- •Конспект по предмету
- •Раздел 1 Технологический процесс обработки изделий микроэлектроники
- •Устройство для выращивания монокристаллического слитка вытягиванием из расплава:
- •Формирование слоев с заданными свойствами
- •Процессы формирования рисунка методом литографии
- •Формирование рисунка маски из резиста:
- •Последовательность получения оксидной маски на пластине:
- •Последовательность операций при формировании рисунка поликремния:
- •Последовательность получения рисунка алюминиевой коммутации, контактов и затвора в моп-имс:
- •Сборка и монтаж имс
- •Типы и основные характеристики подложек
- •Конструктивно-технологические особенности биполярных имс
- •Структуры биполярной кремниевой имс (а) и интегрального транзистора (б) (все размеры указаны в микрометрах):
- •Структуры конденсаторов для биполярных имс:
- •Электрическая схема (а) и топология (б) логического элемента:
- •1, 5, 7, 8 — Входы; 2 —наиболее положительный потенциал; 3 — выход; 4 — земля
- •Влияние конструктивно-технологических факторов на электрические параметры имс
- •Основные этапы технологии биполярных имс
- •Технологический процесс формирования биполярных полупроводниковых структур
- •Шаблон, используемый для создания области скрытого слоя коллектора, (а) и набор фотошаблонов для фотолитографии (б):
- •Основные конструктивно-технологические варианты мпд-имс
- •Конструкция мдп-транзистора имс:
- •Структура моп-транзистора, используемая для расчета:
- •Влияние физико-технологических факторов на параметры моп-имс
- •Базовый технологический процесс получения моп-имс
- •Технология моп-имс с кремниевым затвором
- •Основные этапы изготовления моп-имс с кремниевыми затворами:
- •Раздел2 Устройство, принцип работы, наладка и регулировки узлов и механизмов специального технологического оборудования
- •Классификация оборудования.
- •Особенности техники безопасности в п/п производстве.
- •2.2 Оборудование для создания и контроля чистых сред. Наладка и регулировка
- •Пылезащитные камеры с вертикальным ламинарным потоком воздуха для выполнения операций без выделения продуктов химических реакций (а) и с выделением их (б):
- •Приборы для измерения параметров атмосферы производственных помещений
- •Гигрометры: а - волосяной, б - пленочный; 1 - груз, 2 -волос, 3 - стрелка, 4 - неравномерная шкала, 5 - пленочная мембрана
- •Анализатор запыленности:
- •Установки для очистки газов и воды
- •Приборы для измерения давления и расхода
- •Пружинный манометр: 1 - стрелка, 2 - триб, 3, 5 – спиральная и трубчатая пружины, 4 - сектор, 6 - поводок, 7 - держатель, 8 - штуцер
- •Термопарный манометрический преобразователь: 1, 2 - стеклянные трубки и баллон. 3 - платиновый подогреватель, 4 - хромель-копелевая термопара, .5 - цоколи 6 - штырьки
- •Ионизационный манометрический преобразователь:
- •Структурная схема ионизационно-термопарного вакуумметра вит-3:
- •2.3 «Оборудование для механической обработки полупроводниковых материалов»
- •Ориентация с помощью метода световых фигур.
- •Установка для световой ориентации монокристаллов:
- •Оптическая система установки световой ориентации монокристаллов:
- •Резка слитков на пластины.
- •«Алмаз 6м»
- •Станок резки слитков "Алмаз-6м":
- •Шпиндель станка "Алмаз-6м":
- •Барабан станка "Алмаз-6м":
- •Привод подачи слитка станка "Алмаз-6м":
- •Станция очистки и перекачки смазочно-охлаждающей жидкости станка "Алмаз-6м":
- •«Шлифовальное оборудование»
- •1 Рельефный слой, 2 трещенковый слой, 3 дислокационный слой, 4 напряженный слой
- •Планетарный механизм для двухстороннего шлифования пластин
- •Кинематическая схема станка двухстороннего шлифования
- •Принципиальная схема автомата снятия фасок
- •Принципиальная схема полуавтомата приклеивания пластин к блоку
- •2.4 Оборудование для химобработки
- •Автомат гидромеханической отмывки
- •Кинематическая схема агрегата (трека) автомата гидромеханической отмывки:
- •Пневмогидравлическая схема установки химической обработки: 1, 4 - ванны, 2 - подогреватель, 3 - насос-эжектор, 5 - поддон, 6 - рассеиватель, 7 - вентили, 8 - электропневматический клапан
- •2.5 Термическое оборудование
- •Схемы реакторов для газовой эпитаксии
- •Реактор установки унэс-2п-ка
- •Система газораспределения эпитаксиальной установки
- •Скруббер установки эпитаксиального наращивания унэс-101
- •Оборудование для диффузии и окисления
- •Камеры загрузки-выгрузки с ламинарным потоком воздуха термической диффузионной установки
- •Нагревательная камера термической диффузионной установки
- •Установка термической диффузии адс-6-100
- •Нагреватель диффузионной установки
- •Функциональная схема автоматической системы регулирования температуры термической диффузионной установки
- •Устройство загрузки-выгрузки подложек в реакционную трубу
- •Программатор время - команда
- •1.2. Основные технические данные.
