокая надежность и самая высокая плотность монтажа. Могут быть установлены на одной стороне микросхемы с круглыми и планарными выводами. Длительность цикла и сложные химические процессы. В настоящее время в стационарной аппаратуре наиболее широко применяется метод металлизации сквозных отверстий, как обладающий лучшими технологическими и экономическими показателями.