- •Глава 1. Введение
- •1.1. Классификация методов исследования наноструктур и поверхности твердого тела
- •1.2. Сверхвысокий вакуум
- •Глава 2. Рентгеновская фотоэлектронная спектроскопия
- •2.1. Общие замечания
- •2.2. Физические принципы РФЭС
- •2.3. Качественный анализ спектров
- •2.3.1. Спектроскопические обозначения уровней
- •2.4. Количественный анализ спектров. Расчет интенсивности
- •2.4.1. Характеристика процесса фотоионизации
- •2.4.2. Характеристика образца
- •2.4.3. Аппаратный фактор
- •2.4.4. Интенсивность фотоэлектронной линии
- •2.5. Количественный анализ спектров. Расчет энергии связи
- •2.6. Структура РФЭ спектров
- •2.6.1. Первичная структура РФЭ спектров
- •2.6.1.1. Остовные уровни
- •2.6.1.2. Спин-орбитальное расщепление уровней
- •2.6.1.3. Валентные уровни
- •2.6.1.4. Серии оже-переходов, возбуждаемых рентгеновским излучением
- •2.6.1.5. Сдвиг фотоэлектронных и оже-электронных линий
- •2.6.2. Вторичная структура РФЭ спектров
- •2.6.2.1. Ложные пики низкой интенсивности
- •2.7. Аппаратура для РФЭС
- •2.7.1. Источник рентгеновского излучения
- •2.7.2. Энергоанализатор
- •2.7.3. Детектор электронов
- •2.8. Использование метода РФЭС в исследовании наноструктур и поверхности твердого тела
- •2.8.1. Образование наноструктур на поверхности Si (100), индуцированное адсорбцией кислорода
- •2.8.3. Исследование кинетики роста островков оксидной фазы на поверхности Ni в окрестности точки Кюри
- •2.8.5. Эволюция электронной структуры нанокластеров благородных металлов
- •2.9. Контрольные вопросы к главе 2
- •3.1. Общие замечания и историческая справка
- •3.2. Физические основы ОЭС
- •3.3. Общий вид электронного спектра в ОЭС
- •3.4. Расчет кинетической энергии оже-электрона
- •3.5. Форма оже-электронных спектров
- •3.6. Тонкая структура оже-электронных спектров
- •3.8. Количественный анализ оже-электронных спектров
- •3.9. Сравнение характеристик ОЭС и РФЭС
- •3.10. Аппаратура для ОЭС
- •3.11. Использование метода ОЭС в исследовании наноструктур и поверхности твердого тела
- •3.12. Контрольные вопросы к главе 3
- •Глава 4. Спектроскопия рассеяния медленных ионов
- •4.1. Общие замечания
- •4.2. Физические основы СРМИ
- •4.3. Общий вид обзорного спектра РМИ
- •4.4. Интенсивность спектральных линий. Сечение рассеяния
- •4.5. Эффект нейтрализации ионов
- •4.6. Структурные эффекты в СРМИ
- •4.6.1. Эффект затенения
- •4.6.2. Эффект многократного рассеяния
- •4.6.3. Применение метода СРМИ для определения степени покрытия поверхности
- •4.6.4. Влияние структуры поверхности на линии спектров РМИ
- •4.7. Аппаратура СРМИ
- •4.8. Использование метода СРМИ в исследовании наноструктур и поверхности твердого тела
- •4.8.1. Исследование in situ эволюции электронной структуры наноразмерных слоев HfO2 при отжиге в вакууме
- •4.8.2. Исследование начальной стадии окисления поверхности никеля
- •4.8.3. Возбуждение электрон-дырочных пар в процессе рассеяния ионов на поверхности нанокластеров Au
- •4.8.4. Исследование релаксации поверхности Ag(111) при нагреве методом СРБИ
- •4.9. Контрольные вопросы к главе 4
- •Глава 5. Сканирующая зондовая микроскопия
- •5.1. Введение
- •5.2. Физические основы СТМ
- •5.3. Аппаратура для СТМ
- •5.4. Физические основы АСМ
- •5.5. Использование методов СЗМ в исследовании наноструктур и поверхности твердого тела
- •5.6. Контрольные вопросы к главе 5
- •Глава 6. Дифракция медленных электронов
- •6.1. Введение
- •6.2. Кристаллография поверхности
- •6.2.1. Трехмерные кристаллические решетки
- •6.2.2. Двумерные кристаллические решетки
- •6.2.3. Индексы Миллера для атомных плоскостей
- •6.3. Дифракция на кристаллической решетке
- •6.3.1. Дифракция на трехмерной решетке
- •6.3.2. Дифракция на двумерной решетке
- •6.4. Аппаратура, геометрия и структурные эффекты в ДМЭ
- •6.4.1. Влияние дефектов, доменной структуры и кластеров на поверхности
- •6.4.2. Учет тепловых колебаний атомов решетки
- •6.5. Использование метода ДМЭ в исследовании наноструктур и поверхности твердого тела
- •6.6. Контрольные вопросы к главе 6
- •ЗАДАЧИ
- •Список рекомендуемой литературы
Ee = p 2 / 2me = h2 / 2me λ2 ~ h2 / 2me d 2 ~
~ |
6.622 |
10−68 |
Дж |
2 с2 1.62 10 |
-19 Кл |
~ 20 эВ. |
||
2 9.1 10-31 |
кг 9 10-20 |
м2 |
||||||
|
|
На этом принципе основаны методы дифракции медленных и быстрых электронов.
