- •1. Печатные узлы и общие правила их конструирования
- •2.Расчет внешних связей. Соотношение Рента
- •3.Расчет числа внутренних связей
- •4.Расчет средней длины связи в типовых конструкциях эвм
- •5.Выбор функционального объема и габаритов тэз
- •6.Системный подход к быстродействию модулей (ячеек и панелей).
- •7.Входной контроль комплектующих изделий
- •8.Подготовка комплектующих изделий к монтажу
- •8. Подготовка комплектующих изделий к монтажу (Продолжение)
- •9. Установка эрэ и имс на платы.
- •10. Пайка печатных плат.
- •10. Пайка печатных плат. (Продолжение)
- •11. Характеристика вариантов реализации поверхностного монтажа и особенности корпусов имс и эрэ для поверхностного монтажа.
- •12. Установка компонентов поверхностного монтажа
- •13. Технология и оборудование для нанесения адгезива при поверхн. Монт.
- •14. Технология и оборудование нанесения припойной пасты для поверхностного монтажа
- •15. Пайка компонентов поверхностного монтажа
- •16. Очистка собранной платы от технологических загрязнений. Контрольные операции. Ремонт
- •17. Проводной монтаж на платах
- •18. Способы защиты ячеек от внешних климатических воздействий
- •19. Теплозащита ячеек. Локальный перегрев электронных компонентов
- •20. Защита ячеек от механических воздействий
- •21. Общие понятия, классификационные признаки и основные конструкторско-технологические разновидности пп.
- •22. Материалы пп, их основные характеристики и критерии выбора
- •23. Выбор размеров и конфигурации пп
- •24. Механическая обработка плат
- •25 Травление меди с пробельных мест на пп.
- •26 Формирование рисунка схемы на пп.
- •27. Субтрактивный химический метод изготовления пп
- •28. Комбинированные методы изготовления пп.
- •29. Аддитивный и полуаддитивный методы изготовления пп.
- •30. Алгоритм выполнения расчетов элементов пп
- •31. Конструкторско-технологический расчет элементов пп
- •31. Конструкторско-технологический расчет элементов пп (продолжение)
- •32. Электрический расчет элементов пп на постоянном токе
- •33. Особенности расчета на постоянном токе проводников питания и земли
- •34. Электрический расчет элементов пп на переменном токе и оценка помехоустойчивости пп.
- •35. Расчет трассировочной способности пп.
- •36. Выбор и размещение элементов пп
- •37. Способы разводки и трассировки пп
- •38. Особенности маркировки пп. Особенности оформления кд на пп
- •39. Преимущества и недостатки использования мпп в изделиях эвс
- •40. Особенности конструирования мпп в зависимости от технологии и методов их изготовления
- •41. Методы выступающих выводов и открытых контактных площадок
- •42. Метод металлизации сквозных отверстий.
- •43. Метод попарного прессования
- •44. Метод послойного наращивания
- •45. Понятие структуры мпп и порядок ее расчета.
- •46. Расчет основных параметров мпп и особенности их разводки.
- •47. Тенденции в развитии материалов и конструкций мпп
- •48.Панели эвс и их конструктивные особенности.(241)
- •49.Общая характеристика блоков эвс.(243)
- •50.Особенности компоновки блоков эвс.(244)
- •51.Выбор конструкции и типоразмеров блоков.(246)
- •51.Выбор конструкции и типоразмеров блоков.(246) (продолжение)
- •52.Конструкции модулей высших иерархических уровней эвм.(248)
- •52.Конструкции модулей высших иерархических уровней эвм.(248) (продолжение)
- •53.Принципы адресации конструктивных единиц.(251)
- •54.Конструктивная иерархия модулей MainFrame фирмы ibm.
- •1 Уровень – многокристальный (многочиповый) модуль
- •54.Конструктивная иерархия модулей MainFrame фирмы ibm. (продолжение)
- •3 Уровень – блок
- •4 Уровень – каркас
- •5 Уровень – шкаф
- •55.Разработка технологической схемы сборки.
