- •1.Назначение, классификация и методы эфхмо.
- •2. Подготовка поверхности перед нанесением покрытий
- •3. Обезжиривание (уз, эх и хим.)
- •6.Общие сведения о травлении.
- •7. Химическое травление чёрных Ме.
- •8. Электрохимическое травление чёрных Ме.
- •9. Травление Cu и её сплавов.
- •10. Травление al и его сплавов.
- •11. Активирование (декопирование).
- •12. Пассивирование.
- •14. Условия полирования Ме.
- •15. Элекролитическое меднение.
- •16. Характеристика существующих электролитов меднения.
- •17. Основные применяемые электролиты меднения.
- •18. Электролитическое никилирование.
- •19. Сернокислые электролиты никилирования.
- •20. Электролиты блестящего никелирования.
- •22. Цианидные электролиты.
- •23. Нецианистые электролиты.
- •23А. Дополнительная обработка поверхности Ag и Ag-покрытий.
- •24. Улавливание Ag из отработанных эл-тов и снятие браков. Покрыт.
- •25. Электролитическое золочение.
- •26. Тонирование сплавов на основе золота. Открашивание.
- •27. Цианидные и щелочные электролиты.
- •28. Цианидные нейтральные электролиты.
- •29. Безцианидные электролиты золочения.
- •30. Электролиты блестящего золочения.
- •31. Получение цветных декоративных эффектов
- •32. Улавливание золота из отработанных электролитов.
- •33. Снятие бракованных Au покрытий с изделий.
- •34. Электолитическое родирование.
- •35. Сульфатные электролиты родирования.
- •36. Фосфатные электролиты родирования.
- •37. Основные преимущества импульсного электролиза
- •38. Роль импульсов и пауз в электродных процессах осаждения Ме.
- •40. Гальванопластика.
- •41. Изготовление моделей.
- •42. Очистка и обезжиривание поверхности модели.
- •43. Нанесение проводящих и разделительных слоёв.
- •44. Наращивание Ме и изготовление изделий.
- •45. Химическое осаждение Ме покрытий.
- •51. Окидные покрытия лёгких Ме.
- •52. Защитно-декоративные покрытия.
- •53. Сернокислые электролиты.
- •54. Эматалирование.
- •55. Окрашивание оксидных покрытий.
- •58. Химическое осаждение Al и его сплавов.
- •59. Оксидные покрытия стали.
- •60. Оксидные покрытия Cu и её сплавов.
- •61. Оксидные покрытия Cr и t.
- •62. Оксидные покрытия Ag.
- •63. Пассирование электролит. Покрытий и Ме.
- •64. Фосфатные покрытия чёрных Ме.
- •65. Фосфатные покрытия цветных Ме.
16. Характеристика существующих электролитов меднения.
Подразделяются на 2 группы: простые (кислотные), в которых Cu находится в виде аква-иона и комплексные (щелочные), где Cu входит в состав слож. катиона или аниона. К щелочным электролитам относятся цианистые, в которых достигается наилучшее качество покрытий.
Fe- синеродистые - ,пирофосфатные и др.
Старейшим и наиболее широко применяемым электролитом является сернокислый (синий).
Остальные: B-F – водородный, Si-F – водор., сульфалиновый –имеют ограниченное применение.
Сернокислые электролиты позволяют применять сравнительно высокую плотность тока, дают почти 100% - выход по току, стабильны в работе и не требуют частых корректировок.
Их недостатки: 1) крупнокристаллическая структукра осадков;
2) вдвое более низкий Элхим. эквиваленет 2-валентного Cu по сравнению с 1-валентным, входящих в состав цианистых электролитов;
3) относительно низкая рассеивающая способность;
4) невозможность непосредственно на Fe деталях получить покрытия, имеющие прочное сцепление с основным Ме из за контактного выделения Cu на поверхности Fe.
Цианистые Cu электролиты обладают высокой рассеивающей способностью, позвол. осаждать Cu непосредственно на Fe и стальных деталях с хорошим сцеплением. Осадки мелкокристаллические и малопористые. Однако, они приготавливаются из ядовитых и дорогих солей, требуют частой корректировки. Характеризуются пониженным выходом по току 60-80% и часто требуют подогрева.
