- •Глава 1. Введение
- •1.1. Классификация методов исследования наноструктур и поверхности твердого тела
- •1.2. Сверхвысокий вакуум
- •Глава 2. Рентгеновская фотоэлектронная спектроскопия
- •2.1. Общие замечания
- •2.2. Физические принципы РФЭС
- •2.3. Качественный анализ спектров
- •2.3.1. Спектроскопические обозначения уровней
- •2.4. Количественный анализ спектров. Расчет интенсивности
- •2.4.1. Характеристика процесса фотоионизации
- •2.4.2. Характеристика образца
- •2.4.3. Аппаратный фактор
- •2.4.4. Интенсивность фотоэлектронной линии
- •2.5. Количественный анализ спектров. Расчет энергии связи
- •2.6. Структура РФЭ спектров
- •2.6.1. Первичная структура РФЭ спектров
- •2.6.1.1. Остовные уровни
- •2.6.1.2. Спин-орбитальное расщепление уровней
- •2.6.1.3. Валентные уровни
- •2.6.1.4. Серии оже-переходов, возбуждаемых рентгеновским излучением
- •2.6.1.5. Сдвиг фотоэлектронных и оже-электронных линий
- •2.6.2. Вторичная структура РФЭ спектров
- •2.6.2.1. Ложные пики низкой интенсивности
- •2.7. Аппаратура для РФЭС
- •2.7.1. Источник рентгеновского излучения
- •2.7.2. Энергоанализатор
- •2.7.3. Детектор электронов
- •2.8. Использование метода РФЭС в исследовании наноструктур и поверхности твердого тела
- •2.8.1. Образование наноструктур на поверхности Si (100), индуцированное адсорбцией кислорода
- •2.8.3. Исследование кинетики роста островков оксидной фазы на поверхности Ni в окрестности точки Кюри
- •2.8.5. Эволюция электронной структуры нанокластеров благородных металлов
- •2.9. Контрольные вопросы к главе 2
- •3.1. Общие замечания и историческая справка
- •3.2. Физические основы ОЭС
- •3.3. Общий вид электронного спектра в ОЭС
- •3.4. Расчет кинетической энергии оже-электрона
- •3.5. Форма оже-электронных спектров
- •3.6. Тонкая структура оже-электронных спектров
- •3.8. Количественный анализ оже-электронных спектров
- •3.9. Сравнение характеристик ОЭС и РФЭС
- •3.10. Аппаратура для ОЭС
- •3.11. Использование метода ОЭС в исследовании наноструктур и поверхности твердого тела
- •3.12. Контрольные вопросы к главе 3
- •Глава 4. Спектроскопия рассеяния медленных ионов
- •4.1. Общие замечания
- •4.2. Физические основы СРМИ
- •4.3. Общий вид обзорного спектра РМИ
- •4.4. Интенсивность спектральных линий. Сечение рассеяния
- •4.5. Эффект нейтрализации ионов
- •4.6. Структурные эффекты в СРМИ
- •4.6.1. Эффект затенения
- •4.6.2. Эффект многократного рассеяния
- •4.6.3. Применение метода СРМИ для определения степени покрытия поверхности
- •4.6.4. Влияние структуры поверхности на линии спектров РМИ
- •4.7. Аппаратура СРМИ
- •4.8. Использование метода СРМИ в исследовании наноструктур и поверхности твердого тела
- •4.8.1. Исследование in situ эволюции электронной структуры наноразмерных слоев HfO2 при отжиге в вакууме
- •4.8.2. Исследование начальной стадии окисления поверхности никеля
- •4.8.3. Возбуждение электрон-дырочных пар в процессе рассеяния ионов на поверхности нанокластеров Au
- •4.8.4. Исследование релаксации поверхности Ag(111) при нагреве методом СРБИ