- •1.3. Устройство пвк
- •1.4. Работа пвк
- •2. Меры безопасности
- •Время-параметр
- •1.2. Основные технические требования
- •1.3. Устройство
- •1.4. Работа
- •2.6 Оборудование для элионной обработки
- •Установки для нанесения тонких пленок в вакууме
- •Метод термического испарения
- •Метод распыления материалов ионной бомбардировкой
- •Испарители
- •Способы ионного распыления для осаждения тонких пленок
- •2.7 Оборудование для контактной фотопечати
- •Компоновочная схема эм-576
- •Блочная схема эм-576
- •Механизм выравнивания поверхности подложки и фотошаблона
- •2.8 Оборудование для проекционной фотопечати
- •Привод подъема стола.
- •Система совмещения.
- •Система автофокусировки.
- •2.9 Оборудование для нанесения и проявления фоторезиста
- •Устройство нанесения фоторезиста:
- •2.10 Сборочное оборудование
- •Установка резки алмазными кругами:
- •Узел крепления алмазного круга:
- •Установка монтажа кристаллов эм-438а
- •Кинематическая схема установки эм-438а
- •Автомат присоединения кристаллов эм-4085
- •Назначение микроскопа мт-2
- •Технические данные
- •Устройство и работа микроскопа
- •Устройство и работа составных частей микроскопа
- •Оборудование для разварки межсоединений эм-4020б
- •Последовательность монтажа проволочных перемычек
- •Механизм микросварки
- •Механизм микросварки
- •Координатный стол микросварочной установки проверка технического coctояhия
- •Возможные неисправности и методы их устранения
- •Оборудование для герметизации интегральных микросхем
- •Способы герметизации металлостеклянных и металлокерамических корпусов ис
- •Функциональная схема герметизации
- •Установка угп-50 для герметизации интегральных микросхем пластмассой
- •Раздел 3 Устройство, принцип работы наладка, регулировка специального технологического оборудования
- •Тема 1. Износ деталей машин.
- •Тема 2. Система планово-предупредительного ремонта (ппр).
- •Виды ппр.
- •Периодичность ремонта и нормы простоя оборудования при ремонте.
- •Организация ремонтного обслуживания цехах, участках и на предприятии.
- •Раздел 4 Ремонт специального технологического оборудования Основы технологии ремонта то
- •Алгоритм диагностики схемы синхронизации
- •Раздел 5 Контрольно-измерительное и испытательное оборудование
- •Контактирующее устройство зондовых установок эм-6010:
- •Устройство зондовой установки эм-6010
Установка монтажа кристаллов эм-438а
Установка монтажа кристаллов ЭМ-438А предназначена для монтажа кристаллов методом эвтектической пайки с ультразвуковым воздействием и является одной из первых установок этого типа, реализующих автоматический цикл работы. Принципиальная схема установки изображена на рисунке. Рабочий столик 16 оснащен устройством подогрева и системой подачи дискретных корпусов или отрезков лент с выводными рамками из кассет или системой протягивания сплошной ленты-носителя с выводными рамками. Столик 18 с установленной на нем кассетой с кристаллами 19 перемещается координатным приводом 17 так, что под инструментом 21, закрепленным в ультразвуковой головке, в начале каждого цикла обработки останавливается очередная ячейка кассеты с кристаллом. Инструмент опускается, включается вакуумная присоска, захватывает кристалл, затем инструмент перемещается в рабочую зону над столиком 16. Здесь кристалл опускается в корпус или на выводную рамку, установленные на столике и предварительно разогретые до температуры 523 ... 723 К (250 ... 450°С). Подачей тока в спираль 20 инструмент 21 также нагревается до 393 ... 573 К (120 ... 300°С), включается ультразвуковой генератор и производится процесс пайки. Вертикальные движения инструмент получает от электродвигателя 15, совершающего реверсивное вращение на один оборот в одну и другую стороны. При этом вращение передается через червяк 14 и червячное колесо 13, пару шестерен 12 и 10 на кулачок 11, толкатель которого поднимает и опускает сварочную головку.
