- •Конспект по предмету
- •Раздел 1 Технологический процесс обработки изделий микроэлектроники
- •Устройство для выращивания монокристаллического слитка вытягиванием из расплава:
- •Формирование слоев с заданными свойствами
- •Процессы формирования рисунка методом литографии
- •Формирование рисунка маски из резиста:
- •Последовательность получения оксидной маски на пластине:
- •Последовательность операций при формировании рисунка поликремния:
- •Последовательность получения рисунка алюминиевой коммутации, контактов и затвора в моп-имс:
- •Сборка и монтаж имс
- •Типы и основные характеристики подложек
- •Конструктивно-технологические особенности биполярных имс
- •Структуры биполярной кремниевой имс (а) и интегрального транзистора (б) (все размеры указаны в микрометрах):
- •Структуры конденсаторов для биполярных имс:
- •Электрическая схема (а) и топология (б) логического элемента:
- •1, 5, 7, 8 — Входы; 2 —наиболее положительный потенциал; 3 — выход; 4 — земля
- •Влияние конструктивно-технологических факторов на электрические параметры имс
- •Основные этапы технологии биполярных имс
- •Технологический процесс формирования биполярных полупроводниковых структур
- •Шаблон, используемый для создания области скрытого слоя коллектора, (а) и набор фотошаблонов для фотолитографии (б):
- •Основные конструктивно-технологические варианты мпд-имс
- •Конструкция мдп-транзистора имс:
- •Структура моп-транзистора, используемая для расчета:
- •Влияние физико-технологических факторов на параметры моп-имс
- •Базовый технологический процесс получения моп-имс
- •Технология моп-имс с кремниевым затвором
- •Основные этапы изготовления моп-имс с кремниевыми затворами:
- •Раздел2 Устройство, принцип работы, наладка и регулировки узлов и механизмов специального технологического оборудования
- •Классификация оборудования.
- •Особенности техники безопасности в п/п производстве.
- •2.2 Оборудование для создания и контроля чистых сред. Наладка и регулировка
- •Пылезащитные камеры с вертикальным ламинарным потоком воздуха для выполнения операций без выделения продуктов химических реакций (а) и с выделением их (б):
- •Приборы для измерения параметров атмосферы производственных помещений
- •Гигрометры: а - волосяной, б - пленочный; 1 - груз, 2 -волос, 3 - стрелка, 4 - неравномерная шкала, 5 - пленочная мембрана
- •Анализатор запыленности:
- •Установки для очистки газов и воды
- •Приборы для измерения давления и расхода
- •Пружинный манометр: 1 - стрелка, 2 - триб, 3, 5 – спиральная и трубчатая пружины, 4 - сектор, 6 - поводок, 7 - держатель, 8 - штуцер
- •Термопарный манометрический преобразователь: 1, 2 - стеклянные трубки и баллон. 3 - платиновый подогреватель, 4 - хромель-копелевая термопара, .5 - цоколи 6 - штырьки
- •Ионизационный манометрический преобразователь:
- •Структурная схема ионизационно-термопарного вакуумметра вит-3:
- •2.3 «Оборудование для механической обработки полупроводниковых материалов»
- •Ориентация с помощью метода световых фигур.
- •Установка для световой ориентации монокристаллов:
- •Оптическая система установки световой ориентации монокристаллов:
- •Резка слитков на пластины.
