- •Конспект по предмету
- •Раздел 1 Технологический процесс обработки изделий микроэлектроники
- •Устройство для выращивания монокристаллического слитка вытягиванием из расплава:
- •Формирование слоев с заданными свойствами
- •Процессы формирования рисунка методом литографии
- •Формирование рисунка маски из резиста:
- •Последовательность получения оксидной маски на пластине:
- •Последовательность операций при формировании рисунка поликремния:
- •Последовательность получения рисунка алюминиевой коммутации, контактов и затвора в моп-имс:
- •Сборка и монтаж имс
- •Типы и основные характеристики подложек
- •Конструктивно-технологические особенности биполярных имс
- •Структуры биполярной кремниевой имс (а) и интегрального транзистора (б) (все размеры указаны в микрометрах):
- •Структуры конденсаторов для биполярных имс:
- •Электрическая схема (а) и топология (б) логического элемента:
- •1, 5, 7, 8 — Входы; 2 —наиболее положительный потенциал; 3 — выход; 4 — земля
- •Влияние конструктивно-технологических факторов на электрические параметры имс
- •Основные этапы технологии биполярных имс
- •Технологический процесс формирования биполярных полупроводниковых структур
- •Шаблон, используемый для создания области скрытого слоя коллектора, (а) и набор фотошаблонов для фотолитографии (б):
- •Основные конструктивно-технологические варианты мпд-имс
- •Конструкция мдп-транзистора имс:
- •Структура моп-транзистора, используемая для расчета:
- •Влияние физико-технологических факторов на параметры моп-имс
- •Базовый технологический процесс получения моп-имс
- •Технология моп-имс с кремниевым затвором
- •Основные этапы изготовления моп-имс с кремниевыми затворами:
- •Раздел2 Устройство, принцип работы, наладка и регулировки узлов и механизмов специального технологического оборудования
- •Классификация оборудования.
- •Особенности техники безопасности в п/п производстве.
- •2.2 Оборудование для создания и контроля чистых сред. Наладка и регулировка
- •Пылезащитные камеры с вертикальным ламинарным потоком воздуха для выполнения операций без выделения продуктов химических реакций (а) и с выделением их (б):
- •Приборы для измерения параметров атмосферы производственных помещений
- •Гигрометры: а - волосяной, б - пленочный; 1 - груз, 2 -волос, 3 - стрелка, 4 - неравномерная шкала, 5 - пленочная мембрана
- •Анализатор запыленности:
- •Установки для очистки газов и воды
- •Приборы для измерения давления и расхода
- •Пружинный манометр: 1 - стрелка, 2 - триб, 3, 5 – спиральная и трубчатая пружины, 4 - сектор, 6 - поводок, 7 - держатель, 8 - штуцер
- •Термопарный манометрический преобразователь: 1, 2 - стеклянные трубки и баллон. 3 - платиновый подогреватель, 4 - хромель-копелевая термопара, .5 - цоколи 6 - штырьки
- •Ионизационный манометрический преобразователь:
- •Структурная схема ионизационно-термопарного вакуумметра вит-3:
- •2.3 «Оборудование для механической обработки полупроводниковых материалов»
- •Ориентация с помощью метода световых фигур.
- •Установка для световой ориентации монокристаллов:
- •Оптическая система установки световой ориентации монокристаллов:
- •Резка слитков на пластины.
- •«Алмаз 6м»
- •Станок резки слитков "Алмаз-6м":
- •Шпиндель станка "Алмаз-6м":
- •Барабан станка "Алмаз-6м":
- •Привод подачи слитка станка "Алмаз-6м":
- •Станция очистки и перекачки смазочно-охлаждающей жидкости станка "Алмаз-6м":
- •«Шлифовальное оборудование»
- •1 Рельефный слой, 2 трещенковый слой, 3 дислокационный слой, 4 напряженный слой
- •Планетарный механизм для двухстороннего шлифования пластин
- •Кинематическая схема станка двухстороннего шлифования
- •Принципиальная схема автомата снятия фасок
- •Принципиальная схема полуавтомата приклеивания пластин к блоку
- •2.4 Оборудование для химобработки
- •Автомат гидромеханической отмывки
- •Кинематическая схема агрегата (трека) автомата гидромеханической отмывки:
- •Пневмогидравлическая схема установки химической обработки: 1, 4 - ванны, 2 - подогреватель, 3 - насос-эжектор, 5 - поддон, 6 - рассеиватель, 7 - вентили, 8 - электропневматический клапан
- •2.5 Термическое оборудование
- •Схемы реакторов для газовой эпитаксии
- •Реактор установки унэс-2п-ка
- •Система газораспределения эпитаксиальной установки
- •Скруббер установки эпитаксиального наращивания унэс-101
- •Оборудование для диффузии и окисления
- •Камеры загрузки-выгрузки с ламинарным потоком воздуха термической диффузионной установки
- •Нагревательная камера термической диффузионной установки
- •Установка термической диффузии адс-6-100
- •Нагреватель диффузионной установки
- •Функциональная схема автоматической системы регулирования температуры термической диффузионной установки
- •Устройство загрузки-выгрузки подложек в реакционную трубу
- •Программатор время - команда
- •1.2. Основные технические данные.
