- •Конспект по предмету
- •Раздел 1 Технологический процесс обработки изделий микроэлектроники
- •Устройство для выращивания монокристаллического слитка вытягиванием из расплава:
- •Формирование слоев с заданными свойствами
- •Процессы формирования рисунка методом литографии
- •Формирование рисунка маски из резиста:
- •Последовательность получения оксидной маски на пластине:
- •Последовательность операций при формировании рисунка поликремния:
- •Последовательность получения рисунка алюминиевой коммутации, контактов и затвора в моп-имс:
- •Сборка и монтаж имс
- •Типы и основные характеристики подложек
- •Конструктивно-технологические особенности биполярных имс
- •Структуры биполярной кремниевой имс (а) и интегрального транзистора (б) (все размеры указаны в микрометрах):
- •Структуры конденсаторов для биполярных имс:
- •Электрическая схема (а) и топология (б) логического элемента:
- •1, 5, 7, 8 — Входы; 2 —наиболее положительный потенциал; 3 — выход; 4 — земля
- •Влияние конструктивно-технологических факторов на электрические параметры имс
- •Основные этапы технологии биполярных имс
- •Технологический процесс формирования биполярных полупроводниковых структур
- •Шаблон, используемый для создания области скрытого слоя коллектора, (а) и набор фотошаблонов для фотолитографии (б):
- •Основные конструктивно-технологические варианты мпд-имс
- •Конструкция мдп-транзистора имс:
- •Структура моп-транзистора, используемая для расчета:
- •Влияние физико-технологических факторов на параметры моп-имс
- •Базовый технологический процесс получения моп-имс
- •Технология моп-имс с кремниевым затвором
- •Основные этапы изготовления моп-имс с кремниевыми затворами:
- •Раздел2 Устройство, принцип работы, наладка и регулировки узлов и механизмов специального технологического оборудования
- •Классификация оборудования.
- •Особенности техники безопасности в п/п производстве.
- •2.2 Оборудование для создания и контроля чистых сред. Наладка и регулировка
- •Пылезащитные камеры с вертикальным ламинарным потоком воздуха для выполнения операций без выделения продуктов химических реакций (а) и с выделением их (б):
- •Приборы для измерения параметров атмосферы производственных помещений
- •Гигрометры: а - волосяной, б - пленочный; 1 - груз, 2 -волос, 3 - стрелка, 4 - неравномерная шкала, 5 - пленочная мембрана
- •Анализатор запыленности:
- •Установки для очистки газов и воды
- •Приборы для измерения давления и расхода
- •Пружинный манометр: 1 - стрелка, 2 - триб, 3, 5 – спиральная и трубчатая пружины, 4 - сектор, 6 - поводок, 7 - держатель, 8 - штуцер
- •Термопарный манометрический преобразователь: 1, 2 - стеклянные трубки и баллон. 3 - платиновый подогреватель, 4 - хромель-копелевая термопара, .5 - цоколи 6 - штырьки
- •Ионизационный манометрический преобразователь:
- •Структурная схема ионизационно-термопарного вакуумметра вит-3:
- •2.3 «Оборудование для механической обработки полупроводниковых материалов»
- •Ориентация с помощью метода световых фигур.
- •Установка для световой ориентации монокристаллов:
- •Оптическая система установки световой ориентации монокристаллов:
- •Резка слитков на пластины.
