44. Наращивание Ме и изготовление изделий.

После подготовки повкрхн. модели (очистки, нанесения проводящего и разделит. слоя) следует основной этап – гальванопластическое наращивание Ме. Для этого поверхн. модели соединяют с источником тока. Ме обычно наращивают на не Ме-изделия, покрытого тонким проводящим слоем. Этот слой может быть легко механически нарушен. В нарушенных местах Ме осаждаться не будет. Поэтому особое внимание уделяется надёжности контакта этого слоя с подвесочн. приспособлениями. Обычно контакты делают по периметру из фольги или проволоки запределами рабочей поверхн. модели на спец. предусмотренных полях. первоначально ik должно быть min, во избежание подгорания контактов. До наращивания основного толстого слоя производится первичное покрытие тонким слоем, так называемая затяжка. Его проводят в слабо-кислых электролитах, обеспечивающих эластичность осаждаемого Ме без перемешивания электролита, во избежание разрушения и отрыва Ме плёнки. Для затяжки использ. электролиты Cu и никелирования. При ik 0,1-0,5А/дм². Процесс затяжки продолжается от 30мин. до нескольких часов. После достижения толщины слоя 5-15мкм изделие переносят для основного наращивания в более концентриров. ванны, работающие с перемешиванием или прокачиванием и перегревом электролита и допускающ. более высокие плотности тока. Детали, наращ. гальванопластич. необх. отделять от модели. Отделение производится по разделит. слою, у не Ме-моделей – по проводящему слою, одновременно являющимся разделительным. Если форма модели позволяет отделить наращенный Ме без повреждения модели, то процесс отделения сводится к опиливанию или обрезке края наращенной модели до обнажения разделит. слоя. Затем лезвие ножа вводится в линию раздела и провод. по периметру модели с небольшим нажимом. Если форма не позволяет произвести отделение детали, то модель разрушают. Модели из легкоплавких материалов выплавляются нагреванием в масляной или водяной ванне. Модели из Al и его сплавов растворяют в кислотах или Щелочах.

К заключит. операции относятся чисто механич. процессы – обточка тыловой стороны, укрепление тыловой стороны в пресс-форме, заливка и т.д.

45. Химическое осаждение Ме покрытий.

ОСНОВЫ ПРОЦЕССА ХИМ. ВОССТАНОВЛЕНИЯ Ме.

------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

51. Окидные покрытия лёгких Ме.

СТРУКТУРА И СВОЙСТВА ПОКРЫТИЙ.

К лёгким Ме относится Al.

К группе конверсионных относят не Ме органические покрытия, которые формируются на поверхн. в рез-те конверсии (превращения) при взаимодействии Ме с рабочим р-ром, при этом ионы Ме входят в структуру покрытия. Их основой являются оксидные или солевые, чаще всего фосфатные плёнки, которые образуются на поверхн. Ме в процессе его хим. или эл.-хим. обрабтки.

Наиболее широкое распространение получили оксидные покрытия Al и его сплавов. Полученные эл-хим. способом оксидные плёнки надёжно защищают Ме от коррозии, повышают твёрдость и износостойкость поверхн. создают электро и теплоизоляционный слой, легко подвергаются адсорбционному окрашиванию органич. красителями и эл-хим. окрашиванию с применением переменного тока, а так же служат грунтом под лако-красочные и Ме покрытия. Хим. оксидирование проще, не требует спец. оборудования и источника тока, но при этом покрытия получаются тонкие с невысокими механич. и диэлектрическими св-вами. Формирование оксида происходит при протекании 2^х противоположно направленных реакций:

1. эл-хим. окисление Ме в глубине пор; и

2. хим. растворение оксидного слоя. На его внешней поверхн. под действием электролита.

Толщина и св-ва покрытий зависят от соотношения скоростей этих 2^х реакций. При этом возможны 3 случая:

1. Хим. растворение практически не происходит, образуется тонкая беспористая плёнка, барьерного типа, толщиной около 1мм;

2. Скорости реакций ~ равны. Плёнка образуется и сразу растворяется, как при ЭХ- полиров. Ме;

3. Скорость ЭХ процесса заметно выше скорости химич. растворен. плёнки. В этом случае плёнка растёт, но не бесконечно, с повышением её толщины повышается интенсивность тепловых процессов в зоне реакции. Происходит перегрев электролита в порах и повышение скорости растворения покрытия. Поэтому, для устойчивого нарастания плёнки, электролит не обходимо интенсивно перемешивать и охлаждать. Оксидное покрытие состоит из расположенных вертикально ячеек в форме гексагональных призм плотно смыкающихся друг с другом. В центре каждой ячейки находится пора, основанием которой является барьерный слой. Удельное объёмное электрич. сопротивление таких плёнок очень высоко. Пробивное напряжение несколько тысяч вольт обладает очень высокой микротвёрдостью и износостойкостью. Теплопроводность в 10раз меньше, чем у Cu. Эматаль плёнки. Выдерживает нагревание до 500 вольт у оксидных плёнок при t 150гр.C. начинают появляться трещины, но отслоения не происходит.