Кинематическая схема установки эм-438а
Горизонтальные перемещения ультразвуковая головка 2 получает от кривошипа 9, входящего с помощью ролика 6 в паз водила 3 кулисного механизма. Перемещается ультразвуковая головка в шариковых направляющих корпуса 1.
Для регулировки величины и места хода предусмотрены два упора 5, ограничивающие угол поворота водила. При наезде водила на упор оно останавливается, но весь привод продолжает работать, проводя дальнейшее опускание инструмента. При этом вращаться валу позволяет пружина 7, связывающая диск 8, на котором укреплено водило с валом. Усилие прижима инструмента регулируется грузом 4.
На валах привода установлен ряд бесконтактных выключателей, управляющих автоматическим циклом работы и производящих в необходимые моменты времени включение и выключение привода перевода кассеты, включение спирали импульсного нагрева инструмента, реверсивное переключение двигателя 14, обдув кристалла на рабочем столике, вакуумирование вакуумной присоски инструмента.
Техническая характеристика установки ЭМ-438А:
Производительность........ 1000 крист./ч
Размеры монтируемых кристаллов……………. до 1,8X1,8 мм
Температура на рабочем столике.....523 ... 723 К (250 ... 450°С)
Температура нагрева инструмента.....393 ... 573 К (120 ... 300°С)
Потребляемая мощность.......0,6 кВт
Габаритные размеры........1020X660x1277 мм
Масса…………………..... 155 кг
Автомат присоединения кристаллов эм-4085
Автомат присоединения кристаллов ЭМ-4085 предназначен ля присоединения кристаллов к корпусам ИС методом эвтектической пайки или с помощью клея. Подача приборов, поиск годного кристалла на пластине и его присоединение производятся автоматически. Автомат оснащен системой искусственного зрения, распознающей годные кристаллы по отсутствию маркировочных пятен, трещин и сколов. Мониторы позволяют контролировать процесс опознавания годных и бракованных кристаллов и процесс посадки кристаллов в корпус.
Размеры присоединяемых кристаллов от 1x1 до 4x4мм при захвате с пялец с автоматическим распознаванием годных и до 10x10мм при захвате с кассеты без распознавания. Кристаллы могут подаваться из кассеты либо с адгезионного носителя. В последнем случае пластина перед скрайбированием наклеивается на органическую пленку — адгезионный носитель и после скрайбирования ломается на кристаллы, которые остаются на носителе. При подаче в установку адгезионный носитель растягивается в рамке, кристаллы несколько расходятся и поочередно снимаются с носителя вакуумным захватом на инструменте и толкателем, действующим на кристалл снизу так, что носитель прогибается и отделяется от кристалла. Линейный шаговый двигатель перемещения рамки с адгезионным носителем обеспечивает быстродействие и надежность автомата.
Многомагазинный механизм подачи оснований корпусов обеспечивает их точную фиксацию на рабочей позиции. При этом автомат может комплектоваться системой питания дискретными корпусами либо отрезками лент с выводными рамками, либо системой питания корпусами на ленточном носителе из бобин. Двухкоординатный стол для перемещения сварочной головки позволяет осуществлять многокристальную сборку и программировать вибрацию инструмента.
Управление автоматом осуществляет микропроцессорный контроллер, имеющий режим обучения и автоматический режим работы.
Технические характеристики автомата ЭМ-4085:
Производительность........3600 крист./ч
Диаметр обрабатываемых пластин .... до 125 мм
Размеры присоединяемых кристаллов:
при использовании адгезионного носителя 1X1... 4X4 мм
при использовании кассет......до 10X10 мм
Максимальное число присоединенных кристаллов
при многокристальной сборке . . . . . . до 99
Погрешность присоединения:
по координатам X и Y.......±0,05 мм
по углу...........±5°
Температура нагрева рабочего стола . . . 523...473 К (250 .. 450 °С)
Потребляемая мощность.......1,6 кВт
Габаритные размеры........300x940x1870
Масса............450 кг
Питание установок осуществляется от сети переменного тока напряжением 380/220В, частотой
50 Гц. Автоматы обеспечивают работу при подаче сжатого воздуха с давлением 0,5-0,6 МПа.
Установки обеспечивают работу в нормальном режиме в точении не менее 16 час. в сутки.
Температура нагрева инструмента, регулируемая в пределах от 120 до300С
Усилие сжатия соединяемых элементов, регулируемое в пределах от 0,4 до ЗН
Время распознавания кристалла не более 0,4С
УСТРОЙСТВО АВТОМАТА.
Автомат состоит из следующих основных узлов и блоков:
Блок отображения информации или видеоконтрольное устройство (ВКУ) предназначен для наблюдения за кристаллами и отображения информации во всех режимах работы автомата.