- •«Алмаз 6м»
- •Станок резки слитков "Алмаз-6м":
- •Шпиндель станка "Алмаз-6м":
- •Барабан станка "Алмаз-6м":
- •Привод подачи слитка станка "Алмаз-6м":
- •Станция очистки и перекачки смазочно-охлаждающей жидкости станка "Алмаз-6м":
- •«Шлифовальное оборудование»
- •1 Рельефный слой, 2 трещенковый слой, 3 дислокационный слой, 4 напряженный слой
- •Планетарный механизм для двухстороннего шлифования пластин
- •Кинематическая схема станка двухстороннего шлифования
- •Принципиальная схема автомата снятия фасок
- •Принципиальная схема полуавтомата приклеивания пластин к блоку
- •2.4 Оборудование для химобработки
- •Автомат гидромеханической отмывки
- •Кинематическая схема агрегата (трека) автомата гидромеханической отмывки:
- •Пневмогидравлическая схема установки химической обработки: 1, 4 - ванны, 2 - подогреватель, 3 - насос-эжектор, 5 - поддон, 6 - рассеиватель, 7 - вентили, 8 - электропневматический клапан
- •2.5 Термическое оборудование
- •Схемы реакторов для газовой эпитаксии
- •Реактор установки унэс-2п-ка
- •Система газораспределения эпитаксиальной установки
- •Скруббер установки эпитаксиального наращивания унэс-101
- •Оборудование для диффузии и окисления
- •Камеры загрузки-выгрузки с ламинарным потоком воздуха термической диффузионной установки
- •Нагревательная камера термической диффузионной установки
- •Установка термической диффузии адс-6-100
- •Нагреватель диффузионной установки
- •Функциональная схема автоматической системы регулирования температуры термической диффузионной установки
- •Устройство загрузки-выгрузки подложек в реакционную трубу
- •Программатор время - команда
- •1.2. Основные технические данные.
- •1.3. Устройство пвк
- •1.4. Работа пвк
- •2. Меры безопасности
- •Время-параметр
- •1.2. Основные технические требования
- •1.3. Устройство
- •1.4. Работа
- •2.6 Оборудование для элионной обработки
- •Установки для нанесения тонких пленок в вакууме
- •Метод термического испарения
- •Метод распыления материалов ионной бомбардировкой
- •Испарители
- •Способы ионного распыления для осаждения тонких пленок
- •2.7 Оборудование для контактной фотопечати
- •Компоновочная схема эм-576
- •Блочная схема эм-576
- •Механизм выравнивания поверхности подложки и фотошаблона
- •2.8 Оборудование для проекционной фотопечати
- •Привод подъема стола.
- •Система совмещения.
- •Система автофокусировки.
- •2.9 Оборудование для нанесения и проявления фоторезиста
- •Устройство нанесения фоторезиста:
- •2.10 Сборочное оборудование
- •Установка резки алмазными кругами:
- •Узел крепления алмазного круга:
- •Установка монтажа кристаллов эм-438а
- •Кинематическая схема установки эм-438а
- •Автомат присоединения кристаллов эм-4085
- •Назначение микроскопа мт-2
- •Технические данные
- •Устройство и работа микроскопа
- •Устройство и работа составных частей микроскопа
- •Оборудование для разварки межсоединений эм-4020б
- •Последовательность монтажа проволочных перемычек
- •Механизм микросварки
- •Механизм микросварки
- •Координатный стол микросварочной установки проверка технического coctояhия
- •Возможные неисправности и методы их устранения
- •Оборудование для герметизации интегральных микросхем
- •Способы герметизации металлостеклянных и металлокерамических корпусов ис
- •Функциональная схема герметизации
- •Установка угп-50 для герметизации интегральных микросхем пластмассой
- •Раздел 3 Устройство, принцип работы наладка, регулировка специального технологического оборудования
- •Тема 1. Износ деталей машин.
- •Тема 2. Система планово-предупредительного ремонта (ппр).
- •Виды ппр.
- •Периодичность ремонта и нормы простоя оборудования при ремонте.
- •Организация ремонтного обслуживания цехах, участках и на предприятии.
- •Раздел 4 Ремонт специального технологического оборудования Основы технологии ремонта то
- •Алгоритм диагностики схемы синхронизации
- •Раздел 5 Контрольно-измерительное и испытательное оборудование
- •Контактирующее устройство зондовых установок эм-6010:
- •Устройство зондовой установки эм-6010
Принципиальная схема полуавтомата приклеивания пластин к блоку
Он предназначен для окончательного механического и химико-механического полирования пластин диаметром 150 мм. Обрабатываемые пластины наклеены на блок 4, закрепленный на диске 3. П/а имеет 4 прижимных диска, закрепленных на штоках пневмоцилиндра 1 на шариковых подшипниках и может свободно вращаться и устанавливаться на поверхности полировального стола 5.
