- •Глава 1. Введение
- •1.1. Классификация методов исследования наноструктур и поверхности твердого тела
- •1.2. Сверхвысокий вакуум
- •Глава 2. Рентгеновская фотоэлектронная спектроскопия
- •2.1. Общие замечания
- •2.2. Физические принципы РФЭС
- •2.3. Качественный анализ спектров
- •2.3.1. Спектроскопические обозначения уровней
- •2.4. Количественный анализ спектров. Расчет интенсивности
- •2.4.1. Характеристика процесса фотоионизации
- •2.4.2. Характеристика образца
- •2.4.3. Аппаратный фактор
- •2.4.4. Интенсивность фотоэлектронной линии
- •2.5. Количественный анализ спектров. Расчет энергии связи
- •2.6. Структура РФЭ спектров
- •2.6.1. Первичная структура РФЭ спектров
- •2.6.1.1. Остовные уровни
- •2.6.1.2. Спин-орбитальное расщепление уровней
- •2.6.1.3. Валентные уровни
- •2.6.1.4. Серии оже-переходов, возбуждаемых рентгеновским излучением
- •2.6.1.5. Сдвиг фотоэлектронных и оже-электронных линий
- •2.6.2. Вторичная структура РФЭ спектров
- •2.6.2.1. Ложные пики низкой интенсивности
- •2.7. Аппаратура для РФЭС
- •2.7.1. Источник рентгеновского излучения
- •2.7.2. Энергоанализатор
- •2.7.3. Детектор электронов
- •2.8. Использование метода РФЭС в исследовании наноструктур и поверхности твердого тела
- •2.8.1. Образование наноструктур на поверхности Si (100), индуцированное адсорбцией кислорода
- •2.8.3. Исследование кинетики роста островков оксидной фазы на поверхности Ni в окрестности точки Кюри
- •2.8.5. Эволюция электронной структуры нанокластеров благородных металлов
- •2.9. Контрольные вопросы к главе 2
- •3.1. Общие замечания и историческая справка
- •3.2. Физические основы ОЭС
- •3.3. Общий вид электронного спектра в ОЭС
- •3.4. Расчет кинетической энергии оже-электрона
- •3.5. Форма оже-электронных спектров
- •3.6. Тонкая структура оже-электронных спектров
- •3.8. Количественный анализ оже-электронных спектров
- •3.9. Сравнение характеристик ОЭС и РФЭС
- •3.10. Аппаратура для ОЭС
- •3.11. Использование метода ОЭС в исследовании наноструктур и поверхности твердого тела
- •3.12. Контрольные вопросы к главе 3
- •Глава 4. Спектроскопия рассеяния медленных ионов
- •4.1. Общие замечания
- •4.2. Физические основы СРМИ
- •4.3. Общий вид обзорного спектра РМИ
- •4.4. Интенсивность спектральных линий. Сечение рассеяния
- •4.5. Эффект нейтрализации ионов
- •4.6. Структурные эффекты в СРМИ
- •4.6.1. Эффект затенения
- •4.6.2. Эффект многократного рассеяния
- •4.6.3. Применение метода СРМИ для определения степени покрытия поверхности
- •4.6.4. Влияние структуры поверхности на линии спектров РМИ
- •4.7. Аппаратура СРМИ
- •4.8. Использование метода СРМИ в исследовании наноструктур и поверхности твердого тела
- •4.8.1. Исследование in situ эволюции электронной структуры наноразмерных слоев HfO2 при отжиге в вакууме
- •4.8.2. Исследование начальной стадии окисления поверхности никеля
- •4.8.3. Возбуждение электрон-дырочных пар в процессе рассеяния ионов на поверхности нанокластеров Au
- •4.8.4. Исследование релаксации поверхности Ag(111) при нагреве методом СРБИ
- •4.9. Контрольные вопросы к главе 4
- •Глава 5. Сканирующая зондовая микроскопия
- •5.1. Введение
- •5.2. Физические основы СТМ
- •5.3. Аппаратура для СТМ
- •5.4. Физические основы АСМ
- •5.5. Использование методов СЗМ в исследовании наноструктур и поверхности твердого тела
- •5.6. Контрольные вопросы к главе 5
- •Глава 6. Дифракция медленных электронов