- •«Алмаз 6м»
- •Станок резки слитков "Алмаз-6м":
- •Шпиндель станка "Алмаз-6м":
- •Барабан станка "Алмаз-6м":
- •Привод подачи слитка станка "Алмаз-6м":
- •Станция очистки и перекачки смазочно-охлаждающей жидкости станка "Алмаз-6м":
- •«Шлифовальное оборудование»
- •1 Рельефный слой, 2 трещенковый слой, 3 дислокационный слой, 4 напряженный слой
- •Планетарный механизм для двухстороннего шлифования пластин
- •Кинематическая схема станка двухстороннего шлифования
- •Принципиальная схема автомата снятия фасок
- •Принципиальная схема полуавтомата приклеивания пластин к блоку
- •2.4 Оборудование для химобработки
- •Автомат гидромеханической отмывки
- •Кинематическая схема агрегата (трека) автомата гидромеханической отмывки:
- •Пневмогидравлическая схема установки химической обработки: 1, 4 - ванны, 2 - подогреватель, 3 - насос-эжектор, 5 - поддон, 6 - рассеиватель, 7 - вентили, 8 - электропневматический клапан
- •2.5 Термическое оборудование
- •Схемы реакторов для газовой эпитаксии
- •Реактор установки унэс-2п-ка
- •Система газораспределения эпитаксиальной установки
- •Скруббер установки эпитаксиального наращивания унэс-101
- •Оборудование для диффузии и окисления
- •Камеры загрузки-выгрузки с ламинарным потоком воздуха термической диффузионной установки
- •Нагревательная камера термической диффузионной установки
- •Установка термической диффузии адс-6-100
- •Нагреватель диффузионной установки
- •Функциональная схема автоматической системы регулирования температуры термической диффузионной установки
- •Устройство загрузки-выгрузки подложек в реакционную трубу
- •Программатор время - команда
- •1.2. Основные технические данные.
- •1.3. Устройство пвк
- •1.4. Работа пвк
- •2. Меры безопасности
- •Время-параметр
- •1.2. Основные технические требования
- •1.3. Устройство
- •1.4. Работа
- •2.6 Оборудование для элионной обработки
- •Установки для нанесения тонких пленок в вакууме
- •Метод термического испарения
- •Метод распыления материалов ионной бомбардировкой
- •Испарители
- •Способы ионного распыления для осаждения тонких пленок
- •2.7 Оборудование для контактной фотопечати
- •Компоновочная схема эм-576
- •Блочная схема эм-576
- •Механизм выравнивания поверхности подложки и фотошаблона
- •2.8 Оборудование для проекционной фотопечати
- •Привод подъема стола.
- •Система совмещения.
- •Система автофокусировки.
- •2.9 Оборудование для нанесения и проявления фоторезиста
- •Устройство нанесения фоторезиста:
- •2.10 Сборочное оборудование
- •Установка резки алмазными кругами:
- •Узел крепления алмазного круга:
- •Установка монтажа кристаллов эм-438а
- •Кинематическая схема установки эм-438а
- •Автомат присоединения кристаллов эм-4085
- •Назначение микроскопа мт-2
- •Технические данные
- •Устройство и работа микроскопа
- •Устройство и работа составных частей микроскопа
- •Оборудование для разварки межсоединений эм-4020б
- •Последовательность монтажа проволочных перемычек
- •Механизм микросварки
- •Механизм микросварки
- •Координатный стол микросварочной установки проверка технического coctояhия
- •Возможные неисправности и методы их устранения
- •Оборудование для герметизации интегральных микросхем
- •Способы герметизации металлостеклянных и металлокерамических корпусов ис
- •Функциональная схема герметизации
- •Установка угп-50 для герметизации интегральных микросхем пластмассой
- •Раздел 3 Устройство, принцип работы наладка, регулировка специального технологического оборудования
- •Тема 1. Износ деталей машин.
- •Тема 2. Система планово-предупредительного ремонта (ппр).
- •Виды ппр.
- •Периодичность ремонта и нормы простоя оборудования при ремонте.
- •Организация ремонтного обслуживания цехах, участках и на предприятии.
- •Раздел 4 Ремонт специального технологического оборудования Основы технологии ремонта то
- •Алгоритм диагностики схемы синхронизации
- •Раздел 5 Контрольно-измерительное и испытательное оборудование
- •Контактирующее устройство зондовых установок эм-6010:
- •Устройство зондовой установки эм-6010
Раздел 4 Ремонт специального технологического оборудования Основы технологии ремонта то
ТО, если его параметры удовлетворяют всем техническим требованиям, предъявляемым на этапе хранения или эксплуатации, находиться в исправном состоянии, в противном случае - в неисправном.
