- •1. Печатные узлы и общие правила их конструирования
- •2.Расчет внешних связей. Соотношение Рента
- •3.Расчет числа внутренних связей
- •4.Расчет средней длины связи в типовых конструкциях эвм
- •5.Выбор функционального объема и габаритов тэз
- •6.Системный подход к быстродействию модулей (ячеек и панелей).
- •7.Входной контроль комплектующих изделий
- •8.Подготовка комплектующих изделий к монтажу
- •8. Подготовка комплектующих изделий к монтажу (Продолжение)
- •9. Установка эрэ и имс на платы.
- •10. Пайка печатных плат.
- •10. Пайка печатных плат. (Продолжение)
- •11. Характеристика вариантов реализации поверхностного монтажа и особенности корпусов имс и эрэ для поверхностного монтажа.
- •12. Установка компонентов поверхностного монтажа
- •13. Технология и оборудование для нанесения адгезива при поверхн. Монт.
- •14. Технология и оборудование нанесения припойной пасты для поверхностного монтажа
- •15. Пайка компонентов поверхностного монтажа
- •16. Очистка собранной платы от технологических загрязнений. Контрольные операции. Ремонт
- •17. Проводной монтаж на платах
- •18. Способы защиты ячеек от внешних климатических воздействий
- •19. Теплозащита ячеек. Локальный перегрев электронных компонентов
- •20. Защита ячеек от механических воздействий
- •21. Общие понятия, классификационные признаки и основные конструкторско-технологические разновидности пп.
- •22. Материалы пп, их основные характеристики и критерии выбора
- •23. Выбор размеров и конфигурации пп
- •24. Механическая обработка плат
- •25 Травление меди с пробельных мест на пп.
- •26 Формирование рисунка схемы на пп.
- •27. Субтрактивный химический метод изготовления пп
- •28. Комбинированные методы изготовления пп.
- •29. Аддитивный и полуаддитивный методы изготовления пп.
- •30. Алгоритм выполнения расчетов элементов пп
- •31. Конструкторско-технологический расчет элементов пп
- •31. Конструкторско-технологический расчет элементов пп (продолжение)
- •32. Электрический расчет элементов пп на постоянном токе
- •33. Особенности расчета на постоянном токе проводников питания и земли
- •34. Электрический расчет элементов пп на переменном токе и оценка помехоустойчивости пп.
- •35. Расчет трассировочной способности пп.
- •36. Выбор и размещение элементов пп
- •37. Способы разводки и трассировки пп
- •38. Особенности маркировки пп. Особенности оформления кд на пп
- •39. Преимущества и недостатки использования мпп в изделиях эвс
- •40. Особенности конструирования мпп в зависимости от технологии и методов их изготовления
- •41. Методы выступающих выводов и открытых контактных площадок
- •42. Метод металлизации сквозных отверстий.
- •43. Метод попарного прессования
- •44. Метод послойного наращивания
- •45. Понятие структуры мпп и порядок ее расчета.
- •46. Расчет основных параметров мпп и особенности их разводки.
- •47. Тенденции в развитии материалов и конструкций мпп
- •48.Панели эвс и их конструктивные особенности.(241)
- •49.Общая характеристика блоков эвс.(243)
- •50.Особенности компоновки блоков эвс.(244)
- •51.Выбор конструкции и типоразмеров блоков.(246)
- •51.Выбор конструкции и типоразмеров блоков.(246) (продолжение)
- •52.Конструкции модулей высших иерархических уровней эвм.(248)
- •52.Конструкции модулей высших иерархических уровней эвм.(248) (продолжение)
- •53.Принципы адресации конструктивных единиц.(251)
- •54.Конструктивная иерархия модулей MainFrame фирмы ibm.
- •1 Уровень – многокристальный (многочиповый) модуль
- •54.Конструктивная иерархия модулей MainFrame фирмы ibm. (продолжение)
- •3 Уровень – блок
- •4 Уровень – каркас
- •5 Уровень – шкаф
- •55.Разработка технологической схемы сборки.
- •56.Организация сборочно-монтажных работ.
- •57.Проектирование техпроцессов сборки и монтажа.