В качестве излучения можно также использовать пучок «тепловых» нейтронов с энергиями 0.1÷0.01 эВ:
En ~ 2mn d 2 ~ |
6.622 10−68 Дж2 с2 1.62 10-19 Кл |
~ 0.01 эВ. |
|
2 1.7 10-27 кг 9 10-20 м2 |
|
Преимущества использования для исследования структуры поверхности электронного пучка перед нейтронным и рентгеновским излучением заключается в простоте его фокусировки, большом сечении рассеяния (рис.6.13) и малой глубине проникновения электронов с данными энергиями в образец (длина свободного пробега
~ 5÷10 Å).
Рис.6.13. Примерные зависимости амплитуд атомного рассеяния от энергии электронов и рентгеновских квантов для случая алюминия. По мере возрастания амплитуды рассеяния электронов средняя глубина анализируемого слоя убывает
[4]
6.4. Аппаратура, геометрия и структурные эффекты в ДМЭ
Схема экспериментальной установки для дифракции медленных электронов представлена на рис.6.14. В данной геометрии исполь-
244
зуется нормальное падение электронов на поверхность образца (ϕ = 0 ) при энергии электронов E0 =10 ÷500 эВ и токе в падающем электронном пучке 1÷2 мкА с диаметром пучка 0.1÷1 мм.
Рис.6.14. Схема установки для ДМЭ. Электронный пучок падает по нормали к поверхности образца, а дифрагированные под различными углами электроны проходят через систему задерживающих сеток 1–3 и попадают на флюоресцентный экран, формируя дифракционное изображение в виде светящихся рефлексов. Экран и сетки представляют собой сферические секции, общий центр которых находится на поверхности образца в той точке, куда
падает первичный электронный пучок. Нить накала электронной пушки находится под отрицательным потенциалом − Vp , определяющим кинетическую энергию
первичного электронного пучка KE = eVp . В области между заземленными образцом и сеткой 1 электроны движутся свободно. На задерживающие сетки 2 и 3 подается отрицательный потенциал − Vp + V , создающий барьер для неупруго-
рассеянных электронов с энергиями KE < eVp , а на флюоресцентный экран – ускоряющее положительное напряжение +5 кВ (рис.6.15) [4]
На нить накала электронной пушки подается отрицательное напряжение −Vp , а между заземленным образцом и полусфериче-
ским флуоресцентным экраном, визуализирующим дифрагированные электронные пучки, устанавливаются три замедляющие сетки, из которых внутренняя заземлена, а две внешних находятся под по-
тенциалом, немного меньшим потенциала нити накала −Vp + V ( V <<Vp ). В пространстве между образцом и первой сеткой про-
исходит свободный разлет рассеянных электронов, между первой и второй сетками происходит их замедление и отсев неупругорассе-
245
янных электронов с энергиями E << E0 = eVp , между второй и
третьей – свободный разлет оставшихся упругорассеянных электронов, а между третьей и экраном – их ускорение. Распределение потенциала между экраном и образцом показано на рис.6.15.
Рис.6.15. Распределение потенциала между образцом, задерживающими сетками 1, 2 и 3 и флюоресцентным экраном в установке по ДМЭ. Упругорассеянные элек-
троны с кинетической энергией eVp , определяемой напряжением V p на нити на-
кала электронной пушки, проходят через задерживающие сетки, в то время как электроны, испытавшие ряд неупругих потерь и имеющие меньшие кинетические энергии, задерживаются потенциальным барьером, создаваемым сетками 2 и 3, на
которые подается напряжение − Vp + V , где V << Vp . Это позволяет получать более контрастную дифракционную картину на экране
В представленной геометрии наблюдение дифракционных рефлексов на экране проводится через прозрачное окно, установленное за образцом. Поэтому размеры образца и электронной пушки должны быть достаточно малы, чтобы не заслонять от наблюдателя всей дифракционной картины.
Наблюдаемая на флюоресцентном экране дифракционная картина представляет собой набор точечных рефлексов (рис. 6.16). Зная геометрию установки для каждого рефлекса можно определить значение брэгговского угла θ . Если L – расстояние от образца до экрана, а h << L – расстояние от центрального пятна экрана до од-
ного из рефлексов (см. рис. 6.16), то угол рассеяния 2θ |
определя- |
ется из соотношения |
|
sin 2θ = h / L . |
(6.17) |
246