28. Комбинированные методы изготовления пп.

Комбинированный метод изготовления печатных плат заключается в химическом травлении фольгированного диэлектрика с последующей металлизацией монтажных отверстий. Для монтажа микросхем необходимы печатные платы, характеризующиеся как наличием металлизированных отверстий, так и минимальными размерами печатных проводников и расстояний между ними. Комбинированный способ позволяет получать проводники шириной 0,1 мм и менее с расстояниями между ними 0,1-0,2 мм,

что практически неосуществимо при других способах. Существует несколько модификаций метода, отличающихся по отдельным операциям. Наиболее распространен комбинированный позитивный метод.

Травление медной фольги с незащищенных участков проводят или до металлизации (негативный метод) или после нее (позитивный метод).

Позитивные фоторезисты передают печатный рисунок с фотошаблона один к одному, негативные образуют защитные слои рельефа.

Как тот, так и другой метод имеют определенные достоинства и недостатки.

При негативном методе вследствие многократного воздействия на диэлектрик растворов и электролитов ухудшается прочность сцепления фольги с диэлектриком. Ниже точность получаемого рисунка (~ 50 линий/мм). При позитивном процессе диэлектрик остается защищенным фольгой при обработке платы электролитом, но в этом случае при травлении фольги происходит пассивация в отверстиях металла, что затрудняет пайку, так как пассированный металл хуже смачивается припоем. Однако точность получаемого рисунка высокая (~ 350÷400 линий/мм). Обеспечивается более высокая плотность монтажа и надежность.

29. Аддитивный и полуаддитивный методы изготовления пп.

Аддитивный метод – основан на избирательном осаждении проводников на диэлектрическом основании с предварительно нанесённым клеевым покрытием.

Преимущества аддитивного метода:

1. однородность структуры проводника и отверстий

2. повышенная плотность монтажа

3. упрощение технологического процесса из - за устранения ряда операций

4. экономия материалов

5. уменьшение длительности производственных циклов

Недостатки аддитивного метода: трудность получения хорошей адгезии; низкая производительность химического процесса осаждения;

По способу создания токопроводящего покрытия аддитивный метод делится на:

• химический

• химико-гальванический

При химическом способе происходит восстановление ионов металла на активных участках для толщин покрытия до 25 мкм.

Для ускорения используется химико-гальванический способ — сначала наращивают слой меди 1..5 мкм, затем используют гальванопластику. Другим видом аддитивного метода является формирование рисунка через фотошаблон с последующим формированием толстослойного проводника. Адгезия высока. Толщина 0.08..0.1 мм. В зависимости от точности, толщины проводников, плотности монтажа и экономичности процесса выбирают фотопечать или офсетную печать.

Полуаддитивный метод заключается в химическом и гальваническом осаждении на диэлектрик тонкого слоя меди, формировании рисунка ПП с последующим гальваническим наращиванием проводников гальваническим методом. Для прочного сцепления материала платы с осаждаемой медью поверхность диэлектрика обогащается веществами, содержащими натуральный или синтетический каучук. Слой предварительно осажденной меди очень тонок (около 6 мкм), что позволяет получать проводники очень малой ширины. Слой меди, осажденный химическим способом, характеризуется высокой чистотой, мелкозернистостью, пластичностью.

Путем сокращения цикла травления меди можно значительно сократить подтравливание и нависание проводников. В результате возможно формирование рисунка с зазорами между проводниками порядка 100—150 мкм.

К преимуществам полуаддитивного метода следует отнести также возможность исправления дефектных плат путем стравливания меди и повторного нанесения проводников. Другой разновидностью полуаддитивного метода является использование диэлектрика, имеющего предварительно нанесенный слой меди (5 мкм) и защитную алюминиевую фольгу. После сверления монтажных и переходных отверстий (алюминиевая фольга облегчает при этом теплоотвод) осуществляют химическое и гальваническое меднение отверстий, удаление алюминиевой фольги и формирование рисунка.

Аддитивная технология исключает операции гальванического меднения. В этом случае в объем материала ПП вводятся каталитические добавки, которые позволяют осуществить толстослойное химическое меднение поверхности подложки (в окнах фоторезиста) и предварительно просверленных отверстий. Аддитивная технология позволяет резко сократить количество технологических операций, повысить разрешающую способность печати до 50—100 мкм, однако предъявляет повышенные требования к материалу подложки и к фоторезистам.