- •58.Методы сборки.
- •59.Понятие электромонтажа и требование к нему.(260)
- •60.Общая характеристика линий связи между элементами. «Электрически длинные» и «электрически короткие» линии связи.(262)
- •69. Определение размеров панелей управления.
- •70. Определение светотехнических характеристик компонентов панелей управления.
- •71. Компоновка панели управления.
48.Панели эвс и их конструктивные особенности.(241)
Объединение ячеек (модулей, ТЭЗ, блоков элементов и т.п.) в ЭВС, как правило, осуществляется с использованием объединительных конструктивных модулей: панелей или блоков.
В конструкциях стационарных ЭВМ средней и высокой производительности в качестве конструктивного модуля, следующего за ячейкой, обычно используется сборочная единица - панель. Панель служит промежуточным элементом конструкции между ячейкой и рамой или стойкой. В отличие от конструктивного модуля того же иерархического уровня - блока, панель, в большинстве случаев не является функционально-законченной сборочной единицей ЭВМ. В этом случае функционально-законченной обычно может быть рама, стойка и даже несколько стоек.
Основными конструктивными элементами панели в общем случае являются: основание, каркас, направляющие ячеек, ответные части разъемных соединителей ячеек, элементы коммутации панелей по сигнальным связям и питанию, элементы фиксации ячеек, элементы крепления панели в стойке и др. один из конструктивных вариантов панели показан на рис.
Конструкция панели должна удовлетворять требованиям: механической прочности и жесткости; обеспечивать удобство сборки, наладки и эксплуатации; обладать высокой ремонтопригодностью, обеспечивая оперативную замену вышедших из строя ячеек или модулей; иметь минимальную массу и надежное закрепление ячеек и модулей. При создании конструкций максимально используют унификацию и типизацию.
Исходя из этих требований, основным несущим элементом конструкции панели обычно является металлическое основание (рамка), с помощью которой панель может закрепляться на раме шкафа или неподвижно (винтами) или подвижно, например, на шарнирах.
Металлические основания и другие несущие детали панели выполняются, как правило, из листовой углеродистой конструкционной стали марок 10, 20 или алюминиевых деформируемых сплавов типа АМЦ, Д16А и др. В других вспомогательных деталях панелей применяются литейные алюминиевые сплавы АЛ2, АЛ9, латунь, ударопрочный полистирол марок УП0612Л, УП0508Л, прессматериалы.
Основным коммутационным элементом панели является объединительная печатная плата, как правило, многослойная, на которой устанавливаются ответные части разъемов ячеек, элементы подвода электропитания и другие элементы. Число устанавливаем ячеек 40-60, шаг 15-17,5 мм, удельная теплонагрузка до 40-45 Вт/см3 , платы до 40 слоев, число внешних связей до 2000-3000.
На рисунке показан общий вид объединительной печатной платы в сборе, применяемой в конструкциях панелей современных ЭВМ. Многослойная печатная плата служит как для подводки цепей питания к ответным частям разъемных соединителей, так и в большинстве серийно выпускаемых в настоящее время ТС ЕС ЭВМ, используется для разводки сигнальных (логических) внутрипанельных связей между ячейками. Допускается выполнение внутрипанельных сигнальных связей скрученными витыми парами монтажных проводов. Для распределения подводимой к панели мощности применяются специальные узлы подвода. Могут также использоваться медные или алюминиевые навесные шины питания. В большинстве случаев для вывода внешних связей с панели, используют крайние разъемные соединители, предназначенные для установки ТЭЗ, иногда специальные, размещаемые по периферии панели. Электрические соединения панели с другими частями ЭВМ осуществляется обычно либо гибкими кабелями или жгутами.
Основными вопросами, решаемыми при создании современных конструкций панелей, являются вопросы обеспечения контролируемого импеданса линии связи и низкого индуктивного сопротивления питания, распределение мощности и надежного экранирования.
Узел “объединительная печатная плата - соединители” обычно конструктивно выделен в отдельную сборочную единицу. Металлоконструкция с направляющими для ТЭЗов (кожух), в этом случае может изготавливаться независимо от этого узла.