Цель методики обнаружения неисправностей ТО и состоит в выявлении причин несоответствия параметров ТО техническим требованиям. В основу методики положен принцип оптимального разбиения ТО на функционально законченные блоки. Критерием оптимальности методики поиска неисправности служит время их поиска. Реализация методики возможна в следующей последовательности: 1) устанавливается неработоспособность ТО; 2) определяется отказавший блок с точностью до сборочной единицы; 3) в отказавшем блоке находится неисправный элемент (деталь); 4) восстанавливается отказавший элемент (деталь); 5) проверяется работоспособность ТО; 6) производится настройка ТО.
Следует подчеркнуть, что выявление места неисправности требует, высокой квалификации наладчика.
Для определения технического состояния ТО (исправное, неисправное) используется два способа: 1) воздействие тестовыми действиями на входные и промежуточные точки ТО и анализ отклика на них; 2) анализ с помощью контрольно-измерительной аппаратуры (КИА) выходных и промежуточных сигналов в реальных условиях работы ТО. Оба способа можно представить в виде алгоритма диагностики состояния ТО. Основные шаги алгоритма следующие: 1)контроль технического состояния ТО; 2) проверка параметров для выявления соответствия номинального значениям; 3) устранение неисправного состояния; 4) послеремонтный контроль.
Алгоритм диагностики ТО отличается высокой экономичностью и поэтому находит широкое применение. Число шагов и структура алгоритма зависит от конфигурации путей прохождения действия в блоке обработки сигнала. Различают последовательное, последовательно- параллельное и параллельное прохождение действия.
Алгоритм диагностики схемы синхронизации
Раздел 5 Контрольно-измерительное и испытательное оборудование
УСТАНОВКИ ДЛЯ ИСПЫТАНИЯ ИС
Установки ЭМ-6010, ЭМ-6010-1, ЭМ-6020 и ЭМ-6020-1 имеют одинаковую конструкцию и состоят из стола и следующих устройств: позиционирования, контактирующего и визуального наблюдения, а также шкафа электрооборудования.
Устройство позиционирования предназначено для автоматической транспортировки, ориентации и совмещения контактных площадок структур полупроводниковых пластин с зондами контактирующего устройства и состоит из механизмов загрузки и ориентации, координатного стола, блоков пневмооборудования и управления, а также пульта оператора. Механизм загрузки служит рррдля перемещения полупроводниковых пластин из подающей кассеты на диск предметного столика и далее в приемную кассету. Подлежащая контролю полупроводниковая пластина подается струей воздуха из подающей кассеты на пневмодорожку и перемещается по ней на предметный столик, плоскость которого должна быть расположена на одной высоте с рабочей плоскостью пневмодорожки или на 0,1 - 0,3 мм ниже ее. Датчик, установленный на пневмодорожке, следит за наличием на ней пластины, а фотодатчик, расположенный на предметном столике, обеспечивает его исходное положение по двум координатам и углу. После выполнения контактирования пластина перемещается с предметного столика воздухом по пневмодорожке в приемную кассету. Рабочие плоскости предметного столика и пневмодорожки в этом случае должны быть расположены так же, как при загрузке. Пневмодорожка представляет собой плиту с расположенными под углом 45° отверстиями, через которые подается воздух. Полупроводниковая пластина, попав на пневмодорожку, как бы всплывает на воздушной подушке и перемещается вдоль нее воздушным потоком. При работе установки подающая и приемная кассеты перемещаются на шаг по вертикали после поступления очередной пластины. Перемещение осуществляется винтовой парой, шестеренчатым редуктором и шаговым электродвигателем, т.е. приводом, аналогичным приводу подачи кассет в автоматах нанесения и проявления фоторезиста. Ключи управления механизма загрузки служат для согласования сигналов датчиков с логическими устройствами. Механизм ориентации служит для установки полупроводниковой пластины в определенное положение относительно ее базового среза и имеет два ролика: ведущий, получающий привод от электродвигателя, и ведомый, не имеющий привода, но вращаемый при ориентировании полупроводниковой пластины трением о нее. Когда полупроводниковая пластина струями воздуха прижимается к обоим роликам, она начинает вращаться против часовой стрелки до тех пор, пока ее базовый срез не установится на опорную поверхность планки механизма ориентации. Ведущий ролик при этом не касается поверхности пластины, поэтому она больше не поворачивается, а считается предварительно сориентированной, и датчик подает сигнал в систему управления о наличии пластины на предметном столике.