- •6.1. Введение
- •6.2. Кристаллография поверхности
- •6.2.1. Трехмерные кристаллические решетки
- •6.2.2. Двумерные кристаллические решетки
- •6.2.3. Индексы Миллера для атомных плоскостей
- •6.3. Дифракция на кристаллической решетке
- •6.3.1. Дифракция на трехмерной решетке
- •6.3.2. Дифракция на двумерной решетке
- •6.4. Аппаратура, геометрия и структурные эффекты в ДМЭ
- •6.4.1. Влияние дефектов, доменной структуры и кластеров на поверхности
- •6.4.2. Учет тепловых колебаний атомов решетки
- •6.5. Использование метода ДМЭ в исследовании наноструктур и поверхности твердого тела
- •6.6. Контрольные вопросы к главе 6
- •ЗАДАЧИ
- •Список рекомендуемой литературы
Глава 4. Спектроскопия рассеяния медленных ионов
4.1. Общие замечания
Методы ионной спектроскопии основаны на использовании в качестве «зонда» ускоренного пучка ионов с энергией E0 и регист-
рации энергетического спектра рассеянных первичных ионов. В зависимости от энергии используемого ионного пучка различают:
-спектроскопию рассеяния медленных ионов (СРМИ, или LEIS
–Low Energy Ion Scattering spectroscopy) с энергиями E0 = 0.1÷10
кэВ;
- спектроскопию рассеяния быстрых ионов (СРБИ, или HEIS – High Energy Ion Scattering spectroscopy) с энергиями E0 = 0.01÷ 2
МэВ;
- спектроскопию обратного резерфордовского рассеяния (ОРР или RBS – Rutherford Backscattering Spectroscopy) с энергиями
E0 > 2 МэВ.
Иногда в отдельный метод выделяют спектроскопию рассеяния ионов средних энергий (MEIS – Medium Energy Ion Scattering spectroscopy) как промежуточную между СРМИ и СРБИ.
В том случае, когда регистрируется спектр вторичных ионов, выбитых первичным пучком с поверхности образца, говорят о вторичной ионной масс-спектрометрии (ВИМС).
Основной принцип анализа поверхности методом СРМИ заклю-
чается в регистрации энергетического спектра ионов, рассеянных под определенным углом поверхностными атомами образца при его облучении моноэнергетическим сколлимированным пучком пер-
вичных ионов с энергиями E0 = 0.1÷10 кэВ под определенным углом.
150
Получаемая информация:
1)элементный состав поверхности образца (получаемый в результате анализа положения спектральных линий, энергия которых определяется массой рассеивающего атома поверхности);
2)относительная концентрация поверхностных атомов (анализ интенсивности спектральных линий);
3)информация о структуре поверхностной решетки, адсорбированных атомов и дефектов (анализ угловых зависимостей интенсивности спектральных линий с эффектами затенения и многократного рассеяния);
4)в некоторых случаях тонкая структура спектральных линий позволяет получить информацию о химическом состоянии поверхностных атомов (например, отличить металл от оксида) вследствие проявления эффектов неупругих потерь энергии ионов на электронные возбуждения.
Особенности метода СРМИ
Отличительной особенностью метода СРМИ, в отличие от других поверхностных методик, является его исключительно высокая поверхностная чувствительность. Глубина зондирования в методе СРМИ составляет всего один-два атомных слоя поверхности, в то время как в методах РФЭС и ОЭС она достигает десятков ангстрем. Эта особенность обусловлена двумя факторами:
1)сильное ослабление интенсивности ионного пучка по мере его проникновения в глубь образца вследствие большого сечения рассеяния;
2)увеличение вероятности нейтрализации ионов, рассеянных на глубоких поверхностных слоях.
