7.2.3 Розробка теоретичних схем базування та схем встановлення заготовки

(на прикладі деталі рисунок 7.1)

Будувати теоретичні схеми базування (ТСБ) будемо у такій послідовності [17]:

1) формулювання задачі;

2) вибір поверхонь у комплект баз за принципом суміщення, тобто у якості технологічних будемо використовувати конструкторські бази;

3) визначення технологічних баз за ознакою позбавлення ними ступенів свободи переміщення заготовки;

4) реалізація теоретичних схем базування при встановленні заготовок у пристрій.

Примітки

1. Якщо при реалізації ТСБ (п4) не вдається реалізувати комплект баз що призначений за принципом суміщення, то тоді у якості технологічної бази слід прийняти іншу поверхню, але при цьому треба перевірити додержання двох умов.

Умова перша – допуск розміру (заданий конструктором), що при зміні баз не витримується безпосередньо від технологічної бази (нової), а одержується як замикальна ланка, повинен бути більше суми похибки базування і похибки метода обробки ().

Умова друга – допуск розміру нової ланки, що за даною схемою базування витримується безпосередньо від технологічної бази (нової) повинен бути більше похибки методу обробки ().

2. Номінал і допуск нової ланки треба визначити з технологічного розмірного ланцюга (тобто треба здійснити перехід від конструкторського розмірного ланцюга (КРЛ) до технологічного (ТРЛ) .

Таблиця 7.2 Маршрутна схема поетапної механічної обробки поверхонь деталі, зображеної на рисунку 7.1

Квалітет точності за ГОСТ 125347-82	Номер поверхні												Номер і етап згідно з додатком 10
	1	2	3	4	5	6	7	8	9	10	11	12
16													заготівельний
15
14													Е1. чорновий попередній
13
12													Е4. Напів-чистовий
11
10													Е6. Чистовий
9
8													Е9. Викінчувальний
7

Примітка. Штриховими лініями наведено МОП, що визначається технологічними, а не конструкторськими вимогами.

3. Якщо одна або обидві умови не виконуються, то треба здійснити відповідні технологічні заходи, в кінцевому разі навіть повернутись до принципу суміщення баз за допомогою відповідного пристрою.

Переходимо до нашого прикладу – деталь, рисунок 7.1

На першому етапі згідно таблиці 7.1 треба обробити поверхні 112, і в першу чергу поверхні під чистові технологічні бази у якості яких бажано використати поверхні 1 і 3.