Осветитель предназначен для наблюдения за кристаллом на позиции ориентации и в рабочей зоне. Стол электрооборудования предназначен для размещения электрических блоков, а так же для крепления корпуса, который является базой для всех основных узлов автомата. Пульт управления предназначен для оперативного управления автоматом и кнопки пульта управления расположены на столе перед оператором.
Обозначение кнопок |
Назначение кнопок |
СЕТЬ
|
Лампы сигнализирующие о наличии напряжения 220В в установке |
ВИЗИР
|
Переключатель включения визира на экране ВКУ. |
КРИСТАЛЛ-PEЗ-ВИДЕО
|
Переключатель выбора канала для отображения на экране ВКУ |
ВИЗИР 1
|
Переключатель сигналов, отображаемых на экране ВКУ. |
ВИЗИР 2
|
Кнопки для манипулирования инструментом и носителем кристаллов или для задания значений программируемых величин |
ВИЗИР 4 |
Кнопки задания вида программирования |
ПУСК |
Кнопка пуска установки |
МОНТ. |
Кнопка для осуществления монтажа в первом после пуска цикле |
СМЕНА
|
Кнопка поворота при замене липкого носителя кристаллов |
ПОДАЧА |
Кнопка запуска механизма подачи |
ИП.
|
Кнопка запуска инструмента и координатного стола в исходное положение |
ОСТАНОВ.
|
Кнопка остановки автомата в исходном положении |
СТОП |
Кнопка экстренной остановки автомата |
РЕЖИМ |
Кнопка задания режимов работы автомата |
АВТ. П/АВТ. ОБУЧ. ВВОД. ПОИСК, НАЛАД. |
Индикаторы режимов работы автомата |
Механизм переноса предназначен для держателей несущих инструмент и присоску:
присоска предназначена для съёма кристалла с адгезийного носителя и укладки его на планку крестовины.
инструмент предназначен для съёма кристалла с планки крестовины на рабочую позицию и присоединения кристалла на основание.
Ориентатор служит для окончательной ориентации кристалла перед захватом его инструментом.
Механизм подкола служит для подкола и облегчения съёма присоской кристалла с адгезийного носителя. Координатный стол предназначен для перемещения липкого носителя с кристаллами по осям Х и У. Крестовина предназначена для расположения кристаллов и имеет четыре лепестка.
ЗРУ (загрузочно-разгрузочное устройство) предназначено для автоматической, подачи корпусов п/л приборов в зону пайки кристаллов. Работа ЗРУ основана на автоматическом захвате ленты из падающей кассеты, перемещении её в зону пайки и загрузки в приемную кассету.
Кроме того при работе происходит автоматическое перемещение на шаг падающей кассеты вниз и приемной вверх. В режиме ПОИСК производится проверка работы и правильности настройки системы поиска кристалла. В этом режиме осуществляется построчный обход пластины с коррекцией положения каждого кристалла и индикацией его годности. В режиме НАЛАД. производят ремонт и наладку автомата.
Устройство УВВК-16-002 может работать как с видеосигналом, так и в режиме отображения алфавитно-цифровой информации. Возможен совмещенный режим, когда часть строк занято под алфавитно-цифровую информацию, а часть – под телевизионное изображение.
При работе с символами устройство само вырабатывает ССИ и отображает на экране символы, записанные по интерфейсу с процессора в память регенерации.
При работе с видеосигналом УВВК работает как телевизионный приемник с упрощенной формой видеосигнала.
Блок анализа изображения формирует сигналы: наличия кристалла, смещения центра кристалла относительно заданных значений, наличие дефекта по метке на поверхности кристалла. Анализ смещения координаты центра кристалла производятся следующим образом.
В счётчик заносится координата Хц кристалла. Видеосигнал, соответствующий сканируемому изображению, преобразуется в двухуровневый сигнал, соответствующий яркости нормального кристалла и яркости изображения между кристаллами. Преобразованный видеосигнал поступает на селектор резов.
При горизонтальном сканировании телевизионной системы поступает частота f, соответствующая скорости сканирования. При появлении уровня «1» из счетчика происходит вычитание с частотой f/2 до появления уровня «0». При этом возможно 3 варианта.
1 вариант. Кристалл расположен строго по заданной координате. В этом случае при появлении уровня «0» содержимое счетчика равно нулю.
2 вариант. Кристалл смещён влево. В этом случае при появлений уровня «0» в счетчике останется величина смещения кристалла влево.
3 вариант. Кристалл смещен в право. В этом случае счётчик обнулится до появления уровня «0», и начнет суммировать поступающие импульсы. При достижении уровня «0» в счетчике будет содержаться величина смещения вправо.
Дефекты кристалла (трещины, сколы), бракованная метка и т,д определяются подобным образом.