- •4.9. Контрольные вопросы к главе 4
- •Глава 5. Сканирующая зондовая микроскопия
- •5.1. Введение
- •5.2. Физические основы СТМ
- •5.3. Аппаратура для СТМ
- •5.4. Физические основы АСМ
- •5.5. Использование методов СЗМ в исследовании наноструктур и поверхности твердого тела
- •5.6. Контрольные вопросы к главе 5
- •Глава 6. Дифракция медленных электронов
- •6.1. Введение
- •6.2. Кристаллография поверхности
- •6.2.1. Трехмерные кристаллические решетки
- •6.2.2. Двумерные кристаллические решетки
- •6.2.3. Индексы Миллера для атомных плоскостей
- •6.3. Дифракция на кристаллической решетке
- •6.3.1. Дифракция на трехмерной решетке
- •6.3.2. Дифракция на двумерной решетке
- •6.4. Аппаратура, геометрия и структурные эффекты в ДМЭ
- •6.4.1. Влияние дефектов, доменной структуры и кластеров на поверхности
- •6.4.2. Учет тепловых колебаний атомов решетки
- •6.5. Использование метода ДМЭ в исследовании наноструктур и поверхности твердого тела
- •6.6. Контрольные вопросы к главе 6
- •ЗАДАЧИ
- •Список рекомендуемой литературы
Обычно при энергии падающих ионов E0 ~ 1 кэВ величина неупругих потерь составляет единицы электронвольт (Q << E0 ) и не
мешает проведению анализа элементного состава поверхности образца. Неупругие потери энергии также могут приводить к асимметрии спектральных линий и в ряде случаев к появлению сателлитов, по наличию которых можно судить о химическом состоянии поверхностных атомов.
4.3. Общий вид обзорного спектра РМИ
Типичный вид спектра рассеяния медленных ионов He+ с энергией 1 кэВ на поверхности сплава Al, Cu Pb, полученный для угла
рассеяния θ = 900 , представлен на рис.4.2.
Рис.4.2. |
Типичный обзорный |
||
спектр |
рассеяния |
медленных |
|
ионов |
He+ |
c |
энергией |
E0 = 1кэВ |
на |
загрязненной |
поверхности сплава [8]
Спектр состоит из широкого плавно меняющегося с энергией фона, обусловленного неупругорассеянными ионами, и отдельных
линий, отвечающих упругому рассеянию ионов Не+ |
( m = 4 а.е.м.) |
|||||
на атомах |
O |
( M ≈16 а.е.м.), Al |
( M ≈ 27 а.е.м.), |
Cu |
( M ≈ 64 |
|
а.е.м.) и |
Pb |
( M ≈ 207 |
а.е.м.) |
с кинематическим |
фактором |
|
kO = 0.447 , k Al = 0.625 , |
kCu = 0.820 и kPb = 0.941. Рассеяние на |
более тяжелых атомах сопровождается меньшими потерями энер-
154
гии, поэтому пик О в спектре имеет наименьшую, а пик Pb – наибольшую энергию.
Ширина пиков рассеяния определяется следующими факторами:
1)распределением по энергии в первичном пучке ионов (степенью немонохроматичности);
2)расходимостью первичного пучка (вследствие взаимного отталкивания ионов невозможно создать строго параллельный ионный пучок);
3)углом сбора рассеянных ионов и разрешающей способностью энергоанализатора;
4)кинетической энергией рассеянных ионов.
С увеличением энергии ширина пиков рассеяния возрастает. Так, например, ширина спектральной линии рассеяния ионов Не+ на
поверхности кобальта при E0 = 0.5 кэВ составляет W =12 эВ, при E0 =1.0 кэВ - W = 20 эВ, а при E0 =1.5 кэВ - W = 28 эВ.