- •1.3. Устройство пвк
- •1.4. Работа пвк
- •2. Меры безопасности
- •Время-параметр
- •1.2. Основные технические требования
- •1.3. Устройство
- •1.4. Работа
- •2.6 Оборудование для элионной обработки
- •Установки для нанесения тонких пленок в вакууме
- •Метод термического испарения
- •Метод распыления материалов ионной бомбардировкой
- •Испарители
- •Способы ионного распыления для осаждения тонких пленок
- •2.7 Оборудование для контактной фотопечати
- •Компоновочная схема эм-576
- •Блочная схема эм-576
- •Механизм выравнивания поверхности подложки и фотошаблона
- •2.8 Оборудование для проекционной фотопечати
- •Привод подъема стола.
- •Система совмещения.
- •Система автофокусировки.
- •2.9 Оборудование для нанесения и проявления фоторезиста
- •Устройство нанесения фоторезиста:
- •2.10 Сборочное оборудование
- •Установка резки алмазными кругами:
- •Узел крепления алмазного круга:
- •Установка монтажа кристаллов эм-438а
- •Кинематическая схема установки эм-438а
- •Автомат присоединения кристаллов эм-4085
- •Назначение микроскопа мт-2
- •Технические данные
- •Устройство и работа микроскопа
- •Устройство и работа составных частей микроскопа
- •Оборудование для разварки межсоединений эм-4020б
- •Последовательность монтажа проволочных перемычек
- •Механизм микросварки
- •Механизм микросварки
- •Координатный стол микросварочной установки проверка технического coctояhия
- •Возможные неисправности и методы их устранения
- •Оборудование для герметизации интегральных микросхем
- •Способы герметизации металлостеклянных и металлокерамических корпусов ис
- •Функциональная схема герметизации
- •Установка угп-50 для герметизации интегральных микросхем пластмассой
- •Раздел 3 Устройство, принцип работы наладка, регулировка специального технологического оборудования
- •Тема 1. Износ деталей машин.
- •Тема 2. Система планово-предупредительного ремонта (ппр).
- •Виды ппр.
- •Периодичность ремонта и нормы простоя оборудования при ремонте.
- •Организация ремонтного обслуживания цехах, участках и на предприятии.
- •Раздел 4 Ремонт специального технологического оборудования Основы технологии ремонта то
- •Алгоритм диагностики схемы синхронизации
- •Раздел 5 Контрольно-измерительное и испытательное оборудование
- •Контактирующее устройство зондовых установок эм-6010:
- •Устройство зондовой установки эм-6010
Оборудование для герметизации интегральных микросхем
Герметизация является заключительным этапом изготовления ИС и может выполняться сваркой, пайкой мягкими и твердыми припоями, стеклом, клеем, пластмассой. Для герметизации ИС используются металлостеклянные, металлокерамические и пластмассовые корпуса.
На рисунке ниже показаны конструктивные схемы герметизации корпусов ИС холодной сваркой (а), контактной точечной (б) и роликовой (в), аргонно-дуговой (г), микроплазменной (д) сваркой и пайкой (е). Для герметизации корпусов ИС холодной сваркой чаще всего применяют точечную сварку по замкнутому контуру (периметру) силами Р, направленными перпендикулярно свариваемым поверхностям (рис. а). Внутри стакана 5 перемещаются верхний 4 и нижний 3 пуансоны, герметично соединяющие баллон 2 и крышку 1 корпуса ИС. Сварное соединение получается вследствие пластической деформации хорошо очищенных от оксидного слоя и жировых пленок свариваемых металлов (как однородных, так и разнородных). Контактная (электроконтактная) сварка применяется для герметизации ИС в металлостеклянных и металлокерамических корпусах круглой и прямоугольной формы со штырьковыми выводами. Основными ее видами являются сварка по контуру (рис. б) и шовная роликовая (рис. в) сварка. Герметичное неразъемное соединение получается за счет нагрева свариваемых материалов до пластического или расплавленного состояния с последующим сжатием. Нагрев осуществляется пропусканием электрического тока через свариваемые элементы.
