42. Метод металлизации сквозных отверстий.

Основа метода состоит в изготовлении внутренних слоев химическим методом,

прессовании слоев в монолитную заготовку и изготовлении наружных слоев

комбинированным позитивным методом с одновременной металлизацией

сквозных отверстий. (плакат).

Метод сквозных металлизированных отверстий дает возможность

изготавливать платы с большой коммутационной способностью и большой

плотностью компоновки ИМС. Позволяют одностороннюю установку корпусов

со штыревыми выводами, что обеспечивает групповую пайку.

Благодаря большой слойности, платы, изготовленные этим методом, дают

возможность наилучшим образом размещать электрические соединения по

слоям, осуществлять унификацию отдельных слоев, обеспечивают

помехозащищенность печатного монтажа и повышают надежность за счет

максимального исключения участков с минимально допустимыми размерами

проводников по ширине и зазоров между ними. Платы отличаются простотой

технологии, электрического и конструктивно-технологического контроля слоев,

небольшой длительностью цикла……..

При конструировании МПП этим способом следует учитывать:

а) металлизированные отверстия, выполняемые этим способом, как правило,

выполняются без зенковки,

б) диаметры КП на внутренних слоях должны быть не менее 1,5 мм, а диаметры

металлизированных отверстий для плат толщиной до 1,6 мм – не менее 0,8 мм,

в) можно проложить 1-2 проводника между отверстиями, расположенными на

расстоянии 2,5 мм. На наружных поверхностях проводники прокладываются по

классам 1 и 2.

43. Метод попарного прессования

Сущность метода состоит в изготовлении комбинированным методом двух

плат – заготовок с переходными металлизированными отверстиями и

вытравленным рисунком проводников на одной из сторон заготовок, которая в

дальнейшем служит внутренним слоем, и последующим прессованием плат –

заготовок и введением между ними изоляционных прокладок. Затем тем же

методом получают монтажные отверстия и печатные проводники на наружных

слоях прессованных плат – заготовок. (плакат).

Метод попарного прессования дает платы с ограниченной коммутационной

способностью за счет малой слойности…… Поэтому почти не применяется при

изготовлении сложных устройств. Платы применяются при односторонней и

двусторонней установки ИМС с планарными выводами. Платы более сложны

по конструктивным параметрам, т.к. соединение внутренних слоев между

собой осуществляется только через наружные слои. Надежность их, однако,

выше, т.к. тех. процесс аналогичен в принципе тех. процессу ДПП.

Трудоемкость выше из-за трудностей топологии, контроля слоев.

При конструировании печатных плат этим методом следует учитывать, что

металлизированные отверстия могут выполняться в двух вариантах с зенковкой

и без зенковки, а также, что расстояния от края металлизированного отверстия

до края проводника на внутренних слоях платы должно быть не менее 0,6 мм.

44. Метод послойного наращивания

Сущность метода состоит в последовательном изготовлении печатных слоев

электрохимическим осаждением меди на предварительно перфорированные

заготовки диэлектрика. Межслойные соединения следует выполнять

металлизированными переходами в перфорациях диэлектрика.

Метод послойного наращивания дает большую коммутационную способность,

поскольку межслойные соединения можно вывести из любого слоя к первому.

Крайне высокая надежность и самая высокая плотность монтажа. Могут быть

установлены на одной стороне микросхемы с круглыми и планарными

выводами. Длительность цикла и сложные химические процессы.

При конструировании учитывается следующее:

а) диаметры отверстий под контактные переходы не менее 0.8мм,

б) размеры КП внутренних слоев должны быть круглыми (∅1.2мм) и

прямоугольными не менее 1,2×1,8 мм,

в) при переходе через слой контактный переход должен иметь КП на всех

слоях.