Координатный стол предназначен для точных перемещений полупроводниковых пластин по трем координатам и углу и состоит из привода, предметного столика и нагревателя. Привод представляет собой линейный шаговый электродвигатель (ЛШД), статором которого является чугунная плита с обрамлением. В плиту вклеена ферромагнитная пластина с нарезанными по координатам X и Y канавками, заполненными компаундом. Индуктором (ротором) шагового электродвигателя является система постоянных магнитов и электромагнитов, соединенных общим корпусом, на котором крепятся предметный стол, электрические коммутационные устройства и элементы пневмосистемы. Для ориентирования индуктора относительно канавок статора служат специальные регулировочные винты. Взаимодействие индуктора со статором осуществляется магнитным потоком, создаваемым при возбуждении катушки электромагнита. В результате индуктор перемещается по плите статора. В рабочем положении между плитой статора и индуктором пневмосистемой создается воздушная подушка, снижающая силы трения. Управляют ЛШД, не имеющим никаких передаточных звеньев, специальные датчики линейных перемещений, состоящие из периодической миры и фотоэлектрической анализирующей головки. Линейный шаговый электродвигатель перемещает координатный стол только по координатам Х и У. Предметный столик служит для фиксирования полупроводниковой пластины вакуумом и перемещения ее по вертикали и горизонтали на определенный угол. Для окончательной ориентации, выполняемой визуально под микроскопом, полупроводниковая пластина взвешивается над поверхностью предметного столика воздушным потоком, подаваемым из пневмосистемы. Нижнее положение предметного столика контролируется датчиком исходного положения, состоящим из фотодатчика и заслонки. Предварительная (грубая) регулировка нижнего положения предметного столика выполняется изменением высоты фотодатчика, а окончательная (точная) - поворотом эксцентрика, расположенного в заслонке. При правильной регулировке в момент срабатывания зазор между упорами, ограничивающими ход предметного столика по вертикали, должен быть 0,3-0,5 мм. На предметном столике крепится нагреватель, верхняя плоскость которого относительно корпуса установок ЭМ-6020 и ЭМ-6020-1 должна иметь электрическую емкость не более 50 пФ, а в установках ЭМ-6010 и ЭМ-6010-1 – не более 1000 пФ. Сопротивление изоляции при одном отключенном выводе нагревателя должно быть не менее 5*1010 Ом.
Блок пневмооборудования служит для управления подачей сжатого воздуха и создания вакуума, необходимых для работы механизмов загрузки и ориентации, привода и предметного столика установки. Этот блок смонтирован на раме, на которой установлены реле, регуляторы давления, манометры, электропневматические клапаны, дроссели и другие элементы пневмовакуумной системы. Установка имеет автономный блок подготовки воздуха. Проходя через фильтры грубой и тонкой очистки, воздух приобретает необходимую чистоту. Оба блока соединены между собой пневморазъемами. Блок управления представляет собой устройство, предназначенное для выполнения логических функций по формированию цифровых сигналов, поступающих на исполнительные механизмы установки. Пулы оператора служит для размещения органов управления, звуковой сигнализации и световой индикации и выполнен в виде панели, на которой находятся кнопки, счетчики, индикаторы, динамик, переключатели координат и платы-ключи управления.