Эти факторы приводят к тому, что регистрируемый сигнал в большой степени определяется ионами, рассеянными атомами первого поверхностного слоя.
История создания метода СРМИ
Активные исследования процессов рассеяния медленных ионов поверхностью твердого тела начали проводиться с 1950-х годов. В
151
1967 г. впервые явление рассеяния медленных ионов было применено как метод исследования поверхности при бомбардировке поверхности никеля и молибдена пучками ионов благородных газов He+, Ne+ и Ar+ с энергией 3÷5 кэВ.
4.2. Физические основы СРМИ
Процесс рассеяния медленных ионов атомами поверхности твердого тела достаточно точно описывается кинематикой парного соударения упругих шаров. Для описания тонкой структуры спектров необходимо учитывать влияние окружающих атомов и периодичность поверхностной кристаллической решетки.
Энергия рассеянного иона E1 полностью определяется массой атома-рассеивателя М, массой m и энергией Е0 рассеивающегося иона и углом рассеяния θ . Используя закон сохранения энергии
E0 = E1 + E2
и закон сохранения импульса
mv0 = mv1 + Mv2 ,
где индексы 0, 1 и 2 соответствуют налетающему иону, рассеянному иону и испытавшему отдачу атому поверхности, нетрудно полу-
чить так называемое кинематическое соотношение:
E1 = kE0 ,
где коэффициент k называется кинематическим фактором и определяется выражением
k = (1+1μ)2 [cosθ ± (μ2 −sin 2 θ)1/ 2 ]2 , (4.2.1)
где μ = M / m – отношение масс атома-рассеивателя и иона, знак «+» выбирается для случая μ >1 (рассеяние на тяжелом атоме), и знак «-» - для μ <1 (рассеяние на легком атоме). Схематически
геометрия рассеяния представлена на рис.4.1.
Энергия отдачи, приобретаемая поверхностным атомом,
также пропорциональна энергии падающего иона и составляет |
|
||||
E2 = |
4μ |
cos |
2 |
θ E0 . |
(4.2) |
(1+ μ)2 |
|
152
Таким образом, зная угол рассеяния, задаваемый геометрией установки (углом между ионной пушкой и анализатором) и массу иона, по энергии пика рассеянных ионов можно однозначно определить массу поверхностных атомов, на которых произошло рассеяние.
Рис. 4.1. Схематичная диаграмма упругого двухчастичного соударения налетающего иона с массой m, кинетической энергией E0 и скоростью v0 и атома поверхности с массой M, кинетической энергией отдачи Е2 и скоростью v2 [5]
Для каждого конкретного спектрометра значение угла θ либо фиксировано (так, для спектрометра XSAM-800 фирмы Kratos он
составляет θ =125D ), либо может варьироваться. Поворот самого образца относительно спектрометра приводит к изменению угла скольжения ϕ , что не влияет на угол рассеяния θ и положение
спектральных линий. Однако варьирование угла скольжения может использоваться для изменения условий каналирования и многократного рассеяния, что важно при определении структуры поверхности в методе СРМИ.
Помимо акта упругого рассеяния иона на атоме поверхности, возможны дополнительные неупругие потери энергии на возбуждение электронов и ионизацию поверхностных атомов, которые приводят к сдвигу спектральной линии и могут быть учтены введе-
нием фактора неупругих потерь энергии Q, от которой теперь за-
висит коэффициент k в (4.1):
|
|
1 |
|
|
|
|
2 |
2 |
Q |
1/ 2 |
|
2 |
|
k = |
|
|
|
|
|
μ |
|
− sin θ − μ(1 + μ) |
|
|
|
. |
(4. 3) |
(1 |
+ μ) |
2 |
|
cosθ ± |
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
E0 |
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
153