- •1. Печатные узлы и общие правила их конструирования
- •2.Расчет внешних связей. Соотношение Рента
- •3.Расчет числа внутренних связей
- •4.Расчет средней длины связи в типовых конструкциях эвм
- •5.Выбор функционального объема и габаритов тэз
- •6.Системный подход к быстродействию модулей (ячеек и панелей).
- •7.Входной контроль комплектующих изделий
- •8.Подготовка комплектующих изделий к монтажу
- •8. Подготовка комплектующих изделий к монтажу (Продолжение)
- •9. Установка эрэ и имс на платы.
- •10. Пайка печатных плат.
- •10. Пайка печатных плат. (Продолжение)
- •11. Характеристика вариантов реализации поверхностного монтажа и особенности корпусов имс и эрэ для поверхностного монтажа.
- •12. Установка компонентов поверхностного монтажа
- •13. Технология и оборудование для нанесения адгезива при поверхн. Монт.
- •14. Технология и оборудование нанесения припойной пасты для поверхностного монтажа
- •15. Пайка компонентов поверхностного монтажа
- •16. Очистка собранной платы от технологических загрязнений. Контрольные операции. Ремонт
- •17. Проводной монтаж на платах
- •18. Способы защиты ячеек от внешних климатических воздействий
- •19. Теплозащита ячеек. Локальный перегрев электронных компонентов
- •20. Защита ячеек от механических воздействий
- •21. Общие понятия, классификационные признаки и основные конструкторско-технологические разновидности пп.
- •22. Материалы пп, их основные характеристики и критерии выбора
- •23. Выбор размеров и конфигурации пп
- •24. Механическая обработка плат
- •25 Травление меди с пробельных мест на пп.
- •26 Формирование рисунка схемы на пп.
- •27. Субтрактивный химический метод изготовления пп
- •28. Комбинированные методы изготовления пп.
- •29. Аддитивный и полуаддитивный методы изготовления пп.
- •30. Алгоритм выполнения расчетов элементов пп
- •31. Конструкторско-технологический расчет элементов пп
- •31. Конструкторско-технологический расчет элементов пп (продолжение)
- •32. Электрический расчет элементов пп на постоянном токе
- •33. Особенности расчета на постоянном токе проводников питания и земли
- •34. Электрический расчет элементов пп на переменном токе и оценка помехоустойчивости пп.
- •35. Расчет трассировочной способности пп.
- •36. Выбор и размещение элементов пп
- •37. Способы разводки и трассировки пп
- •38. Особенности маркировки пп. Особенности оформления кд на пп
- •39. Преимущества и недостатки использования мпп в изделиях эвс
- •40. Особенности конструирования мпп в зависимости от технологии и методов их изготовления
- •41. Методы выступающих выводов и открытых контактных площадок
- •42. Метод металлизации сквозных отверстий.
- •43. Метод попарного прессования
- •44. Метод послойного наращивания
- •45. Понятие структуры мпп и порядок ее расчета.
- •46. Расчет основных параметров мпп и особенности их разводки.
- •47. Тенденции в развитии материалов и конструкций мпп
- •48.Панели эвс и их конструктивные особенности.(241)
- •49.Общая характеристика блоков эвс.(243)
- •50.Особенности компоновки блоков эвс.(244)
- •51.Выбор конструкции и типоразмеров блоков.(246)
- •51.Выбор конструкции и типоразмеров блоков.(246) (продолжение)
- •52.Конструкции модулей высших иерархических уровней эвм.(248)
- •52.Конструкции модулей высших иерархических уровней эвм.(248) (продолжение)
- •53.Принципы адресации конструктивных единиц.(251)
- •54.Конструктивная иерархия модулей MainFrame фирмы ibm.
- •1 Уровень – многокристальный (многочиповый) модуль
- •54.Конструктивная иерархия модулей MainFrame фирмы ibm. (продолжение)
- •3 Уровень – блок
- •4 Уровень – каркас
- •5 Уровень – шкаф
- •55.Разработка технологической схемы сборки.
- •56.Организация сборочно-монтажных работ.
- •57.Проектирование техпроцессов сборки и монтажа.
- •58.Методы сборки.
