Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
ЭФХМО.doc
Скачиваний:
43
Добавлен:
12.09.2019
Размер:
410.62 Кб
Скачать

40. Гальванопластика.

Это ЭХ-способ изготовления разнообразных изделий. В процессе которого выделяющ. при электролизе Ме достиг. значительн. толщины при воспроизведении формы поверхности, на которую осаждаются. Гальван. примен. для получения точных копий поверхн. сложного и точного рельефа, скульптуры, моделей, ювелир. изд., а так же для изгот. полых и сплошных изделий любой конфигурации, а так же в технике для металлизации различ. непроводящих матер. Гальванопластика, в принципе, ни чем не отличается от гальваностегии – области гальваники, заним. получением тонких, прогносцепл. с основой Ме слоёв для декорат. и защит. целей, однако, технологии гальванопластики и гальваностегии различ. многими особенностями. Прежде всего метод. подготовки пов-ми. Перед осаждением на неё Ме.

Во первых, в гальваностегии поверхн. подготав. так, что бы покрытие прочно на ней держалось. В гальванопластике, наоборот, наращенное покрытие должно легко отделяться. Поэтому в последнем случае большое внимание уделяется технологии нанесения токопроводящих слоёв, (в случае покрытия непроводников) и разделительных слоёв, если копия получается с Ме.

Во вторых, если в гальваностегии покрытия формир. большим кол-вом Ме и сплавов, в гальванопластике обычно пользуются покрытиями Cu, Ni, Fe, Ag и значит. реже др. Ме. (90-95% Ag в юв.-Au – мало). В связи с тем, что гальванопластические отложения гораздо толще, чем в гальваностегии, то и составы электролитов и режимы электролиза, примен. в гальванопластике несколько отличаются. Наращив. Ме в гальванопластике обычно проводится не на Ме, а на тонкий токопроводящий слой, нанесённый на поверхн. непроводника или на разделительный плохопроводящий слой, нанесённый на Ме. Поэтому в тех. процесс вводятся дополнительно по сравнению с гальваностегией операцию – затяжки металлом, а именно, первичное наращивание Ме на токопроводящий слой до полного его закрытия. Составы электролитов для ванн затяжки и режимы электролиза несколько отлич. от обычных. Иногда интенсивное наращивание Ме осуществл. при прочном сцеплении с материалом основы., например, при изготовл. печатных плат, схем, высокочастотных полупроводников. Тех. процесс ГП изготовл. изделий состоит из след.. основных этапов:

  1. изготовление модели изделия;

  2. подготовка поверхности модели – очистка и обезжиривание;

  3. нанесение на поверхность модели проводящего слоя;

  4. нанесение разделительного слоя;

  5. наращивание Ме;

  6. удаление модели (можно не удалять пластик: 1)дополн. отверст. слож. сделать и заделать;

2)смеш. тонкий слой Ме – вещи из ГП – сомнутся – для повышения жёсткости.

7) отделка изделия.

Оборудование ГП участков ничем не отличается от оборуд. применяемого в ГС. Специфическим для ГП является лишь оснастка для изгот. моделей и нанесения разделительного и токопроводящего слоя.

41. Изготовление моделей.

Основной элемент ГП процесса – это модель – форма матрица, она представл. собой основание для электролитического осаждения Ме и обычно является негативным отображением изготавливаемого изделия и катодом в электролизной ванне. Если изготавлив. ГП скульптура, то модель по форме повторяет будущую скульптуру. От характера модели, её материала, точности изготовления и чистоты поверхности, существенно зависит кач-во изделия. По принципу использования ГП модели разделяются на модели однократного применения, т.е. разрушаемого и многократного – неразрушаемого. методы изгот. моделей разнообразны и меняются в зависимости от материала, назначения детали, её конфигурации и т.д. Так,для изгот. Ме моделей применяют литьё, механ. обработку на станках со шлифов. и полиров. худож. гравирование, чеканку, прессование и т.д. Пластмассовые модели готовят прессованием или литьём. Воск. отлив, гравируют, режут и т.д. Модели так же можно изготовить фотографическим способом, копируя на пластики, покрытые светочувствит. слоем, с последующей их обработкой. Обычно модели для ГП делаются длиннее и шире оригинала, поля размером 30-35мм неоходимы для последующей механич. обработки копии –обрезки, шлифов., полиров.