Способы герметизации металлостеклянных и металлокерамических корпусов ис
Процесс герметизации контактной точечной сваркой на конденсаторной сварочной машине показан на рис. б.Он включает операции сжатия свариваемых деталей корпуса 1 электродами 2 включения и выключения сварочного тока, снятия усилия сжатия. Основными элементами установки являются выпрямитель 5 батарея конденсаторов 4 с переключателем для ее последовательного соединения с источником питания и трансформатором 3, который предназначен для получения в сварочной цепи больших токов при низком напряжении.
Шовная роликовая сварка (рис. в) применяется для герметизации прямоугольных корпусов ИС и по своей природе близка к точечной сварке. Цикл герметизации состоит из следующих операций. Корпус ИС 3 укладывается в гнездо поворотного столика 4 каретки 1. При прохождении столика под вращающимися роликами 2 происходит сварка двух сторон корпуса ИС 3. В крайнем положении столик поворачивается на 90°, а ролики раздвигаются или сдвигаются. Каретка движется в противоположном направлении, и при прохождении столика с микросхемой под роликами происходит сварка двух других сторон герметизируемого корпуса.
В производстве ИС применяются полуавтоматические машины контактной шовной сварки ПГРС-1М, ПГРС-2, 10СС900-007, позволяющие герметизировать плоские корпуса с выводами, расположенными как параллельно, так и перпендикулярно плоскости основания.
В производстве ИС применяется также герметизация корпусов сваркой плавлением кромок соединяемых деталей. Наиболее распространены аргонно-дуговая, микроплазменная, электронно-лучевая и лазерная сварки.
При аргонно-дуговой сварке (рис. г) нагрев свариваемых кромок осуществляется теплотой электрической дуги. В зону дуги подается защитная струя аргона, которая предохраняет расплавленный металл от воздействия атмосферного воздуха. Герметизация происходит в результате расплавления кромок свариваемых элементов корпуса с последующей кристаллизацией металлов шва. Детали корпусов ИС 2 собираются в кассеты 4 на теплоотводные основание 3 и крышку 1 и устанавливаются на столе (план-шайбе) сварочной установки. Конец электрода 5 помещают на расстоянии длины дуги от свариваемых кромок. В качестве неплавящегося электрода используются прутки вольфрама, содержащие 1,5 ... 2 % тория.
Передвигая сопло горелки 6 с электродом 5 вдоль кассеты с собранными ИС 2, осуществляют сварку. Для герметизации ИС разработан ряд установок аргонно-дуговой сварки: ИО.20.027, ИО.200.041, УЭС-3.
Разновидностью аргонно-дуговой сварки является микроплазменная, применяемая для герметизации корпусов ИС с малой толщиной. Для сварки этим способом используется дуговой разряд с интенсивным плазмообразованием (рис. д). Плазменная сварка не имеет недостатков, присущих аргонно-дуговой: сравнительно большого активного пятна и нестабильности при малых токах.
Для получения плазменной струи используются плазменные головки (плазмотроны), в которых имеется неплавящийся вольфрамовый электрод 1 (рис. д), каналы в корпусе горелки 3 для подачи плазмообразующего 2 и защитного 4 газов. Анодом служит герметизируемое изделие 6, на которое через теплоотводные. элементы 5 подводится электрический потенциал. В качестве плазмообразующих газов используется смесь Ar-Не или Ar-Н2, а в качестве защитного — аргон Аг.
При литьевом прессовании — наиболее распространенном методе пластмассовой герметизации — используют как термопластичные, так и термореактивные пластмассы. Сущность этого метода состоит в том, что дозированную пластмассовую таблетку (или порошок) расплавляют до заливки вне литьевой формы, а заливка происходит при дополнительном повышении жидкотекучести пластмассы и незначительном увеличении давления.
Непосредственно перед герметизацией перфоленту определенной формы и длины со смонтированными ИС укладывают, фиксируя по перфорации, в пресс-формы, которые закрывают, и производят прессование. В процесс прессования — заливки пресс- формы — входят следующие операции (рис. ниже): загрузка перфоленты и смыкание литьевой формы (а), загрузка пластмассовой таблетки (б), ввод пуансона (трансфера) в литьевую форму (в), расплавление пластмассы под высоким давлением (г), заливка формы пластмассой под низким давлением и выдержка (д), размыкание литьевой формы и съем изделия (е).