- •59.Понятие электромонтажа и требование к нему.(260)
- •60.Общая характеристика линий связи между элементами. «Электрически длинные» и «электрически короткие» линии связи.(262)
- •69. Определение размеров панелей управления.
- •70. Определение светотехнических характеристик компонентов панелей управления.
- •71. Компоновка панели управления.
50.Особенности компоновки блоков эвс.(244)
Под компоновкой блока понимают взаимное расположение и фиксацию ячеек или других конструктивных элементов (элементов электрической коммутации, электромеханических элементов и др.) в заданном объеме блока. Широко используются боки разъемной и книжной конструкции.
НТД регламентирует выбор несущих конструкций блоков в зависимости от 1) условий эксплуатации и 2) вида носителя.
Требования по механическим воздействиям влияют на зазоры между платами. Зазоры выбираются с учетом возможной деформации печатных плат.
Действующие механические нагрузки определяют конструкцию несущих элементов блока (рамки, каркаса, ребра жесткости и др.), элементов крепления кассет и ячеек, а также элементов крепления блоков в стойке, стеллаже и т.п.
Климатические факторы оказывают влияние на конструктивное исполнение корпуса блока. При легких климатических условиях корпус блока делают негерметичным, а при тяжелых – герметичным.
Ужесточение механических и климатических условий эксплуатации ЭВА приводит к увеличению вспомогательного объема блока. Увеличение механических нагрузок требует повышения механической жесткости и прочности блока, так же как и герметизация блока с целью защиты элементов от повышенной влажности и большого перепада давлений.
Повышение прочности и жесткости корпуса достигается за счет увеличения толщины стенок, введения ребер жесткости, фланцевых соединений и т.д. все это приводит к увеличению как вспомогательного, так и общего объема. Как один из основных факторов, влияющих на габаритные размеры блока, выступает применяемая элементная база и число ЭРЭ, размещенных в блоке.
Рассмотрим влияние расположения зоны коммутации и ориентации ячеек на полезный объем блока. Суммарный объем блока можно представить как объем, занимаемый ячейками – V1 + объем, занимаемый элементами электрической коммутации и монтажными соединениями (объединительные платы, разъемы, кабели, жгуты и т. д.).
Для вариантов а) и б) V1=L*H(B-Bк); V2=L*H*Bk
Для вариантов в) и г) V1=L*(H-Hk)*B; V2=Lk*Hk*B
Для вариантов д) и е) V1=(L-Lk)*H*B; V2=Lk*Hk*B
На практике выполняются условия
L>H; L>B и H>B :
V1д)е) >V1в)г) >V1а)б) ; V2а)б) >V2в)г) >V2д)е).
В последних двух вариантах компоновки (д, е) – объем, занимаемый коммутационными элементами будет наименьшим, а занимаемый ячейкаминаибольший, т.е. варианты д) и е) наиболее рациональны, а) и б) – менее.
Для хорошего перемешивания воздуха ячейки внутри блока должны располагаться вертикально, поэтому варианты е) и б) на практике используются редко.
Число ячеек в вариантах компоновок а) и б) получается больше, чем в вариантах г) и д). это вытекает из неравенства L/hя>B/ hя где hя – шаг установки ячеек.Практика конструирования печатных плат и ячеек на их основе показывает, что обычно число выходных контактов, как правило, не превышает 60…80. с этих позиций предпочтительный вариант компоновки: а - для разъемной конструкции и г - для книжной.Однако при этом получается проигрыш в полезном объеме, занимаемом ячейками, по сравнению с вариантами в и д соответственно. При окончательном выборе компоновочной схемы блока приходится идти на компромисс. Выбор варианта компоновки должен производиться с учетом допустимой длины печатных проводников на плате ячейки. С этой точки зрения компоновка книжной конструкции блока по варианту г предпочтительнее варианта д, так как длина печатных проводников в этом случае будет значительно меньше (H<L).Рассмотренные факторы в той или иной степени влияют на конструктивное решение блока и его габаритные размеры. Правильность выбранной конструкций блока определяется совокупностью абсолютных (объем, масса, надежность и др.) и относительных (коэффициенты использования площади, объема, массы, плотность упаковки, коэффициент дезинтеграции и др.) конструктивных показателей.При решении задачи выбора типоразмера блока конструктор должен руководствоваться назначением ЭВА и НТД.