Основной характеристикой любого спектрометра является разрешающая способность. Для метода СРМИ разрешающая способ-
ность по энергии |
RE |
и по массе |
|
RM , определяются следующим |
|||||||||||||||
выражением [8]: |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
M |
|
E |
|
|
|
|
|
μ |
2 |
+sin |
2 |
θ −cosθ (μ |
2 |
−sin |
2 |
1/ 2 |
2 |
|
RM = |
= |
= |
|
2μ |
|
|
|
|
θ) |
|
. (4.4) |
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
M |
E |
1 |
|
μ |
2 |
−sin |
2 |
θ + cosθ (μ |
2 |
−sin |
2 |
1/ 2 |
|||||||
|
|
|
+ μ |
|
|
|
|
θ) |
|
|
Здесь M и E – минимальная разность масс атомоврассеивателей и энергий рассеянных ионов, для которых две линии в спектре еще будут разрешаться. На рис.4.3. приведена зависи-
мость разрешающей способности по массе RM от угла рассеяния
θ для ионов Не+, взаимодействующих с поверхностью золота ( μ = 49.3 ), молибдена ( μ = 24 ) и меди ( μ =15.9 ).
155
Рис.4.3. Теоретическая зависимость разрешающей способности по массе RM от угла
рассеяния θ для различных значений μ
[8]
Из рис.4.3 видно, что:
1) |
значение RM |
мало для малых углов рассеяния, т.к. при этом |
|||
потери энергии малы и все пики собираются вблизи E0 . Действи- |
|||||
тельно, при |
θ → 0 получаем cosθ →1, sinθ → 0 и, согласно |
||||
|
(1 |
± μ)2 |
|
||
(4.3) |
k → |
|
|
|
→1 при μ >1. |
(1 |
+ μ)2 |
||||
2) |
значение Rm |
возрастает при уменьшении величины μ . Та- |
ким образом, для лучшего разрешения необходимо использовать более тяжелые ионы. Однако с увеличением массы рассеивающегося иона начинается более активное распыление ими поверхности образца, т.е. метод становится разрушающим, что нежелательно, поскольку информация собирается с первых атомных слоев поверхности.
3) с уменьшением μ также сокращается область возможных уг-
лов рассеяния. Так, уже при θ = 90D величина k = μμ +−11 , т.е. рас-
сеяние на этот угол невозможно на атомах, масса которых меньше массы рассеивающегося иона ( μ <1, кинематический фактор мне
может принимать отрицательные значения!). Это означает, что при таких углах рассеяния метод оказывается нечувствителен к элемен-
156
там легче первичного иона. Следовательно, с этой позиции выгоднее использовать самые легкие ионы.
Таким образом, оказывается невозможным одновременно достичь максимальной интенсивности и наибольшего диапазона регистрируемых элементов.
4.4. Интенсивность спектральных линий. Сечение рассеяния
Интенсивность спектральной линии рассеянных ионов опреде-
ляется следующим выражением: |
|
|
dσ |
|
, |
(4.5) |
|
|
|
|
|
||||
I = I |
0 |
N |
Ω |
P |
|
||
|
|
||||||
|
|
|
|
|
0 i |
|
|
где I0 – интенсивность первичного пучкаdΩ |
ионов, N – число поверх- |
||||||
ностных атомов-рассеивателей, |
dσ |
– дифференциальное сечение |
|||||
|
dΩ |
|
|
|
|
рассеяния, Ω0 – телесный угол сбора рассеянных ионов анализатором и Pi – вероятность того, что после рассеяния зарядовое состоя-
ние иона не изменится (т.е. не произойдет его нейтрализация). Сечение рассеяния определяется потенциалом взаимодействия
иона и атома-рассеивателя V (r) .
На практике в качестве таких потенциалов используются следующие:
1) кулоновский потенциал, описывающий взаимное отталкивание ядер с зарядами Z1 и Z2 :
V (r) = |
Z |
Z |
|
e2 |
(4.6) |
1 |
|
2 |
. |
||
|
|
r |
|
|
Такой вид потенциала взаимодействия, однако, не учитывает электроны, экранирующие отталкивание ядер. Учет электронной экранировки осуществляется в следующих модельных потенциалах:
2) боровский экранированный потенциал
157