Полировальный стол закрепляется на карусели 6, которая получает вращение от Э/Д 9 через ременную передачу и 2 пары цилиндрических зубчатых колес. Вращается карусель на двух радиальных и упорном шариковых подшипниках с частотой 80 об/мин, при этом прижимные диски так же начинают вращаться за счет трения о полировальный стол, совершая сложное планетарное движение. Из дозатора 2 на полировальник подается полирующая суспензия, стекающая со стола в сборный блок 7 и вновь подаваемая в дозатор насосом 8. Прижим пластин к полировальному столу осуществляется пневмацилиндрами, питаемыми сжатым воздухом через фильтр 10 и редуктор 11. Контролируется усилие прижима механизма 12. Клапаны 13 переключают подачу воздуха в верхнюю и нижнюю полость цилиндра и обеспечивают прижим или подъем пластин. Для обеспечения плавного перемещения штока, воздух в цилиндры подается через включение параллельно обратный клапан 15 и дроссель 14. При подаче воздуха он проходит в цилиндр через обратный клапан, а вытесняется из другой полости через дроссель, что ограничивает скорость перемещения штока. Для стабилизации температуры процесса полировальный стол 5 и прижимные диски 3 охлаждаются проточной водой, поступающей в них через Э/М клапан и управляемые манжетами коллекторы.
Неплоскостность пластины во время одностороннего механического шлифования и полирования во многом определяется качеством приклеивания пластин к блокам.
2.4 Оборудование для химобработки
ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ОПЕРАЦИЙ ОЧИСТКИ
Автомат гидромеханической отмывки
Автомат гидромеханической отмывки, предназначенный для комбинированной очистки поверхностей полупроводниковых пластин химическими реактивами и щеткой перед нанесением фоторезиста, окислением, диффузией, осаждением пленок и после удаления фоторезиста, выпускается двух исполнений: с четырьмя и двумя треками (унифицированными устройствами). Таким образом, производительность автомата первого исполнения в два раза выше. Подача полупроводниковых пластин в автомат производится в унифицированных кассетах емкостью 25 пластин. Отмытые пластины также помещаются в кассету. Работа автомата построена так, что оператор к полупроводниковым пластинам не прикасается.
Автомат смонтирован в сварном металлическом каркасе. Основные органы управления (пульт) расположены сверху в левой части автомата, а треки — в правой. Автомат должен быть обязательно подключен к вытяжной вентиляции.
Механическая часть каждого трека представляет собой агрегат, кинематическая схема которого показана на риcунке ниже. Ознакомившись с устройством одного агрегата, можно понять работу автомата. Агрегат 128 состоит из механизмов загрузки и разгрузки, каретки подачи полупроводниковых пластин, механизма перемещения щетки, центрифуги и ванны.
Механизм загрузки начинает работать после установки унифицированной кассеты с полупроводниковыми пластинами на каретку 30 и включения агрегата. Пневмоцилиндр 24 наклоняет каретку 30 с кассетой к пневматическому лотку 4, и привод, состоящий из электродвигателя 28, ременной передачи и кулачка 26, вращает винт, который своей гайкой, связанной с кассетой, перемещает ее на шаг, равный 4,75 мм. Управляют перемещением кассеты кулачок 26 и микровыключатель 25. В это время срабатывает пневмосистема и потоком воздуха из сопла 31 полупроводниковая пластина из кассеты сдувается на пневматический лоток 4, а с него на каретку 6, приводом перемещения кассеты управляют микровыключателями 25, 2 и 29. Наличие полупроводниковой пластины на пневматическом лотке контролируется фотодатчиком.