- •1. Печатные узлы и общие правила их конструирования
- •2.Расчет внешних связей. Соотношение Рента
- •3.Расчет числа внутренних связей
- •4.Расчет средней длины связи в типовых конструкциях эвм
- •5.Выбор функционального объема и габаритов тэз
- •6.Системный подход к быстродействию модулей (ячеек и панелей).
- •7.Входной контроль комплектующих изделий
- •8.Подготовка комплектующих изделий к монтажу
- •8. Подготовка комплектующих изделий к монтажу (Продолжение)
- •9. Установка эрэ и имс на платы.
- •10. Пайка печатных плат.
- •10. Пайка печатных плат. (Продолжение)
- •11. Характеристика вариантов реализации поверхностного монтажа и особенности корпусов имс и эрэ для поверхностного монтажа.
- •12. Установка компонентов поверхностного монтажа
- •13. Технология и оборудование для нанесения адгезива при поверхн. Монт.
- •14. Технология и оборудование нанесения припойной пасты для поверхностного монтажа
- •15. Пайка компонентов поверхностного монтажа
- •16. Очистка собранной платы от технологических загрязнений. Контрольные операции. Ремонт
- •17. Проводной монтаж на платах
- •18. Способы защиты ячеек от внешних климатических воздействий
- •19. Теплозащита ячеек. Локальный перегрев электронных компонентов
- •20. Защита ячеек от механических воздействий
- •21. Общие понятия, классификационные признаки и основные конструкторско-технологические разновидности пп.
- •22. Материалы пп, их основные характеристики и критерии выбора
- •23. Выбор размеров и конфигурации пп
- •24. Механическая обработка плат
- •25 Травление меди с пробельных мест на пп.
- •26 Формирование рисунка схемы на пп.
- •27. Субтрактивный химический метод изготовления пп
- •28. Комбинированные методы изготовления пп.
- •29. Аддитивный и полуаддитивный методы изготовления пп.
- •30. Алгоритм выполнения расчетов элементов пп
- •31. Конструкторско-технологический расчет элементов пп
- •31. Конструкторско-технологический расчет элементов пп (продолжение)
- •32. Электрический расчет элементов пп на постоянном токе
- •33. Особенности расчета на постоянном токе проводников питания и земли
- •34. Электрический расчет элементов пп на переменном токе и оценка помехоустойчивости пп.
- •35. Расчет трассировочной способности пп.
- •36. Выбор и размещение элементов пп
- •37. Способы разводки и трассировки пп
- •38. Особенности маркировки пп. Особенности оформления кд на пп
- •39. Преимущества и недостатки использования мпп в изделиях эвс
- •40. Особенности конструирования мпп в зависимости от технологии и методов их изготовления
- •41. Методы выступающих выводов и открытых контактных площадок
- •42. Метод металлизации сквозных отверстий.
- •43. Метод попарного прессования
- •44. Метод послойного наращивания
- •45. Понятие структуры мпп и порядок ее расчета.
- •46. Расчет основных параметров мпп и особенности их разводки.
- •47. Тенденции в развитии материалов и конструкций мпп
- •48.Панели эвс и их конструктивные особенности.(241)
- •49.Общая характеристика блоков эвс.(243)
- •50.Особенности компоновки блоков эвс.(244)
- •51.Выбор конструкции и типоразмеров блоков.(246)
- •51.Выбор конструкции и типоразмеров блоков.(246) (продолжение)
- •52.Конструкции модулей высших иерархических уровней эвм.(248)
- •52.Конструкции модулей высших иерархических уровней эвм.(248) (продолжение)
- •53.Принципы адресации конструктивных единиц.(251)
- •54.Конструктивная иерархия модулей MainFrame фирмы ibm.
- •1 Уровень – многокристальный (многочиповый) модуль
- •54.Конструктивная иерархия модулей MainFrame фирмы ibm. (продолжение)
- •3 Уровень – блок
- •4 Уровень – каркас
- •5 Уровень – шкаф
- •55.Разработка технологической схемы сборки.
- •56.Организация сборочно-монтажных работ.
- •57.Проектирование техпроцессов сборки и монтажа.
- •58.Методы сборки.
- •59.Понятие электромонтажа и требование к нему.(260)
- •60.Общая характеристика линий связи между элементами. «Электрически длинные» и «электрически короткие» линии связи.(262)
- •69. Определение размеров панелей управления.
- •70. Определение светотехнических характеристик компонентов панелей управления.
- •71. Компоновка панели управления.
36. Выбор и размещение элементов пп
Размещение отверстий и других элементов печатного рисунка производят относительно базы координат координатной сетки в соответствии с принятым при разработке печатного узла расположением навесных элементов и их выводов. Основной шаг линий, используемый в координатной сетке, равен 2.5 мм; допускаются вспомогательные шаги - 1.25, 0.625 и 0.5 мм.