Пирофосфатные электролиты для Cu стали, цинкового сплава и Al наиболее надёжные заменители цианистых, они обладают хорошей рассеивающей способностью W=90-95%.
17. Основные применяемые электролиты меднения.
Цианистые электролиты:
Общепринятым считается электролит: (г/л)
комплексная цианистая соль NaCu(CN)2 - 40-50;
цианистый Na (NaCN) - 10-20;
t – рабочая 15-20 гр. Цельсия, катодная плотность тока 0,5-1 А/дм2, катодная W=50-70%.
В качестве раствор. анодов применяется Cu при соотношении S-анодов к S-деталей 2:1.
Осаждённая Cu мелкокристаллическая, но матовая. Для получения блеска в электролит вводят блескообразователи: гипосульфит Na - Na2S2O3,
или винная кислота – H2C4H4O6 +
сернокислый Mn 5-водный х 5H2O
Так же используется риверсивный ток, соотношение катодных и анодных периодов от 10:1 до 15:1.
Риверсирование тока частично растворяет микровыступы на поверхности катода, устраняет пузырьки H2 на катоде понижает наводораживарие сталей, устран. пассивиров. Cu анодов, наблюдающееся при повышенных плотностях тока.
Щелочные нецианистые электролиты:
Наиболее полно замен. цианистые электролиты Fe - синеродистый электролит (г/л): Cu (в пересчёте на Ме) 20-25 + Fe-синеродистый K (K4Fe(CN6 x 3H2O) – 180-220 г/л +
Сегнетова соль (KNaC4H4O6) - 90-100 г/л + KOH 8-10 г/л; рабочая t 50-60гр. Цельсия,
плотность тока 1,5-2А/дм2; W- 50-60%.
Несмотря на высокую рассеивающую способность электролита широкому применению мешает некоторое количество цианистых комплексных солей, образующихся во время эксплуатации электролита и высокая стоимость сегнетовой соли.
Пирофосфатный электролит:
Наиболее известен следующий состав (г/л):
CuSO4 x 3H2O – 350г/л; Na пирофосфорнокислый Na4P2O7 x 10H2O – 120-180г/л;
Na2HPO4 x 12H2O – 70-100 при t 20-30гр. Цельсия; pH 7,5-8,9; катодная плотность тока 0,3-0,4 А/дм2.
Катодный выход по току 75-80%. Аноды медные – их S в 2 раза больше S детали. Скорость осаждения невысок. 3-4мкм/ч + перемешив. механич. позвол. повышать катод. плотн. тока до 1А. Положение ультразвук. колеб. до 4 А/дм2.
Аммиакатный электролит:
Очень широко распространён для цинкования и кадмирования, разработаны и электролиты для меднения.
CuCl2 x 2H2O – 35-50; хлористый аммоний NH4Cl – 260-300; аммиак NH4OH – 150-200;
аммоний щавелевокислый 10-30, t рабочая 15-25гр. Цельсия, pH 8,6-9, плот. катод. тока 1,3-2,5 А/дм2
Кислые электролиты:
Наиболее широко распростр. сернокислый электролит меднения:
CuSO4 x SH2O – 200-250г/л; H2SO4 – 50-7г/л, t 15-25гр. Цельсия, плот. катод. тока 1-2 А/дм2, W 95-98%
При перемеш. элетролита сжатым воздухом или его прокачивание с непрерывн. фильтров. при гальванопласт. позволяет поднять плот. катод. тока до 8 А/дм2, а непрерыв. вращ. цилиндрич. катодов – до 40 А/дм2.
Наличие H2SO4 предотвращает гидролиз медных закисных солей, понижает омическое сопротивл. электролита, понижает активн. концентрацию ионов Cu, что способствует мелкозернист. покрытия и позвол. примен. высок. плотности тока.
Существенное значение для кач-ва покрытий имеет хим. состав медных растворим. анодов, повышается содержание мышьяка…(в бронзах) или закиси Cu приводит к серьёзным неполадкам при меднении. Реверсирование тока с катодным период. 8сек. и анод. – 2сек.,позволяет повысить плотность тока катод. без перемешив. до 3-5 А/дм2. Покрытия – гладкие, безпористые дендриты отсутств. Для получ. глад., блестящ. покрыт. вводят блескообразователи.