- •56.Организация сборочно-монтажных работ.
- •57.Проектирование техпроцессов сборки и монтажа.
- •58.Методы сборки.
- •59.Понятие электромонтажа и требование к нему.(260)
- •60.Общая характеристика линий связи между элементами. «Электрически длинные» и «электрически короткие» линии связи.(262)
- •69. Определение размеров панелей управления.
- •70. Определение светотехнических характеристик компонентов панелей управления.
- •71. Компоновка панели управления.
22. Материалы пп, их основные характеристики и критерии выбора
К материалам печатных плат относят материалы оснований, элементов печатного рисунка, а также материалы конструктивных покрытий.
Для традиционных конструкций ПП с металлизированными отверстиями характерны фольгированные диэлектрики, основания которых имеют обычно бумажную (гетинаксы), текстильную (текстолиты), стеклотекстильную либо стеклонитевую основу (стеклотестолиты), пропитанную фенольной либо эпоксидной смолой. Смолы, используемые для пропитывания основы, определяют практически все главные электрические и механические характеристики материала.
К числу таких характеристик относятся: пределы прочности при растяжении и изгибе; максимальное удлинение при механических нагрузках или под воздействием температуры; максимальные рабочие температуры; влагопоглощение; сопротивление изоляции; электрическая прочность; диэлектрическая проницаемость; потери, устойчивость к радиации и др.
По техническим условиям фольгированные диэлектрики делятся на материалы общего назначения (обозначение G – General Purpose) и пламяустойчивые (обозначение FR – Flame Retardant). Первые предназначены для работы при максимальных температурах до 130° С и в настоящее время используются мало. Наиболее распространенными являются материалы, подпадающие под спецификации FR3 (гетинакс, температура стеклования 110° С), FR4 (стеклотекстолит, температура стеклования 135÷170° С), СЕМ3 (стеклотекстолит, температура стеклования 130° С). Диэлектрическая постоянная имеет значения 4,7÷5,2, на основе полиимидных смол PD ε ~ 4,2÷4,6.
Марки фольгированных материалов общими техническими условиями не регламентированы и присваиваются фирмами-изготовителями.
Для двусторонних и односторонних печатных плат большинство марок материалов имеют медную фольгу, толщиной 35 или 50 мкм при толщине диэлектрика ~ 1,5÷3,0 мм. Для изготовления МПП применяют материалы с толщиной основания 0,1÷0,3 мм и прокладочные стеклоткани с толщиной ~ 0,025÷0,1 мм.
Для увеличения плотности соединений при субстрактивном методе формирования проводящего рисунка в МПП используют более тонкую фольгу ~ 5÷10 мкм. Однако производство такой фольги связано с определенными трудностями. Поэтому, если требуется более высокая плотность рисунка, используют нефольгированные (чистые) материалы и аддитивные методы изготовления плат.
Выбор материала основания производят с учетом обеспечения электрич. и физико-механических хар-к ПП в результате воздействия климатических факторов, механических нагрузок, агрессивных химических средств и т.п. В некоторых случаях в качестве материалов оснований печатных плат могут применяться нетрадиционные материалы: керамика, металлы с диэлектриками, композиционные и составные материалы.
С целью обеспеч-я стабильности пар-ов ПП, обеспеч-я паяемости, защиты от коррозии, применяют конструктивные металлические покрытия. Материалами таких покрытий обычно явл-ся: сплав Розе (1.5-3 мкм); сплав О-С (0,6- 4,0 мкм); серебро-сурьма (6-12 мкм); палладий (1-5 мкм); никель (0,5-4 мкм) и др. В технически обоснованных случаях мб применены серебряное (6-12 мкм) и золотое (0.05-2 мкм) покрытия.
Для защиты печатных проводников и поверхности основания печатной платы от воздействия припоя, для зашиты элементов проводящего рисунка от замыкания навесными элементами возможно применение диэлектрических защитных покрытий на основе эпоксидных и др. смол, лаков, эмалей, сухих пленочных резистов и т.п.