Центры отверстий и контактных площадок располагают в углах сетки. Центры монтажных отверстий под неформуемые выводы многовыводных ИЭТ, межцентровые расстояния которых не кратны шагу координатной сетки, следует располагать, таким образом, чтобы в узле координатной сетки находился по крайней мере центр одного из монтажных отверстий.
Взаимное расположение монтажных отверстий под выводы навесных элементов должно соответствовать ОСТ 4. 010. 030-81 и техническим условиям на устанавливаемые ИЭТ. Размеры и конфигурацию крепежных и других конструктивных отверстий, например, под корпуса ИЭТ, выбирают по ГОСТ 11284-75 в зависимости от требований конструкции устанавливаемого элемента.
Количество типоразмеров любых отверстий на печатной плате из соображений технологичности и стоимости ПП обычно ограничивают тремя-четырьмя. Контактные площадки выполняют прямоугольной, круглой или близкой к ним формы (круглые предпочтительнее).
Печатные проводники следует выполнять постоянной, возможно большей ширины и располагать равномерно, на возможно большем расстоянии от соседних элементов. Проводники обычно располагают параллельно линиям координатной сетки или под углом 45 к ним. На соседних проводящих слоях платы проводники располагаются во взаимно-перпендикулярных направлениях для уменьшения перекрестных помех.
Печатные проводники шириной более 3 мм выполняют с вырезами, по правилам выполнения экранов.
Концевые печатные контакты (ламели) разъемного соединителя прямого сочленения располагают на краю ПП. На торце печатной платы со стороны печатных контактов снимают фаску 0, 3x45°. Все печатные контакты на плате должны иметь износоустойчивое покрытие.
37. Способы разводки и трассировки пп
Прямая разводка. Простейший способ разводки печатного монтажа — когда трассы прокладываются по наикратчайшим путям, связывающим коммутируемые точки. При этом первоначально раскладываются наиболее критичные к длине печатного проводника электрические цепи, затем некритичные, что позволяет получать минимальные длины критичных электрических цепей. При прокладывании каждой новой трассы ранее выполненные трассы и контактные площадки монтажных отверстий будут являться преградами, все в наибольшей степени препятствующими разводке каждой последующей трассы. Трассы будут проходить совместно с ранее выполненными и огибать их. Возможно, прохождение печатных проводников непосредственно под компонентами, если последние устанавливаются на плату с зазором.
Разводка проводников выполняется до тех пор, пока не будут проведены все. Однако может оказаться, что часть трасс вообще невозможно выполнить без пересечения с другими проводниками. Если число таких проводников не превышает 5% общего числа связей, то их можно выполнить объемными, расположив на плате как дискретные ЭРЭ. Когда количество подобных проводников более 5%, то нужно проектировать двустороннюю печатную плату. На вторую сторону ее размещают проводники, которые невозможно выполнить без пересечения на первой стороне. В том случае, если рисунок печатного монтажа не может быть выполнен с использованием двусторонних плат, принимается решение о вводе в конструкцию платы третьего, четвертого и большего числа слоев. Метод разводки можно рекомендовать при разработке несложной аппаратуры на дискретных ЭРЭ с существенно различными габаритными и установочными размерами.
Недостатком метода является чрезмерная запутанность получаемого рисунка монтажа, значительное увеличение длин большинства проводников и преждевременный переход к многослойному печатному монтажу.
Координатный способ разводки предусматривает ортогональные направления проводников на разных сторонах платы. Для выполнения диагональных соединений и предотвращения нежелательного пересечения проводника с ранее проведенными проводниками и контактными площадками в конструкцию плат вводятся переходные отверстия. Переходное отверстие переводит проводник на противоположную сторону платы, на которой трасса продолжается. Преодоление преграды на противоположной стороне возможно введением второго переходного отверстия и переходом вновь на первую сторону. Переходы трасс с одной стороны на другую позволяют также осуществлять монтажные отверстия под выводы дискретных ЭРЭ и штыревых выводов
микросхем. При отсутствии жестких требований на размеры печатной платы и число переходных отверстий координатный способ позволяет реализовать на двусторонней плате любую сколь угодно сложную схему. Недостатками способа разводки следует отметить некоторое увеличение длин трасс проводников, в худшем случае превышающее в 1,4 раза кратчайшее расстояние между коммутируемыми точками, и наличие переходных отверстий. Ортогональное направление трасс позволяет свести к минимуму взаимное влияние проводников, расположенных на разных сторонах платы, упрощает разводку, но приводит при классическом использовании метода к необоснованно большому количеству переходных отверстий и, как следствие, к завышенной стоимости и снижению надежности печатной платы. Поэтому переходные отверстия вводят лишь в крайнем случае, когда это позволяет значительно разрядить рисунок печатного монтажа и упростить дальнейшую разводку. Метод допускает изменение направления трассы под углом 90 или 45° к первоначальному направлению, а также незначительные сдвиги трассы относительно выбранного направления для обеспечения возможности подхода к контактным площадкам или избежания пересечения трассы с переходными отверстиями. Трассы могут многократно изменять направления на одной стороне платы, если подобные изменения не сказываются на направлении других трасс.